标簽：IC封測

時刻新聞從湖南省工信廳了解到，2018年，全省電子信息制造業累計完成(chéng)增加值803.48億元，同比增長(cháng)21.6%，增速較全省規模工業平均增速高14.2個百分點。實現主營業務收入2169.9億元，同比增長(cháng)11.4%。

産業後(hòu)勁不斷增強。全省計算機、通信和其他電子設備制造業2018年累計完成(chéng)投資增長(cháng)45.5%，高于全省工業平均增速13.1個百分點。自主可控信息安全、人工智能(néng)、集成(chéng)電路、智能(néng)終端等熱點領域快速發(fā)展。總投資50億元的偉創力智能(néng)終端項目、總投資100億元的新金寶噴墨打印機項目落地，實現湖南消費類電子整機重大突破。

産業創新穩步提升。中國(guó)長(cháng)城自主可控計算機及信息安全産品研發(fā)順利。中車時代電氣在IGBT領域實現了從“跟跑”到與國(guó)際巨頭“并跑”的重大跨越。國(guó)科微攜手嘉合勁威集團推出的光威“弈”系列SSD固态硬盤，性能(néng)達到國(guó)際先進(jìn)水平；同時獲得“十大閃存控制器企業”和“2018年度閃存控制器金獎”榮譽稱号。景嘉微電子擁有完全自主知識産權圖形處理芯片JM7200獲得重大突破，已完成(chéng)流片、封裝階段工作。湖南麒麟公司研發(fā)的“麒麟雲桌面(miàn)系統”獲得第三屆中國(guó)軍民兩(liǎng)用技術創新應用大賽創新類金獎第一名。

産業平台加快建設。國(guó)家網絡安全産業園區（長(cháng)沙）創建申報工作取得積極進(jìn)展。國(guó)芯集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試·功率半導體省級制造業創新中心獲批挂牌，啓動國(guó)家級制造業創新中心創建工作，功率半導體布局初步形成(chéng)。中電科48所集成(chéng)電路成(chéng)套裝備國(guó)産化集成(chéng)及驗證平台項目開(kāi)工建設，項目建成(chéng)後(hòu)有望解決我國(guó)集成(chéng)電路關鍵裝備受制于人的“卡脖子”問題。

2019年以來，全行業繼續保持後(hòu)勁十足的良好(hǎo)狀态。1月17日，湖南群顯科技投資過(guò)百億的高端顯示器模組一期項目在浏陽經(jīng)開(kāi)區正式開(kāi)工建設，打響了2019年全省電子信息制造業“産業項目建設年”第一槍。偉創力長(cháng)沙智能(néng)終端制造二期項目、新金寶打印機等項目春節期間持續施工。節後(hòu)兩(liǎng)天，全省30個電子信息制造業重點項目已複工開(kāi)建。藍思科技、中車時代電氣、長(cháng)沙中興智能(néng)、安克創新、衡陽富泰宏、景嘉微電子、國(guó)科微電子、三諾生物傳感等重點企業已恢複正常上班。

日前，江西省政府正式印發(fā)《京九（江西）電子信息産業帶發(fā)展規劃》（以下簡稱“《規劃》”），在京九高鐵即將(jiāng)開(kāi)通的背景下，將(jiāng)電子信息産業作爲京九（江西）産業帶發(fā)展壯大的主導産業和突破口，打造物聯江西特色化區域品牌和産業集群。

據介紹，近年來江西省陸續引進(jìn)衆多電子信息企業，産業發(fā)展勢頭良好(hǎo)，近五年産業增速高于全國(guó)平均水平。2017年，全省電子信息産業主營業務收入達3700億元，産業規模居全國(guó)第10位，全省規模以上電子信息企業575家，超百億企業達到4家。

《規劃》指出，京九（江西）電子信息産業帶的近期發(fā)展目标是到2020年，京九沿線電子信息産業集聚基本成(chéng)型，産業帶主營業務收入達到5000億元，初步建成(chéng)在全國(guó)有影響力的電子信息産業帶；遠期發(fā)展目标是到2025年，全省電子信息産業生态逐步完善，高質量發(fā)展的電子信息産業集群基本建立，着力打造世界級電子信息産業集群。

在空間布局上，京九（江西）電子信息産業帶按照“一軸、四城、十基地”進(jìn)行總體布局。其中，一軸是以京九高鐵沿線經(jīng)過(guò)的南昌市、九江市、吉安市、贛州市四個城市相連形成(chéng)的經(jīng)濟走廊爲軸；“四城”是指依托九江市、南昌市、吉安市、贛州市打造電子信息産業城；“十基地”是指重點培育十個電子信息産業基地。

在産業分布上，京九（江西）電子信息産業帶圍繞PCB、半導體照明、新型光電顯示、新型電子材料、智能(néng)傳感器、集成(chéng)電路設計和封測、虛拟現實、移動智能(néng)終端、智能(néng)家居、汽車電子、物聯網解決方案、雲計算服務解決方案等重點發(fā)展方向(xiàng)，京九沿線各市、縣（區）和産業園選準發(fā)展重點，形成(chéng)差異化、互補聯動的産業格局。

其中，在智能(néng)傳感器方面(miàn)，《規劃》指出要立足“感知江西”，大力推動智能(néng)傳感器創新發(fā)展，逐步形成(chéng)一體化解決方案供給能(néng)力。加快智能(néng)傳感器産品在消費電子、汽車電子、工業電子、醫療電子、智能(néng)制造、物聯網等領域的規模應用。

在IC設計和封測方面(miàn)，《規劃》鼓勵現有企業和科研院所加大IC研發(fā)投入，強化本地芯片設計能(néng)力，積極引進(jìn)封裝測試企業，支持與先進(jìn)IC相配套的電子材料生産，穩步提升本地芯片設計、封測能(néng)力。

具體而言，芯片設計方面(miàn)，主要發(fā)展無線充電芯片、低功耗藍牙芯片、觸控芯片、觸控顯示整合芯片等，拓展先進(jìn)IC設計領域，擴大業務規模，積極引進(jìn)先進(jìn)企業，不斷壯大本地芯片設計能(néng)力；封裝方面(miàn)，重點研發(fā)自動焊線爲第二點壓球焊接方法、先進(jìn)的銅線焊接技術、先進(jìn)的多芯片組件封裝技術；材料方面(miàn)，大力發(fā)展高純濺射靶材材料、矽材料、鍺材料等配套材料，着力發(fā)展無線充電芯片、低功耗藍牙芯片、觸控芯片、觸控顯示整合芯片等芯片設計和産業化。

在《規劃》中，其他重點發(fā)展方向(xiàng)中亦多處涉及芯片相關，如移動智能(néng)終端方面(miàn)提到要全力攻克移動智能(néng)終端芯片設計、封裝、測試技術，重點發(fā)展支持5G高頻應用的射頻器件、電源管理芯片、多媒體應用芯片、連接芯片等配套元器件産品等；汽車電子方面(miàn)亦指出加快算法芯片、毫米波雷達、激光雷達、新型微機電系統（MEMS）傳感器技術等關鍵技術攻關……

2018年初江西省經(jīng)信委曾發(fā)布江西省集成(chéng)電路産業發(fā)展情況。據介紹，江西省集成(chéng)電路産業逐步培育了集成(chéng)電路設計、芯片封裝測試和基礎材料等企業，形成(chéng)了南昌、吉安和贛州的産業格局，引進(jìn)了聯智集成(chéng)、創成(chéng)微電子、芯創光電、芯成(chéng)微電子以及睿甯等企業。

爲支持京九（江西）電子信息産業帶建設，《規劃》中還(hái)列出了相關配套政策與保障措施，從組織保障、政策保障、支撐體系三大方面(miàn)推動産業帶發(fā)展，并將(jiāng)在江西省發(fā)展升級引導基金下，設立京九（江西）電子信息産業帶發(fā)展子基金。

1月30日上午，江蘇省重大工程項目——南通通富微電子有限公司二期工程成(chéng)功封頂，爲下半年實現投産奠定基礎。

據南通廣播電視台報道(dào)，南通通富微電子有限公司二期工程位于蘇通科技産業園，屬于通富微電智能(néng)芯片封裝測試項目。該項目計劃總投資80億元，産品應用于物聯網、5G高速芯片、人工智能(néng)高效能(néng)芯片等方面(miàn)。

其中，總投資20.7億元的一期工程已投入使用，擁有總設備1500台套，月産能(néng)1億多顆集成(chéng)電路，形成(chéng)了國(guó)内最先進(jìn)的BGA封測生産線。

二期項目占地約100畝，將(jiāng)布局目前全球最先進(jìn)的扇出型封裝技術工藝，生産高科技智能(néng)芯片。

二期項目實施後(hòu)，通富微電將(jiāng)适時啓動三期建設。

全部建成(chéng)後(hòu)，該項目將(jiāng)形成(chéng)年封裝測試集成(chéng)電路産品36億塊，圓片測試132萬片的生産能(néng)力，成(chéng)爲國(guó)内最大、國(guó)際領先的集成(chéng)電路先進(jìn)封裝測試産業化基地之一。

位于蘇通科技産業園的通富微電智能(néng)芯片封裝測試項目，昨（30）日上午，該項目二期工程主體封頂，爲下半年實現投産奠定基礎。

通富微電是國(guó)内封裝測試行業内的龍頭企業，産品廣泛應用于物聯網、5G高速芯片、人工智能(néng)高效能(néng)芯片等方面(miàn)。智能(néng)芯片封裝測試項目計劃總投資80億元，分三期實施開(kāi)發(fā)建設。其中，二期占地約100畝，總投資30億元，將(jiāng)布局目前全球最先進(jìn)的扇出型封裝技術工藝，生産高科技智能(néng)芯片。

目前，該項目一期已實現量産，三期也在有序規劃之中，項目全部建成(chéng)後(hòu)，將(jiāng)成(chéng)爲國(guó)内最大、國(guó)際領先的集成(chéng)電路先進(jìn)封裝測試産業化基地之一。電子信息是蘇通園區重點扶持發(fā)展的主導産業之一，目前已集聚了捷捷微電、新溢光電等一批知名企業，初步形成(chéng)了設計、制造、封裝三業并舉的發(fā)展模式。通富微電項目的推進(jìn)，將(jiāng)進(jìn)一步帶動上下遊配套企業的集聚，推動園區電子信息産業集群化發(fā)展。

封測大廠日月光投控 30 日召開(kāi) 2018 年第 4 季法說會，揭露 2018 年第 4 季及 2018 年全年營收。在 2018 年第 4 季營收部分，金額達到 1,140.28 億元（新台币，下同），較第 3 季增加 6%、較 2017 年同期 36% 。毛利率 16.4%、營業利益率 7.5%，均低于第 3 季的17.1%、7.8%，也同樣低于 2017 年同期 17.6%、9.2%。歸屬業主稅後(hòu)淨利 54.46 億元，較第 3 季及 2017 年同期都(dōu)同樣減少 13%，每股 EPS 1.28 元。

此外，2018 年第 4 季 IC 封測營收爲 641.2 億元，較第 3 季減少3%、較 2017 年同期增家 53%。毛利率 21.8%，優于第 3 季的21.5%、但低于 2017 年同期 26%。在電子代工（EMS）部分，第 4 季營收 507.45 億元，較第 3 季增加 21%、較 2017 年同期增加 17%，毛利率 9.1%，低于第 3 季的 9.9%，以及 2017 年同期 9.2%。

累計，2018年日月光投控的合并營收爲 3,710.92 億元，較2 017 年增加28%。毛利率 16.5%、營業利益率 7.2%，均低于 2017 年的18.2%、8.7%。歸屬業主稅後(hòu)淨利 252.62 億元，則是較 2017 年增加10%，每股 EPS 達到5.95元，較 2017 年的每股 EPS 5.63 元表現優異。

而在 2018 年中，IC 封測營收金額來到 2,220.5 億元，較 2017 年增加38%，毛利率 21.2%、營業利益率 9.5%，低于 2017 年同期的 24.3% 及 12.3%。電子代工 （EMS） 部分的合并營收則是來到 1,519.21 億元，較 2017 年增加 13%，毛利率 9.4%、營業利益率 3.7%。

展望 2019 年第 1 季的營運狀況，預期封測營收及毛利率將(jiāng)略低于 2018 年同期的 549.89 億元與 14.5%，電子代工 （EMS） 部分的營收則將(jiāng)略優于 2017 年下半年單季平均 381.94 億元水平，毛利率與 2018 年第 2 季的 9.4% 約略相當。

至于，在 2019 年全年展望的部分，日月光投控資本支出數字預估約略持平，封測業務將(jiāng)增加扇出型封裝、SiP 等新應用開(kāi)發(fā)比重，并擴增生産據點、加強工廠自動化。電子代工業務則將(jiāng)持續投資發(fā)展 SiP 技術發(fā)展，并在墨西哥、中國(guó)大陸、台灣地區增加投資。而财務長(cháng)董宏思指出，2019 年第 1 季的市場狀況不若以往。但是，在市場需求仍在的情況之下，集團將(jiāng)先做好(hǎo)基本功，提升工廠自動化的程度，并且優化采購成(chéng)本及營運效率。另外，還(hái)將(jiāng)持續投資研發(fā)新技術應用，以爲未來的市場需求做準備。

昨（28）日晚間，日月光投控發(fā)布公告，因應中長(cháng)期發(fā)展戰略和産能(néng)布局需要，子公司環旭電子拟與中國(guó)惠州大亞灣區招商局，簽訂項目投資協議，興建惠州大亞灣新廠。

環旭電子也公告，産能(néng)已趨飽和，現有場地和空間無法滿足在中國(guó)大陸華南業務發(fā)展需要，計劃在大亞灣經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區設立項目公司，并授權子公司環勝電子成(chéng)立100%持股的全資子公司、負責投資設立新廠。

據了解，此次建新廠預計總投資額不低于人民币13.5億元，其中固定資産投資不低于人民币10億元、注冊資本人民币2億元。規劃生産視訊控制闆、收款機、服務器主機闆、新型電子産品代工服務等。

環旭指出，此次投資建廠將(jiāng)有助于深圳環勝滿足産能(néng)擴充和華南業務發(fā)展需要，加快技術改造和産業升級，大力發(fā)展工業自動化，增強公司産業競争力。同時，有利于公司合理布局産能(néng)，充分發(fā)揮既有技術、市場和人才優勢，奠定在華南加快拓展和長(cháng)遠發(fā)展根基。

環旭電子預估新廠占地總面(miàn)積約6萬平方公尺，計劃項目分兩(liǎng)期建設，第一期建築面(miàn)積爲12萬平方公尺；第二期建築面(miàn)積7.3萬平方公尺，規劃生産視訊控制闆、收款機、服務器主機闆、新型電子産品等。

環旭電子指出，此次對(duì)外投資事(shì)項在公司董事(shì)會審批權限之内，無需提交股東大會審議，正式簽約日期另行安排。

環旭電子將(jiāng)在2月14日下午于上海市浦東新區召開(kāi)股東臨時會。

其實近年來日月光在大陸的布局越來越多。早于去年11月，繼台積電前往大陸南京設立晶圓廠後(hòu)，日月光投控也決定在南京設立IC測試中心，卡位大陸半導體商機。

據媒體報道(dào)，全球第一的封裝測試服務供應商日月光投控計劃在南京前期先投資設立IC測試服務中心，未來將(jiāng)專注于提供半導體客戶完整的封裝及測試服務，包括芯片前段測試及晶圓針測至後(hòu)段的封裝、材料及成(chéng)品測試的一元化服務，爲後(hòu)續的合作打實基礎。

日月光投控此前表示，此項工程測試服務業務已在上海運行近四年，随着大陸積極發(fā)展半導體産業，配合當地芯片業需求，陸續考察深圳、昆山、南京、合肥、蘇州等地，敲定南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區設IC測試中心。

南京浦口經(jīng)開(kāi)區消息，1月24日，華天科技（南京）有限公司集成(chéng)電路先進(jìn)封測産業基地項目舉行開(kāi)工儀式。浦口區委副書記、區長(cháng)曹海連以及天水華天電子集團股份有限公司董事(shì)長(cháng)肖勝利、開(kāi)發(fā)區管委會主任曹衛華等嘉賓出席奠基儀式。

2018年7月，華天科技公告稱，公司拟在南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區投資建設南京集成(chéng)電路先進(jìn)封測産業基地項目，項目總投資80億元，主要進(jìn)行存儲器、MEMS、人工智能(néng)等集成(chéng)電路産品的封裝測試。

針對(duì)該項目，華天科技與其控股子公司華天科技（西安）有限公司共同出資注冊成(chéng)立華天科技（西安）投資控股有限公司；接着，上述投資控股公司與南京浦口開(kāi)發(fā)區高科技投資有限公司共同出資注冊成(chéng)立項目公司華天科技（南京）有限公司，承擔該項目的實施事(shì)宜。

據浦口經(jīng)開(kāi)區介紹，該項目占地面(miàn)積約500畝，將(jiāng)分三期建設，投資強度不低于1000萬元/畝，項目達産運營後(hòu)每年在園區知識産權、專利授權數不低于30件，有望帶動本地就業人口3000人。該項目進(jìn)一步完善了浦口區集成(chéng)電路産業鏈，實現了區域内集成(chéng)電路産業鏈的閉合，將(jiāng)助推區域集成(chéng)電路産業發(fā)展。

而對(duì)于華天科技來說，該項目是其布局未來的重要一步。2018年以來，華天科技開(kāi)啓了進(jìn)擊模式，全力備戰5G、人工智能(néng)、汽車電子等新興領域。

一方面(miàn)，華天科技在國(guó)内斥巨資投建新産線，除了這(zhè)次開(kāi)工的南京項目外，2018年11月華天科技與昆山開(kāi)發(fā)區政府簽約，拟投資20億元投建高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生産線項目；另一方面(miàn)，華天科技砸下23.48 億元在海外收購馬來西亞封測企業Unisem股權，前幾天公告稱股份交割已完成(chéng)。

此外，2018年11月，華天科技還(hái)宣布旗下昆山公司與江蘇微遠芯司合作開(kāi)發(fā)的毫米波雷達芯片矽基扇出型封裝獲得成(chéng)功，産品封裝良率大于98%，已進(jìn)入小批量生産階段。據悉，該技術在多芯片系統集成(chéng)、5G射頻領域以及三維堆疊方面(miàn)具有技術和成(chéng)本優勢。

業界認爲，在目前中國(guó)集成(chéng)電路晶圓廠密集建設及全球芯片産業向(xiàng)中國(guó)轉移的大環境下，晶圓廠的下遊封測企業也將(jiāng)收益明顯，而即將(jiāng)來臨的以5G、汽車電子、人工智能(néng)等新興市場爲代表的新一輪大戰，或將(jiāng)影響全球及中國(guó)封測産業競争格局。

作爲國(guó)内封測産業三巨頭之一，華天科技近年來其複合成(chéng)長(cháng)率和毛利率一直表現穩健，如今趁長(cháng)電科技仍未將(jiāng)星科金朋完全消化，若其能(néng)在這(zhè)一輪新興産業中搶占先機，或有望進(jìn)一步拉近與長(cháng)電科技的距離。

昨（22）日，聯合微電子中心攜手50餘家産業鏈上下遊企業、科研院所等，聯合倡議成(chéng)立了中國(guó)集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試聯盟。該聯盟將(jiāng)整合國(guó)内晶圓廠、封測廠、中試線等領域相關資源，覆蓋材料、器件、工藝、裝備全産業鏈，推動行業特色工藝共性技術的整體水平邁上新台階。

據了解，集成(chéng)電路特色工藝是集成(chéng)電路制造的重要組成(chéng)部分，包括BCD、功率器件、射頻器件、傳感器、嵌入式存儲等工藝。尤其是随着5G、物聯網、超高清視頻等集成(chéng)電路新興市場的快速崛起(qǐ)，未來對(duì)特色工藝的技術要求和産能(néng)需求將(jiāng)迅速擴大。

中國(guó)集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試聯盟是我國(guó)在集成(chéng)電路産業領域首個以特色工藝和封裝測試爲核心、覆蓋全産業鏈的行業聯盟。該聯盟的成(chéng)立，是重慶市實施以大數據智能(néng)化爲引領的創新驅動發(fā)展戰略行動計劃、瞄準集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試國(guó)家制造業創新中心建設目标的重要支撐。

該聯盟的理事(shì)長(cháng)單位爲聯合微電子中心，首批成(chéng)員單位包括華潤微電子、長(cháng)安汽車、中科芯、上海交大、北京理工等50餘家行業内具有影響力的企業、高校、研究院所和投資機構。

聯盟相關負責人表示，聯盟將(jiāng)充分發(fā)揮行業發(fā)展引導作用，堅持産學(xué)研用深度融合的技術創新機制，搭建開(kāi)放式合作平台，打造在國(guó)内有較強影響力的集成(chéng)電路産業集群，助推重慶成(chéng)爲中國(guó)集成(chéng)電路創新高地。

1月8日，華天科技對(duì)外公布了其與關聯方及馬來西亞聯合要約人以自願全面(miàn)要約方式聯合收購馬來西亞Unisem公司股份的進(jìn)展。

公告内容顯示，截至2018年12月6日聯合要約人發(fā)出要約文件時，馬來西亞聯合要約人持有Unisem公司176,520,738股股份，占Unisem公司流通股總額727,085,855股的24.28%。

本次要約已于馬來西亞時間2019年1月7日下午5時（以下簡稱“截止日期”）截止，自2018年12月6日發(fā)出要約文件起(qǐ)至本次要約截止日期，Unisem公司股東接受聯合要約人要約的股份數爲427,932,354股（該等接受要約的股份在所有方面(miàn)均已完成(chéng)及有效，以下簡稱“有效接受要約”），占Unisem公司流通股總額727,085,855股的58.85%。根據本次要約方案，本次要約取得的股份將(jiāng)全部由公司持有（由公司全資子公司華天科技（香港）産業發(fā)展有限公司在馬來西亞設立的全資子公司HUATIANTECHNOLOGY(MALAYSIA)SDN.BHD.直接持有）。

聯合要約人已持有和有效接受要約的Unisem股份數合計爲604,453,092股，占Unisem公司流通股總額727,085,855股的83.13%。

Unisem公司股東接受聯合要約人要約但須經(jīng)核實的股份數爲620,900股，占Unisem公司流通股總額727,085,855股的0.09%。

資料顯示，Unisem成(chéng)立于1989年6月，1998年7月上市，主要從事(shì)半導體封裝和測試業務，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能(néng)力，可爲客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等封裝業務，封裝産品涉及通訊、消費電子、計算機、工業控制、汽車電子等領域。

華天科技是中國(guó)大陸第二大封測企業，業界認爲，收購Unisem有利于華天科技繼續鞏固其在國(guó)内封測領域的地位。