采用台積電5納米與聯發(fā)科5G基帶 AMD 2021年推手機處理器

采用台積電5納米與聯發(fā)科5G基帶 AMD 2021年推手機處理器

由 中代科技評論關閉

近兩(liǎng)年，移動處理器龍頭高通(Qualcomm)陸續推出以ARM架構爲核心的筆電專用處理器，包括之前的骁龍850與後(hòu)來的骁龍8cx處理器，以進(jìn)一步發(fā)表常時聯網筆電，企圖搶進(jìn)過(guò)去以x86架構處理器爲主的PC筆電市場。

而如今，震撼的消息也曝光，那就是x86架構處理器大廠的AMD也將(jiāng)推出手機的專用處理器。在其部分曝光架構顯示，新移動處理器部分性能(néng)不遜于當前高通骁龍8系列旗艦款移動處理器的情況下，預計2021年推出之際，移動處理器市場競争也將(jiāng)更爲激烈。

根據外媒報導，2019年由Samsung與AMD宣布合作，預備聯合發(fā)展以AMD RDNA 2 GPU架構爲基礎的移動處理器，預計將(jiāng)在2021年的正式推出首批産品，而這(zhè)也將(jiāng)使得未來的Samsung智能(néng)手機上進(jìn)一步采用全新的AMD移動處理器。

報導進(jìn)一步表示，這(zhè)款架構在AMD RDNA 2 GPU架構基礎上的移動處理器，型号將(jiāng)定爲AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面(miàn)，其將(jiāng)采用ARM最新核心架構來設計，預計采主流的8核心架構。也就是其中有1顆運算時脈高達3GHz的Cortex X1超大核心，3顆運算時脈爲2.6GHz的Cortex A78大核心，還(hái)有4顆運算時脈爲2.0GHz的Cortex A55小核心。

至于，在GPU的部分，因爲采用了AMD RDNA 2的GPU架構，其運算時脈高達700MHz，性能(néng)相較于高通的Adreno 650 GPU則是整整提升了45%，而且還(hái)支援即時光線追蹤技術，加上整個芯片由晶圓代工龍頭台積電的5納米制程所打造，因此在效能(néng)上可以說領先其他競争對(duì)手。

另外，AMD Ryzen C7在連網功能(néng)上，預計將(jiāng)整合聯發(fā)科的5G基帶，可提供支援5G網絡的功能(néng)。而且，也還(hái)支援全新的LPDDR5存儲器、2K解析度影音編碼、144Hz刷新率的屏幕、以及支援HDR10+與10bit色彩等等功能(néng)。就這(zhè)些被公布出來的資訊來看，如果屬實，則將(jiāng)成(chéng)爲移動處理器中性能(néng)的佼佼者。隻是目前爲止，官方都(dōu)還(hái)未進(jìn)一步驗證資料的真實性。

AMD第一季度營收17.9億美元 淨利同比大增逾9倍

AMD第一季度營收17.9億美元 淨利同比大增逾9倍

由 中代科技評論關閉

北京時間4月29日淩晨消息，AMD今天公布了2020财年第一季度财報。報告顯示，AMD第一季度營收爲17.9億美元，比上年同期的12.7億美元增長(cháng)40%，比上一季度的21.3億美元下降16%；淨利潤爲1.62億美元，比上年同期的1600萬美元增長(cháng)912.5%，相比之下上一季度的淨利潤爲1.70億美元。AMD第一季度營收超出華爾街分析師此前預期，調整後(hòu)每股收益符合預期，但第二季度營收展望不及預期，從而導緻其盤後(hòu)股價下跌3%以上。

在截至3月28日的這(zhè)一财季，AMD的淨利潤爲1.62億美元，每股攤薄收益爲0.14美元，這(zhè)一業績遠好(hǎo)于上年同期。2019财年第一季度，AMD的淨利潤爲1600萬美元，每股攤薄收益爲0.01美元。不計入某些一次性項目（不按照美國(guó)通用會計準則），AMD第一季度調整後(hòu)淨利潤爲2.22億美元，相比之下上年同期的調整後(hòu)淨利潤爲6200萬美元；調整後(hòu)每股攤薄收益爲0.18美元，相比之下上年同期的調整後(hòu)每股收益爲0.06美元，這(zhè)一業績符合分析師此前預期。據雅虎财經(jīng)頻道(dào)提供的數據顯示，31名分析師此前平均預期AMD第一季度每股收益將(jiāng)達0.18美元。

AMD第一季度營收爲17.9億美元，比上年同期的12.7億美元增長(cháng)40%，比上一季度的21.3億美元下降16%，略微超出分析師預期。據雅虎财經(jīng)頻道(dào)提供的數據顯示，30名分析師平均預期AMD第一季度營收將(jiāng)達17.8億美元。

AMD第一季度運營利潤爲1.77億美元，與上年同期的運營利潤3800萬美元相比增加了1.39億美元，與上一季度的運營利潤3.48億美元相比下降了1.71億美元；不計入某些一次性項目（不按照美國(guó)通用會計準則），AMD第一季度調整後(hòu)運營利潤爲2.36億美元，與上年同期的8400萬美元相比增加了1.52億美元，與上一季度的4.05億美元相比下降了1.69億美元。

AMD第一季度毛利率爲46%，與上年同期的41%上升5個百分點，與上一季度的45%相比上升1個百分點；不計入某些一次性項目（不按照美國(guó)通用會計準則），AMD第一季度調整後(hòu)毛利率爲46%，與上年同期的41%相比上升5個百分點，與上一季度的45%相比上升1個百分點。

AMD第一季度運營支出爲6.41億美元，與上年同期的5.43億美元相比增長(cháng)9800萬美元，與上一季度的6.01億美元相比增長(cháng)4000萬美元。不計入某些一次性項目（不按照美國(guó)通用會計準則），AMD第一季度調整後(hòu)運營支出爲5.84億美元，與上年同期的4.98億美元相比增長(cháng)8600萬美元，與上一季度的5.45億美元相比增長(cháng)3900萬美元。

AMD預計，2020财年第二季度營收將(jiāng)達18.5億美元左右，上下浮動1億美元，環比增長(cháng)約4%，同比增長(cháng)約21%，這(zhè)一業績展望不及分析師預期。據雅虎财經(jīng)頻道(dào)提供的數據顯示，30名分析師此前平均預期AMD第二季度營收將(jiāng)達19.2億美元。AMD還(hái)預計，2020财年第二季度不按照美國(guó)通用會計準則的毛利率將(jiāng)達44%左右。

格芯發(fā)展完成(chéng)22FDX eMRAM生産技術 與x86 CPU生産漸行漸遠

格芯發(fā)展完成(chéng)22FDX eMRAM生産技術 與x86 CPU生産漸行漸遠

由 中代科技評論關閉

就在2018年8月，在晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)宣布停止7納米及其以下先進(jìn)制程的發(fā)展之後(hòu)，長(cháng)期合作夥伴的處理器大廠AMD便開(kāi)始將(jiāng)7納米Zen架構的CPU訂單全都(dōu)交給台積電代工，雙方的這(zhè)兩(liǎng)年的合作關系非常緊密，也使得AMD獲得諸多效益。

與之相比，AMD的前合作夥伴格芯在不發(fā)展先進(jìn)制程的情況下，改在成(chéng)熟制程上擴展業務。日前，格芯就宣布已經(jīng)完成(chéng)了22FDX（22納米FD-SOI）的技術開(kāi)發(fā)，且未來將(jiāng)在這(zhè)技術上進(jìn)一步成(chéng)爲相關領導者，而這(zhè)樣等于宣布了格芯未來將(jiāng)與x86架構CPU的代工漸行漸遠。

2009年AMD將(jiāng)半導體制造業務拆分出來，成(chéng)立了格羅方德(GlobalFoundries，後(hòu)改名爲格芯）。自此，AMD變成(chéng)了Fabless的無晶圓IC設計公司，芯片生産則是都(dōu)交給格芯來代工。之後(hòu)AMD不斷減少對(duì)格芯的持有股份，如今的AMD已經(jīng)與格芯沒(méi)有任何關系，格芯當前的大股東爲阿拉伯聯合大公國(guó)國(guó)有投資部門旗下的阿布達比穆巴達拉投資公司。

而由于AMD與格芯的這(zhè)段曆史，使得AMD在2018年之前都(dōu)是透過(guò)格芯進(jìn)行芯片生産。直到2018年格芯宣布退出7納米及其以下先進(jìn)制程的研發(fā)之後(hòu)，AMD才開(kāi)始把7納米處理器的訂單轉給台積電代工，如今包括的7納米Ryzen及Navi顯卡都(dōu)是台積電代工，與格芯的合作隻保留14納米及12納米制程的合作。

雖然格芯過(guò)去一直幫AMD進(jìn)行代工生産，但公司本身卻一直沒(méi)有獲利。尤其在停止發(fā)展7納米以下先進(jìn)制程，使得AMD開(kāi)始將(jiāng)7納米CPU轉單台積電之後(hòu)，格芯的财務狀況更加吃緊。這(zhè)使得這(zhè)些年來格芯陸續處理掉多家晶圓廠，包括新加坡的Fab 3E、美國(guó)紐約州的Fab 10等，目的是將(jiāng)經(jīng)營重心也收縮到了一些新興領域，比如RF射頻、eMRAM存儲器等産品上，這(zhè)也促成(chéng)了格芯在22FDX（22 nm FD-SOI）上的技術開(kāi)發(fā)，而這(zhè)項技術用于生産嵌入式磁阻非易失性存儲器（eMRAM）上。

格芯表示，使用其22FDX制程技術所生産的eMRAM測試芯片，在ECC關閉模式下，在-40°C到125°C的工作溫度下，具有10萬個周期的耐久性和10年的資料保存能(néng)力，具有可靠性高，耐高溫差的特點。因此，eMRAM將(jiāng)是可能(néng)一統存儲器及閃存的未來型存儲器。現階段雖容量比較小，主要用于物聯網、車載電子等市場，但是前途將(jiāng)不可限量。

而有了22FDX制程技術生産的eMRAM的基礎，格芯也表示，未來他們將(jiāng)要做eMRAM領域的領導者，緻力于幫助客戶開(kāi)發(fā)功能(néng)豐富的差異化産品，以及推動潛在的新計算架構等新技術發(fā)展。這(zhè)說明格芯未來在晶圓代工的走向(xiàng)上，將(jiāng)會與x86 CPU的代工漸行漸遠，另外開(kāi)創新藍海市場。

對(duì)此，市場人士指出，在x86市場的激烈競争強度下，格芯目前的确沒(méi)有特别的利基點，轉向(xiàng)其他領域發(fā)展，則可能(néng)爲格芯創造一業務新藍海。不過(guò)，此領域還(hái)是有其他等業者的競争，格芯要如何善用本身優勢，則有待後(hòu)續進(jìn)一步觀察。

确認邁向(xiàng)5nm，AMD急什麼(me)？

确認邁向(xiàng)5nm，AMD急什麼(me)？

由 中代科技評論關閉

在美國(guó)時間3月5日進(jìn)行的财務分析日上，AMD表示今年年底將(jiāng)推出基于下一代架構“Zen 3”的處理器，使用5nm制程的Zen 4架構正在設計中，并透露了銳龍CPU、Radeon GPU及霄龍處理器的最新産品計劃。對(duì)于引發(fā)半導體從業者高度關注的新冠疫情，AMD預計疫情對(duì)第一季度的影響較小，有可能(néng)導緻營業額達到業績下限（約18億美元），上下浮動5000萬美元，2020年全年财務指引保持不變。AMD將(jiāng)繼續受益于790億美元規模的數據中心、PC和遊戲市場。

新架構正在路上，Zen 4導入5nm

“Zen”架構是AMD跻身高性能(néng)市場的敲門磚，相比AMD第二代架構Piledriver有着52%的IPC提升，後(hòu)續又推出了升級版本“Zen+”“Zen 2”。在财務分析日上，AMD表示，將(jiāng)在2020年年底推出首個基于下一代“Zen 3”核心的處理器。同時，“Zen 4”核心正在設計中，并將(jiāng)應用5nm制程技術。

AMD還(hái)宣布了第三代AMD Infinity架構。Infinity架構通過(guò)將(jiāng)CPU與GPU集成(chéng)在一起(qǐ)的系統級方案，提升帶寬和存儲一緻性。第三代Infinity架構進(jìn)一步優化了CPU和GPU的存儲一緻性，讓CPU和GPU更加連貫地共享内存，以簡化加速計算解決方案所要求的軟件編程。AMD同時披露了全新的“X3D”封裝，通過(guò)結合chiplet及混合2.5D和3D的晶片堆疊技術，實現大于10倍的帶寬密度增長(cháng)。

加碼數據中心業務，支持下一代超算

AMD于2004年、2017年先後(hòu)推出皓龍處理器、霄龍處理器對(duì)标英特爾至強系列，進(jìn)軍數據中心市場。雖然在市場份額上，英特爾仍然是數據中心服務器“霸主”，但AMD的第二代霄龍處理器也被騰訊、谷歌、Cloudflare等國(guó)際大廠及橡樹嶺、LLNL（勞倫斯·利弗莫爾）等國(guó)家實驗室采用，用于服務器、虛拟機等産品及雲計算、超算等平台的部署。

AMD表示，霄龍的性能(néng)和成(chéng)本在重要企業及雲工作負載中擁有優勢，2020年預計將(jiāng)有超過(guò)150個基于霄龍處理器的雲實例和140個服務器平台被投入使用。

在超算領域，AMD將(jiāng)從算力、軟件兩(liǎng)個層面(miàn)繼續爲相關研究機構提供支持。

算力方面(miàn)，AMD利用CPU、GPU、互聯和軟件産品爲下一代百億億次級計算提供動力，包括剛剛宣布的LLNL的El Capitan超級計算機。EL Capitan計劃于2023年上線，將(jiāng)實現超過(guò)2 exaFLOP的雙精度性能(néng)。

同時，AMD將(jiāng)繼續拓展Radeon開(kāi)源軟件平台“ROCm”，計劃于今年晚些時候推出ROCm 4.0，爲高性能(néng)百億億次級計算系統和機器學(xué)習工作負載提供軟件解決方案。ROCm 4.0與AMD CDNA架構、第三代Infinity架構都(dōu)將(jiāng)用于支持Frontier和El Capitan超級計算機的加速計算。

面(miàn)向(xiàng)消費者及商用用戶，將(jiāng)推全新處理器及顯卡産品

第三代銳龍3000系列桌面(miàn)處理器、第二代銳龍移動3000U等基于“Zen”架構的處理器是AMD擴大消費級市場份額的主力産品。AMD表示，自2017年以來，依靠台式機、高端台式機和筆記本處理器的産品組合，AMD的客戶端出貨量和市場份額幾乎翻了一番。在遊戲領域，AMD作爲遊戲主機第一大芯片提供商，將(jiāng)通過(guò)最流行的遊戲設備將(jiāng)Radeon Graphics顯卡帶給5億多玩家，并與Microsoft和Sony建立了長(cháng)期合作關系。

2020年，AMD計劃基于“ Zen 2”和7nm制程技術的第三代AMD 銳龍處理器優化消費和商用用戶體驗，該處理器專爲消費和商用台式機及筆記本而設計。AMD還(hái)將(jiāng)按計劃推出首款基于“ Zen 3”的AMD 銳龍産品，爲遊戲、内容創作、生産力等市場帶來更高的性能(néng)。

在GPU方面(miàn)，AMD計劃推出全系列基于AMD RDNA架構的高性能(néng)顯卡産品，以進(jìn)一步擴展AMD Radeon的裝機量。基于AMD RDNA 2的“ Navi 2X” GPU提升了Radeon RX 5000系列的性能(néng)，配置了支持硬件級光線追蹤的新功能(néng)，在提升性能(néng)的同時帶來更優的4K遊戲體驗。

英偉達即將(jiāng)首次公開(kāi)全新GPU核心架構“Ampere”

英偉達即將(jiāng)首次公開(kāi)全新GPU核心架構“Ampere”

由 中代科技評論關閉

盡管性能(néng)不差，不過(guò)繪圖芯片大廠英偉達(NVIDIA)的RTX20系列顯示卡仍舊是之前12納米制程技術，相較于競争對(duì)手AMD已經(jīng)推出7納米制程的顯示卡，英偉達的壓力的确不小。

尤其，日前在CES 2020的大會上，AMD執行長(cháng)蘇姿豐又透漏了AMD即將(jiāng)在2020年推出支援光線追蹤的高性能(néng)Navi顯示卡之後(hòu)，目前在市場上具備競争優勢的英偉達顯然不會無動于衷。

根據外電最新報導，面(miàn)對(duì)AMD新款7納米顯示卡的來勢洶洶，英偉達計劃在2020年3月23日，首次公開(kāi)全新GPU核心架構“Ampere”。目前，因爲英偉達還(hái)沒(méi)有透露“Ampere”的任何消息，即使之前在投資人說明會上，被投資法人問到相關的問題，英偉達創辦人兼執行長(cháng)黃仁勳也表示無法透露，由此可見英偉達對(duì)此新一代顯示卡的重視。

不過(guò)，近期市場上針對(duì)“Ampere”顯示卡的傳言是，相較于當前的Turing架構，“Ampere”性能(néng)將(jiāng)提升50%、而且功耗隻有Turing的一半。另外，英偉達近期在顯示卡上所強調的光線追蹤（RT Core）功能(néng)，預計也將(jiāng)會有優化，使整體應用上比當前的顯示卡功能(néng)更加強大。

另外，之前韓國(guó)媒體曾報導，英偉達高層表示，公司新一代GPU繪圖芯片將(jiāng)轉單給韓國(guó)三星，并采用内含極紫外光刻技術（EUV）的7納米制程技術打造，舍去原本長(cháng)期合作對(duì)象台積電。

對(duì)此，英偉達創辦人黃仁勳澄清，未來還(hái)是會將(jiāng)大多數7納米制程産品訂單交由台積電生産，三星隻會獲得少量訂單。

2020年台積電5納米打造蘋果處理器 AMD躍升7納米首大客戶

2020年台積電5納米打造蘋果處理器 AMD躍升7納米首大客戶

由 中代科技評論關閉

2020年第1季度，台積電最新的5納米制程要開(kāi)始進(jìn)入量産階段，台積電在當前7納米制程的最大客戶也將(jiāng)易主。根據外電引用供應鏈的消息指出，在2020年蘋果轉向(xiàng)5納米制程來生産最新的A14處理器之後(hòu)，處理器大廠AMD將(jiāng)成(chéng)台積電7納米制程的第一大客戶。

根據報導指出，2020年上半年，台積電的7納米晶圓出貨量將(jiāng)達到每月11萬片。而按照訂單比例，排名前5大的客戶分别是蘋果、華爲海思、高通、AMD和聯發(fā)科。

其中，因爲移動處理器龍頭高通X55基帶芯片采用台積電7納米制程來生産，在蘋果接下來將(jiāng)要發(fā)布的5G iPhone強勁需求帶動下，高通已大舉預訂台積電在2020年7納米制程的産能(néng)。而這(zhè)也是台積電當前7納米制程産能(néng)利用率維持滿載的關鍵原因之一。

報導進(jìn)一步指出，2020年下半年，台積電的7納米晶圓産能(néng)將(jiāng)增加至每月14萬片的規模。

但随着蘋果2020年開(kāi)始轉向(xiàng)5納米制程，則7納米制程的訂單客戶排名將(jiāng)發(fā)生變化。其中，AMD的7納米訂單將(jiāng)增加一倍，每月吃下3萬片晶圓的産能(néng)，占台積電7納米晶圓總産能(néng)的21%，成(chéng)爲台積電7納米制程的第一大客戶。

另外，海思和高通所占的訂單比率相近，將(jiāng)占總産能(néng)的17%到18%，而聯發(fā)科將(jiāng)占總産能(néng)的14%，剩下29%的産能(néng)將(jiāng)留給台積電的其他客戶。

至于，預期在2020年第1季開(kāi)始量産的台積電5納米制程方面(miàn)，蘋果和華爲海思將(jiāng)會是台積電5納米的第一批兩(liǎng)大客戶。其中，蘋果大約包下了台積電2/3的5納米制程産能(néng)。蘋果以台積電5納米制程所生産的A14處理器，預計將(jiāng)搭載在2020年下半年發(fā)表的4款全新iPhone智能(néng)手機上。因此，台積電5納米制程在2020年的量産高峰期將(jiāng)自2季開(kāi)始展開(kāi)，預計也將(jiāng)能(néng)對(duì)台積電營收有一定的助益。

另外，近期媒體報導，虛拟貨币挖礦機比特大陸（Bitmain）和嘉楠耘智（Canaan）兩(liǎng)家廠商將(jiāng)成(chéng)爲台積電首批運用最新的5納米技術的客戶之一的消息，對(duì)此，市場人士指出，由于虛拟貨币的波動性太大，其産量并不穩定，因此台積電5納米制程仍會以既有的蘋果、華爲海思等長(cháng)期穩定的合作夥伴爲優先。

而相關挖礦機廠商，則可能(néng)視産能(néng)利用率的變化再來決定，這(zhè)方面(miàn)，台積電之前也曾經(jīng)這(zhè)樣表示過(guò)。

AMD新CPU訂單 台積電全包

AMD新CPU訂單 台積電全包

由 中代科技評論關閉

處理器大廠美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了競争對(duì)手英特爾的中央處理器（CPU）供不應求，讓超微得以大展身手，超微選擇台積電7奈米制程量産亦是主要關鍵。由于英特爾CPU供貨量在2020年恐怕仍無法滿足市場需求，超微加快腳步推出Zen 3架構處理器搶市，也讓台積電支援極紫外光（EUV）7+奈米接單一路旺到2020年下半年。

■明年推出Zen 3處理器搶市

超微Zen 3架構與Zen 2架構比較，不在于追求每顆處理器内含更多運算核心，而是利用制程優化提升核心時脈。超微執行長(cháng)蘇姿豐（Lisa Su）將(jiāng)在2020年美國(guó)消費性電子展（CES）召開(kāi)全球記者會，預期將(jiāng)揭露Zen 3架構處理器更多細節，并可望宣布將(jiāng)在2020年下半年推出全新産品線，包括第三代EPYC服務器處理器Milan，針對(duì)高階桌機（HEDT）打造的Ryzen Threadripper 4000系列處理器Genesis Peak，以及主流桌機市場Ryzen 4000系列處理器Vermeer。

 

超微Zen 3架構處理器得以在2020年順利推出，與台積電深度合作是關鍵原因。Zen 3架構處理器將(jiāng)采用台積電支援EUV技術的7+奈米制程量産，因爲7+奈米與采用浸潤式（immersion）微影技術的7奈米相較，同一運算時脈下可降低10％功耗，在同一芯片尺寸中可提升20％的晶體管集積度，可望有效推升Zen 3架構處理器的核心時脈速度，進(jìn)一步拉近與英特爾距離并争取更多市占率。

 

另外，超微針對(duì)中低階市場打造整合繪圖核心的加速處理器（APU），也會在2020年推出新産品。據OEM廠指出，超微2020年初就會推出研發(fā)代号爲Renoir的新一代計算機APU及嵌入式APU，處理器架構由Zen+升級到Zen 2，并采用台積電7奈米制程量産。

 

■超微持續提升中低階市占

OEM廠業者指出，英特爾14奈米及10奈米産能(néng)供不應求，將(jiāng)會優先投産高毛利的Xeon服務器處理器，以及提高中高階桌機及筆電CPU供貨量，低階入門級市場CPU看來會一路供不應求到2020年下半年。超微在上半年先推出Renoir系列APU争取OEM廠訂單，加上有台積電7奈米産能(néng)支援，應可持續提升在中低階市場占有率。

對(duì)台積電來說，蘋果將(jiāng)在2020年中轉進(jìn)5奈米投産新款A14應用處理器，7奈米産能(néng)仍是其它各廠争奪重心。法人預估，超微擴大采用台積電7奈米及7+奈米量産，加上高通、聯發(fā)科、華爲海思等客戶需要更多7奈米産能(néng)，以因應5G手機芯片強勁需求。整體來看，台積電7奈米産能(néng)利用率不僅2020年上半年滿載，下半年也可望全線滿載。

力阻AMD？英特爾新CPU砍價5成(chéng) 傳拟砸30億美元退敵

力阻AMD？英特爾新CPU砍價5成(chéng) 傳拟砸30億美元退敵

由 中代科技評論關閉

AMD新處理器熱賣，讓英特爾(Intel)備感威脅。英特爾新品價格對(duì)半砍，謠傳還(hái)打算狠砸30億美元退敵。

據外媒報導，先前英特爾發(fā)布了第十代Cascade Lake-X CPU，18核的旗艦版本“Core i9-10980XE”，價格隻要979美元，遠低于前代“Core i9-9980XE”的1,979美元，等于砍價50%之多。

不隻如此，14核、12核、10核産品，價格也下砍40%美元。英特爾解釋，他們爲了高端電玩玩家和影像創造者調整價格。但是業界人士認爲，降價是爲了阻止AMD市占續增。

AMD的“Ryzen 3000”系列，挑戰英特爾桌機CPU地位，AMD的“Epyc”則威脅數據中心市場，疑似外洩的投影片顯示，英特爾打算撒錢促銷自家Core和Xeon處理器。

外媒指出，AdoredTV披露據稱是英特爾銷售會議的投影片，内容顯示，英特爾估計，該公司握有30億美元能(néng)幹擾競争，金額足足是AMD的十倍，暗示英特爾要殺價競争，驅趕對(duì)手。不過(guò)techradar強調，不能(néng)确定外洩投影片的真僞，必須謹慎看待相關說法。

有數據顯示，今年第二季，英特爾微處理器的營收爲122億美元，AMD緊追在後(hòu)、達120億美元。過(guò)去一年來，AMD市占穩定成(chéng)長(cháng)，年度複合成(chéng)長(cháng)率達7%，遠高于英特爾的0.29%。分析師Ron Ellwanger表示，英特爾營收仍讓AMD相形見绌，但是分析師注重成(chéng)長(cháng)率，對(duì)AMD表現激賞不已。

Ellwanger指出，AMD市占大增，原因之一是采用台積電的7納米制程，英特爾的10納米制程落後(hòu)三年；盡管英特爾宣稱，該公司的10納米與台積電的7納米相似。另外，去年第二季，英特爾14納米供給吃緊，上述原因讓終端用戶改用AMD，侵蝕英特爾市占。

消息稱英特爾將(jiāng)用30億美元預算與AMD展開(kāi)競争

消息稱英特爾將(jiāng)用30億美元預算與AMD展開(kāi)競争

由 中代科技評論關閉

根據WCCFTECH的消息，英特爾計劃在台式機和筆記本電腦市場通過(guò)降價來反擊AMD，同時對(duì)他們即將(jiāng)推出的産品線的價格進(jìn)行重新定位。AdoredTV曝光的一張幻燈片顯示，英特爾可能(néng)會拿出30億美元的預算與AMD展開(kāi)競争。

曝光的這(zhè)張幻燈片顯示，AMD 2018年的淨利潤約爲3億美元，而英特爾將(jiāng)支付30億美元的總成(chéng)本與AMD進(jìn)行競争，這(zhè)些成(chéng)本可能(néng)包括老産品的降價折扣和即將(jiāng)推出的産品。

不久前，英特爾已經(jīng)宣布第9代酷睿産品線大幅降價，而即將(jiāng)推出的第10代X系列和新一代Xeon W-2200處理器的價格也比上一代低得多。

外媒WCCFTECH表示，作爲一個比AMD大得多的公司，英特爾不會“太擔心”花費30億美元來維持市場競争，畢竟英特爾花了近十年的時間才占據了大多數的市場份額。

英特爾與AMD合作Kaby Lake-G處理器，2020年停産

英特爾與AMD合作Kaby Lake-G處理器，2020年停産

由 中代科技評論關閉

應該不少電腦玩家或消費者還(hái)記得，之前在人工智能(néng)議題當紅之際，繪圖芯片廠如英偉達(Nvidia)以勢如破竹之姿橫掃人工智能(néng)處理器市場，甚至威脅到一般服務器及個人電腦處理器市場的情況，迫使堪稱電腦處理器業界兩(liǎng)大競争企業英特爾與AMD的破天荒合作，進(jìn)一步以英特爾的Kaby Lake CPU架構，搭配AMD的Radeon RX Vega GPU架構，推出Kaby Lake-G處理器。

而在事(shì)隔兩(liǎng)年多之後(hòu)，如今兩(liǎng)家公司宣布，這(zhè)首款合作下的産品將(jiāng)在2020年壽終正寝，不再生産。

根據外媒報導，2017年年底，在Nvidia給予英特爾及AMD強大壓力下，使得兩(liǎng)家競争了半世紀之久的處理器大廠破天荒合作，發(fā)表基于英特爾Kaby Lake CPU架構，以及AMD Radeon RX Vega的GPU架構處理器，這(zhè)個合作案的結果就是之後(hòu)所推出的Kaby Lake-G系列處理器。

根據測試，這(zhè)款搭載英特爾的Kaby Lake處理器和AMD的Vega繪圖核心的處理器，在性能(néng)表現上的确有不凡的成(chéng)績。但是，最終還(hái)是走向(xiàng)停産的結果，其市場人士認爲，主要原因還(hái)是因爲當前的NVIDIA氣勢不如當年，以及AMD如今步步進(jìn)逼英特爾所導緻。

報導進(jìn)一步指出，Kaby Lake-G系列處理器一共有5個型号，其中4款屬于Core i7系列，1款則是屬于Core i5系列，均搭配了采用HBM2的Radeon RX Vega圖形核心，分别有24和20組CU單元，通過(guò)PCIe 3.0 x8介面(miàn)和CPU相連。

規格最高的那顆Core i7-8809G和次頂級的Core i7-8709G的TDP都(dōu)爲100W。據了解，這(zhè)些型号的處理器，廠商最後(hòu)可下單的時間是2020年1月31日，而最終的發(fā)貨日期則是2020年6月30日。

不過(guò)，事(shì)實上Kaby Lake-G系列處理器推出之後(hòu)，多以安裝在英特爾自己出品的NUC上面(miàn)爲主。雖然，也有廠商直接拿該系列處理器推出了一些筆記本電腦的産品。不過(guò)，筆記本電腦市場主流還(hái)是在用Whiskey Lake-U/Coffee Lake-H搭配NVIDIA的GPU，采用Kaby Lake-G系列處理器仍屬少數。

報導還(hái)表示，根據英特爾所發(fā)出聲明表示，英特爾正在重新調整産品線，而第10代Core處理器搭配了基于第11代繪圖架構的Iris Plus核心顯示，在圖形性能(néng)上幾乎是倍增。

英特爾在顯卡架構上面(miàn)還(hái)有更多可以發(fā)展的空間，將(jiāng)在未來給個人電腦帶來更多的增強。這(zhè)顯示英特爾將(jiāng)依靠自己的繪圖架構來開(kāi)發(fā)今後(hòu)的産品，而且英特爾未來將(jiāng)把Xe顯卡的架構作爲第12代核心顯示，搭配Tiger Lake處理器，使得停産Kaby Lake-G將(jiāng)是一次很正常的産品生命周期終結，而且未來可能(néng)兩(liǎng)家企業也將(jiāng)不再有合作的機會。