4.5億美元!日月光投控子公司環旭并購歐洲第二大EMS廠

4.5億美元!日月光投控子公司環旭并購歐洲第二大EMS廠

中國(guó)台灣廠商對(duì)外并購再起(qǐ)!半導體封測龍頭日月光投控12日傍晚召開(kāi)重大訊息記者會宣布,旗下的全球電子設計制造(以下簡稱EMS)廠商環旭電子正式發(fā)布公告,與歐洲第二大EMS公司Asteelflash的股東簽署《股份收購協議》,拟以約4.5億美元的價格,收購持有Asteelflash接近100%股權的控股公司Financière AFG S.A.S.(以下簡稱FAFG)100%股權。

其中,89.6%用現金支付,10.4%則透過(guò)向(xiàng)Asteelflash創始人私有公司進(jìn)行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國(guó)家主管單位批準,預計最快2020年第3季完成(chéng)交易。

日月光投控财務長(cháng)董宏思表示,本次收購完成(chéng)後(hòu),Asteelflash將(jiāng)從私人所控股的公司,轉變成(chéng)爲環旭電子重要子公司,并維持Asteelflash現有經(jīng)營管理團隊。同時,借助環旭電子的經(jīng)營規模、制造、品牌和服務等能(néng)力,應能(néng)強化Asteelflash争取大客戶訂單的業務機會,加快成(chéng)長(cháng)和規模擴張。Asteelflash和環旭電子在生産據點、市場和客戶布局、業務模式、技術能(néng)力方面(miàn)具有明顯的互補性。

董宏思還(hái)強調,再當前全球貿易摩擦加劇,環旭電子并購Asteelflash後(hòu),除了環旭原本的生産據點之外,還(hái)可提供客戶更爲多樣且完整的生産據點選擇。其包括有成(chéng)本競争優勢的生産據點,如北非(突尼西亞)、東歐(捷克、波蘭)、北美(墨西哥);貼近客戶語言、文化的快速服務及生産據點,如歐洲(法國(guó)、德國(guó)、英國(guó))、北美(美國(guó)矽谷);以及原在亞洲包括中國(guó)大陸以及台灣完整的生産供應體系。

Asteelflash 2019年的營業收入約10億美元,服務約200多個客戶,專注于服務客戶的小批量、多樣化需求。本交易將(jiāng)可優化環旭電子現有客戶結構,客戶布局和營業構成(chéng),使之更加均衡。環旭電子和Asteelflash未來共同服務將(jiāng)更完整,同時可兼顧客戶于産品發(fā)展的不同階段的不同要求,例如:新開(kāi)發(fā)産品量少、但要求較快的生産與設計回饋。或者成(chéng)熟産品量多,但對(duì)大量生産的穩定與交期有較高的要求。

環旭電子從2018年布局擴張,明确“模組化、多元化、全球化”的發(fā)展戰略,用全球視野布局未來,除台灣、墨西哥、廣東惠州的生産據點擴産外,另已進(jìn)行收購波蘭生産據點、在巴西和高通成(chéng)立合資公司、在中國(guó)大陸和中科曙光成(chéng)立合資公司、投資PHI Fund汽車電子基金、參加新加坡上市公司Memtech私有化等一系列策略投資案。透過(guò)本次收購Asteelflash,環旭電子可望能(néng)迅速強化生産據點的全球化布局,擴充國(guó)際化的人才團隊,一舉确立在歐洲的市場地位,服務日益增加的EMS業務客戶群。

投資2億美元,高通聯手環旭電子發(fā)力巴西半導體産業

投資2億美元,高通聯手環旭電子發(fā)力巴西半導體産業

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,與環旭電子、華碩計算機合作,在巴西聖保羅透過(guò)宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智能(néng)型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發(fā)布,除建立在當地的新工廠之外,也在巴西推動行動與半導體産業發(fā)展的合作。

高通表示,包括高通、環旭電子和巴西聯邦政府長(cháng)久以來不斷緻力于爲巴西半導體産業奠定基礎并推動其發(fā)展,而 Snapdragon SiP 是 3 個公司或單位持續合作下的成(chéng)果。基于高通的解決方案,Snapdragon SiP 將(jiāng)衆多常見于高通 Snapdragon 行動平台一部分的零組件,包括應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉碼器等整合至單一半導體 SiP,爲象是相機或電池等附加零組件提供更多空間,同時爲裝置帶來更加輕薄的外觀。這(zhè)些産品設計旨在協助大幅簡化終端裝置的工程和制造流程,爲 OEM 廠商和物聯網裝置制造商節省成(chéng)本和開(kāi)發(fā)時間。

另外,在新行動裝置發(fā)表會期間,由高通和環旭電子共同組建的合資企業 Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A. 宣布,Snapdragon SiP 工廠將(jiāng)落腳聖保羅州的 Jaguariúna。該工廠預計將(jiāng)于 2020 年正式投産,并將(jiāng)招募 800 至 1,000 名員工,且在 5 年内預計將(jiāng)投資 2 億美元。

高通總裁 Cristiano Amon 表示,「高通的平台和解決方案會持續支援并加速行動産業及其他産業的發(fā)展。Snapdragon SiP 設計旨在提供我們的客戶打造創新産品和卓越的使用者體驗所需的連線能(néng)力、安全性和可取得性。我非常驕傲能(néng)夠看到由華碩推出的首批使用 Snapdragon SiP 的裝置在巴西上市。」

華碩共同執行長(cháng)許先越則指出,「華碩很榮幸成(chéng)爲第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。創新是華碩的根本,一路走來高通技術公司也一直是我們重要的合作夥伴,這(zhè)項項目將(jiāng)能(néng)裨益半導體及智能(néng)型手機産業的發(fā)展,爲消費者帶來更極緻的體驗。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus(M2)是專爲巴西消費者打造的智能(néng)型手機,我們很高興成(chéng)爲這(zhè)個項目的一份子,共同寫下巴西科技産業發(fā)展的重要裡(lǐ)程碑。」

環旭電子總經(jīng)理魏鎮炎表示,「巴西在整合半導體 SiP 方面(miàn)擁有相當大的成(chéng)長(cháng)潛力。環旭電子相信,我們在微型化技術方面(miàn)的經(jīng)驗對(duì)于該計劃的成(chéng)功至關緊要。在去年與高通技術公司宣布合組合資企業後(hòu),我們很高興能(néng)成(chéng)爲 SiP 開(kāi)發(fā)與制造供應鏈的一環。此次的商業發(fā)布爲合資企業在與高通技術公司持續合作中生産的産品奠定基礎,在 Jaguariúna 建立半導體 SiP 工廠,爲巴西創造優質的工作機會。」

高通、環旭電子、華碩于巴西合作,建立新工廠推動半導體産業發(fā)展

高通、環旭電子、華碩于巴西合作,建立新工廠推動半導體産業發(fā)展

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,與環旭電子、華碩計算機合作,在巴西聖保羅透過(guò)宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智能(néng)型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發(fā)布,除建立在當地的新工廠之外,也在巴西推動行動與半導體産業發(fā)展的合作。

高通表示,包括高通、環旭電子和巴西聯邦政府長(cháng)久以來不斷緻力于爲巴西半導體産業奠定基礎并推動其發(fā)展,而 Snapdragon SiP 是 3 個公司或單位持續合作下的成(chéng)果。基于高通的解決方案,Snapdragon SiP 將(jiāng)衆多常見于高通 Snapdragon 行動平台一部分的零組件,包括應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉碼器等整合至單一半導體 SiP,爲象是相機或電池等附加零組件提供更多空間,同時爲裝置帶來更加輕薄的外觀。這(zhè)些産品設計旨在協助大幅簡化終端裝置的工程和制造流程,爲 OEM 廠商和物聯網裝置制造商節省成(chéng)本和開(kāi)發(fā)時間。

另外,在新行動裝置發(fā)表會期間,由高通和環旭電子共同組建的合資企業 Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A. 宣布,Snapdragon SiP 工廠將(jiāng)落腳聖保羅州的 Jaguariúna。該工廠預計將(jiāng)于 2020 年正式投産,并將(jiāng)招募 800 至 1,000 名員工,且在 5 年内預計將(jiāng)投資 2 億美元。

高通總裁 Cristiano Amon 表示,「高通的平台和解決方案會持續支援并加速行動産業及其他産業的發(fā)展。Snapdragon SiP 設計旨在提供我們的客戶打造創新産品和卓越的使用者體驗所需的連線能(néng)力、安全性和可取得性。我非常驕傲能(néng)夠看到由華碩推出的首批使用 Snapdragon SiP 的裝置在巴西上市。」

華碩共同執行長(cháng)許先越則指出,「華碩很榮幸成(chéng)爲第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。創新是華碩的根本,一路走來高通技術公司也一直是我們重要的合作夥伴,這(zhè)項項目將(jiāng)能(néng)裨益半導體及智能(néng)型手機産業的發(fā)展,爲消費者帶來更極緻的體驗。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus(M2)是專爲巴西消費者打造的智能(néng)型手機,我們很高興成(chéng)爲這(zhè)個項目的一份子,共同寫下巴西科技産業發(fā)展的重要裡(lǐ)程碑。」

環旭電子總經(jīng)理魏鎮炎表示,「巴西在整合半導體 SiP 方面(miàn)擁有相當大的成(chéng)長(cháng)潛力。環旭電子相信,我們在微型化技術方面(miàn)的經(jīng)驗對(duì)于該計劃的成(chéng)功至關緊要。在去年與高通技術公司宣布合組合資企業後(hòu),我們很高興能(néng)成(chéng)爲 SiP 開(kāi)發(fā)與制造供應鏈的一環。此次的商業發(fā)布爲合資企業在與高通技術公司持續合作中生産的産品奠定基礎,在 Jaguariúna 建立半導體 SiP 工廠,爲巴西創造優質的工作機會。」

投資逾13.5億  環旭電子拟簽約投資惠州大亞灣新廠項目

投資逾13.5億 環旭電子拟簽約投資惠州大亞灣新廠項目

昨(28)日晚間,日月光投控發(fā)布公告,因應中長(cháng)期發(fā)展戰略和産能(néng)布局需要,子公司環旭電子拟與中國(guó)惠州大亞灣區招商局,簽訂項目投資協議,興建惠州大亞灣新廠。

環旭電子也公告,産能(néng)已趨飽和,現有場地和空間無法滿足在中國(guó)大陸華南業務發(fā)展需要,計劃在大亞灣經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區設立項目公司,并授權子公司環勝電子成(chéng)立100%持股的全資子公司、負責投資設立新廠。

據了解,此次建新廠預計總投資額不低于人民币13.5億元,其中固定資産投資不低于人民币10億元、注冊資本人民币2億元。規劃生産視訊控制闆、收款機、服務器主機闆、新型電子産品代工服務等。

環旭指出,此次投資建廠將(jiāng)有助于深圳環勝滿足産能(néng)擴充和華南業務發(fā)展需要,加快技術改造和産業升級,大力發(fā)展工業自動化,增強公司産業競争力。同時,有利于公司合理布局産能(néng),充分發(fā)揮既有技術、市場和人才優勢,奠定在華南加快拓展和長(cháng)遠發(fā)展根基。

環旭電子預估新廠占地總面(miàn)積約6萬平方公尺,計劃項目分兩(liǎng)期建設,第一期建築面(miàn)積爲12萬平方公尺;第二期建築面(miàn)積7.3萬平方公尺,規劃生産視訊控制闆、收款機、服務器主機闆、新型電子産品等。

環旭電子指出,此次對(duì)外投資事(shì)項在公司董事(shì)會審批權限之内,無需提交股東大會審議,正式簽約日期另行安排。

環旭電子將(jiāng)在2月14日下午于上海市浦東新區召開(kāi)股東臨時會。

其實近年來日月光在大陸的布局越來越多。早于去年11月,繼台積電前往大陸南京設立晶圓廠後(hòu),日月光投控也決定在南京設立IC測試中心,卡位大陸半導體商機。

據媒體報道(dào),全球第一的封裝測試服務供應商日月光投控計劃在南京前期先投資設立IC測試服務中心,未來將(jiāng)專注于提供半導體客戶完整的封裝及測試服務,包括芯片前段測試及晶圓針測至後(hòu)段的封裝、材料及成(chéng)品測試的一元化服務,爲後(hòu)續的合作打實基礎。

日月光投控此前表示,此項工程測試服務業務已在上海運行近四年,随着大陸積極發(fā)展半導體産業,配合當地芯片業需求,陸續考察深圳、昆山、南京、合肥、蘇州等地,敲定南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區設IC測試中心。