半導體封測大廠日月光半導體深耕5G天線封裝，産業人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）産品，預估明年量産。
市場一般預期明年5G智能(néng)手機可望明顯放量，從頻譜規格來看，5G智能(néng)手機將(jiāng)以支援Sub-6GHz頻段爲主，毫米波（mmWave）頻段爲輔。
手機天線是手機上用于發(fā)送接收訊号的零組件。法人報告指出，5G時代來臨，終端單機天線數量將(jiāng)快速增加，同時天線材料和封裝方式也將(jiāng)升級。
産業人士透露，日月光半導體深耕5G天線封裝技術，去年10月在高雄成(chéng)立的天線實驗室，今年持續運作，預估支援毫米波頻譜、采用扇出型（Fan-out）封裝制程的天線封裝（AiP）産品，規劃2020年量産。
産業人士指出，日月光在整合天線封裝産品，大部分采用基闆封裝制程，供應美系無線通訊芯片大廠，另外扇出型封裝制程，供應美系和中國(guó)大陸芯片廠商。
這(zhè)名人士表示，去年10月日月光針對(duì)5G世代毫米波高頻天線、射頻元件封測特性，打造整體量測環境（Chamber），用在量測5G毫米波天線的精準度。
觀察手機天線市場，法人報告指出，中國(guó)的信維通信、碩貝德和立訊精密，合計市占率約50%，另外美國(guó)安費諾（Amphenol）占比約14%，日本村田制作所（Murata）占比約12%。
市場預估明年蘋果新款iPhone可望支援5G通訊，分析師報告預期明年下半年新款iPhone支援5G天線材料所需液晶聚合物LCP（Liquid crystal polymer）用量將(jiāng)增加，因此預期蘋果需要更多LCP供應商，降低供應風險。