昨（22）日，聯合微電子中心攜手50餘家産業鏈上下遊企業、科研院所等，聯合倡議成(chéng)立了中國(guó)集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試聯盟。該聯盟將(jiāng)整合國(guó)内晶圓廠、封測廠、中試線等領域相關資源，覆蓋材料、器件、工藝、裝備全産業鏈，推動行業特色工藝共性技術的整體水平邁上新台階。
據了解，集成(chéng)電路特色工藝是集成(chéng)電路制造的重要組成(chéng)部分，包括BCD、功率器件、射頻器件、傳感器、嵌入式存儲等工藝。尤其是随着5G、物聯網、超高清視頻等集成(chéng)電路新興市場的快速崛起(qǐ)，未來對(duì)特色工藝的技術要求和産能(néng)需求將(jiāng)迅速擴大。
中國(guó)集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試聯盟是我國(guó)在集成(chéng)電路産業領域首個以特色工藝和封裝測試爲核心、覆蓋全産業鏈的行業聯盟。該聯盟的成(chéng)立，是重慶市實施以大數據智能(néng)化爲引領的創新驅動發(fā)展戰略行動計劃、瞄準集成(chéng)電路特色工藝及封裝測試國(guó)家制造業創新中心建設目标的重要支撐。
該聯盟的理事(shì)長(cháng)單位爲聯合微電子中心，首批成(chéng)員單位包括華潤微電子、長(cháng)安汽車、中科芯、上海交大、北京理工等50餘家行業内具有影響力的企業、高校、研究院所和投資機構。
聯盟相關負責人表示，聯盟將(jiāng)充分發(fā)揮行業發(fā)展引導作用，堅持産學(xué)研用深度融合的技術創新機制，搭建開(kāi)放式合作平台，打造在國(guó)内有較強影響力的集成(chéng)電路産業集群，助推重慶成(chéng)爲中國(guó)集成(chéng)電路創新高地。