日前，江西省政府正式印發(fā)《京九（江西）電子信息産業帶發(fā)展規劃》（以下簡稱“《規劃》”），在京九高鐵即將(jiāng)開(kāi)通的背景下，將(jiāng)電子信息産業作爲京九（江西）産業帶發(fā)展壯大的主導産業和突破口，打造物聯江西特色化區域品牌和産業集群。
據介紹，近年來江西省陸續引進(jìn)衆多電子信息企業，産業發(fā)展勢頭良好(hǎo)，近五年産業增速高于全國(guó)平均水平。2017年，全省電子信息産業主營業務收入達3700億元，産業規模居全國(guó)第10位，全省規模以上電子信息企業575家，超百億企業達到4家。
《規劃》指出，京九（江西）電子信息産業帶的近期發(fā)展目标是到2020年，京九沿線電子信息産業集聚基本成(chéng)型，産業帶主營業務收入達到5000億元，初步建成(chéng)在全國(guó)有影響力的電子信息産業帶；遠期發(fā)展目标是到2025年，全省電子信息産業生态逐步完善，高質量發(fā)展的電子信息産業集群基本建立，着力打造世界級電子信息産業集群。
在空間布局上，京九（江西）電子信息産業帶按照“一軸、四城、十基地”進(jìn)行總體布局。其中，一軸是以京九高鐵沿線經(jīng)過(guò)的南昌市、九江市、吉安市、贛州市四個城市相連形成(chéng)的經(jīng)濟走廊爲軸；“四城”是指依托九江市、南昌市、吉安市、贛州市打造電子信息産業城；“十基地”是指重點培育十個電子信息産業基地。
在産業分布上，京九（江西）電子信息産業帶圍繞PCB、半導體照明、新型光電顯示、新型電子材料、智能(néng)傳感器、集成(chéng)電路設計和封測、虛拟現實、移動智能(néng)終端、智能(néng)家居、汽車電子、物聯網解決方案、雲計算服務解決方案等重點發(fā)展方向(xiàng)，京九沿線各市、縣（區）和産業園選準發(fā)展重點，形成(chéng)差異化、互補聯動的産業格局。
其中，在智能(néng)傳感器方面(miàn)，《規劃》指出要立足“感知江西”，大力推動智能(néng)傳感器創新發(fā)展，逐步形成(chéng)一體化解決方案供給能(néng)力。加快智能(néng)傳感器産品在消費電子、汽車電子、工業電子、醫療電子、智能(néng)制造、物聯網等領域的規模應用。
在IC設計和封測方面(miàn)，《規劃》鼓勵現有企業和科研院所加大IC研發(fā)投入，強化本地芯片設計能(néng)力，積極引進(jìn)封裝測試企業，支持與先進(jìn)IC相配套的電子材料生産，穩步提升本地芯片設計、封測能(néng)力。
具體而言，芯片設計方面(miàn)，主要發(fā)展無線充電芯片、低功耗藍牙芯片、觸控芯片、觸控顯示整合芯片等，拓展先進(jìn)IC設計領域，擴大業務規模，積極引進(jìn)先進(jìn)企業，不斷壯大本地芯片設計能(néng)力；封裝方面(miàn)，重點研發(fā)自動焊線爲第二點壓球焊接方法、先進(jìn)的銅線焊接技術、先進(jìn)的多芯片組件封裝技術；材料方面(miàn)，大力發(fā)展高純濺射靶材材料、矽材料、鍺材料等配套材料，着力發(fā)展無線充電芯片、低功耗藍牙芯片、觸控芯片、觸控顯示整合芯片等芯片設計和産業化。
在《規劃》中，其他重點發(fā)展方向(xiàng)中亦多處涉及芯片相關，如移動智能(néng)終端方面(miàn)提到要全力攻克移動智能(néng)終端芯片設計、封裝、測試技術，重點發(fā)展支持5G高頻應用的射頻器件、電源管理芯片、多媒體應用芯片、連接芯片等配套元器件産品等；汽車電子方面(miàn)亦指出加快算法芯片、毫米波雷達、激光雷達、新型微機電系統（MEMS）傳感器技術等關鍵技術攻關……
2018年初江西省經(jīng)信委曾發(fā)布江西省集成(chéng)電路産業發(fā)展情況。據介紹，江西省集成(chéng)電路産業逐步培育了集成(chéng)電路設計、芯片封裝測試和基礎材料等企業，形成(chéng)了南昌、吉安和贛州的産業格局，引進(jìn)了聯智集成(chéng)、創成(chéng)微電子、芯創光電、芯成(chéng)微電子以及睿甯等企業。
爲支持京九（江西）電子信息産業帶建設，《規劃》中還(hái)列出了相關配套政策與保障措施，從組織保障、政策保障、支撐體系三大方面(miàn)推動産業帶發(fā)展，并將(jiāng)在江西省發(fā)展升級引導基金下，設立京九（江西）電子信息産業帶發(fā)展子基金。