英特爾歸檔 - 第4頁共4頁 - 北京中代科技有限公司

英特爾拟以最高60億美元購并以色列芯片商 Mellanox

2019年1月31日由中代科技評論關閉

處理器龍頭英特爾（intel）對(duì)于投資以色列越來越感興趣。除了日前宣布將(jiāng)針對(duì)包括以色列地區在内的英特爾晶圓廠進(jìn)行擴産投資之外，還(hái)將(jiāng)斥資 110 億美元在以色列興建新的晶圓廠。而最新的外電消息顯示，英特爾目前正考慮花費 55 億到 60 億美元的金額，用以收購以色列芯片制造商 Mellanox Technologies。

根據以色列當地媒體《以色列商業新聞》的報導指出，英特爾本次的收購計劃，預計是以 55 億到 60 億美元的現金加股票，來收購 Mellanox Technologies。而在市場上，英特爾與 Mellanox Technologies 有着一定程度的競争關系。因爲，Mellanox Technologies 所生産的芯片用于服務器中，以提供大量運算資源給予資料中心。

而目前Mellanox Technologies的客戶包括了品牌服務器公司DELL及 HPE，而這(zhè)兩(liǎng)家公司則是提供包括 Facebook、Google 或 Amazon 等企業旗下的資料中心使用。此外，Mellanox Technologies的客戶還(hái)包括了各個大學(xué)以及美國(guó)太空總署（NASA）。

報導進(jìn)一步指出，事(shì)實上過(guò)去幾個月來對(duì) Mellanox Technologies 有購并興趣的企業不隻是英特爾，還(hái)包括了芯片制造商賽靈思（Xilinx）。而且，賽靈思也準備以 55 億美元的價格來購并 Mellanox Technologies。而如果英特爾搶先一步拿下 Mellanox Technologies 的話，其所開(kāi)出的購并金額，將(jiāng)較美國(guó)時間 30 日 Mellanox Technologies 在美股收盤價溢價 30%。不過(guò)，對(duì)于以上的報導，目前包括英特爾及 Mellanox Technologies ，并沒(méi)有進(jìn)一步證實。

2019年英特爾處理器與技術相繼推出誰將(jiāng)是蘋果Mac的内選

2019年1月23日由中代科技評論關閉

市場屢屢傳出蘋果 Mac 筆電要推出自行研發(fā)的處理器，取代英特爾（Intel）處理器，但「隻聞樓梯聲，未見人下來」，預計 2019 年内，蘋果推出的筆電與桌電，可确定仍舊内建 Intel 處理器。

根據國(guó)外媒體《Macworld》報導，盡管現在 Intel 還(hái)沒(méi)有宣布 2019 年推出哪些針對(duì)蘋果客制化的處理器，透過(guò)先前藍圖與整體技術發(fā)展，大略可歸納出 2019 年 Intel 可能(néng)推出對(duì)蘋果有影響的處理器及其他産品。

處理器架構部分，雖然 Intel 近幾年陸續推出新處理器，但核心架構自 2015 年 Skylake 後(hòu)就沒(méi)有太大改變，如今新一代 Sunny Cove 架構將(jiāng)在 2019 年取代 Skylake 架構，Sunny Cove 架構不但提升 Skylake 架構單一核心的效能(néng)，還(hái)增加暫存存儲器，搭配更快的執行指令與更安全的加密措施，更适合用在人工智能(néng)、機器學(xué)習等運算。

新一代 Sunny Cove 架構還(hái)將(jiāng)搭配代号 Ice Lake 的處理器。這(zhè)會是 Intel 新 10 奈米制程打造的處理器，整合 Gen11 核内顯示芯片，使浮點性能(néng)大幅提升到 1TFlops，最多達 64 個執行緒，相較目前使用于 Mac 最強 48 執行緒、整合 Iris Plus 655 GPU 的 Intel 處理器來說，Ice Lake 處理器的效能(néng)足足提升了 50%。

而 Ice Lake 處理器在其他功能(néng)方面(miàn)，除了整合支援 Gbps 速度的 WiFi6 無線網絡之外，也同時支援 Thunderbolt 3 控制器。另外，也因爲 Ice Lake 處理器是基于 10 奈米制程所打造，在能(néng)耗方面(miàn)相信將(jiāng)比前一代處理器更加優秀。而且搭配優異的 Gen11 核内顯示芯片、更快的 WiFi 功能(néng)，使得未來搭載 Ice Lake 處理器的 Mac 將(jiāng)能(néng)提供更長(cháng)的電池壽命。雖然目前沒(méi)辦法預估其延長(cháng)電池壽命的比例，但能(néng)因此提供更亮的熒幕，及更快的存儲器速度，還(hái)是令人期待的。

不過(guò)，Ice Lake 處理器的效能(néng)雖然令人期待，卻要到 2019 年底才會正式發(fā)布，至于，桌上型與工作站使用的 Sunny Cove 架構處理器，則更要等到 2020 年上半年才會問世，這(zhè)意味着蘋果 2019 年推出的 Mac 設備都(dōu)將(jiāng)無法搭載 Ice Lake 處理器，仍會以前一代 Coffee Lake 的第 8 代或第 9 代核心處理器爲主。

另外，在 2019 年唯一趕得上新 Mac 上市的 Intel 處理器，則會是 Xeon 系列産品所更新，以 14 納米制程所打造的 Cascade Lake-X 處理器。雖然，Cascade Lake-X在制程沒(méi)有改變，而且核心架構與運用在 iMac 的 Xeon 系列頂級的 18 核心、 36 執行緒産品 Xeon W-2190B 相同。不過(guò)，在能(néng)支援 Optane DC persistent memory，以及 Intel DL Boost 加速技術，可加速人工智能(néng)深度學(xué)習推理的情況下，預計能(néng)帶來更優異的效能(néng)。

針對(duì) Cascade Lake-X 的處理器，雖然英特爾尚未給出 Cascade Lake-Xeon 芯片的具體規格或發(fā)布日期，但預計將(jiāng)在 2019 年下半年發(fā)表。因此，很可能(néng)在 2019 年推出的新款 Mac Pro 中看到搭載。

除了 Sunny Cove 架構、Ice Lake 處理器、Gen11 核内顯示芯片、以及 Cascade Lake-X 處理器等新産品之外，Intel 也有相關的其他發(fā)展，其中雅典娜項目 (Project Athena) 就是其中最具體，也是最爲人所熟知的計劃。這(zhè)項計劃可說的應對(duì)行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 發(fā)展 ARM 架構的全時聯網 (Always online) 計算機而來。Intel 希望在搭配 Ice Lake 處理器的 Windows 筆記型計算機上，能(néng)達到較長(cháng)電池續航力，立即開(kāi)機、随時聯網、以及藉由 USB-C 充電的架構下，使得 Windows 筆記型計算機也能(néng)達到與 Mac 筆電一樣的效能(néng)。

而雖然雅典娜項目有許多合作的 Windows 筆記型計算機期待。不過(guò)，對(duì)于 Mac 的未來似乎將(jiāng)不會有任何的影響。畢竟，蘋果在 Mac 筆電有自己的發(fā)展腳步，包括優化電池續航力，提升運作效能(néng)，甚至能(néng)使用語音助理 Siri、以及标準化 USB-C 充電功能(néng)等。

最後(hòu)，Intel 在近期發(fā)表了一款稱之爲 Foveros 的 3D 芯片堆棧技術。這(zhè)是一種(zhǒng)能(néng)夠將(jiāng)低功耗芯片，高功率芯片，GPU、NPU，甚至是 RAM 堆棧在一起(qǐ)的技術。運用這(zhè)樣的技術，未來可以不同的芯片堆棧在一起(qǐ)，使用最小的主機闆面(miàn)積，讓筆電更輕薄。這(zhè)就像目前手機處理器，擁有大小不同核心。隻是，該技術因散的關系，很難將(jiāng)高階處理器堆棧在一起(qǐ)。

芯片廠備戰5G，爲何高通博通英特爾有機會成(chéng)大赢家？

2019年1月23日由中代科技評論關閉

5G通訊技術最近成(chéng)爲市場上讨論度最高的話題，許多發(fā)展 5G 産品的企業都(dōu)開(kāi)始受到關注。因爲，即便 4G LTE 在過(guò)去幾年發(fā)展迅速，但5G在最高頻寬速度快速飙升，加上低延遲的特性，使得未來許多過(guò)去所達不到的應用，例如高分辨率的影音傳輸等，都(dōu)將(jiāng)在未來 5G 網絡商轉後(hòu)實現，如此更加深了企業對(duì) 5G 所寄予的厚望。也因此，對(duì)于未來有機會在 5G 市場引領一片天空的企業，大家也都(dōu)紛紛看好(hǎo)。

根據國(guó)外财經(jīng)網站《MotleyFool》的報導，雖然現階段 5G 相關的技術也都(dōu)還(hái)在測試中，但面(miàn)對(duì)未來潛在的商機，究竟哪些公司能(néng)夠脫穎而出？

對(duì)此，業界人士指出，在相關 5G 芯片的領域，包括高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom) 和英特爾 (intel) 這(zhè) 3 家公司，將(jiāng)有機會成(chéng) 5G 時代的大赢家。原因如下：

高通，這(zhè)家當前的行動通訊芯片的巨擘，在 5G 時代仍主要是藉由兩(liǎng)種(zhǒng)方式獲利。一是銷售芯片，主要是針對(duì)智能(néng)型手機廠商提供行動處理器來獲利。另一個方式，則是向(xiàng)相關設備廠商進(jìn)行專利技術的授權，這(zhè)龐大的專利授權金，也使得該公司獲利。

值得注意的是，日前在高通的财報會議上，執行長(cháng)史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）就強調了針對(duì) 5G 發(fā)展的重要性，并且表示，未來的市場對(duì)那些在轉型過(guò)程中起(qǐ)步較晚的企業和競争對(duì)手，將(jiāng)會是無情的。他還(hái)進(jìn)一步補充，高通過(guò)去幾年在 5G 領域的專注和投資，使得高通成(chéng)功建立了強大的技術地位，并引領 5G 産業轉型，這(zhè)也將(jiāng)使得高通在 2019 财年結束之際，獲得巨大的營收和獲利的成(chéng)長(cháng)機會。

而市場解讀 Steve Mollenkopf 的這(zhè)番話後(hòu)表示，顯然 Steve Mollenkopf 表示在未來幾年，要投資者密切關注 5G 轉型，并且在此之下，高通的芯片業務以及專利授權業務能(néng)夠獲得發(fā)展。

至于，商業行爲與高通不同的通訊芯片大廠博通，在過(guò)去并不銷售行動處理器，甚至不銷售獨立的蜂巢式網絡數據設備。不過(guò)，博通卻是銷售各式各樣的通訊芯片，其中包括了在 Wi-Fi、藍牙以及蜂巢式網絡等領域的無線芯片，而這(zhè)些芯片對(duì)智能(néng)型手機的無線功能(néng)來說至關重要。所以，博通也和高通一樣，未來也將(jiāng)受益于 5G 通訊技術的轉型發(fā)展。

事(shì)實上，博通在 2018 年 9 月 6 日的财報會議上，執行長(cháng)陳福陽 (Hock Tan) 也指出，整個産業向(xiàng) 5G 領域的轉變，將(jiāng)推動其關鍵客戶，其中包括占博通無線業務總收入 60% 以上的蘋果，以及其他公司來繼續購買更先進(jìn)的通訊芯片。而這(zhè)些先進(jìn)技術的芯片，其成(chéng)本往往更高，進(jìn)而使得博通更能(néng)夠從每支 iPhone 上獲得更高的利益。

另外，市場向(xiàng) 5G 領域的轉變不太可能(néng)一次就完成(chéng)，將(jiāng)會随着時間的持續而發(fā)展。而隻要随着 5G 的技術，蘋果未來肯定會繼續爲 iPhone 提供功能(néng)日益強大的蜂巢式網絡子系統，這(zhè)時候博通的無線業務就有望持續受惠。

相對(duì)于高通與博通從基礎電信領域出發(fā)而介入 5G 市場的走向(xiàng)，處理器大廠英特爾 (intel) 將(jiāng)自己在 5G 市場的定位，是以提供「端到端」解決方案爲主。據了解，已經(jīng)采用英特爾基帶芯片的蘋果 iPhone，預計在 2020 年的 iPhone 上采用英特爾的首個 5G 基帶芯片 ──XMM 8160。此外，英特爾還(hái)將(jiāng)爲 5G 網絡的大部分無線基礎設施提供芯片。這(zhè)部分在本屆 CES 展上就已經(jīng)看到了即將(jiāng)推出、專門爲 5G 無線接入和邊緣計算開(kāi)發(fā)的 Snow Ridge 芯片。

另外，在本屆 CES 的演講中，英特爾資料中心業務負責人孫納頤（Navin Shenoy）也表示，公司的目标是在 2020 年于蜂巢式網絡基地台芯片市場的市占率，提升到 40% 以上。而根據 2018 年 10 月 25 日所發(fā)布的财報，英特爾資料中心部門第 3 季來自通訊服務提供商的營收，較前一年同期增加了 30%。目前，資料中心部門是英特爾的第二大部門，也是其長(cháng)期成(chéng)長(cháng)策略的關鍵。

因此，盡管英特爾财務長(cháng)及臨時兼任執行長(cháng)鮑勃·施旺（Bob Swan）表示，針對(duì)終端設備所推出的 5G 基帶芯片，其獲利能(néng)力將(jiāng)比當前 4G 産品更強，這(zhè)也使得該公司其在 5G 基礎設施方面(miàn)將(jiāng)受益頗豐。

英特爾FPGA中國(guó)創新中心落戶重慶西永微電園

2018年12月19日由中代科技評論關閉

近日，英特爾FPGA中國(guó)創新中心正式在西永微電子産業園揭幕。

據了解，英特爾FPGA中國(guó)創新中心是英特爾在亞太區域内唯一聚焦FPGA技術與生态的創新中心，也是全球最大的聚焦FPGA技術與生态的創新中心，其緻力于推動FPGA在雲計算、智慧城市、人工智能(néng)、智能(néng)制造、金融科技、5G通信等領域的廣泛應用及前沿創新。

相關資料顯示，FPGA是指現場可編程門陣列（Field Programmable Gate Array，縮寫爲FPGA），它是在PAL、GAL、CPLD等可編程邏輯器件的基礎上進(jìn)一步發(fā)展的産物。FPGA作爲專用集成(chéng)電路領域中的一種(zhǒng)半定制電路，其之所以廣泛應用于諸多領域，是因爲它既解決了全定制電路的不足，又克服了原有可編程邏輯器件門電路數有限的缺點。

英特爾FPGA中國(guó)創新中心在重慶西永微電園落戶，對(duì)國(guó)内FPGA的生态建設將(jiāng)産生積極作用。繼落戶之後(hòu)，它將(jiāng)爲國(guó)内FPGA研發(fā)人員及創新企業提供先進(jìn)的開(kāi)發(fā)、測試及驗證的端到端平台，打造集FPGA培訓認證、産業孵化、應用展示及空間活動爲一體的綜合性專業創新孵化加速中心。

同時，在人才方面(miàn)，英特爾FPGA中國(guó)創新中心也將(jiāng)攜手國(guó)内高校及生态合作夥伴開(kāi)展FPGA優秀人才培養及技術應用研究。

英特爾計劃關閉晶圓代工服務

2018年12月19日由中代科技評論關閉

近日，就在處理器龍頭英特爾（intel）宣布，將(jiāng)擴産旗下 3 座晶圓廠的産能(néng)以解決當前14 納米産能(néng)不足的問題後(hòu)，現在市場上傳出，在目前産能(néng)不足的情況下，英特爾將(jiāng)進(jìn)一步關閉對(duì)外客制化的晶圓代工業務。

根據專業半導體論壇《SemiWiki》指出，過(guò)去一段時間以來，英特爾對(duì)無晶圓廠的IC設計公司開(kāi)放客制化的晶圓代工服務是個錯誤的決定，因爲這(zhè)不但造成(chéng)了英特爾在處理器方面(miàn)的核心競争力，還(hái)因爲程序上的錯誤，導緻了近期 14 納米産能(néng)不足，使得個人計算機産業蒙受處理器缺少所帶來沖擊的結果。

論壇中進(jìn)一步指出，生态系統是代工業務的一切，與時間、金錢和技術緊密相連，而英特爾過(guò)去似乎大大低估了這(zhè) 3 件事(shì)。就以英特爾之前爲 Altera 代工的事(shì)情來說，Altera 是英特爾客制化代工業務的最大受益者。因爲，Altera 在此之前都(dōu)是交由台積電的 28 納米制程所代工，但是在台積電爲 Xilinx 提供了與 Altera 相同的代工服務之後(hòu)，Altera 與台積電的關系逐漸惡化，後(hòu)來在 14 納米制程的産品上轉向(xiàng)了英特爾的懷抱，并最終被英特爾高價收購。

然而，在英特爾爲 Altera 進(jìn)行代工之後(hòu)，Altera 旗下的 14納米制程芯片就是英特爾 14 納米制程所生産的第一個産品，其優先級是最高的。而這(zhè)樣的優先代工順序，則是使得英特爾自己設計的芯片，在 14 納米制程上做了多次的延誤，反而協助了 Altera的 14 納米制程芯片優先生産。

另外，因爲英特爾 14 納米制程在 FPGA在密度和性能(néng)方面(miàn)，都(dōu)超過(guò)了由台積電提供 Xilinx 的 16 納米制程産品，使得 Altera 的 14 納米制程芯片成(chéng)爲一款非常有競争力的産品。因此，在這(zhè)樣順序錯置的情況下，讓英特爾當前的 14 納米制程産生的不足的情況，進(jìn)一步影響到了當前市場上處理器的供應。

而爲了填補當前 14 納米産能(néng)的缺口，英特爾決定將(jiāng)位于美國(guó)俄勒岡州、以及位于愛爾蘭與以色列的 3 座晶圓廠進(jìn)行擴産。

另外，在未來在合适的條件下也會將(jiāng)一些生産交給外部代工廠，這(zhè)部分也就是外傳與台積電合作的部分。因此，大規模進(jìn)行擴産後(hòu)，現在又傳出將(jiāng)結束對(duì)外晶圓代工服務的業務，這(zhè)會不會是意味着英特爾正透過(guò)産能(néng)的優化，讓準備在 2019 年計劃推出的 10 納米制程能(néng)夠準時，甚至是提前上路，則有待後(hòu)續的進(jìn)一步觀察。