1月30日上午，江蘇省重大工程項目——南通通富微電子有限公司二期工程成(chéng)功封頂，爲下半年實現投産奠定基礎。
據南通廣播電視台報道(dào)，南通通富微電子有限公司二期工程位于蘇通科技産業園，屬于通富微電智能(néng)芯片封裝測試項目。該項目計劃總投資80億元，産品應用于物聯網、5G高速芯片、人工智能(néng)高效能(néng)芯片等方面(miàn)。
其中，總投資20.7億元的一期工程已投入使用，擁有總設備1500台套，月産能(néng)1億多顆集成(chéng)電路，形成(chéng)了國(guó)内最先進(jìn)的BGA封測生産線。
二期項目占地約100畝，將(jiāng)布局目前全球最先進(jìn)的扇出型封裝技術工藝，生産高科技智能(néng)芯片。
二期項目實施後(hòu)，通富微電將(jiāng)适時啓動三期建設。
全部建成(chéng)後(hòu)，該項目將(jiāng)形成(chéng)年封裝測試集成(chéng)電路産品36億塊，圓片測試132萬片的生産能(néng)力，成(chéng)爲國(guó)内最大、國(guó)際領先的集成(chéng)電路先進(jìn)封裝測試産業化基地之一。