加速5G基礎網絡建置，英特爾發(fā)表一系列産品與合作計劃

加速5G基礎網絡建置，英特爾發(fā)表一系列産品與合作計劃

由 中代科技評論關閉

近日，英特爾Intel)爲進(jìn)一步充分釋放5G潛力，宣布了一系列軟硬件産品的上市與生态系合作計劃，這(zhè)其中包括一款專爲無線基地台所打造，内嵌10納米制程系統單芯片(system-on-chip，SoC)的全新Intel Atom P5900平台，以期爲5G網絡進(jìn)行關鍵初期布建。

英特爾指出，随着5G網絡的推廣，客戶要求提高其效能(néng)和靈活性，以便在最需要時能(néng)快速提供具備較低延遲的服務。鑒于此，英特爾發(fā)表了多項新産品，包括推出首款無線基地台專用Intel Atom P5900平台。Intel Atom P5900采用英特爾架構的10納米制程系統單芯片，透過(guò)Intel Atom P5900可將(jiāng)英特爾架構從核心擴展到存取端，進(jìn)而拓展至網絡最邊緣。

英特爾指出，Intel Atom P5900專爲嚴苛的5G網絡所需的高頻寬與低延遲所設計，提供當今與未來5G基地台所需的功能(néng)。該産品擴大英特爾在網絡環境中豐富的矽晶産品組合，預計在新型的5G無線基地台將(jiāng)于2024年達到600萬座的情況下，此款英特爾芯片技術成(chéng)爲無線基地台市場的基礎，使英特爾與業界領導供應商藉此産品成(chéng)爲未來市場差異化解決方案的一部分。

除了Intel Atom P5900之外，英特爾還(hái)推出全新第2代Intel Xeon可擴充處理器。英特爾表示，作爲已售出3,000萬個資料平台基礎架構的基礎元件，Intel Xeon可擴充處理器引領網絡轉型，這(zhè)將(jiāng)使得在2020年已經(jīng)預計有50%的核心網絡布建將(jiāng)轉型爲虛拟網絡的情況下，透過(guò)5G的推動，2024年預計核心網絡布建將(jiāng)轉型的工作將(jiāng)更成(chéng)長(cháng)至80%。

面(miàn)對(duì)市場的需求，英特爾推出的第2代Intel Xeon可擴充處理器，其所提供的效能(néng)較上一代Intel Xeon Gold産品平均高出36%，每一美元則可增加平均42%的效能(néng)，可以爲客戶在雲端、網絡和邊緣需求帶來價值提升。除此之外，Intel Xeon可擴充處理器協助保護數據完整性，以及具硬件增強的安全性和内建加密加速器平台，以做爲業界領先資料平台的根基。同時，英特爾推出18款更新的精選解決方案，可在客戶優先的工作負載中爲這(zhè)些新處理器提供支援。

在芯片産品之外，英特爾還(hái)在本次發(fā)表了相關硬件産品，包括首款爲5G網絡加速所設計，代号爲Diamond Mesa的ASIC，以及具備硬件增強精确時間協定的Intel Ethernet 700系列網絡轉換器。其中，Diamond Mesa爲英特爾首款新一代結構化ASIC，其專爲5G網絡加速所設計，將(jiāng)與英特爾處理器産品組合與可程式邏輯閘陣列(FPGA)發(fā)揮相輔相成(chéng)的功效，進(jìn)而提供5G網絡所需的高效能(néng)和低延遲。至于，在intel Ethernet 700系列網絡轉換器方面(miàn)，是首款5G最佳化網絡乙太(Ethernet)網絡界面(miàn)控制器，藉由其透過(guò)硬件增強精确時間協定，將(jiāng)能(néng)提供GPS跨網絡服務同步功能(néng)，目前此産品已可提供試用，并將(jiāng)于2020年第2季開(kāi)始量産。

最後(hòu)，英特爾還(hái)宣布了在新軟件的投資與産業生态的合作計劃。包括英特爾將(jiāng)提供客制化的OpenNESS體驗套件，以加速客制化5G布建。并且，爲爲滿足邊緣運算開(kāi)發(fā)所需，OpenNESS亦增添了英特爾OpenVINO與開(kāi)放視覺雲等套件。而生态系合作計劃上，英特爾也宣布與包括Altiostar、戴爾(Dell)、德國(guó)電信(Deutsche Telecom)、慧與科技(HPE)、聯想(Lenovo)、雲達(QCT)、樂天(Rakuten)、VMware以及中興通訊(ZTE)在内等業界廠商進(jìn)行策略合作，以增進(jìn)網絡基礎架構能(néng)力與加速市場上的邊緣解決方案發(fā)展。

英特爾第2代GPU DG-2將(jiāng)由台積電7納米制程生産

英特爾第2代GPU DG-2將(jiāng)由台積電7納米制程生産

由 中代科技評論關閉

在美國(guó)消費性電子展（CES）上，處理器龍頭英特爾（Intel）展示了基于Xe架構的首代GPU芯片DG-1，宣示將(jiāng)搶進(jìn)獨立顯卡的市場。不過(guò)，在DG-1還(hái)沒(méi)正式在市場上販售之際，市場上就傳出更新一代的GPU芯片DG-2將(jiāng)由台積電的7納米來打造，而不是由自家目前正在研發(fā)的7納米來打造的消息。

此消息也符合之前台積電在法說會上所說的，對(duì)于英特爾擴大委外代工的可能(néng)，台積電目前不評論，但是已經(jīng)做好(hǎo)準備。

根據外媒表示，英特爾的首代GPU芯片DG-1相較于其他競争對(duì)手來說，仍屬于較爲低端的産品。而使得英特爾能(néng)真正邁入高端GPU芯片的産品，則是預定于2022年所推出的第2代GPU芯片DG-2。

原本這(zhè)款預計用于高效能(néng)運算的GPU芯片，預計采用的是英特爾正在研發(fā)的7納米制程來打造，但是如今卻傳出將(jiāng)改采用台積電的首代7納米制程生産。

之前，英特爾的10納米制程發(fā)展的并不順遂，期間延後(hòu)了好(hǎo)幾次，終于在2019年正式推出産品。有市場推論，可能(néng)因爲英特爾的10納米制程延期，進(jìn)一步影響了7納米制程的發(fā)展，其情況目前并不得而知。隻是，也有市場人士指出，英特爾的10納米制程延宕，其影響的隻有CPU部分，GPU方面(miàn)應該不受到影響。

報導進(jìn)一步指出，英特爾第2代的GPU芯片代号稱之爲Ponte Vecchio，采用英特爾自行設計的Xe架構，預計采用7納米制程來生産，以人工智慧及高效能(néng)預算爲主要的應用領域，因此，從這(zhè)樣獲得的資料分析，市場人士預估，因爲是以人工智慧及高效能(néng)預算爲主要的應用領域，并非一般消費型的主流産品。這(zhè)使得英特爾希望將(jiāng)珍貴的7納米制程留給自家的處理器，或者是針對(duì)主流市場所生産的GPU芯片上，因此有把DG-2芯片交由台積電來代工生産的決定。

此外，除了産能(néng)的考量之外，DG-2的生産可能(néng)采用台積電的首代7納米制程，而非後(hòu)來的内含EUV技術的7納米加強版制程。其主要原因就是台積電的首代7納米制程早在2018年就推出，相較于英特爾之後(hòu)才要推出的7納米制程來說，在相對(duì)成(chéng)本上也會便宜的多。所以，透過(guò)台積電的首代7納米制程來生産DG-2這(zhè)種(zhǒng)整體出貨量較少的産品，會比自行生産，或是采用内含EUV技術的7納米加強版制程來的有意義的多。

事(shì)實上，台積電在日前的2019年第4季法說會，财務長(cháng)黃仁昭針對(duì)外界預期，在英特爾可望提升外包生産的數量，台積電也有機會因此受惠時就指出，不評論個别客戶。不過(guò)，台積電爲因應市場需求，也已經(jīng)做好(hǎo)準備。因此，台積電未來是不是能(néng)進(jìn)一步協助英特爾生産GPU芯片，則有待持續觀察。

AMD跨入核心顯示處理器 Ryzen 7 4000系列效能(néng)對(duì)抗英特爾産品

AMD跨入核心顯示處理器 Ryzen 7 4000系列效能(néng)對(duì)抗英特爾産品

由 中代科技評論關閉

就在英特爾(Intel)準備在2020年搶進(jìn)獨立顯卡市場，預計推出以10納米制程所打造的Xe獨立顯示卡之後(hòu)，競争對(duì)手AMD卻反其道(dào)而行，準備推出以台積電7納米制程所打造，内建核心顯示的Ryzen 7 4000系列處理器，搶攻目前英特爾仍具有絕對(duì)優勢的核心顯示市場。

日前，相關Ryzen 7 4000系列跑分結果在市場上露出，讓大家得以一窺AMD新架構處理的的效能(néng)。

根據國(guó)外科技媒體《Wccftech》報導，在AMD内部被稱之爲“Renoir”的Ryzen 7 4000系列處理器，其中的一款Ryzen 7 4700U型号，日前在測試跑分軟體“3DMark”上曝光。

根據跑分的結果顯示，Ryzen 7 4700U的跑分爲4893分，相較前一代Ryzen 7 3700U，或者是較低規的Ryzen 5 3500U等産品，在其效能(néng)上較Ryzen 7 3700U多出18%，較Ryzen 5 3500U則是提高了26%。

報導進(jìn)一步指出，Ryzen 7 4700U具備8核心8執行序，在功耗15W的情況下，最高時脈可達4.2 GHz。由于采用台積電7納米制程所打造，内建Zen 2架構，處理器具備更強的效能(néng)與功耗控制機制，這(zhè)將(jiāng)比目前上市的12納米制程Zen架構的處理器效能(néng)更高，功耗更低，而且内建Vega架構的核心顯示芯片，對(duì)競争對(duì)手英特爾的産品來說是一大威脅。

報導進(jìn)一步指出，Ryzen 7 4700U處理器如果與英特爾目前的Ice Lake架構的Core i7-1065G7處理器相較，Ryzen 7 4700U雖然仍舊在處理器跑分上落後(hòu)Core i7-1065G7，隻是在核心顯示的跑分上卻大幅超越Core i7-1065G7。

因此，在綜合跑分上仍小勝Core i7-1065G7約2%。而目前AMD將(jiāng)Ryzen 7 4000系列在15W的部分將(jiāng)鎖定英特爾的Comet Lake-U、Ice Lake-U系列對(duì)比，而45W産品則是瞄準英特爾的Coffee Lake-H系列處理器競争，因此，預計在未來核心顯示的處理器市場上，英特爾與AMD預計仍機會有一番激戰。

20億美元！英特爾又收購一家AI芯片公司

20億美元！英特爾又收購一家AI芯片公司

由 中代科技評論關閉

12月16日，英特爾官方宣布，已斥資約20億美元的價格收購了以色列人工智能(néng)處理器企業Habana Labs。英特爾表示，兩(liǎng)者的合并將(jiāng)增強英特爾的人工智能(néng)（AI）産品組合，并進(jìn)一步推動其在快速增長(cháng)的人工智能(néng)芯片新興市場的發(fā)展，預計到2024年該市場規模將(jiāng)超過(guò)250億美元。

資料顯示，Habana Labs成(chéng)立于2016年，其總部位于以色列，在以色列、波蘭、美國(guó)、 中國(guó)共有約150名員工，是一家無晶圓廠半導體公司，緻力于提高人工智能(néng)芯片的處理性能(néng)并降低成(chéng)本和功耗，其開(kāi)發(fā)的人工智能(néng)芯片主要用于深度神經(jīng)網絡訓練等特定需求。2018年9月，Habana Labs推出其可投入生産的Habana Goya™HL-1000 AI推理處理器；今年6月，Habana Labs宣布推出Habana Gaudi™AI培訓處理器。

雖然成(chéng)立不過(guò)3年時間，但Habana Labs已實現了人工智能(néng)芯片的量産商用，官方信息表示其Goya™處理器自2018年第四季度以來一直在出貨，并于展示出業界領先的性能(néng)，Gaudi™處理器按規劃應該于今年下半年向(xiàng)特定客戶提供，英特爾在新聞稿中透露，Habana Labs的Gaudi AI培訓處理器目前正在向(xiàng)部分超大規模客戶提供樣品。

作爲一家初創公司，Habana Labs已獲得不少投資者的認可，其中包括英特爾。2018年11月，Habana Labs宣布獲得由英特爾投資領投的7500萬美元B輪融資，WRV Capital、Bessemer Venture Partners、Battery Ventures和其他機構也參與了該輪融資。Habana Labs當時表示，自成(chéng)立以來，其已共獲得1.2億美元融資。

對(duì)于此次收購Habana Labs，英特爾執行副總裁兼數據平台事(shì)業部總經(jīng)理Navin Shenoy表示，這(zhè)將(jiāng)推進(jìn)英特爾的人工智能(néng)戰略，爲客戶提供滿足從智能(néng)邊緣到數據中心的各種(zhǒng)性能(néng)需求的解決方案。具體而言，借助高性能(néng)的訓練處理器系列和基于标準的編程環境，Habana Labs將(jiāng)增強英特爾數據中心AI産品的實力，以應對(duì)不斷變化的AI工作負載。

收購完成(chéng)後(hòu)，Habana Labs仍將(jiāng)作爲一個獨立的業務部門，并將(jiāng)繼續由其現有的管理團隊領導，Habana Labs的董事(shì)長(cháng)Avigdor Willenz已同意擔任該業務部門以及英特爾的高級顧問，Habana Labs的總部亦將(jiāng)繼續駐紮在以色列。Habana Labs將(jiāng)向(xiàng)英特爾數據平台部門報告，該事(shì)業部也是英特爾廣泛的數據中心人工智能(néng)技術的大本營。

英特爾表示，其人工智能(néng)戰略基于要想充分利用人工智能(néng)的力量來改進(jìn)業務成(chéng)果就需要廣泛的軟硬件技術組合以及完整的生态系統支持的理念，現在英特爾人工智能(néng)解決方案正在幫助客戶把數據轉化爲業務價值，并爲公司帶來可觀的收入。

近年來，英特爾正在不斷布局人工智能(néng)領域。此前，英特爾于2016年收購了初創公司Nervana，随後(hòu)又于去年收購了初創公司Mobidius。2019年11月，英特爾正式發(fā)布了兩(liǎng)款針對(duì)大型數據中心設計的Nervana神經(jīng)網絡處理器産品，其中一款用于訓練、一款用于推理。英特爾預計，2019年人工智能(néng)業務帶動的收入將(jiāng)超過(guò)35億美元，同比增長(cháng)20%以上。

展望未來，英特爾計劃充分利用不斷增長(cháng)的人工智能(néng)技術産品組合和人工智能(néng)人才組合，爲人工智能(néng)工作負載提供無與倫比的計算性能(néng)和效率。

英特爾發(fā)表量子運算控制芯片

英特爾發(fā)表量子運算控制芯片

由 中代科技評論關閉

根據《路透社》的報導，在目前科技大廠積極布局的量子運算上有了重大突破，處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出代号“馬脊 (Horse Ridge) ”的連接芯片，可以透過(guò)此芯片將(jiāng)外部與量子核心運算連接，用以取代目前繁雜且不穩定的連接線功能(néng)。

報導指出，雖然目前量子運算仍在實驗階段，要進(jìn)入正式的使用還(hái)有相當的距離，不過(guò)因爲這(zhè)種(zhǒng)劃時代運算架構的運算速度將(jiāng)是當前超級電腦的數萬倍，根據之前最新一次的測試，在一項采用當前全世界最款超級電腦運算，則必須耗費上萬年時間的運算作業當中，采用量子運算則僅使用了 200 秒的時間就完成(chéng)運算工作。因此吸引了包括 Google、IBM 以及微軟等科技大廠的研究。隻是，不論各家科技大廠的量子運算架構，其背後(hòu)都(dōu)有一團繁雜的接線來連接運算核心與外界，這(zhè)使得管理與控制都(dōu)産生困難。

事(shì)實上，因爲量子運算的量子核心必須要在非常寒冷的環境下，使得原子達到幾近于零的運動狀态下才能(néng)發(fā)揮其運算的功能(néng)。因此，其運算核心必須放置在特殊且寒冷的冰庫中，但是連接線路與其他附加裝置卻又必須在冰庫外面(miàn)，這(zhè)形成(chéng)了連接的困難。而爲了消除這(zhè)方面(miàn)的問題，這(zhè)次英特爾特别設計開(kāi)發(fā)了一款控制芯片，可以替代當前連接線，并完成(chéng)全部相關的工作内容。同時，該芯片的大小僅如一個茶杯碟般，可以放在量子計算的冰庫中，使連接容易且方便管理。

報導表示，英特爾在一份聲明中指出，對(duì)于未來的量子計算領域，英特爾將(jiāng)大規模開(kāi)發(fā)相關解決方案，使量子運算能(néng)夠達到商業化的目标。至于，英特爾該款針對(duì)量子運算所開(kāi)發(fā)的控制芯片名稱由來，是取自英特爾量子運算硬件研發(fā)總部所在地──美國(guó)奧勒岡州最冷地區的地名。

最大邏輯閘容量FPGA競逐 英特爾量産腳步領先Xilinx

最大邏輯閘容量FPGA競逐 英特爾量産腳步領先Xilinx

由 中代科技評論關閉

FPGA大廠Xilinx于今年8月發(fā)表全球最多邏輯單元的FPGA産品VU19P後(hòu)，英特爾（Intel）也于10月底發(fā)表Stratix 10 GX 10M FPGA，其容量超越Xilinx的VU19P，一舉成(chéng)爲全球目前最大邏輯單元的FPGA産品線。

▲英特爾與Xilinx最大邏輯閘數量FPGA基本規格一覽。（Source：Intel；Xilinx；拓墣産業研究院整理，2019/11）

芯片設計日漸複雜，高邏輯閘數量FPGA成(chéng)重要關鍵

FPGA産品除了廣泛被用在國(guó)防、航太、網通與基地台等多元垂直應用市場外，事(shì)實上還(hái)有一類應用情境是被芯片廠商用在芯片驗證的開(kāi)發(fā)流程上，目前以FPGA爲基礎的驗證套件與工具，已被業界視爲芯片設計環結上十分重要的一環。随着芯片開(kāi)發(fā)的複雜度日益提升，卻因各類終端應用的競争加劇且礙于芯片必須及時因應市場需求，開(kāi)發(fā)時間并未因此遞增；換言之，每道(dào)設計環結若可進(jìn)一步提升運算效能(néng)，就能(néng)將(jiāng)整體設計時間控制在一定範圍内，這(zhè)也是爲何兩(liǎng)大FPGA供應商要不斷提升邏輯閘數量的FPGA産品來因應此一市場需求。

英特爾率先量産，Xilinx未必搶占上風

另一方面(miàn)，英特爾在确定完成(chéng)收購FPGA大廠Altera後(hòu)，市場不時傳出PSG部門資源分配有限的聲音，以緻于FPGA産品線發(fā)展受限，近年屢屢被Xilinx壓制。但随着英特爾在10納米确定進(jìn)入量産後(hòu)，除了NB産品所需的處理器會采用10納米外，新一代Agilex FPGA也确定采用10納米，并已進(jìn)入量産階段，不難想見英特爾對(duì)于FPGA産品發(fā)展仍有高度重視。

回到産品規格比較，UltraScale＋VU19P與Stratix 10 GX 10M間的主要差異，在于制程采用上有所不同，前者的邏輯閘數量爲900萬個（實際爲8,938K），後(hòu)者則爲1,020萬個，隻不過(guò)後(hòu)者的做法顯然是采用系統級封裝方式，將(jiāng)兩(liǎng)款Stratix 10 GX FPGA産品（邏輯閘數量爲510萬個），以EMIB封裝加以整合。

就Xilinx官方描述來看，并未見到相當鮮明的封裝技術搭配，若以單一裸晶角度來看，Xilinx邏輯閘數量應該是業界最高的FPGA，但以完成(chéng)封裝後(hòu)的芯片方案而言，則是英特爾的Stratix 10 GX 10M略勝一籌。此外，Stratix 10 GX 10M已經(jīng)進(jìn)入量産時程，就時間點來看搶先Xilinx一步，這(zhè)對(duì)Xilinx來說，即便在單一裸晶數量比較上勝出，但未能(néng)搶下市場，或許有機會淪爲叫(jiào)好(hǎo)而不叫(jiào)座的情況。

英特爾與AMD合作Kaby Lake-G處理器，2020年停産

英特爾與AMD合作Kaby Lake-G處理器，2020年停産

由 中代科技評論關閉

應該不少電腦玩家或消費者還(hái)記得，之前在人工智能(néng)議題當紅之際，繪圖芯片廠如英偉達(Nvidia)以勢如破竹之姿橫掃人工智能(néng)處理器市場，甚至威脅到一般服務器及個人電腦處理器市場的情況，迫使堪稱電腦處理器業界兩(liǎng)大競争企業英特爾與AMD的破天荒合作，進(jìn)一步以英特爾的Kaby Lake CPU架構，搭配AMD的Radeon RX Vega GPU架構，推出Kaby Lake-G處理器。

而在事(shì)隔兩(liǎng)年多之後(hòu)，如今兩(liǎng)家公司宣布，這(zhè)首款合作下的産品將(jiāng)在2020年壽終正寝，不再生産。

根據外媒報導，2017年年底，在Nvidia給予英特爾及AMD強大壓力下，使得兩(liǎng)家競争了半世紀之久的處理器大廠破天荒合作，發(fā)表基于英特爾Kaby Lake CPU架構，以及AMD Radeon RX Vega的GPU架構處理器，這(zhè)個合作案的結果就是之後(hòu)所推出的Kaby Lake-G系列處理器。

根據測試，這(zhè)款搭載英特爾的Kaby Lake處理器和AMD的Vega繪圖核心的處理器，在性能(néng)表現上的确有不凡的成(chéng)績。但是，最終還(hái)是走向(xiàng)停産的結果，其市場人士認爲，主要原因還(hái)是因爲當前的NVIDIA氣勢不如當年，以及AMD如今步步進(jìn)逼英特爾所導緻。

報導進(jìn)一步指出，Kaby Lake-G系列處理器一共有5個型号，其中4款屬于Core i7系列，1款則是屬于Core i5系列，均搭配了采用HBM2的Radeon RX Vega圖形核心，分别有24和20組CU單元，通過(guò)PCIe 3.0 x8介面(miàn)和CPU相連。

規格最高的那顆Core i7-8809G和次頂級的Core i7-8709G的TDP都(dōu)爲100W。據了解，這(zhè)些型号的處理器，廠商最後(hòu)可下單的時間是2020年1月31日，而最終的發(fā)貨日期則是2020年6月30日。

不過(guò)，事(shì)實上Kaby Lake-G系列處理器推出之後(hòu)，多以安裝在英特爾自己出品的NUC上面(miàn)爲主。雖然，也有廠商直接拿該系列處理器推出了一些筆記本電腦的産品。不過(guò)，筆記本電腦市場主流還(hái)是在用Whiskey Lake-U/Coffee Lake-H搭配NVIDIA的GPU，采用Kaby Lake-G系列處理器仍屬少數。

報導還(hái)表示，根據英特爾所發(fā)出聲明表示，英特爾正在重新調整産品線，而第10代Core處理器搭配了基于第11代繪圖架構的Iris Plus核心顯示，在圖形性能(néng)上幾乎是倍增。

英特爾在顯卡架構上面(miàn)還(hái)有更多可以發(fā)展的空間，將(jiāng)在未來給個人電腦帶來更多的增強。這(zhè)顯示英特爾將(jiāng)依靠自己的繪圖架構來開(kāi)發(fā)今後(hòu)的産品，而且英特爾未來將(jiāng)把Xe顯卡的架構作爲第12代核心顯示，搭配Tiger Lake處理器，使得停産Kaby Lake-G將(jiāng)是一次很正常的産品生命周期終結，而且未來可能(néng)兩(liǎng)家企業也將(jiāng)不再有合作的機會。

東土科技與英特爾達成(chéng)戰略協議：聯合開(kāi)發(fā)邊緣服務器

東土科技與英特爾達成(chéng)戰略協議：聯合開(kāi)發(fā)邊緣服務器

由 中代科技評論關閉

9月19日，東土科技與全球最大CPU芯片企業英特爾（Intel）在宜昌簽署合作備忘錄（MOU），雙方基于東土科技INTEWELL智能(néng)工業操作系統和英特爾CPU芯片，聯合開(kāi)發(fā)軟件定義控制的工業服務器和邊緣服務器。并攜手在全球智能(néng)制造、工業機器人、智能(néng)電網、流程工業以及未來的智能(néng)汽車等領域進(jìn)行應用推廣。

雙方在合作會議中共同認爲，工業現場的通信和控制融合將(jiāng)會是未來智能(néng)工業發(fā)展的重要趨勢。對(duì)于東土科技正在發(fā)起(qǐ)申請的基于IPV6/TSN的工業高帶寬總線國(guó)際标準AUTBUS，英特爾與東土科技探讨未來可共同參與國(guó)際标準制定和應用推廣，并對(duì)于AUTBUS高帶寬總線芯片和英特爾CPU芯片的融合應用表現出極大興趣。

英特爾全球工業管理團隊參觀完東土科技在中國(guó)宜昌建設的工業互聯網産業園後(hòu)，對(duì)于園區内基于軟件定義的智能(néng)制造生産線、工業互聯網技術體驗中心、以及完善的培訓設施給予極高評價。雙方達成(chéng)共識，初步約定將(jiāng)占地13萬平米的東土宜昌工業互聯網産業園，建設成(chéng)爲基于軟件定義控制技術和5G應用的英特爾智能(néng)工業全球應用示範和技術支持培訓中心。

全球軟件定義控制服務器和工業通信産品的領先企業東土科技，和全球最大的CPU芯片領導者英特爾此次達成(chéng)戰略協議，雙方都(dōu)表達出繼續加強合作的意願，將(jiāng)工業互聯網技術和高性能(néng)計算芯片技術緊密融合推動中國(guó)乃至全球工業升級，實現産業智能(néng)化，爲未來各種(zhǒng)工業智能(néng)軟件和人工智能(néng)在工業領域的廣泛應用創造條件，爲推動5G在智能(néng)工業的深度應用奠定基礎。

韓國(guó)銷售占比被AMD超越 英特爾第10代處理器將(jiāng)成(chéng)反攻利器

韓國(guó)銷售占比被AMD超越 英特爾第10代處理器將(jiāng)成(chéng)反攻利器

由 中代科技評論關閉

在個人電腦的世界裡(lǐ)，兩(liǎng)家處理器大廠英特爾與AMD的競争一直是市場上聊不完的話題。過(guò)去，處理器市場龍頭英特爾在遭逢2018年14納米制程産量不足，造成(chéng)處理器産能(néng)減少而無法滿足市場需求之後(hòu)，反觀競争對(duì)手AMD則是自從推出Zen架構的新處理器，一直到當前Zen2架構産品都(dōu)頻挾着高性價比的優勢，在市場上聲勢始終讓英特爾處于不利的态勢。

而對(duì)于這(zhè)樣的結果，近期韓國(guó)媒體更是報導指出，在雙方的競争上AMD如今更勝一籌，因爲AMD在韓國(guó)市場自7月份以來銷售占比已經(jīng)超越了英特爾。

根據韓國(guó)媒體《BusinessKorea》的報導，根據當地IT産品價格比較平台“Danawa”的資料指出，2019年年初，當時AMD在韓國(guó)市場的銷售占比不過(guò)40%，還(hái)落後(hòu)于英特爾。不過(guò)，這(zhè)些日子以來AMD的銷售急起(qǐ)直追，7月份就開(kāi)始超越了英特爾，到了8月份銷售占比更是一舉達到了53.58%，超過(guò)了英特爾的46.42%，登上了當地市場的銷售龍頭位置。

報導指出，韓國(guó)的市場人士表示，AMD在處理器的銷售有好(hǎo)的表現，其主要原因有二，第一是在遊戲玩家偏愛的高端電競遊戲市場中，英特爾的處理器供應不穩定，這(zhè)使得玩家對(duì)AMD處理器的需求大幅增加。

另外，AMD的處理器采用高性價比的競争策略，就憑藉着優異的性能(néng)與價格競争力在市場上赢得電競遊戲玩家的認可。而基于以上的原因，AMD近期在采購市場上陸續赢得了訂單。

對(duì)此，一位韓國(guó)的AMD主管在接受記者采訪時就指出，除了在一般消費市場之外，在企業或政府的标案市場上，過(guò)去相關産品開(kāi)标時都(dōu)指定采用英特爾處理器的産品。但是，近期以來采用AMD處理器與采用英特爾處理器的産品都(dōu)會同時出現在招标公告當中。

不過(guò)，對(duì)于AMD當前在韓國(guó)市場的銷售取得領先的狀況，韓國(guó)的市場人士認爲這(zhè)將(jiāng)隻是短期的現象。報導中強調，市場人士認爲在英特爾目前已經(jīng)陸續推出第10代處理器的情況下，過(guò)去AMD在市場上超越英特爾第9代處理器的銷售狀況將(jiāng)可能(néng)會被扭轉回來，不過(guò)，這(zhè)時間的長(cháng)短還(hái)必須要視英特爾能(néng)多快將(jiāng)第10代處理器普及到市場上而定。

除了個人DIY的消費市場之外，市場人士還(hái)表示，對(duì)于品牌廠商來說，不論是消費者或制造商目前仍傾向(xiàng)使用英特爾的處理器，其主要原因可能(néng)在于長(cháng)時間以來都(dōu)是與英特爾共同發(fā)展架構的問題上，但是在定制化或中小型制造商的産品上，因爲對(duì)于價格較爲敏感，因此較有意願采用AMD的處理器。而未來在英特爾普及第10代處理器之後(hòu)，這(zhè)樣情況是不是會有所改變，就有待時間來驗證了。

阿裡(lǐ)平頭哥芯片爲何加入RSIC-V陣營？

阿裡(lǐ)平頭哥芯片爲何加入RSIC-V陣營？

由 中代科技評論關閉

當高通、英特爾投資CISC-V創業公司SiFive，當印度理工學(xué)院基于RISC-V做出了CPU，我們就特别期待中國(guó)的大企業能(néng)夠在RISC-V上有更大的投入和關注。

近日，阿裡(lǐ)雲峰會上海站召開(kāi)，會上，阿裡(lǐ)巴巴旗下半導體公司平頭哥正式發(fā)布一款基于RISC-V處理器——玄鐵910(XuanTie910)。在性能(néng)方面(miàn)，玄鐵910支持16核，單核性能(néng)達到7.1 Coremark/MHz，主頻達到2.5GHz，比目前業界最好(hǎo)的RISC-V處理器性能(néng)高40%以上。同時，阿裡(lǐ)巴巴集團副總裁戚肖甯宣布了“普惠芯片”計劃，該計劃將(jiāng)開(kāi)放高性能(néng)IP核，降低進(jìn)入高性能(néng)CPU的門檻，通過(guò)DSSoC平台賦能(néng)和客戶一起(qǐ)創造應用落地。

阿裡(lǐ)的這(zhè)些舉動對(duì)中國(guó)的芯片産業發(fā)展釋放了非常積極的信号。“阿裡(lǐ)是有影響力的大公司，其投入做RISC-V有積極意義。”中國(guó)軟件行業協會嵌入式系統分會副理事(shì)長(cháng)何小慶和RISC-V中國(guó)基金會主席方之熙都(dōu)表達了同樣的觀點。

賽迪顧問集成(chéng)電路産業研究中心分析師陳躍楠表示，阿裡(lǐ)在RISC-V上布局必然會帶動業界的效仿，也會促進(jìn)封裝、材料等整個配套鏈條對(duì)RSIC-V的支持，打通RISC-V的産業鏈條。

目前全球的芯片産業正處于變局期，物聯網時代在X86和ARM的技術架構之外需要新的架構加入。而RISC-V因爲免費、因爲開(kāi)源、因爲更爲簡化等備受關注，在全球呈現蓬勃發(fā)展的态勢。“RISCV在長(cháng)期的實驗和研發(fā)下生存下來，并且已開(kāi)始培育生态，具有較好(hǎo)的發(fā)展能(néng)力。而其開(kāi)源性爲龍頭公司開(kāi)發(fā)核心産品和初創公司研發(fā)産品提供了新的技術路線。一方面(miàn)減少開(kāi)發(fā)成(chéng)本，一方面(miàn)讓産業自主可控。”陳躍楠表示。

目前，包括高通、英特爾等芯片巨頭，包括以色列、印度與美國(guó)等越來越多的國(guó)家和地區都(dōu)對(duì)RISC-V做了各種(zhǒng)布局，并推出一系列的芯片。2015年RISC-V的基金會成(chéng)立，現有200家成(chéng)員，其中中國(guó)有25家。中科院計算所研究員包雲崗表示，目前國(guó)内公開(kāi)與RISC-V相關的企業已經(jīng)有100多家，但實際上在國(guó)際上我們的影響力不夠，貢獻也不大，我們需要更多公司來加入。而阿裡(lǐ)RISC-V芯片發(fā)布無疑對(duì)中國(guó)的RISC-V的産業推動很有意義。

其實，每一顆芯片的存活都(dōu)是因爲建立了巨大軟硬件生态。因爲僅僅是靠一顆“芯”它掀不起(qǐ)巨浪，這(zhè)也就是爲什麼(me)英特爾、高通、ARM等等要投入巨大資源來推動軟硬件生态的發(fā)展的原因。而對(duì)于平頭哥這(zhè)樣一家新的芯片企業應該怎麼(me)來做軟硬件生态?其中的關鍵痛點又是什麼(me)?有什麼(me)樣的更好(hǎo)方式?

幾天前，包雲崗分享了幾個關鍵信息。其一是軟件、硬件之間有巨大的性能(néng)差異，同樣一個算法或者程序，普通程序員來寫和懂體系架構的人來寫，差63000倍。其二是彌補性能(néng)和軟硬件之間的差異有兩(liǎng)種(zhǒng)思路：要麼(me)雇更好(hǎo)的程序員寫出更好(hǎo)的軟件，但優秀的人終究很少;要麼(me)是在硬件上加速，一些工作讓硬件來做即專用體系結構，但會帶來碎片化的問題。其三如果芯片的叠代的周期也能(néng)夠像軟件一樣從按年變成(chéng)按月，軟硬件就可以協同起(qǐ)來實現敏捷開(kāi)發(fā)，那就可以實現快速開(kāi)發(fā)芯片的需求。

包雲崗談及了開(kāi)源軟件給世界帶來的變化，其中之一是把互聯網創新的門檻降低，可以很容易構建一個APP，90%可以使用開(kāi)源代碼，用戶隻需要寫10%，就可以完成(chéng)自己的功能(néng)。既然開(kāi)源模式有那麼(me)多好(hǎo)處，爲什麼(me)芯片不可以開(kāi)源把硬件設計的門檻降低下來呢?原因是因爲設計一個芯片和IP需花巨大精力，所以做完後(hòu)大家不願意開(kāi)源，導緻市場上沒(méi)有開(kāi)源可以用，大家隻能(néng)去買，而且IP都(dōu)還(hái)很貴，而買來以後(hòu)有需要會花很多力氣和時間去驗證它以降低風險，這(zhè)又增加了人力的投入，所以開(kāi)源芯片存在一個“死結”。

基于包雲崗的這(zhè)些信息，我們就很好(hǎo)地理解擁有互聯網公司基因的阿裡(lǐ)平頭哥正在做的圍繞芯片的另外事(shì)情：其一做出行業和應用标杆，邀請有量産能(néng)力的企業和科研院所機構一起(qǐ)來基于玄鐵CPU打造有标杆意義的行業應用，在5G、自動駕駛或是其他IoT等領域上下遊一起(qǐ)聯動做出有“昭示”意義的應用。其二將(jiāng)玄鐵芯片開(kāi)源，推出“普惠芯片”計劃，降低芯片設計的門檻，“讓天下沒(méi)有難設計的芯片”。根據計劃，未來平頭哥將(jiāng)全面(miàn)開(kāi)放玄鐵910 IP Core，全球開(kāi)發(fā)者可以免費下載該處理器的FPGA代碼，快速開(kāi)展芯片原型設計和架構創新。其三是推出面(miàn)向(xiàng)領域定制優化的芯片平台(Domain specific SoC)，提供包括CPU IP、SoC平台以及算法在内的軟硬件資源，面(miàn)向(xiàng)不同AIoT場景爲企業和開(kāi)發(fā)者提供不同層次的芯片服務。

任何不匹配的地方都(dōu)有商業機會，就像當年馬雲說買家和賣家之間不對(duì)接，所以阿裡(lǐ)要把這(zhè)兩(liǎng)者對(duì)接起(qǐ)來建立了淘寶、支付寶，現在軟硬件之間的發(fā)展也不協同，那麼(me)阿裡(lǐ)能(néng)不能(néng)在更大維度進(jìn)行協同，用真正開(kāi)源和互聯網的思路來做芯片設計、硬件設計，我們等待平頭哥在芯片領域創出新的奇迹吧。