台積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目标達陣

台積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目标達陣

處理器大廠美商超威(AMD)宣布已經(jīng)超越2014年設定的“25×20”目标,亦即在2020年要讓移動處理器的能(néng)源效率提高25倍。超威與台積電在7納米先進(jìn)制程合作,打造研發(fā)代号爲Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移動處理器,足足比2014年的能(néng)源效率基準值提高31.7倍。

超威表示,移動處理器更高的能(néng)源效率爲使用者帶來許多絕佳優勢,其中包括更佳的電池續航力、更好(hǎo)的效能(néng)、更低的能(néng)源成(chéng)本、以及降低運算對(duì)環境産生的沖擊。

超威執行副總裁暨技術長(cháng)Mark Papermaster表示,超威持續專注于提升處理器的能(néng)源效率,并在2014年就決定加碼投入開(kāi)發(fā)這(zhè)方面(miàn)的能(néng)力。超威工程團隊接下這(zhè)項挑戰後(hòu),着手規劃在2020年讓能(néng)源效率提升25倍的途徑,進(jìn)而成(chéng)功超越預定目标,不僅讓遊戲與超薄筆電的能(néng)源效率提升幅度達到31.7倍,更爲這(zhè)些筆電挹注前所未有的效能(néng)、繪圖功能(néng)、以及電池續航力。

超威在2020年每項任務的平均運算時間比2014年縮短80%,所消耗的能(néng)源則減少84%。這(zhè)代表一家企業若着手升級5萬台搭載超威核心的筆電,將(jiāng)2014年的舊筆電升級至2020年出廠的新機種(zhǒng),就能(néng)獲得提升5倍的運算效能(néng),筆電耗電減少84%,在使用三年服務期間可省下140萬千瓦小時(度)的電力,以及971噸的碳排放量,相當于1.6萬棵樹生長(cháng)10年期間所吸收的碳排放量。

超威采用台積電7納米打造的Ryzen 7 4800H移動處理器的效能(néng)提升與功耗降低,成(chéng)功超越庫梅定律(Koomey’s Law,類似摩爾定律)針對(duì)能(néng)源效率提升的預測趨勢,即2020年要比2014年將(jiāng)能(néng)將(jiāng)提升2倍。

超威今年初發(fā)表整合繪圖核心、研發(fā)代号爲Renoir的Zen 2架構Ryzen Mobile 4000系列移動處理器,采用台積電7納米制程量産,其中Ryzen 7 4800H移動處理器專爲高效能(néng)筆電打造,内建八個Zen 2核心及16個執行緒,并搭載七個Radeon繪圖核心,最高運算時脈達4.2GHz,包括戴爾、惠普、聯想、華碩、宏碁等五大OEM廠已推出搭載該處理器的筆電。

台積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目标達陣

台積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目标達陣

處理器大廠美商超威(AMD)宣布已經(jīng)超越2014年設定的“25×20”目标,亦即在2020年要讓移動處理器的能(néng)源效率提高25倍。超威與台積電在7納米先進(jìn)制程合作,打造研發(fā)代号爲Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移動處理器,足足比2014年的能(néng)源效率基準值提高31.7倍。

超威表示,移動處理器更高的能(néng)源效率爲使用者帶來許多絕佳優勢,其中包括更佳的電池續航力、更好(hǎo)的效能(néng)、更低的能(néng)源成(chéng)本、以及降低運算對(duì)環境産生的沖擊。

超威執行副總裁暨技術長(cháng)Mark Papermaster表示,超威持續專注于提升處理器的能(néng)源效率,并在2014年就決定加碼投入開(kāi)發(fā)這(zhè)方面(miàn)的能(néng)力。超威工程團隊接下這(zhè)項挑戰後(hòu),着手規劃在2020年讓能(néng)源效率提升25倍的途徑,進(jìn)而成(chéng)功超越預定目标,不僅讓遊戲與超薄筆電的能(néng)源效率提升幅度達到31.7倍,更爲這(zhè)些筆電挹注前所未有的效能(néng)、繪圖功能(néng)、以及電池續航力。

超威在2020年每項任務的平均運算時間比2014年縮短80%,所消耗的能(néng)源則減少84%。這(zhè)代表一家企業若着手升級5萬台搭載超威核心的筆電,將(jiāng)2014年的舊筆電升級至2020年出廠的新機種(zhǒng),就能(néng)獲得提升5倍的運算效能(néng),筆電耗電減少84%,在使用三年服務期間可省下140萬千瓦小時(度)的電力,以及971噸的碳排放量,相當于1.6萬棵樹生長(cháng)10年期間所吸收的碳排放量。

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超威今年初發(fā)表整合繪圖核心、研發(fā)代号爲Renoir的Zen 2架構Ryzen Mobile 4000系列移動處理器,采用台積電7納米制程量産,其中Ryzen 7 4800H移動處理器專爲高效能(néng)筆電打造,内建八個Zen 2核心及16個執行緒,并搭載七個Radeon繪圖核心,最高運算時脈達4.2GHz,包括戴爾、惠普、聯想、華碩、宏碁等五大OEM廠已推出搭載該處理器的筆電。

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超威表示,移動處理器更高的能(néng)源效率爲使用者帶來許多絕佳優勢,其中包括更佳的電池續航力、更好(hǎo)的效能(néng)、更低的能(néng)源成(chéng)本、以及降低運算對(duì)環境産生的沖擊。

超威執行副總裁暨技術長(cháng)Mark Papermaster表示,超威持續專注于提升處理器的能(néng)源效率,并在2014年就決定加碼投入開(kāi)發(fā)這(zhè)方面(miàn)的能(néng)力。超威工程團隊接下這(zhè)項挑戰後(hòu),着手規劃在2020年讓能(néng)源效率提升25倍的途徑,進(jìn)而成(chéng)功超越預定目标,不僅讓遊戲與超薄筆電的能(néng)源效率提升幅度達到31.7倍,更爲這(zhè)些筆電挹注前所未有的效能(néng)、繪圖功能(néng)、以及電池續航力。

超威在2020年每項任務的平均運算時間比2014年縮短80%,所消耗的能(néng)源則減少84%。這(zhè)代表一家企業若着手升級5萬台搭載超威核心的筆電,將(jiāng)2014年的舊筆電升級至2020年出廠的新機種(zhǒng),就能(néng)獲得提升5倍的運算效能(néng),筆電耗電減少84%,在使用三年服務期間可省下140萬千瓦小時(度)的電力,以及971噸的碳排放量,相當于1.6萬棵樹生長(cháng)10年期間所吸收的碳排放量。

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台積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目标達陣

台積電7納米助攻 AMD移動處理器“25×20”目标達陣

處理器大廠美商超威(AMD)宣布已經(jīng)超越2014年設定的“25×20”目标,亦即在2020年要讓移動處理器的能(néng)源效率提高25倍。超威與台積電在7納米先進(jìn)制程合作,打造研發(fā)代号爲Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移動處理器,足足比2014年的能(néng)源效率基準值提高31.7倍。

超威表示,移動處理器更高的能(néng)源效率爲使用者帶來許多絕佳優勢,其中包括更佳的電池續航力、更好(hǎo)的效能(néng)、更低的能(néng)源成(chéng)本、以及降低運算對(duì)環境産生的沖擊。

超威執行副總裁暨技術長(cháng)Mark Papermaster表示,超威持續專注于提升處理器的能(néng)源效率,并在2014年就決定加碼投入開(kāi)發(fā)這(zhè)方面(miàn)的能(néng)力。超威工程團隊接下這(zhè)項挑戰後(hòu),着手規劃在2020年讓能(néng)源效率提升25倍的途徑,進(jìn)而成(chéng)功超越預定目标,不僅讓遊戲與超薄筆電的能(néng)源效率提升幅度達到31.7倍,更爲這(zhè)些筆電挹注前所未有的效能(néng)、繪圖功能(néng)、以及電池續航力。

超威在2020年每項任務的平均運算時間比2014年縮短80%,所消耗的能(néng)源則減少84%。這(zhè)代表一家企業若着手升級5萬台搭載超威核心的筆電,將(jiāng)2014年的舊筆電升級至2020年出廠的新機種(zhǒng),就能(néng)獲得提升5倍的運算效能(néng),筆電耗電減少84%,在使用三年服務期間可省下140萬千瓦小時(度)的電力,以及971噸的碳排放量,相當于1.6萬棵樹生長(cháng)10年期間所吸收的碳排放量。

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傳AMD提前下5納米,台積電補上海思缺口

傳AMD提前下5納米,台積電補上海思缺口

由于美國(guó)的華爲禁令,目前台積電已經(jīng)無法再接海思的訂單,市場預期台積電後(hòu)續營運會受到沖擊,不過(guò)目前消息指出,包括蘋果、高通、聯發(fā)科、超威等大客戶已向(xiàng)台積電追單。

基本上,台積電原本第四季留給海思的産能(néng)將(jiāng)開(kāi)放給其它客戶,且可幸的是需求仍相當踴躍,目前來看,台積電第四季營運仍有望與第三季持平,7納米産能(néng)將(jiāng)可望繼續維持滿載。

雖然台積電一貫不透露客戶相關細節,不過(guò)據中國(guó)台灣《工商時報》的消息,蘋果7納米將(jiāng)追單7~8萬片,高通有近4萬片,聯發(fā)科與AMD都(dōu)有1~2.5萬片,所以預期台積電仍能(néng)夠達成(chéng)原先的全年目标。當然據推測,其中也有各大廠想趁機分食華爲市占的因素,在目前美國(guó)禁令下,無法搭載Google服務將(jiāng)使其在海外市場嚴重受挫。且不僅是蘋果iPhone,OPPO、vivo等其他手機品牌也都(dōu)有增産迹象。

盡管目前昂貴的旗艦機可能(néng)并不吃香,但據消息指出,蘋果iPhone 12的A14處理器仍將(jiāng)吃下台積電5納米近13萬片産能(néng)。不僅如此,AMD還(hái)將(jiāng)提前把GPU制程推進(jìn)至5納米,預估每月投片量高達2.4萬,填補上海思留下的空白。總體來講,台積電今年營運將(jiāng)無甚影響。當然這(zhè)仍然尚未被證實,此前也有AMD Ryzen 4000系列處理器將(jiāng)采用5納米強化版制程的消息,但受到市場質疑。

此次也是如此,雖然有大廠想追單是很有可能(néng),但實際上是哪幾家還(hái)很難确定,且也有消息指出,原先華爲已和台積電談好(hǎo)3納米的應用,這(zhè)可能(néng)也將(jiāng)受到影響,細節仍待後(hòu)續觀察。不過(guò)市場對(duì)于台積電的看法已轉趨樂觀。

英特爾無懼AMD追趕 預計2021年將(jiāng)推出7納米制程

英特爾無懼AMD追趕 預計2021年將(jiāng)推出7納米制程

AMD的Ryzen架構CPU在2019年推出的7納米制程的Zen2架構産品後(hòu),終于達成(chéng)了追趕競争對(duì)手英特爾的目标。因爲,其不僅在制程及性能(néng)上都(dōu)有優勢,甚至在市場占有率上也有所斬獲,而這(zhè)是過(guò)去一直以來都(dōu)很少見的。不過(guò),英特爾來說,對(duì)于競争對(duì)手的來勢洶洶似乎不太在意,因爲英特爾認爲,市場占有率的下滑隻是他們之前産能(néng)不足所導緻,英特爾目前也在積極改善這(zhè)一問題。

根據外媒的報導,英特爾财務長(cháng)George Davis日前在公開(kāi)場合表示,英特爾在CPU市場占有率的下滑主要原因跟他們自己有關,原因是在于本身的産能(néng)不足導緻,尤其是在核心較少的入門級市場,英特爾因應産能(néng)不足的策略,是優先保證高階産品供貨,使入門級CPU市場成(chéng)爲最供不應求的部分。

George Davis進(jìn)一步指出,英特爾2020年内就會解決産能(néng)不足的問題,奪回之前失去的入門級CPU市場占有率。而根據英特爾之前的規劃,他們的産能(néng)預計2020年還(hái)將(jiāng)增加25%,特别是吃緊的14納米制程部分。而對(duì)CPU的市場競争,George Davis也表态,英特爾不大有競争壓力,原因是多年來英特爾已經(jīng)形成(chéng)了足夠的消費者忠誠度,穩定性并不容易動搖。

另外,即便CPU性能(néng)上不如競争對(duì)手的産品,George Davis也指出,這(zhè)還(hái)要考量到整個平台的優勢,例如支援某種(zhǒng)特定的存儲器或者特别的指令集等。此外,在未來的制程技術發(fā)展上,除了現在10納米産能(néng)正在加速之外,英特爾還(hái)將(jiāng)恢複制程技術領先的關鍵部分寄望在未來更先進(jìn)制程的發(fā)展上,預估英特爾將(jiāng)在2021年推出7納米制程技術。相對(duì)于之前的先進(jìn)制程,7納米將(jiāng)不僅是制程技術的升級,也是在處理器性能(néng)上與競争對(duì)手産品保持同等競争優勢的關鍵,而且還(hái)將(jiāng)會是未來發(fā)展5納米制程的基礎。

AMD關鍵技術助攻 用核心數越高性價比越高狙擊競争對(duì)手

AMD關鍵技術助攻 用核心數越高性價比越高狙擊競争對(duì)手

自2019年的Ryzen 3000處理器發(fā)表以來,AMD憑藉着台積電7納米制程的Zen2架構處理器,在包括桌上型、筆記型及服務器市場搶下不少的市占率。除了單在核心數就可做到64核心128執行序,優于競争對(duì)手的28核心56執行緒的情況。

更重要的是,AMD不僅核心數翻倍,售價也比對(duì)手低很多,其中64核EPYC售價也不超過(guò)7,000美元,桌面(miàn)版64核更不到4,000美元,幾乎不到競争對(duì)手一半,這(zhè)讓外界好(hǎo)奇,AMD是如何做到這(zhè)樣的性價比?

根據國(guó)外科技媒體《OC3D》報導,AMD的Zen2架構處理器,在原來MCM(Multi-Chip Module)多芯片模組設計再進(jìn)一步,改用chiplets小芯片設計。簡單來說就是將(jiāng)CPU核心與I/O核心分離,分别使用不同的制程技術,前者使用的是台積電7納米制程技術,後(hòu)者是格芯14/12納米制程技術。這(zhè)樣設計的好(hǎo)處,日前AMD在國(guó)際固态電路研讨會(ISSCC)公布部分數據,對(duì)比7納米Zen2在不同核心配置下的成(chéng)本狀況。

在桌上型處理器的部分,如果將(jiāng)16核心32執行序的Ryzen 3代做爲100%标準,那麼(me)采用原生核心的16核心處理器的成(chéng)本將(jiāng)超過(guò)2,也就是至少是兩(liǎng)倍的成(chéng)本。而如果是EPYC服務器處理器,則核心數越多,成(chéng)本優勢就越明顯。其中以64核心的7納米制程Ryzen爲标準,則48核心的成(chéng)本就是0.9,而原生48核設計的成(chéng)本至少是1.9,也就是同樣幾乎爲兩(liǎng)倍的成(chéng)本。

不過(guò),随着核心數的減少,成(chéng)本效益相較于原生和心設計的部分也會下滑。以桌上型8的處理器做爲标準,成(chéng)本就跟原生核心設計差不多。因此,整體來說,在16核心及其以上核心數的處理器才會有比較明顯的成(chéng)本優勢。

對(duì)此,AMD也對(duì)于這(zhè)樣的成(chéng)本差異做出的解釋,就是因爲AMD的小芯片設計中,還(hái)有IO核心是14納米制程來生産的,這(zhè)部分成(chéng)本比較固定,不會随着核心數而增減,所以CPU核心越少,成(chéng)本優勢就不會突顯,核心越多,則成(chéng)本優勢就會越顯著。

AMD澄清:處理器缺貨非台積電産能(néng)吃緊 是自己評估錯誤

AMD澄清:處理器缺貨非台積電産能(néng)吃緊 是自己評估錯誤

根據國(guó)外媒體《ANANDTECH》報導,處理器大廠AMD的技術長(cháng)Mark Papermaster在接受媒體采訪時表示,晶圓代工龍頭台積電對(duì)AMD有大量的産能(néng)供應。因此,2019年在AMD推出高性能(néng)的Ryzen處理器之時,曾經(jīng)出現過(guò)缺貨現象,原因是在于AMD針對(duì)市場需求判斷錯誤,因而造成(chéng)市場需求超乎預期而有供不應求的狀況,這(zhè)并非台積電的産能(néng)不足。而且,與台積電合作的5納米産品也在積極的規劃中,屆時將(jiāng)不會再發(fā)生缺貨的情況。

報導指出,2019年年底,AMD Ryzen 9 3950X高端處理器發(fā)生了市場嚴重缺貨的情況。因爲一直以來市場對(duì)于高端處理器的需求都(dōu)不是十分龐大,因此會發(fā)生缺貨的情況十分罕見。于是,市場就謠傳是因爲代工廠台積電的7納米制程産能(néng)爆滿,導緻對(duì)AMD延遲供貨因而造成(chéng)市場上的缺貨。

而有關于這(zhè)樣的傳聞,Mark Papermaster則是澄清指出,AMD與台積電一直都(dōu)有緊密的合作,這(zhè)也讓AMD清楚的了解台積電能(néng)在何時供應多少量的貨。不過(guò),這(zhè)次的确是因爲AMD針對(duì)市場上的評估錯誤,導緻了産品供不應求而造成(chéng)缺貨的情形。所以,未來AMD自身規劃團隊,需要在每一款新産品進(jìn)行發(fā)表後(hòu)都(dōu)全力以赴,讓交貨期和産品上市日期能(néng)夠符合市場需要。而且,這(zhè)不僅是AMD需要去面(miàn)對(duì)的問題,也是整個産業未來需要去解決的難題。

報導還(hái)進(jìn)一步指出,Mark Papermaster也指出,AMD目前還(hái)沒(méi)有宣布推出5納米制程的産品,但是已經(jīng)和台積電已經(jīng)建立了深度的合作關系,未來産品上市時將(jiāng)不會發(fā)生類似的缺貨情況。

至于,與三星的合作方面(miàn),Mark Papermaster表示,目前AMD雙方旗下有一家合資的智财權(IP)公司在和三星進(jìn)行繪圖芯片的智财權方面(miàn)合作。不過(guò),因爲AMD沒(méi)有涉足手機市場業務,所以雙方的合資企業將(jiāng)會把重心放在開(kāi)發(fā)一些將(jiāng)被三星運用到産品中的技術上。

根據研究調查機構的統計資料顯示,2019年第1季,AMD在服務器處理器上的市場占有率爲2.9%,第3季時已經(jīng)上升到了4.3%。對(duì)此,Mark Papermaster也表示,預計在2020年中期,這(zhè)一數字將(jiāng)超過(guò)10%。雖然,整體來看市占率的成(chéng)長(cháng)速度不算快,這(zhè)是因爲在資料中心市場,期間需要更長(cháng)的時間來吸引合作夥伴,并完成(chéng)整個認證周期,以優化他們的客戶工作案例和應用。而未來AMD整個處理器的升級周期,未來也將(jiāng)維持在12到18個月之間。

事(shì)實上,在2016年AMD發(fā)表了Ryzen架構處理器以來,因爲市場上的好(hǎo)評不斷,逐漸推升AMD的業績,也拉擡AMD股價不斷創新高。再加上2018年開(kāi)始,AMD轉投台積電的懷抱,在台積電7納米制程的助攻下,讓AMD給予于受困14納米制程多年的競争對(duì)手英特爾無比的壓力。

台積電7納米加強版制程助攻 AMD Zen3架構處理器市場期待

台積電7納米加強版制程助攻 AMD Zen3架構處理器市場期待

AMD自2017年推出Zen架構處理器之後(hòu),開(kāi)始讓英特爾感到威脅。2019年英特爾因自身14納米制程的缺貨問題,再加上AMD推出以台積電7納米制程打造的Zen2架構處理器,使得AMD多年來首度在産品制程領先英特爾。

接下來的2020年,AMD預計將(jiāng)發(fā)布由台積電7納米加強版打造的Zen3架構處理器。

日前外媒預測AMD即將(jiāng)發(fā)布的Zen3架構處理器性能(néng),因爲内含EUV技術的台積電7納米加強版制程,處理器性能(néng)提升非常樂觀。

外媒預估,處理器的架構設計會繼續使用Zen2的小芯片架構,桌上型16核心,以及服務器64核心,AMD將(jiāng)會把重點會放在性能(néng)優化,使浮點性能(néng)大幅提升50%,推動平均IPC性能(néng)也將(jiāng)提升17%,超過(guò)市場猜測的提升10%~15%。

國(guó)外科技網站《RedGamingTech》最新預期表示,Zen3架構的處理器雖整體性能(néng)平均提升10%~12%,但是對(duì)浮點性能(néng)要求較高的應用,性能(néng)提升接近50%。對(duì)大多數人來說,整體、浮點性能(néng)都(dōu)有機會運用,隻是日常操作整體應用的機會更多一些。如果是混合型作業方式,則Zen3架構的處理器IPC性能(néng)提升約17%,這(zhè)部分超越之前的預測。

報告還(hái)提到Zen架構處理器的頻率提升問題。從早期樣品來看,Zen3架構處理器的頻率确實提升100MHz~200MHz。不過(guò)、這(zhè)是針對(duì)伺服器Zen3架構的下一代EPYC,代号Milan的服務器理器而言。至于,Ryzen 4000系列的桌上型處理器的頻率提升,目前還(hái)不确定。以32核心甚至64核心的EPYC Milan處理器頻率都(dōu)能(néng)提升100MHz~200MHz,則8~16核心的Ryzen 4000系列處理器,頻率提升200MHz~300MHz甚至更多,都(dōu)不足爲奇了。

AMD跨入核心顯示處理器 Ryzen 7 4000系列效能(néng)對(duì)抗英特爾産品

AMD跨入核心顯示處理器 Ryzen 7 4000系列效能(néng)對(duì)抗英特爾産品

就在英特爾(Intel)準備在2020年搶進(jìn)獨立顯卡市場,預計推出以10納米制程所打造的Xe獨立顯示卡之後(hòu),競争對(duì)手AMD卻反其道(dào)而行,準備推出以台積電7納米制程所打造,内建核心顯示的Ryzen 7 4000系列處理器,搶攻目前英特爾仍具有絕對(duì)優勢的核心顯示市場。

日前,相關Ryzen 7 4000系列跑分結果在市場上露出,讓大家得以一窺AMD新架構處理的的效能(néng)。

根據國(guó)外科技媒體《Wccftech》報導,在AMD内部被稱之爲“Renoir”的Ryzen 7 4000系列處理器,其中的一款Ryzen 7 4700U型号,日前在測試跑分軟體“3DMark”上曝光。

根據跑分的結果顯示,Ryzen 7 4700U的跑分爲4893分,相較前一代Ryzen 7 3700U,或者是較低規的Ryzen 5 3500U等産品,在其效能(néng)上較Ryzen 7 3700U多出18%,較Ryzen 5 3500U則是提高了26%。

報導進(jìn)一步指出,Ryzen 7 4700U具備8核心8執行序,在功耗15W的情況下,最高時脈可達4.2 GHz。由于采用台積電7納米制程所打造,内建Zen 2架構,處理器具備更強的效能(néng)與功耗控制機制,這(zhè)將(jiāng)比目前上市的12納米制程Zen架構的處理器效能(néng)更高,功耗更低,而且内建Vega架構的核心顯示芯片,對(duì)競争對(duì)手英特爾的産品來說是一大威脅。

報導進(jìn)一步指出,Ryzen 7 4700U處理器如果與英特爾目前的Ice Lake架構的Core i7-1065G7處理器相較,Ryzen 7 4700U雖然仍舊在處理器跑分上落後(hòu)Core i7-1065G7,隻是在核心顯示的跑分上卻大幅超越Core i7-1065G7。

因此,在綜合跑分上仍小勝Core i7-1065G7約2%。而目前AMD將(jiāng)Ryzen 7 4000系列在15W的部分將(jiāng)鎖定英特爾的Comet Lake-U、Ice Lake-U系列對(duì)比,而45W産品則是瞄準英特爾的Coffee Lake-H系列處理器競争,因此,預計在未來核心顯示的處理器市場上,英特爾與AMD預計仍機會有一番激戰。