據自貢網報道(dào)，在第三屆西博會進(jìn)出口商品展暨國(guó)際投資大會期間，自貢市共簽約項目80個，協議總投資額555.831億元。從簽約項目的産業分布來看，一産業項目6個，總投資額56.14億元；二産業項目49個，總投資額229.455億元；三産業項目25個，總投資額270.236億元。從簽約項目的投資規模來看，10億元以上的項目23個，協議總投資額456.38億元。
其中包括台灣微晶國(guó)際（自貢）半導體測試封裝項目。據報道(dào)，台灣微晶國(guó)際（自貢）半導體測試封裝項目屬電子信息産業領域，計劃總投資10億元，固定資産投資不低于6億元，將(jiāng)在高新區建設年産20億支半導體芯片、30億支電晶體規模的半導體芯片與模塊生産線，達産後(hòu)年産值不低于10億元，年稅金不低于6000萬元，解決就業100人。
台灣微晶國(guó)際有限公司董事(shì)長(cháng)陳慶德表示，自貢發(fā)展前景廣闊、潛力巨大，特别是新一代電子信息産業已初具規模，在智能(néng)終端、光電顯示、半導體等方面(miàn)已形成(chéng)獨具特色的産業鏈條，随着該項目的實施，一定會吸引并帶動一批上、下遊配套企業入駐園區，爲自貢市的産業發(fā)展增磚加瓦，錦上添花。