标簽：IC封測

日月光投控第1季業績季減22%，符合季節性淡季表現。展望第2季和今年，法人預估業績可望逐季成(chéng)長(cháng)。

日月光投控自結3月合并營收295.66億元（新台币，下同），較2月262.4億元成(chéng)長(cháng)12.7%，其中3月封裝測試及材料營收190.83億元，較2月166.77億元成(chéng)長(cháng)14.4%。

累計今年前3月，日月光投控自結合并營收888.61億元，較去年第4季1140.28億元減少22.1%。其中封裝測試及材料營收543.71億元，較去年第4季641.2億元減少15.2%。

法人指出，日月光投控今年第1季季節性淡季表現，表現仍符合預期。

日月光投控將(jiāng)在4月30日舉行法人說明會。展望第2季和今年，法人預估，日月光投控業績可望逐季成(chéng)長(cháng)。

展望今年，日月光投控先前預估，今年在封裝測試材料和電子代工服務目标維持逐季成(chéng)長(cháng)，今年新的系統級封裝項目可望持續成(chéng)長(cháng)。

從資本支出來看，日月光投控先前表示，今年集團整體資本支出可較去年持穩。其中在封裝測試及材料部分，增加新科技研發(fā)比重，包括增加扇出型（fan-out）、系統級封裝（SiP）等，并擴大制造據點，以及增加工廠自動化。在電子代工服務部分，另增加在墨西哥、台灣地區和中國(guó)大陸的據點。

在新商機部分，日月光投控指出，未來幾年在新的封裝測試以及系統級封裝，每年目标成(chéng)長(cháng)增加1億美元；此外扇出型封裝目标年成(chéng)長(cháng)5000萬美元到1億美元。

晶圓級先進(jìn)封裝技術是各大封測廠商技術必争目标

今年SEMICON上海展N5館中國(guó)大陸三大封測廠及晶方科技皆有參展，各大封測廠的展示重點主要是顯現企業自身所具備的封裝技術的多樣性及完整性，尤其凸顯晶圓級封裝技術及SiP技術，具備晶圓級先進(jìn)封裝量産能(néng)力成(chéng)爲專業IC封測代工業者(OSAT)的技術競争目标，而具備SiP封裝技術則體現對(duì)潛在客戶的客制化能(néng)力。

從技術特點上來看，晶圓級封裝技術可分爲FIWLP（Fan-In WLP扇入型晶圓級封裝）、FOWLP（Fan-Out WLP扇出型晶圓級封裝)兩(liǎng)種(zhǒng)，相對(duì)于FI，FO可不受芯片面(miàn)積的限制，將(jiāng)I/O bumping通過(guò)RDL層擴展至IC芯片周邊，在滿足I/O數增大的前提下又不至于使Ball pitch過(guò)于縮小。

圖表1  FIWLP與FOWLP示意圖

資料來源：集邦咨詢，2019.04

目前晶圓級封裝約占整個先進(jìn)封裝（主要包括Flip Chip、Embedded Die in Substrate、FIWLP、FOWLP、2.5D/3D）20%的份額，扇入型封裝器件主要爲WiFi/BT集成(chéng)組件、收發(fā)器、PMIC和DC/DC轉換器，全球主要參與者日月光、矽品、長(cháng)電科技、德州儀器、安靠、台積電約占全球FIWLP 60%的份額。而扇出型封裝可分爲低密度扇出型封裝（小于500個I/O、超過(guò)8um的線寬線距）及高密度扇出型封裝，其中低密度扇出型封裝主要用于基頻處理器、電源管理芯片、射頻收發(fā)器，高密度扇出型封裝主要用于AP、存儲器等具備大量I/O接腳的芯片。相對(duì)而言，扇出型晶圓級封裝的參與者較少，長(cháng)電科技、台積電、安靠、日月光約占全球85%的份額。

值得一提的是，扇出型封裝新進(jìn)玩家華天科技繼推出自有IP特色的eSiFO技術後(hòu)，于今年的SEMICON China新技術發(fā)布會上推出了eSinC（埋入集成(chéng)系統級芯片，Embedded System in Chip）技術。eSinC技術同樣采用在矽基闆上刻蝕形成(chéng)凹槽，將(jiāng)不同芯片或元器件放入凹槽中，通過(guò)高密度RDL將(jiāng)芯片互連，形成(chéng)扇出的I/O後(hòu)制作via last TSV實現垂直互連。eSinC可以將(jiāng)不同功能(néng)、不同種(zhǒng)類和不同尺寸的器件實現3D方向(xiàng)高密度集成(chéng)。

圖表2 華天科技eSinC示意圖

資料來源：華天科技，集邦咨詢，2019.04

随着未來電子産品高性能(néng)、小尺寸、高可靠性、超低功耗的要求越來越高，晶圓級封裝憑借固有的、無可比拟的最小封裝尺寸和低成(chéng)本（無需載闆）相結合的優勢，將(jiāng)驅使晶圓級封裝技術應用到更多的新興的細分市場，比如5G毫米波器件、MEMS、ADAS汽車應用等領域。

1）具有前道(dào)工藝的代工廠在先進(jìn)封裝技術研發(fā)方面(miàn)具有技術、人才和資源優勢，因此在高密度扇出型集成(chéng)（尤其在3D集成(chéng)）方面(miàn)將(jiāng)來還(hái)是以Foundry廠主導，台積電將(jiāng)是主要的引領者；
2）在扇入型及低密度扇出型方面(miàn)主要以OSAT、IDM爲主，而且随着時間的推移，進(jìn)入的OSAT廠將(jiāng)越來越多，各企業將(jiāng)展開(kāi)差異化競争；
3）爲了進(jìn)一步降低封裝成(chéng)本，不少廠商在做panel-based研發(fā)，預計兩(liǎng)年後(hòu)的SEMICON China將(jiāng)出現panel-based技術的發(fā)布。

先進(jìn)封裝有望帶動國(guó)産設備進(jìn)一步提高國(guó)産率

本次SEMICON China有關封裝設備的展覽中，傳統封裝設備以國(guó)際大廠設備爲主，而在先進(jìn)封裝領域則中國(guó)廠商展覽數目較多，包括北方華創、上海微電子、中微半導體、盛美半導體等，其中北方華創可爲Flip Chip Bumping、FI、FO等封裝技術提供UBM/RDL PVD以及爲2.5D/3D封裝提供高深寬比TSV刻蝕、TSV PVD工藝設備；上海微電子展示用于先進(jìn)封裝的500系列步進(jìn)投影光刻機；盛美半導體則發(fā)布了先進(jìn)封裝抛銅設備和先進(jìn)封裝電鍍銅設備。

先進(jìn)封裝生産過(guò)程中將(jiāng)用到光刻機、蝕刻機、濺射設備等前道(dào)設備，但是相對(duì)于前道(dào)制造設備，先進(jìn)封裝所用設備的精度、分辨率等要求相對(duì)較低，以光刻機爲例，上海微電子用于先進(jìn)封裝所用步進(jìn)光刻機分辨率約爲其用于前段制造光刻機分辨率的十分之一。

根據集邦咨詢統計，2018年中國(guó)先進(jìn)封裝銷售額爲179.2億元，約占2018年中國(guó)封測總銷售額的8.9%，遠低于全球先進(jìn)封裝比例30%，未來中國(guó)先進(jìn)封裝的成(chéng)長(cháng)空間巨大，中國(guó)設備廠商在不斷研發(fā)前段設備的同時，切入精度、分辨率較低的後(hòu)段設備，是帶動國(guó)産設備進(jìn)一步提升國(guó)産率的一大機遇。

圖表3 扇出型晶圓級封裝所用設備及主要廠商

資料來源：集邦咨詢，2019.04

國(guó)産測試機設備廠暫難以在AI、5G新興産業相關主題中分一杯羹

在本次展會上，國(guó)際測試機龍頭企業愛德萬（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）推出在AI、5G等新興産業中先進(jìn)的測試解決方案，其中愛德萬V93000可擴充式平台，具備每腳位1.6Gbps快速的資料傳輸速率、主動式溫度控制（ATC）等功能(néng)，采用最新IC測試解決方案和服務來支持AI技術；而Teradyne重點推出的适用于AI及5G測試機US60G可達60Gbps串行接口測試。

目前全球集成(chéng)電路FT測試機主要掌握在美日廠商手中，美國(guó)泰瑞達、科休和日本愛德萬約占全球FT測試設備80%市場份額。中國(guó)本土企業如長(cháng)川科技、北京華峰測控雖通過(guò)多年的研究和積累，在模拟/數模測試和分立器件測試領域已經(jīng)開(kāi)始實現進(jìn)口替代，但在SoC和存儲等對(duì)測試要求較高的領域尚未形成(chéng)成(chéng)熟的産品和市場突破，基本隻用于中國(guó)本土封測廠中低端測試領域。

如今在AI、5G等新興産業下，芯片集成(chéng)度更高、測試機模塊更多，國(guó)際寡頭憑借技術優勢、人才優勢、市場優勢，大有強者恒強的趨勢。同時由于在SoC芯片測試領域涉及到算法、硬件設計、結構設計等多個領域技術的綜合運用，在單一平台上實現多功能(néng)的全面(miàn)綜合測試且有效控制測試時間，存在非常高的技術壁壘，本土企業起(qǐ)步較晚，需要通過(guò)自主創新進(jìn)行整體系統研發(fā)，在高端測試領域實現國(guó)産化道(dào)路遠阻。

興櫃IC測試載闆廠商雍智科技，27日舉行上市前業績說明會，說明在未來5G、IoT、AI人工智能(néng)應用大增，使其市場對(duì)于IC芯片需求大幅提升的情況下，看好(hǎo)未來的營運表現。雍智科技將(jiāng)在4月上旬進(jìn)行競拍，預計4月下旬正式在台灣挂牌上櫃。

雍智成(chéng)立于2006年，主要提供各式集成(chéng)電路(IC)測試載闆(LoadBoard,ProbeCardandperipheral)高頻高速的解決方案。其中包括了晶圓測試到IC封裝成(chéng)品的最終測試，測試載闆所需搭配ICSocket、ProbeHead及ICBurn-inBoard測試，以及IC測試實驗室等，都(dōu)是雍智提供服務的專業領域。在過(guò)去，以IC設計大廠聯發(fā)科爲主要客戶。

之後(hòu)随着手機由2G逐步推進(jìn)至4G，産品線由IC測試載闆延伸至晶圓深針卡和IC老化測試闆，使得目前很多IC設計廠商、半導體晶圓制造、封測等廠商皆爲其客戶，其中除了原有的聯發(fā)科之外，其他包括台積電、日月光、矽品等廠商都(dōu)是客戶群。

雍智科技進(jìn)一步解釋，IC測試載闆是介于IC與電路闆之間的相關零組件，主要功能(néng)爲乘載IC的載體之用，而IC測試載闆内部有線路連接IC及電路闆，因此相對(duì)成(chéng)本高，一般都(dōu)用在高階的封裝制程中，使得IC載闆與封裝産業關系密切。至于，探針卡則是一片布滿探針的電路闆，用于機台和待測晶圓間測試分析的界面(miàn)測試，以檢驗晶圓制作完成(chéng)後(hòu)整片晶圓的良率。目前雍智科技在IC測試載闆的營收，2018年達到68.82%，晶圓探針卡業務則是占營收的12.34%，其他在IC老化測試方面(miàn)則是達到14.86%。

雍智科技自2016年起(qǐ)的近3年營收分别爲新台币6.68億元、5.54億元及6.48億元，每股EPS則是分别來到8.07元、4.39元以及5.94元，其中2017年度營收下滑，主要因IC設計産業受大陸低價競争，加上新産品尚在開(kāi)發(fā)階段，導緻客戶降低對(duì)IC測試載闆需求所造成(chéng)。

雍智科技進(jìn)一步指出，自2018年起(qǐ)，随着上遊IC設計客戶新産品開(kāi)發(fā)成(chéng)功，提升對(duì)IC測試載闆需求外，雍智科技于晶圓探針卡測試載闆及IC老化測試載闆的産品布局也有新商機，而且營收皆較2017年有倍數成(chéng)長(cháng)，將(jiāng)能(néng)提升雍智科技的整體營收及獲利。

展望未來，随着5G發(fā)展相關應用愈加廣泛及多元、車用雷達IC整合RF射頻與影像感測芯片、人工智能(néng)、巨量資料高速運算、IC高頻高速運算等多項終端應用的發(fā)展已是必然趨勢，IC設計及封裝測試也必須注入新的整合技術，因此對(duì)IC測試載闆業者來說有新商機。另外，在相關業務方面(miàn)，因爲目前客戶群多爲台系廠商，未來將(jiāng)布局大陸封測及晶圓制造廠，以擴大其業務規模。

供應鏈傳出，先前原本預定承接福建晉華DRAM封測的日月光投控旗下矽品電子，將(jiāng)轉爲就近服務大陸、台系客戶，將(jiāng)以中高階的覆晶封裝(Flip-chip)爲主，輔以傳統打線機台，鎖定仍是矽品擅長(cháng)的通訊類邏輯IC、混合訊号IC封測。

全球市場曆經(jīng)貿易紛争的不确定性後(hòu)出現明顯反彈，熟悉半導體封測、封裝材料業者異口同聲提出警訊，直言目前半導體終端應用産品需求并不如想象中熱絡，目前唯一需求獨強的，僅有大陸華爲與旗下海思半導體。

3月13日，宜興市人民政府官網透露，宜興中環領先集成(chéng)電路用大直徑矽片項目入圍江蘇省級重大産業項目。

該項目總投資30億美元，占地405畝，建築面(miàn)積21.7萬平方米。其中，一期投資15億美元，裝備投入60億元。項目滿産後(hòu)將(jiāng)可實現8英寸大矽片75萬片、12英寸大矽片60萬片的月産能(néng)。

此外，項目滿産後(hòu)還(hái)將(jiāng)實現8英寸大矽片進(jìn)入世界前三、12英寸大矽片進(jìn)入世界前五的目标，突破國(guó)外公司對(duì)大矽片的技術封鎖和市場壟斷。

該項目實施後(hòu)，也將(jiāng)與無錫集成(chéng)電路研發(fā)制造、江陰芯片封裝形成(chéng)産業配套，爲集成(chéng)電路“南方基地”回歸提供支撐。

目前，項目一期生産8英寸大矽片的廠房已經(jīng)封頂，今年上半年將(jiāng)實現試生産；生産12英寸大矽片的廠房已經(jīng)開(kāi)工，預計今年能(néng)夠開(kāi)展設備安裝。

春節已過(guò)，新一年的工作逐步展開(kāi)，近期不斷傳來項目簽約、開(kāi)工的消息，集成(chéng)電路新興城市南京繼一批項目簽約落戶後(hòu)，日前再迎來一大批項目集中開(kāi)工。

2月23日，南京市舉行2019年一季度全市重大産業項目集中開(kāi)工活動。這(zhè)次集中開(kāi)工的項目共179個，總投資達1669.11億元，包括科技創新項目、先進(jìn)制造業項目、現代服務項目等，其中先進(jìn)制造業項目主要涉及集成(chéng)電路、新能(néng)源汽車、高端裝備等産業領域，集成(chéng)電路産業項目則主要集中于江北新區、浦口區、江甯區等區域。

江北新區分會場本次集中開(kāi)工項目39個，項目類型涵蓋總部經(jīng)濟、集成(chéng)電路、生命健康、新材料、智能(néng)制造、現代物流等7大類，其中集成(chéng)電路項目9個；浦口區分會場本次集中開(kāi)工項目14個，其中集成(chéng)電路項目投資占比60%；江甯區此次亦有數個集成(chéng)電路産業項目。

這(zhè)次開(kāi)工項目之一“芯城核心區科研園項目”，計劃總投資46億元，總建築面(miàn)積約50.9萬平方米，將(jiāng)新建企業總部基地、科研辦公室、小型科研企業孵化器，引進(jìn)集成(chéng)電路企業、AI産業入駐，打造先進(jìn)計算中心、大數據平台，着力培育創新型領軍企業、國(guó)際化創新創業人才高地。

另一開(kāi)工項目“芯谷集成(chéng)電路設計、封測、設備産業園”，計劃總投資10億元，總建築面(miàn)積約22萬平方米，將(jiāng)打造集成(chéng)電路設計、封測、設備産業園，建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)年形成(chéng)半導體産品生産能(néng)力産值約爲8.4億元，畝均産出約450萬元。

此外，“中電科技射頻集成(chéng)電路産業化項目”計劃總投資30億元，總規劃用地206畝，總建築面(miàn)積20萬平米，設備購置200餘台（套）。該項目將(jiāng)布局射頻集成(chéng)電路設計、制造、封測全産業鏈關鍵環節，實施包括6英寸工藝氮化镓（GaN）射頻功率器件制造，配套提升射頻集成(chéng)電路研發(fā)設計和封裝測試能(néng)力，形成(chéng)年産5億隻射頻集成(chéng)電路、1000萬隻射頻模塊的設計、生産制造能(néng)力。

再如“半導體設備元件生産項目”，計劃總投資2億元，總規劃用地40畝，總建築面(miàn)積3萬平米，主要建設3棟廠房和1棟裝配車間，并購置擴散制程離子植入機設備模塊的生産線，采用先進(jìn)的蝕刻制程，形成(chéng)半導體設備系統性集成(chéng)生産。建成(chéng)投産後(hòu)，預計年産值達2.4億元。

近年來，南京已發(fā)展成(chéng)爲國(guó)内主要集成(chéng)電路新興城市之一，聚集了台積電、紫光集團、中電科、華天科技、晶門科技、華大九天等知名企業，已初步形成(chéng)涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、終端制造等環節的集成(chéng)電路産業鏈。

随着這(zhè)批集成(chéng)電路産業項目的集中開(kāi)工，南京集成(chéng)電路上下遊企業正在加速聚集，其産業布局將(jiāng)進(jìn)一步加速，向(xiàng)着“芯片之城”進(jìn)一步邁進(jìn)。

2月18日，江蘇省徐州市2019年重大産業項目集中開(kāi)工。這(zhè)次集中開(kāi)工的全市重大産業項目共228個，總投資1756.4億元，年度計劃投資868.6億元，項目平均單體投資7.7億元。

本次集中開(kāi)工設有徐州經(jīng)開(kāi)區主會場及五縣兩(liǎng)區分會場，其中半導體相關項目包括經(jīng)開(kāi)區的碳化矽項目、沛縣的漢斯半導體模塊項目、守航芯片制造及紅外探測器項目等。

邳州市分會場的半導體項目更爲集中，如科微光刻膠項目、江蘇上合半導體有限公司集成(chéng)電路封測項目、江蘇魯汶儀器有限公司投資擴建12英寸磁存儲器刻蝕機項目、江蘇實爲半導體科技有限公司投資擴建新型半導體設備MOCVD配套材料項目、徐州海芯微電子有限公司智能(néng)語音芯片設計項目等。

其中，邳州科微光刻膠項目是由北京科華微電子材料有限公司投資，規劃用地220畝，總投資15億元人民币，將(jiāng)建設國(guó)家級光刻膠工程實驗室、248納米光刻膠量産線及193納米研發(fā)産業基地。該項目建成(chéng)後(hòu)預計可年産600噸紫外正性光刻膠、350噸紫外負性光刻膠及萬噸高檔配套試劑，年産值可達20億元。

據了解，目前徐州已形成(chéng)了以徐州經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區、高新區和邳州市爲代表的集成(chéng)電路産業聚集地。根據規劃，徐州把發(fā)展集成(chéng)電路與ICT産業作爲重中之重，先期重點發(fā)展半導體級多晶矽、光刻膠、光刻機等集成(chéng)電路材料與設備，中期重點發(fā)展封裝測試、晶圓制造，後(hòu)期逐步引進(jìn)芯片設計、制造，和高端設備制造企業。

目前，徐州已吸引江蘇鑫華半導體材料、博康集團電子束光刻機、徐州大晶新材料的千噸級光刻膠及配套試劑項目、江蘇天拓半導體的電子束光刻機、邳州穩勝芯片封裝、邳州中科大晶高分辨率集成(chéng)電路封裝光刻設備、協鑫大尺寸晶圓項目等企業及項目落地。

湖南日報報道(dào)，近日湖南省工業和信息化廳發(fā)布消息，2018年湖南電子信息制造業實現主營業務收入2169.9億元，同比增長(cháng)11.4%，呈現快速增長(cháng)态勢。

過(guò)去一年，湖南在自主可控信息安全、人工智能(néng)、集成(chéng)電路、智能(néng)終端等熱點領域發(fā)展迅速。

集成(chéng)電路部分，湖南功率半導體與高端芯片研發(fā)設計成(chéng)績亮眼。

湖南是全國(guó)唯一的IGBT産業基地。IGBT是功率半導體的核心産品，集邦咨詢數據顯示，2017年，我國(guó)IGBT市場規模爲121億元，2025年將(jiāng)達到522億元，年複合增長(cháng)率達19.9%。

我國(guó)IGBT起(qǐ)步較晚，國(guó)内市場份額主要被歐美、日本企業壟斷，因而國(guó)産替代空間巨大。

目前，湖南中車時代電氣在IGBT領域實現了從“跟跑”到與國(guó)際巨頭“并跑”的跨越。另外，國(guó)芯集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試·功率半導體省級制造業創新中心獲批挂牌，功率半導體布局初步形成(chéng)。

高端芯片設計領域，湖南國(guó)科微電子、景嘉微電子獲得了國(guó)家“大基金”支持。其中，國(guó)科微電子攜手嘉合勁威集團推出了性能(néng)達到國(guó)際先進(jìn)水平的光威“弈”系列SSD固态硬盤，景嘉微電子自主研發(fā)的圖形處理芯片JM7200已完成(chéng)流片與封裝階段的工作。

日前，長(cháng)電科技發(fā)布公告稱，預計2018年年度公司淨利潤將(jiāng)出現虧損，同爲國(guó)内一線封測廠的通富微電和華天科技也于近期發(fā)布業績下滑的警示。在半導體産業鏈中，中國(guó)封測業的發(fā)展最爲成(chéng)熟，長(cháng)電科技、通富微電和華天科技分别位居全球十大封裝廠。三家公司同時發(fā)布業績下滑預警引發(fā)人們廣泛關注。對(duì)此，專家認爲，大力發(fā)展先進(jìn)封裝技術，向(xiàng)産業高端轉型，是中國(guó)封測産業的發(fā)展方向(xiàng)。

市場與轉型雙重影響，三大封裝廠業績下滑

半導體市場反轉的陰霾率先在封測行業得到顯現，令人們感受到市場轉冷的影響。

長(cháng)電科技發(fā)布業績預告表示，經(jīng)财務部門初步測算，預計 2018 年度實現歸屬于上市公司股東的淨利潤爲-76000 萬元到-89000萬元；歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益後(hòu)的淨利潤爲-114000 萬元到-127000 萬元。

通富微電近日發(fā)布的業績預告修正公告也稱，此前2018年第三季度報告中，公司預計2018年度歸屬于上市公司股東的淨利潤變動區間爲1.47億元至2.08億元。現修正，全年淨利潤爲1.2億元至1.6億元。

華天科技也在去年11月的預告中指出，預計2018年度業績下滑，歸屬淨利潤約爲3.466億美元至4.952億美元，同比下降0%至30%。

長(cháng)電科技、通富微電和華天科技同爲國(guó)内一線封測廠，三家公司廠同時出現這(zhè)樣的業績下滑引發(fā)人們的廣泛關注。

除市場因素之外，三大封測廠業績的下滑與其向(xiàng)先進(jìn)封裝轉型進(jìn)程中遭遇挑戰也有很大關系。半導體專家莫大康就指出，大手筆收購新科金朋是造成(chéng)長(cháng)電科技去年盈利轉虧的原因之一。長(cháng)電科技于2015年要約收購新加坡星科金朋，以期在先進(jìn)封裝領域取得突破，加快與國(guó)際先進(jìn)水平接軌。“但是收購成(chéng)功之後(hòu)，如何消化吸收星科金鵬在先進(jìn)封裝上的技術、人才和市場，仍然是一大挑戰。”莫大康說。去年的盈利轉虧正是在爲當初的溢價收購付出代價。

國(guó)内封裝廠正是由于向(xiàng)先進(jìn)封裝轉型不夠充分，産業優勢不夠明顯，受行業景氣的影響較大，成(chéng)爲本次業績下滑的一個原因。

先進(jìn)封裝重要性提升，可爲半導體突破口

所謂先進(jìn)封裝，是指和技術。目前，倒裝芯片（FC）結構封裝、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等處于技術前沿的封裝形式。近年來，由于摩爾定律放緩，半導體企業已經(jīng)越來越難通過(guò)傳統縮小線寬的方式獲得收益，主要廠商無不重視先進(jìn)封裝技術的發(fā)展。

近年來，中國(guó)封測企業在先進(jìn)封裝領域也投入了很大精力，并取得了一定進(jìn)步。中國(guó)半導體行業協會副理事(shì)長(cháng)、長(cháng)電科技董事(shì)長(cháng)王新潮在此前召開(kāi)的“中國(guó)半導體封裝測試技術與市場年會”上就介紹指出，國(guó)内領先企業通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購，在先進(jìn)封裝領域取得突破性進(jìn)展，如SiP系統級封裝長(cháng)電科技國(guó)内和韓國(guó)工廠已實現大規模量産；華天科技的TSV+SiP指紋識别封裝産品成(chéng)功應用于華爲系列手機；晶方科技成(chéng)爲全球最大的影像傳感器WLP晶圓級封裝基地之一；長(cháng)電科技、通富微電通過(guò)跨國(guó)并購獲得了國(guó)際先進(jìn)的FC倒裝封裝技術等。

但是，我們也應認識到，由于國(guó)内封裝業長(cháng)期占據中低端市場發(fā)展，就整個封測業水平來看，先進(jìn)封裝的差距仍然巨大。然而，先進(jìn)封測的重要性卻不言而喻，甚至有望成(chéng)爲中國(guó)半導體發(fā)展的突破口。莫大康指出，封測業是國(guó)際IC産業鏈當中最早向(xiàng)中國(guó)轉移的部分，由于起(qǐ)步早，與國(guó)際水平差距也是最小的。因此，國(guó)内企業在封裝領域具有相對(duì)優勢，因此也就有望在這(zhè)個方面(miàn)率先取得突破。

其次，先進(jìn)封裝在産業當中的重要性也在不斷提高。随着IC産業發(fā)展到一定階段，通過(guò)縮小線寬帶來收益已經(jīng)越來越難了，反而是通過(guò)封裝技術可以對(duì)産業起(qǐ)到很大推進(jìn)作用。 這(zhè)也是爲什麼(me)最近英特爾、三星、台積電紛紛加大先進(jìn)封裝力度的原因。因此，中國(guó)選擇先進(jìn)封裝作爲發(fā)展IC産業的突破口是存在機會的。

最後(hòu)，國(guó)外對(duì)于封裝技術的限制和封鎖相對(duì)較弱。近年來，中國(guó)IC産業取得較快發(fā)展，引起(qǐ)了國(guó)際上的警惕，限制和封鎖的力度正在加大，而封裝業的關注度相對(duì)較弱。

系統解決人才、技術問題，優化封裝生産體系

那麼(me)，中國(guó)封測廠應用如何在先進(jìn)封裝領域發(fā)力呢？王新潮表示，國(guó)内封測産業的發(fā)展在存在機遇的同時也面(miàn)臨諸多挑戰，尤其是在技術、人才、管理等尚有差距。國(guó)内封測企業缺少頂尖人才和領軍人才，再加上國(guó)外知識産權的壟斷，智能(néng)化、信息化、國(guó)際化知識水平不足，使得國(guó)内封測企業的國(guó)際化管理水平仍有待提高。

莫大康也指出，發(fā)展先進(jìn)封裝面(miàn)臨：缺人才、缺IP、缺研發(fā)資金等問題的同時，還(hái)有一個問題缺少全球化競争，我們的産品拿到全球市場上競争的能(néng)力太弱。因此，要加大研發(fā)投入，加強人才的引進(jìn)和培養。同時，放手讓企業在全球化市場中競争。企業隻有在全球化競争中才能(néng)成(chéng)長(cháng)，僅靠政府扶持企業是長(cháng)不大的。

此外，還(hái)要優化我國(guó)封裝的生産體系。先進(jìn)封裝是由不同技術交叉和融合産生新的技術；不同領域的交叉和融合産生新的領域。我們要把先進(jìn)封裝作爲一個産業系統來發(fā)展，而不是單打獨鬥。