雲計算時代 國(guó)産CPU發(fā)展如何應變

雲計算時代 國(guó)産CPU發(fā)展如何應變

芯片是當前最熱話題之一,随着國(guó)際環境的變化,芯片設計和自主創新的重要意義越來越凸顯。而在不同種(zhǒng)類的芯片當中,中央處理器(CPU)因其通用性以及技術難度,受到最多的關注。以往英特爾通過(guò)獨攬x86 CPU的基礎架構、芯片設計、工藝制造三大環節,并主導着該領域的生态系統,國(guó)産CPU很難獨立發(fā)展起(qǐ)來。

然而,随着大數據雲計算時代的到來,CPU的産業生态正在發(fā)生變化。比如日前亞馬遜發(fā)布第二代服務器芯片Graviton,并在數據中心實現商用;高通的骁龍8c、骁龍7c也在聯網筆記本電腦市場站穩了腳跟。這(zhè)些消息均給中國(guó)CPU廠商帶來了更大的信心。在這(zhè)樣的市場機遇面(miàn)前,國(guó)産CPU應當如何發(fā)展?記者采訪了天津飛騰信息技術有限公司總經(jīng)理窦強。

産業生态的轉變

發(fā)展國(guó)産CPU,一個繞不開(kāi)的話題是生态。在CPU主宰計算的時代,英特爾不僅在硬件層面(miàn)掌控與北橋CPU配套的南橋芯片組外圍接口等核心技術,也主導着與x86相關的标準技術和測試認證;在軟件層面(miàn),與微軟結成(chéng)“Wintel”聯盟形成(chéng)長(cháng)期相互協同的利益閉環。這(zhè)些舉措使得衆多應用廠商均圍繞x86+Windows體系開(kāi)發(fā)産品。國(guó)産CPU很難獨立發(fā)展起(qǐ)來。然而,随着大數據雲計算時代的到來,CPU的産業生态正在發(fā)生變化。

對(duì)此,窦強表示,以前英特爾打敗其他對(duì)手的法寶之一就是生态。但是在數據中心領域,面(miàn)向(xiàng)雲計算,大量使用的是開(kāi)源軟件。雲計算廠家也會對(duì)自己的軟件代碼進(jìn)行大量優化,這(zhè)也導緻相關軟件掌握在雲計算廠商手中,可以很容易就遷移到另一個平台上去。在這(zhè)種(zhǒng)情況下,傳統CPU的生态優勢就不那麼(me)明顯了。此外,ARM架構芯片的性能(néng)也在不斷提高。

“以前ARM架構服務器的性能(néng)弱于x86 CPU。但是,通過(guò)這(zhè)些年的努力,CPU性能(néng)正在接近英特爾處理器的水平。比如亞馬遜近日發(fā)布的第二代處理器得益于可以進(jìn)行優化,性能(néng)已經(jīng)不弱于采用英特爾CPU的解決方案。”窦強指出。有了性能(néng)和生态這(zhè)兩(liǎng)點,基于ARM架構的國(guó)産CPU已經(jīng)具備快速獨立發(fā)展的基本條件。

“在此情況下,飛騰公司希望能(néng)與生态夥伴共同努力,一起(qǐ)把國(guó)産CPU的産品性能(néng)與産業生态做起(qǐ)來。飛騰會把更多的精力放在芯片本身,將(jiāng)産品做精。同時依托合作夥伴推進(jìn)軟件層面(miàn)的開(kāi)發(fā),我們會做一些底層的優化,然後(hòu)提供給合作夥伴,雙方共同將(jiāng)整個産業生态打造好(hǎo)。面(miàn)對(duì)強大的競争對(duì)手,最根本的取勝之道(dào)是開(kāi)放,隻有集合大家的力量,共同推進(jìn),才能(néng)將(jiāng)産業生态發(fā)展起(qǐ)來。”窦強表示。

窦強也承認,在生态系統上,英特爾現在的實力要強大得多。從上世紀70年代開(kāi)始英特爾就進(jìn)入CPU行業,至今已經(jīng)形成(chéng)強大的生态體系,特别是在桌面(miàn)市場和傳統服務器市場。而ARM架構2012年發(fā)布64位指令集才算正式進(jìn)入服務器等領域。至今隻有幾年時間,因此需要補強的地方還(hái)有很多。之所以ARM架構能(néng)夠取得現在的成(chéng)績,一方面(miàn)是由于ARM在移動處理器領域的積累,另一個重要的原因是像亞馬遜這(zhè)樣的雲計算企業擁有更大的人力物力,有足夠多的應用場景去試驗和優化,給ARM架構提供了更好(hǎo)的發(fā)展空間。這(zhè)就要求國(guó)内企業通力合作,共同打造适合自身的産業生态。目前,飛騰公司在軟件層面(miàn)的合作夥伴包括了麒麟、金山、金蝶、東方通等衆多企業。

異構計算的趨勢

近幾年來,受限于工藝、制程和材料發(fā)展的瓶頸,摩爾定律的演進(jìn)開(kāi)始放緩,芯片的集成(chéng)越來越難以實現,依靠縮小線寬的辦法已經(jīng)無法同時滿足性能(néng)、功耗、面(miàn)積以及信号傳輸速度等多方面(miàn)的要求。在此情況下,越來越多的半導體廠商開(kāi)始把注意力放在異構集成(chéng)層面(miàn)。依托快速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術,或者片上系統,在實現高效能(néng)運算的同時,又具備靈活性、差異化。比如英特爾針對(duì)摩爾定律的未來發(fā)展,提出了“超異構計算”概念,希望通過(guò)先進(jìn)封裝技術實現的模塊級系統集成(chéng)。在2018年年底舉辦的“架構日”上,英特爾首次推出Foveros 3D封裝技術。在7月份召開(kāi)的SEMICON West大會上,英特爾再次推出一項新的封裝技術Co-EMIB,能(néng)夠讓兩(liǎng)個或多個Foveros元件互連,并且基本達到單芯片的性能(néng)水準。

窦強認爲,異構計算是CPU技術的重要發(fā)展方向(xiàng),中國(guó)CPU廠商也應加強這(zhè)方面(miàn)的技術開(kāi)發(fā)。現在純靠通用計算在很多領域已經(jīng)不足以滿足性能(néng)需求了,CPU+AI、CPU+FPGA或者CPU+特殊專用引擎以後(hòu)肯定會大行其道(dào)。

“由于中國(guó)IC企業的實力普遍弱于國(guó)際大廠,面(miàn)對(duì)異構計算大潮,中國(guó)企業同樣應當采取與合作夥伴一起(qǐ)共同協同發(fā)展的模式,或者采取先進(jìn)封裝的方式將(jiāng)多顆小芯片封裝在一起(qǐ),或者通過(guò)授權的方式,將(jiāng)不同IP集成(chéng)到一顆芯片。模式很多,可以共同探索。”窦強說。

由于整體實力的差異,決定了差異化競争是國(guó)産CPU廠商發(fā)展的主要策略,而異構集成(chéng)正是實現差異化的重要途徑之一。窦強指出,CPU的開(kāi)發(fā)肯定會做一些定制化工作,以實現産品的差異化。“我們會跟客戶緊密捆綁,把客戶的訴求體現在芯片裡(lǐ)去,不光是PC芯片,服務器芯片、嵌入式芯片都(dōu)會這(zhè)樣做。這(zhè)是國(guó)産CPU的生存之道(dào),也是我們的一個優勢。將(jiāng)優化工作做好(hǎo)了,可以更好(hǎo)地滿足用戶的需求,實現用戶的目的。”窦強說。

關鍵市場的布局

近日,飛騰公司首次介紹了飛騰芯片20多年的産品演進(jìn),以及飛騰公司的使命、願景和發(fā)展理念。2019年9月,飛騰發(fā)布了新一代的FT-2000/4微處理器,集成(chéng)4個飛騰自研處理器内核FTC663,采用16nm工藝流片,主頻最高3.0GHz,支持雙通道(dào)DDR4-3000内存,典型功耗10W。芯片性能(néng)相比飛騰上一代桌面(miàn)CPU提升了1倍,訪存帶寬提升了3倍,功耗降低1/3,主要應用于桌面(miàn)終端和工業控制嵌入式産品。

“在市場層面(miàn),飛騰公司關注服務器芯片、桌面(miàn)芯片和嵌入式産品,建立完整的産品線。從服務器芯片到桌面(miàn)終端芯片再到IoT端的嵌入式産品,飛騰公司將(jiāng)不斷推出新的、适用的産品。”窦強介紹了飛騰的市場規劃。

由于有黨政等專用市場的牽引,飛騰公司在PC市場有着較大的占比。但是,窦強對(duì)于嵌入式和服務器市場也很重視。“工業半導體市場智能(néng)制造工廠等,對(duì)信息化的需求非常迫切,其中大量場景用到工業控制芯片,我們的使命就是解決信息安全問題。由于嵌入式産品需要一個比較長(cháng)的導入時間,這(zhè)方面(miàn)的産品開(kāi)發(fā)是十分迫切的。”

相對(duì)于嵌入式産品來說,服務器市場空間更大,雲計算廠商數據中心,每年可能(néng)采購的服務器的數量是幾十萬到百萬的量級,随着5G通信的布署,邊緣計算也會很快的起(qǐ)來。窦強希望加強定制化服務器芯片的開(kāi)發(fā)。飛騰會根據阿裡(lǐ)、騰訊數據中心的需求,進(jìn)行産品定制。通過(guò)這(zhè)種(zhǒng)方式,使飛騰的産品除了在專用市場應用之外,還(hái)能(néng)夠進(jìn)入運營商市場。

“而且這(zhè)個市場的發(fā)展比以前預計的更快。”窦強最後(hòu)告訴記者。

DRAM産業景氣 撥雲見日

DRAM産業景氣 撥雲見日

美中將(jiāng)簽署第一階段貿易協議,貿易摩擦不确定因素可望淡化,加上三星華城廠跳電,各方指标都(dōu)有利DRAM景氣向(xiàng)上,業者預期,DRAM報價也可望于本季提前上漲。

存儲器業者預期,本季DRAM漲勢由服務器、繪圖用DRAM率先發(fā)動,DRAM産業翻轉向(xiàng)上号角正式響起(qǐ),後(hòu)續伴随在5G和AI人工智能(néng) 、智慧車、物聯網等邊緣運算對(duì)DRAM需求爆發(fā),整體DRAM族群營運都(dōu)會翻轉向(xiàng)上,産業景氣正式撥雲見日。

尤其是稍早美國(guó)存儲器大廠美光釋出部分産品開(kāi)始恢複供貨華爲,市場正面(miàn)看待主要大廠庫存快速去化,今年DRAM供需逐漸平衡,并随市場需求提升而逐季調漲,DRAM産業重回景氣向(xiàng)上的正循環,台廠包括南亞科、華邦電、力積電、威剛、十铨等族群提前迎春燕。

美光在最近的法說會中釋出包括服務器、移動設備、繪圖芯片等需求展望皆正面(miàn),僅PC DRAM因英特爾的CPU缺貨仍要今年初才會舒緩,但整體需求往正向(xiàng)發(fā)展。

市調機構集邦咨詢也預估,因主要大廠1X納米制程良率不佳、供貨不及,讓服務器和繪圖用DRAM翻漲速度比預期快,繪圖用DRAM首季合約價漲幅逾5%,超過(guò)服務器用DRAM,讓整體DRAM産業景氣提前在首季翻揚向(xiàng)上,存儲器族群提前迎接景氣春燕,明年營運看俏。

AMD新CPU訂單 台積電全包

AMD新CPU訂單 台積電全包

處理器大廠美商超微(AMD)2019年市占率大幅提升,除了競争對(duì)手英特爾的中央處理器(CPU)供不應求,讓超微得以大展身手,超微選擇台積電7奈米制程量産亦是主要關鍵。由于英特爾CPU供貨量在2020年恐怕仍無法滿足市場需求,超微加快腳步推出Zen 3架構處理器搶市,也讓台積電支援極紫外光(EUV)7+奈米接單一路旺到2020年下半年。

明年推出Zen 3處理器搶市

超微Zen 3架構與Zen 2架構比較,不在于追求每顆處理器内含更多運算核心,而是利用制程優化提升核心時脈。超微執行長(cháng)蘇姿豐(Lisa Su)將(jiāng)在2020年美國(guó)消費性電子展(CES)召開(kāi)全球記者會,預期將(jiāng)揭露Zen 3架構處理器更多細節,并可望宣布將(jiāng)在2020年下半年推出全新産品線,包括第三代EPYC服務器處理器Milan,針對(duì)高階桌機(HEDT)打造的Ryzen Threadripper 4000系列處理器Genesis Peak,以及主流桌機市場Ryzen 4000系列處理器Vermeer。

 

超微Zen 3架構處理器得以在2020年順利推出,與台積電深度合作是關鍵原因。Zen 3架構處理器將(jiāng)采用台積電支援EUV技術的7+奈米制程量産,因爲7+奈米與采用浸潤式(immersion)微影技術的7奈米相較,同一運算時脈下可降低10%功耗,在同一芯片尺寸中可提升20%的晶體管集積度,可望有效推升Zen 3架構處理器的核心時脈速度,進(jìn)一步拉近與英特爾距離并争取更多市占率。

 

另外,超微針對(duì)中低階市場打造整合繪圖核心的加速處理器(APU),也會在2020年推出新産品。據OEM廠指出,超微2020年初就會推出研發(fā)代号爲Renoir的新一代計算機APU及嵌入式APU,處理器架構由Zen+升級到Zen 2,并采用台積電7奈米制程量産。

 

超微持續提升中低階市占

OEM廠業者指出,英特爾14奈米及10奈米産能(néng)供不應求,將(jiāng)會優先投産高毛利的Xeon服務器處理器,以及提高中高階桌機及筆電CPU供貨量,低階入門級市場CPU看來會一路供不應求到2020年下半年。超微在上半年先推出Renoir系列APU争取OEM廠訂單,加上有台積電7奈米産能(néng)支援,應可持續提升在中低階市場占有率。

對(duì)台積電來說,蘋果將(jiāng)在2020年中轉進(jìn)5奈米投産新款A14應用處理器,7奈米産能(néng)仍是其它各廠争奪重心。法人預估,超微擴大采用台積電7奈米及7+奈米量産,加上高通、聯發(fā)科、華爲海思等客戶需要更多7奈米産能(néng),以因應5G手機芯片強勁需求。整體來看,台積電7奈米産能(néng)利用率不僅2020年上半年滿載,下半年也可望全線滿載。

國(guó)産CPU廠商,最近有點忙

國(guó)産CPU廠商,最近有點忙

12月24日,龍芯中科發(fā)布新一代處理器架構産品龍芯3A4000/3B4000。19日,飛騰公司在其生态夥伴大會上,首次介紹了飛騰新一代FT-2000/4處理器。12日,兆芯發(fā)布了面(miàn)向(xiàng)高性能(néng)服務器市場的開(kāi)勝KH-40000系列。10月20日,華爲發(fā)布高性能(néng)服務器的鲲鵬920處理器。國(guó)産CPU廠商爲何選擇在這(zhè)個時間點密集發(fā)布新品?面(miàn)對(duì)大數據雲計算與移動智能(néng)時代的來臨,國(guó)産CPU如何走出相對(duì)“舒适”的專用市場,嘗試進(jìn)入競争激烈的公開(kāi)市場?

國(guó)産CPU已具備快速發(fā)展條件?

發(fā)展國(guó)産CPU,一個繞不開(kāi)的話題是生态。在CPU主宰計算的時代,英特爾不僅在硬件層面(miàn)掌控與北橋CPU配套的南橋芯片組外圍接口等核心技術,也主導着與x86相關的标準技術和測試認證;在軟件層面(miàn),與微軟結成(chéng)“Wintel”聯盟形成(chéng)長(cháng)期相互協同的利益閉環。

這(zhè)些舉措使得衆多應用廠商均圍繞x86+Windows體系開(kāi)發(fā)産品。國(guó)産CPU很難獨立發(fā)展起(qǐ)來。然而,随着大數據雲計算時代的到來,CPU的産業生态正在發(fā)生變化。

對(duì)此,天津飛騰信息技術有限公司總經(jīng)理窦強指出,以前英特爾打敗其他對(duì)手的法寶之一就是生态。但是在數據中心領域,面(miàn)向(xiàng)雲計算,大量使用的是開(kāi)源軟件。雲計算廠家也會對(duì)自己的軟件代碼進(jìn)行大量優化,這(zhè)也導緻相關軟件掌據在雲計算廠商手中,可以很容易就遷移到另一個平台上去。這(zhè)種(zhǒng)情況下,傳統CPU的生态優勢就不那麼(me)明顯了。

正是因爲看到了這(zhè)一點,有越來越多的國(guó)際廠商進(jìn)入CPU領域。比如日前亞馬遜發(fā)布了第二代服務器芯片 Graviton,并在數據中心實現商用;高通的骁龍8c、骁龍7c也在聯網筆記本電腦市場站穩了腳跟。這(zhè)些消息均給中國(guó)CPU廠商帶來了信心。這(zhè)也是近期國(guó)産CPU廠商紛紛加強市場力度的原因之一。

此外,ARM架構芯片的性能(néng)也在不斷提高。龍芯中科公司胡偉武此前接受記者采訪時就曾指出:“占據國(guó)際市場主要份額的x86架構處理器單核性能(néng)上在2010年至2012年前後(hòu)基本達到天花闆,這(zhè)就給國(guó)産CPU提供了追趕的機會。”上海兆芯集成(chéng)電路有限公司副總經(jīng)理羅勇表示,兆芯國(guó)産x86解決方案的性能(néng)表現,以及來自合作夥伴、客戶等方面(miàn)的認可和積極評價,都(dōu)證實了兆芯國(guó)産x86解決方案在桌面(miàn)辦公領域已經(jīng)完全具備了無縫替代國(guó)際廠商同類産品的條件。

窦強也表示:“以前ARM架構服務器的性能(néng)弱于x86 CPU。但是,通過(guò)這(zhè)些年的努力,CPU性能(néng)正在接近英特爾處理器的水平。比如亞馬遜近日發(fā)布的第二代處理器得益于可以進(jìn)行優化,性能(néng)已經(jīng)不弱于采用英特爾CPU的解決方案。”

有了性能(néng)和生态這(zhè)兩(liǎng)點,國(guó)産CPU已經(jīng)具備了快速獨立發(fā)展的基本條件。而更重要的一點是,面(miàn)對(duì)強大國(guó)際對(duì)手,國(guó)産CPU得以快速發(fā)展的重要因素是以開(kāi)放對(duì)封閉。英特爾從上世紀70年代開(kāi)始就進(jìn)入CPU行業,至今已經(jīng)形成(chéng)強大的生态體系。但是,随着雲計算大數據的發(fā)展,亞馬遜、阿裡(lǐ)、騰訊這(zhè)樣的雲計算廠商擁有更大的人力物力,有足夠多的應用場景去試驗和優化,這(zhè)就給新進(jìn)入的企業提供了更好(hǎo)的發(fā)展空間,而且大多采取開(kāi)源的方式。當然,像亞馬遜這(zhè)些企業不可能(néng)將(jiāng)公司核心資源進(jìn)行分享。這(zhè)就要求國(guó)内企業需要通力合作,共同打造适合自身的産業生态。

事(shì)實上,龍芯、飛騰、兆芯等CPU廠商都(dōu)在緻力于打造一套涵蓋了芯片設計、芯片制造、整機生産、操作系統及軟件開(kāi)發(fā)、辦公系統集成(chéng)等環節的完整的國(guó)産化産業生态。國(guó)産CPU的産業生态正在逐漸發(fā)展完善起(qǐ)來。

異構集成(chéng)是國(guó)産CPU突圍的重要途徑?

近幾年來,受限于工藝、制程和材料的瓶頸,摩爾定律的演進(jìn)開(kāi)始放緩,芯片的集成(chéng)越來越難以實現,依靠縮小線寬的辦法已經(jīng)無法同時滿足性能(néng)、功耗、面(miàn)積以及信号傳輸速度等多方面(miàn)的要求。在此情況下,越來越多的半導體廠商開(kāi)始把注意力放在異構集成(chéng)層面(miàn)。依托快速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術,或者片上系統,在實現高效能(néng)運算的同時,又具備靈活性、差異化。

比如,英特爾針對(duì)摩爾定律的未來發(fā)展,提出了“超異構計算”概念,希望通過(guò)先進(jìn)封裝技術實現的模塊級系統集成(chéng)。在2018年年底舉辦的“架構日”上,英特爾首次推出Foveros 3D封裝技術。在7月份召開(kāi)的SEMICON West大會上,英特爾再次推出一項新的封裝技術Co-EMIB,能(néng)夠讓兩(liǎng)個或多個Foveros元件互連,并且基本達到單芯片的性能(néng)水準。

窦強認爲,異構計算是CPU技術的重要發(fā)展方向(xiàng),中國(guó)CPU廠商也應加強這(zhè)方面(miàn)的技術開(kāi)發(fā)。現在純靠通用計算在很多領域已經(jīng)不足以滿足性能(néng)需求了,CPU+AI、CPU+FPGA或者CPU+特殊專用引擎以後(hòu)肯定會大行其道(dào)。

由于整體實力的差異,決定了差異化競争是國(guó)産CPU廠商發(fā)展的主要策略,而異構集成(chéng)正是實現差異化的重要途徑之一。對(duì)此,窦強指出:“CPU的開(kāi)發(fā)肯定會做一些定制化工作,以實現産品的差異化。我們會跟客戶緊密捆綁,把客戶的訴求體現在芯片裡(lǐ)去,不僅是PC芯片,服務器芯片、嵌入式芯片都(dōu)會這(zhè)樣做。這(zhè)是國(guó)産CPU的生存之道(dào),也是我們的一個優勢。將(jiāng)優化工作做好(hǎo)了,可以更好(hǎo)地滿足用戶的需求,實現用戶的目的。”

由于中國(guó)IC企業的實力普遍弱于國(guó)際大廠,面(miàn)對(duì)異構計算大潮,中國(guó)企業同樣應當采取與合作夥伴一起(qǐ)共同協同發(fā)展的模式,或者采取先進(jìn)封裝的方式將(jiāng)多顆小芯片封裝在一起(qǐ),或者通過(guò)授權的方式,將(jiāng)不同IP集成(chéng)到一顆芯片。模式很多,可以共同探索。

國(guó)産CPU該如何走出“舒适”的專用市場?

随着近年來廠商的實力逐漸增強,市場上逐漸可以越來越多地見到國(guó)産CPU的身影。中國(guó)半導體行業協會集成(chéng)電路設計分會理事(shì)長(cháng)魏少軍指出,國(guó)産CPU在專用市場取得較好(hǎo)成(chéng)績,部分國(guó)産CPU已經(jīng)開(kāi)始走出專用市場,嘗試進(jìn)入公開(kāi)市場參與競争。

窦強認爲,正是由于數據中心、移動互聯網等市場的發(fā)展、格局的變化,給國(guó)産CPU帶來了更多的機遇,而且這(zhè)個市場的發(fā)展比以前預計的更快。

那麼(me),接下來國(guó)産CPU應當如何走出專用市場,進(jìn)一步開(kāi)發(fā)公開(kāi)市場呢?

根據胡偉武的介紹,龍芯公司未來的發(fā)展面(miàn)臨着二個轉變:一是公司的發(fā)展瓶頸將(jiāng)從研發(fā)和技術逐步過(guò)渡到市場和産業鏈,因此除了不斷提升産品性能(néng)及加強自身研發(fā)能(néng)力之外,龍芯將(jiāng)投入更多精力和資源在外圍産業鏈建設上;二是龍芯的目标市場正在以國(guó)家安全相關市場爲主逐步過(guò)渡到更多領域和地域,經(jīng)過(guò)多年的市場培育和摸索,龍芯在非國(guó)家安全相關行業也開(kāi)始有了更多應用機會。

窦強表示,在市場層面(miàn),飛騰公司關注服務器芯片、桌面(miàn)芯片和嵌入式産品,建立完整的産品線。工業半導體市場智能(néng)制造工廠等,對(duì)信息化的需求非常迫切,其中大量用到工業控制芯片,我們使命就是解決信息安全問題。由于嵌入式産品需要一個比較長(cháng)的導入時間,這(zhè)方面(miàn)的産品開(kāi)發(fā)是十分迫切的。

相對(duì)于嵌入式産品,服務器的市場空間更大,雲計算廠商數據中心,每年可能(néng)采購的服務器數量是幾十萬到百萬台,随着5G通訊的部署邊緣計算也會很快的起(qǐ)來。針對(duì)服務器芯片這(zhè)個巨大的市場空間,窦強認爲,國(guó)産CPU廠商可以先可以根據阿裡(lǐ)、騰訊的需求,定制化的方式切入。

由于定制化芯片比通用芯片更加貼合用戶需求,采用與數據中心運營商合作的方式,進(jìn)行産品定制,更加容易導入。可以通過(guò)這(zhè)種(zhǒng)方式,先切入這(zhè)個市場,再逐漸擴大國(guó)産CPU的占有率。

英特爾進(jìn)入10納米++時代 預計2020年推Tiger Lake架構産品

英特爾進(jìn)入10納米++時代 預計2020年推Tiger Lake架構産品

根據外媒報導,處理器龍頭英特爾目前已經(jīng)在發(fā)展第3代10納米,即10納米++制程了。

不過(guò),因爲前兩(liǎng)代10納米制程在表現上并不太完美,尤其是在頻率上,當前的Ice Lake-U架構處理器在最高頻率上的表現不佳,直接使得它在最大性能(néng)表現上落後(hòu)于使用Comet Lake-U較老架構的産品。

隻是,就目前來看情況正在好(hǎo)轉,因爲有爆料指稱新一代的Tiger Lake-U架構的工程測試芯片已經(jīng)能(néng)夠全核心跑到最高4GHz,單核心跑到4.3GHz的速率了。

報導指出,根據市場人士的爆料表示,就最近Tiger Lake-U架構的相關測試成(chéng)績來看,英特爾目前确實是在加速測試Tiger Lake-U架構的産品。Tiger Lake架構將(jiāng)使用新一代的Willow Cove内核微架構,而Willow Cove内核微架構則將(jiāng)會在暫存效能(néng)上有大的改進(jìn),其中L2將(jiāng)會有較大幅度的提升,可能(néng)達到1.25MB之多。

另外,還(hái)將(jiāng)預計搭載Xe GPU的執行單元作爲核心顯示,在整體性能(néng)上相對(duì)于目前的低耗能(néng)的移動處理器來說,將(jiāng)會有一個相對(duì)突出的提升。

報導進(jìn)一步指出,目前在10納米制程的Ice Lake-U架構産品上,效能(néng)最強的i7-1065G7全核心最高頻率隻有3.5GHz,而單核心的最高頻率也隻能(néng)到達3.9GHz的速度,這(zhè)嚴重影響了目前Sunny Cove微架構的性能(néng)表現。

而這(zhè)樣的情況在使用10納米++制程後(hòu)的Tiger Lake-U架構産品上,在最高頻率上有明顯改善,全核心能(néng)夠跑上4GHz的速度,比i7-1065G7高出0.5GHz。而單核心方面(miàn)的速度則可達到4.3GHz,雖然仍然趕不上14納米++制程時代的最佳産品,但已經(jīng)較之前提升不少。

根據英特爾之前的說法,Tiger Lake架構的産品將(jiāng)會在2020上半年正式登場,這(zhè)也就說明了近期英特爾一直密集測試Tiger Lake架構産品的原因。照目前工程測試芯片的發(fā)展進(jìn)度來看,10納米++和Tiger Lake架構産品的發(fā)展算是順利。屆時如果能(néng)如期問世,則在低耗能(néng)的移動處理器市場上,對(duì)AMD將(jiāng)要發(fā)表的Ryzen 4000系列處理器是一次有利的逆襲。

英特爾不會過(guò)渡10納米以發(fā)展7納米,將(jiāng)推出10納米強化版制程

英特爾不會過(guò)渡10納米以發(fā)展7納米,將(jiāng)推出10納米強化版制程

處理器龍頭英特爾(Intel)于2019年正式量産10納米制程産品後(hòu),外界開(kāi)始有傳言表示,因爲10納米制程耗費英特爾太多時間,因此英特爾將(jiāng)把10納米制程列爲過(guò)渡,全力往7納米節點前進(jìn)。但英特爾出面(miàn)否認,10納米會是英特爾重要節點,會有其他強化版出現,不準備過(guò)渡10納米,之後(hòu)往7納米節點前進(jìn)。

2019年英特爾量産10納米制程之後(hòu),第10代筆記型代号Ice Lake的處理器已經(jīng)問世,而桌上型及服務器專用的10納米制程處理器也預計2020年將(jiāng)會問世。不過(guò),此時根據外媒的報導指出,因爲英特爾開(kāi)發(fā)10納米的時間過(guò)長(cháng),導緻沿用了4代的14納米制程,甚至因此發(fā)生了14納米産能(néng)不足的情況,影響了市場供貨。因此,英特爾預計將(jiāng)10納米制程列爲過(guò)渡,而積極朝向(xiàng)7納米節點制程前進(jìn)。

報導指出,有消息人士透露,英特爾之所以將(jiāng)10納米制程列爲過(guò)渡的原因,主要是2019年10納米制程的筆記型電腦處理器才上市,而專用于桌上型電腦及服務器的10納米制程處理器則要到2020年問世。之後(hòu),根據英特爾的規劃,2021年就將(jiāng)要推出7納米制程的産品,屆時,10納米制程就沒(méi)有價值。

不過(guò)這(zhè)樣的傳聞遭到英特爾的官方否認,并表示在現階段的10納米制程之後(hòu),還(hái)會推出強化版的10納米+及10納米++制程,并不會將(jiāng)其列爲過(guò)渡。

根據英特爾的官方說法表示,從2020上半年的14納米代号Coppoer Lake處理器,到2020年下半年10納米制程代号Ice Lake的處理器,英特爾還(hái)將(jiāng)繼續推出Whitley平台,2021年英特爾也將(jiāng)在Whitley之後(hòu),推出7納米代号的Sapphire Rapids平台産品。因此,在7納米産品之前,10納米制程仍將(jiāng)會有許多産品的推出,并不會過(guò)渡化處理。

英特爾上周由外資瑞銀主辦的TMT全球技術大會,也談到10納米制程的延遲問題,且表态不會過(guò)渡10納米制程,因爲現在英特爾已經(jīng)解決了10納米制程的基礎技術問題,而且已經(jīng)進(jìn)入了大規模生産的階段。英特爾還(hái)強調,10納米制程雖然延後(hòu)了好(hǎo)幾年時間推出,但是在英特爾沒(méi)有降低性能(néng)目标的情況下,解決了10納米制程的量産問題,因此相信10納米制程還(hái)會有很大的價值。而且就在10納米制程之後(hòu),還(hái)有強化版的10納米+及10納米++等制程的推出。

整體來說,英特爾表示10納米制程進(jìn)度确實延後(hòu),導緻10納米跟7納米制程推出時間可能(néng)相差不到一年,不過(guò),英特爾已花費大量資金解決10納米制程的量産問題,因此列爲過(guò)渡不可能(néng)。畢竟不是所有處理器都(dōu)需要先進(jìn)7納米制程,且以後(hòu)先進(jìn)制程的成(chéng)本將(jiāng)越來越高,在此情況下能(néng)有多種(zhǒng)制程技術,能(néng)達到互補效益。

英特爾從專攻CPU轉戰全矽30% 沒(méi)那麼(me)簡單!

英特爾從專攻CPU轉戰全矽30% 沒(méi)那麼(me)簡單!

英特爾首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)近期公開(kāi)發(fā)表了一些有趣的想法。他表示,如果未來英特爾將(jiāng)精力隻花費在“守住90% CPU市場份額”的目的上,將(jiāng)會阻礙公司發(fā)展的腳步。鮑勃·斯旺認爲,專注于90%的CPU市場份額,是英特爾錯過(guò)市場機會和轉型過(guò)渡的原因。他表示,未來英特爾將(jiāng)搶占30%的“全矽”市場,而不再隻是大多數CPU市場占比。

搶占“全矽市場”,英特爾轉移重點

鮑勃·斯旺表示,“全矽市場”不單單指CPU,這(zhè)意味着英特爾將(jiāng)緻力于把一些技術整合在一起(qǐ),它包括GPU、Al、FPGA。顯然這(zhè)并不是說說而已,英特爾相關的實際行動早已展開(kāi)。總結過(guò)去幾年英特爾投資方向(xiàng),不難看出其關鍵技術方面(miàn)的投資,确實是以“全矽市場”爲核心。在5G方面(miàn),英特爾通過(guò)并購Altera,爲“英特爾雲”助勢,Nervana處理器及其Xe GPU也爲英特爾搶占新市場吹起(qǐ)号角。

“英特爾布局全矽市場,應該做比較長(cháng)時間了。在去年英特爾的數據中心分享會上,他們就表示會在除CPU之外的領域做一些嘗試。今年,英特爾打造全矽市場的目的應該更加明确,我認爲,英特爾現在以及未來的發(fā)展重點,是放在數據中心這(zhè)一塊。”市場分析師陳躍楠對(duì)《中國(guó)電子報》記者說。

傳統市場的競争已然不再是英特爾最爲看中的關注點。鮑勃·斯旺否認了英特爾過(guò)去“專注于保護90%CPU市場份額”的做法,他認爲這(zhè)限制了英特爾的思維,阻礙了更大的市場和更多的創新。因此,英特爾決定布局“30%的全矽市場”。

姚嘉洋向(xiàng)記者解釋,英特爾選擇此舉的很大原因,是從系統層面(miàn)的角度考慮。目前,英特爾的營收主力,依舊來自于CPU市場,但是未來,萬物互聯將(jiāng)成(chéng)爲趨勢,除了CPU之外,越來越多類型的處理芯片打開(kāi)了更有後(hòu)勁的市場空間,而這(zhè)些空間,才是英特爾更爲關注的對(duì)象。“Intel這(zhè)幾年來的發(fā)展,不難發(fā)現Intel不斷地發(fā)動并購,用更爲多元的産品線,來滿足客戶的需求,而不僅是單純提供CPU産品而已。也唯有如此,可以開(kāi)拓更爲多元的市場機會。”姚嘉洋說。

對(duì)手多元化,英特爾未來困境待破

作爲行業老牌龍頭企業,英特爾的一舉一動一直被看作行業風向(xiàng)标。但此次的“全矽”計劃,分析師并不認爲容易效仿。姚嘉洋表示,英特爾的”全矽”模式,大體上隻有規模較大的半導體企業有辦法做到,其概念是,以提升半導體産品的市占率爲主的策略模式,而不是拘泥于CPU的市占率,畢竟CPU隻是衆多半導體産品的種(zhǒng)類之一。“從此點來看,所謂的全矽發(fā)展模式,應是全球半導體營收居于前十名的企業比較合适,如Samsung這(zhè)類的一級半導體大廠才有辦法做到。”姚嘉洋說。

但是即使是英特爾,此次從“專攻CPU”轉戰“全矽30%”,也沒(méi)有理想中的那麼(me)簡單。在CPU領域,英特爾一直是行業翹楚,近幾年在XPU、FPGA等市場的探索,不論成(chéng)功與否,皆爲其打造“全矽”市場打下基礎。但英特爾攻略新市場之行,還(hái)需克服最重要的一關——老牌大廠。

“英特爾目前面(miàn)對(duì)的最大的問題,就是在進(jìn)入一個新市場之後(hòu),如何去跟這(zhè)些老牌大廠進(jìn)行競争。錢燒進(jìn)去了,但是做出來的效果不一定有老牌大廠好(hǎo),會導緻業内企業購買英特爾産品時,考慮更加慎重。例如英特爾與蘋果的基帶芯片訂單。”陳躍楠說。

半導體是一個專業性非常高的行業,“高精尖”一直是其代名詞,不論在設計、設備、封裝、測試、材料等各個方向(xiàng),都(dōu)有深耕十幾年的老牌大廠駐紮。雖然英特爾在CPU領域處在龍頭地位,但在瞄準的其他新市場中,英特爾隻能(néng)算是“新秀”。既然是新秀,那麼(me)就避免不了面(miàn)對(duì)老牌大廠在所處領域中的高額占比。因此,爲了快速滲入,英特爾目前采取了較爲傳統的措施——收購。

近期,英特爾收購了深度學(xué)習芯片初創公司Habana Labs,在之前,計算機網絡初創公司BarefootNetworks、智能(néng)視頻和視覺系統設計可編程芯片Omnitek公司等皆被其收到麾下。“近幾年,英特爾有很大一部分資金用于收購一些企業,計劃通過(guò)收購進(jìn)軍其他市場,一方面(miàn)穩固自身技術,另一方面(miàn),收購要比自己研發(fā)簡單得多。”陳躍楠說。

“Intel的這(zhè)種(zhǒng)選擇,可以用‘舍小取大’來形容。但Intel在現階段的營收主力還(hái)是來自于CPU,短期内要立即轉型成(chéng)功,或許頗有難度。全矽發(fā)展模式對(duì)于Intel來說,是一項長(cháng)期計劃,關鍵在于如何有效地具體推動轉型策略。英特爾也因此需要面(miàn)對(duì)不少風險,拓展Intel旗下各類芯片市場的占有率,意味着競争對(duì)手數量大幅增加,以FPGA而言,有Xilinx,以太網絡芯片則有Broadcom與Marvell等,WiFi芯片則有Qualcomm、Broadcom與聯發(fā)科等。Intel舍棄已有的CPU龍頭地位,随之而來的,就是面(miàn)對(duì)更多元的競争對(duì)手,在戰線擴大的情況下,對(duì)手勢必也會有所應對(duì)。鮑勃·斯旺對(duì)此采取哪些措施,相信會是2020年的觀察重點。”姚嘉洋說。

英特爾決定重啓22納米産品線,解決CPU缺貨問題

英特爾決定重啓22納米産品線,解決CPU缺貨問題

處理器制程随着摩爾定律逐漸進(jìn)步,從22納米、14納米、10納米到7納米,每次改進(jìn)都(dōu)爲CPU帶來效能(néng)與功率改善,但眼下CPU面(miàn)臨大缺貨問題,讓Intel不得不走回頭路。

衆所周知,目前全球處理器龍頭英特爾(Intel),CPU制程已進(jìn)步到10納米,即于筆電推出的Ice Lake系列處理器。雖然說桌面(miàn)版7納米CPU依然讓科技業界等得心煩,但Intel現在卻有更大的麻煩要處理,就是主流14納米處理器供貨短缺。

大概兩(liǎng)周前,Intel公開(kāi)向(xiàng)許多合作夥伴緻歉,表示14納米處理器供應不足的問題仍尚未解決,确實爲廠商帶來困擾。也因此Intel決定做出路線重大調整,就是將(jiāng)已有6年曆史的Haswell架構、22納米制程處理器Pentium G3420重啓生産。

定位上,無論過(guò)去或現在Pentium G3420都(dōu)屬于低端處理器,擁有2核心與2執行緒,基礎頻率爲3.20GHz,十分适合KIOSK或嵌入式系統使用。其實Intel不久前才宣布停産22納米處理器,工廠尚未轉換成(chéng)更新制程前,爲了解決産量不足問題,恢複制作老産品确實是較穩當的方式。

盡管對(duì)終端消費者來說,應該無法在消費市場看見2020年生産的Pentium G3420,即便DIY店家願意上架,效能(néng)也早已不符多數人的需求,但對(duì)某些急需裝置搭載CPU的廠商而言,這(zhè)款可靠的22納米處理器或許真能(néng)解決燃眉之急。

雖然Intel重啓22納米生産線,但官方并沒(méi)有指出其他中、高端處理器産品,會用22納米制程再生産,畢竟對(duì)Intel而言,現階段提升14納米供貨速度與10納米、7納米CPU的良率,才是與崛起(qǐ)的AMD一較高下的正确方式。

力阻AMD?英特爾新CPU砍價5成(chéng) 傳拟砸30億美元退敵

力阻AMD?英特爾新CPU砍價5成(chéng) 傳拟砸30億美元退敵

AMD新處理器熱賣,讓英特爾(Intel)備感威脅。英特爾新品價格對(duì)半砍,謠傳還(hái)打算狠砸30億美元退敵。

據外媒報導,先前英特爾發(fā)布了第十代Cascade Lake-X CPU,18核的旗艦版本“Core i9-10980XE”,價格隻要979美元,遠低于前代“Core i9-9980XE”的1,979美元,等于砍價50%之多。

不隻如此,14核、12核、10核産品,價格也下砍40%美元。英特爾解釋,他們爲了高端電玩玩家和影像創造者調整價格。但是業界人士認爲,降價是爲了阻止AMD市占續增。

AMD的“Ryzen 3000”系列,挑戰英特爾桌機CPU地位,AMD的“Epyc”則威脅數據中心市場,疑似外洩的投影片顯示,英特爾打算撒錢促銷自家Core和Xeon處理器。

外媒指出,AdoredTV披露據稱是英特爾銷售會議的投影片,内容顯示,英特爾估計,該公司握有30億美元能(néng)幹擾競争,金額足足是AMD的十倍,暗示英特爾要殺價競争,驅趕對(duì)手。不過(guò)techradar強調,不能(néng)确定外洩投影片的真僞,必須謹慎看待相關說法。

有數據顯示,今年第二季,英特爾微處理器的營收爲122億美元,AMD緊追在後(hòu)、達120億美元。過(guò)去一年來,AMD市占穩定成(chéng)長(cháng),年度複合成(chéng)長(cháng)率達7%,遠高于英特爾的0.29%。分析師Ron Ellwanger表示,英特爾營收仍讓AMD相形見绌,但是分析師注重成(chéng)長(cháng)率,對(duì)AMD表現激賞不已。

Ellwanger指出,AMD市占大增,原因之一是采用台積電的7納米制程,英特爾的10納米制程落後(hòu)三年;盡管英特爾宣稱,該公司的10納米與台積電的7納米相似。另外,去年第二季,英特爾14納米供給吃緊,上述原因讓終端用戶改用AMD,侵蝕英特爾市占。

東土科技與英特爾達成(chéng)戰略協議:聯合開(kāi)發(fā)邊緣服務器

東土科技與英特爾達成(chéng)戰略協議:聯合開(kāi)發(fā)邊緣服務器

9月19日,東土科技與全球最大CPU芯片企業英特爾(Intel)在宜昌簽署合作備忘錄(MOU),雙方基于東土科技INTEWELL智能(néng)工業操作系統和英特爾CPU芯片,聯合開(kāi)發(fā)軟件定義控制的工業服務器和邊緣服務器。并攜手在全球智能(néng)制造、工業機器人、智能(néng)電網、流程工業以及未來的智能(néng)汽車等領域進(jìn)行應用推廣。

雙方在合作會議中共同認爲,工業現場的通信和控制融合將(jiāng)會是未來智能(néng)工業發(fā)展的重要趨勢。對(duì)于東土科技正在發(fā)起(qǐ)申請的基于IPV6/TSN的工業高帶寬總線國(guó)際标準AUTBUS,英特爾與東土科技探讨未來可共同參與國(guó)際标準制定和應用推廣,并對(duì)于AUTBUS高帶寬總線芯片和英特爾CPU芯片的融合應用表現出極大興趣。

英特爾全球工業管理團隊參觀完東土科技在中國(guó)宜昌建設的工業互聯網産業園後(hòu),對(duì)于園區内基于軟件定義的智能(néng)制造生産線、工業互聯網技術體驗中心、以及完善的培訓設施給予極高評價。雙方達成(chéng)共識,初步約定將(jiāng)占地13萬平米的東土宜昌工業互聯網産業園,建設成(chéng)爲基于軟件定義控制技術和5G應用的英特爾智能(néng)工業全球應用示範和技術支持培訓中心。

全球軟件定義控制服務器和工業通信産品的領先企業東土科技,和全球最大的CPU芯片領導者英特爾此次達成(chéng)戰略協議,雙方都(dōu)表達出繼續加強合作的意願,將(jiāng)工業互聯網技術和高性能(néng)計算芯片技術緊密融合推動中國(guó)乃至全球工業升級,實現産業智能(néng)化,爲未來各種(zhǒng)工業智能(néng)軟件和人工智能(néng)在工業領域的廣泛應用創造條件,爲推動5G在智能(néng)工業的深度應用奠定基礎。