位于蘇通科技産業園的通富微電智能(néng)芯片封裝測試項目，昨（30）日上午，該項目二期工程主體封頂，爲下半年實現投産奠定基礎。
通富微電是國(guó)内封裝測試行業内的龍頭企業，産品廣泛應用于物聯網、5G高速芯片、人工智能(néng)高效能(néng)芯片等方面(miàn)。智能(néng)芯片封裝測試項目計劃總投資80億元，分三期實施開(kāi)發(fā)建設。其中，二期占地約100畝，總投資30億元，將(jiāng)布局目前全球最先進(jìn)的扇出型封裝技術工藝，生産高科技智能(néng)芯片。
目前，該項目一期已實現量産，三期也在有序規劃之中，項目全部建成(chéng)後(hòu)，將(jiāng)成(chéng)爲國(guó)内最大、國(guó)際領先的集成(chéng)電路先進(jìn)封裝測試産業化基地之一。電子信息是蘇通園區重點扶持發(fā)展的主導産業之一，目前已集聚了捷捷微電、新溢光電等一批知名企業，初步形成(chéng)了設計、制造、封裝三業并舉的發(fā)展模式。通富微電項目的推進(jìn)，將(jiāng)進(jìn)一步帶動上下遊配套企業的集聚，推動園區電子信息産業集群化發(fā)展。