芯片出貨、壟斷官司、蘋果英特爾購并,高通高層一次解析

芯片出貨、壟斷官司、蘋果英特爾購并,高通高層一次解析

移動處理器龍頭高通(Qualcomm)于1日正式發(fā)表了2019年第3季财報,并對(duì)當前的市場狀況做了說明。高通指出,美中貿易戰帶來對(duì)華爲直接銷售上的損失很小,但随着華爲將(jiāng)經(jīng)營重心轉回中國(guó)市場,市場占有率預計將(jiāng)一定程度受到華爲搶食的沖擊。至于,中國(guó)客戶加速從4G向(xiàng)5G轉移,影響了第2季芯片業務營收。至于,FTC案以及美國(guó)地方法院的裁決,并沒(méi)有影響高通現有相關許可協議。

根據高通2019年第3季的财報顯示,營收達到96億美元,較2018年同期的56億美元,增加73%,主因是來自于與蘋果和解後(hòu),蘋果所支付的47億美元和解金挹注營收。

但是,如果剔除這(zhè)部分的業外收益,則高通2019年第3季的營收來到49億美元,較2018年同期下降13%。

其中,半導體業務營收爲35.67億美元,較2018年同期下滑13%,而MSM芯片的出貨量則是來到1.56億顆,也較2018年同期下跌22%。另外,在技術授權業務方面(miàn)的營收,則是來到12.92億美元,較2018年同期下滑10%。

高通财務長(cháng)Dave Wise指出,2019年第2季1.56億的芯片出貨量與預期相較少了3,500萬顆,其三分之二的原因主要來自全球手機市場的持續低迷,因爲高通預計2019年全球包括3G、4G、5G設備的出貨量,將(jiāng)下降1億支左右,達到17到18億支。

特别是中國(guó)市場上,一方面(miàn),消費者在5G到來之前的觀望态度,使得手機市場銷售受到影響,另一方面(miàn),則是中國(guó)手機廠商正在加速向(xiàng)5G方面(miàn)的轉換,取消了部分原計劃發(fā)表的4G機型,這(zhè)使得原有的4G訂單暫停或減少,這(zhè)也對(duì)高通的4G芯片銷售産生一定程度影響。

此外,除了以上的三分之二主因之外,另外的三分之一原因則是因爲市場占有率的轉移。主要是中國(guó)華爲受到美國(guó)禁令的沖擊後(hòu),將(jiāng)重點轉向(xiàng)中國(guó)國(guó)内市場中,強化對(duì)于中國(guó)市場的經(jīng)營,使得部分OEM客戶逐漸轉向(xiàng)華爲。但即便如此,高通與中國(guó)的關系仍然非常健康,因爲包括vivo、OPPO等廠商逐漸在歐洲市場拓展,這(zhè)使得高通與中國(guó)手機廠商的合作正在擴大。

除了市場與5G市場的發(fā)展之外,高通還(hái)指出,5月22日在美國(guó)美國(guó)加州聖荷西聯邦法院所做出的高通違反反壟斷法,并要求高通采取5條措施,包括不得以限制芯片供應要脅提高專利許可費,不得要求獨家供應,不得拒絕其他芯片廠商獲得許可,必須在公平、合理和非歧視條件下,提供詳盡的标準必要專利許可等的裁決,在高通進(jìn)行上訴,要求中止地方法院判決的執行後(hòu),目前正在等待上訴法院的審查處理結果。因此,并沒(méi)有影響高通現有相關許可協議。

高通指出,在很多方面(miàn),法院的判決是錯誤的,而上訴法院目前正在加快審理高通的上訴,同時法院表示也將(jiāng)就此案件舉行聽證會。另外,最近包括美國(guó)司法部、能(néng)源部和國(guó)防部在内的聯邦機構也紛紛以5G和國(guó)家安全爲由表達了對(duì)于高通訴求的支持。

最後(hòu),針對(duì)2018年4月份高通與蘋果達成(chéng)和解一事(shì),在雙方撤銷全球的訴訟,并簽訂了一份和解協議,蘋果還(hái)因此向(xiàng)高通支付47億美元的賠償之後(hòu),日前蘋果宣布,將(jiāng)以10億美元的代價收購英特爾的手機基帶芯片業務,這(zhè)使得外界開(kāi)始質疑,蘋果的這(zhè)項購并決定,可能(néng)將(jiāng)會影響與高通在基帶芯片方面(miàn)的合作。

對(duì)此,執行長(cháng)Steve Mollenkopf表示,就雙方履行協議而言,不會出現任何變化。高通與蘋果的協議包括産品和許可協議,而且是長(cháng)約,即便是協議到期之後(hòu),高通仍然處于相當具有競争力的狀态。

他還(hái)進(jìn)一步指出,對(duì)于此次蘋果收購英特爾基帶芯片業務的相關計劃,高通已早有收到訊息。不過(guò),這(zhè)將(jiāng)不會影響高通的發(fā)展模式,而且高通與蘋果現在要做的就是雙方共同努力將(jiāng)産品做好(hǎo),所以目前高通與蘋果是非常健康的關系。

莫大康:蘋果收購英特爾基帶業務的啓示

莫大康:蘋果收購英特爾基帶業務的啓示

據蘋果方面(miàn)宣布,公司已經(jīng)同意用10億美元收購英特爾的智能(néng)手機基帶業務。通過(guò)此次交易蘋果將(jiāng)從英特爾手中獲得2200名員工及相關17000項無線技術的專利和一些設備,整個交易將(jiāng)會在2019年第四季度全部完成(chéng)。

衆所周知蘋果公司是一家全球著名的系統公司,雖然它自已研發(fā)了A系列的智能(néng)手機處理器芯片,但是它在手機中的基帶芯片仍要求助于高通。至此蘋果一直不爽,但是苦于技不如人。此次它兼并英特尓的手機基帶業務,從長(cháng)遠看,它是計劃于2021年推出自主研發(fā)基帶芯片。

兼并是有效的途徑之一

綜觀全球半導體業發(fā)展的曆史,是一部宏偉的兼并史,而兼并的重要目的之一,爲了擁有更多的專利。

據中國(guó)台灣地區電子業界的深刻體會,從上世紀八十年代起(qǐ),台灣電子業就不斷遭遇美國(guó)智财訴訟的打擊,當年不少台灣明星級企業消極地選擇放棄有可能(néng)侵權的産品或者直接跟原廠談授權(license),而其中很多企業現在都(dōu)離開(kāi)了市場。相對(duì)地,當年選擇積極應對(duì),成(chéng)立專業智财部門,設法破解美國(guó)專利壁壘的公司,例如宏碁與鴻海等,後(hòu)來都(dōu)成(chéng)爲行業中的領頭羊,至今這(zhè)樣深刻的教訓還(hái)曆曆在目。

如今蘋果公司采用國(guó)際上通用的做法,首先兼并一家做過(guò)基帶芯片的公司,盡管它不一定很先進(jìn),但是通過(guò)兼并後(hòu),它馬上擁有了17000項無線技術專利,也即擁有可以與對(duì)手抗衡的“武器”。

在全球化時代,知識産權是關于人類在社會實踐中創造的智力勞動成(chéng)果的專有權利。随着科技的發(fā)展,爲了更好(hǎo)保護産權人的利益,知識産權制度應運而生并不斷完善。

通常要突破專利壁壘有三個關鍵因素:1),如何規避專利風險;2),聘請最好(hǎo)的律師;3),實在不行,最後(hòu)隻好(hǎo)用授權(license)來擺平。其中在規避專利風險中,除了盡量躲開(kāi)對(duì)方的專利之外,還(hái)有一個非常重要的手段“要盡可能(néng)多的擁有自己的專利”。

兩(liǎng)點啓示

蘋果花10億美元,兼并英特爾的基帶業務,讓它迅速擁有17000項專利的實力,表明通過(guò)兼并或者收購是獲取專利技術最簡潔快速的方法之一。它同時給蘋果帶來如下優勢:1),未來在它的基帶芯片開(kāi)發(fā)中節省研發(fā)的人力,物力及時間;2),擁有專利糾紛中讨價還(hái)價的實力地位。

在專利糾紛中幾乎不可能(néng)做到完全阻隔它,僅隻是可能(néng)誰占有更多的優勢地位。

對(duì)于中國(guó)半導體業,在現階段仍是一個“追趕者”的角色,因此經(jīng)常有一種(zhǒng)處于“被告地位”的感覺,實際上這(zhè)是十分正常的。随着知識産權保護理念的提升,現階段除了與國(guó)外廠商之間,在國(guó)内廠商,包括個人之間,各種(zhǒng)專利糾紛也開(kāi)始頻發(fā)。從另一側面(miàn)反映中國(guó)半導體業在向(xiàng)全球化邁進(jìn)中,正在迅速地補上這(zhè)一必修課。

有關知識産權問題,首先在認識上可能(néng)要提高。如認爲花了10億美元,1000個研發(fā)人員,及兩(liǎng)年的時間,也開(kāi)創了Xtaking等新的結構。但是僅憑這(zhè)些并不能(néng)代表不存在知識産權的問題。因爲在産品的設計與生産過(guò)程中會有許許多多的環節,其中難免有些方面(miàn)會涉及到專利方面(miàn)的問題,所謂是“你中有我”及“我中有你”。由于專利問題非常的專業及複雜,通常必須由雙方的專業律師來作出評估。

可以認爲專利糾紛是不可避免的,但是也不必擔心,隻要充分的重視它,并認真對(duì)待它。

中國(guó)半導體業,爲了迅速提高IC國(guó)産化率,現階段可能(néng)必須有計劃的跨入IDM行列中,其中“技術從哪裡(lǐ)來?”是個不可回避的課題。

顯然最理想的方案,我們也去兼并一家,或者多家擁有有關技術的公司,與蘋果公司走同樣的路。但是現實非常殘酷,美國(guó)等千方百計的阻撓我們,之前紫光曾表示試圖兼并美光,但是此路行不通。盡管對(duì)于中國(guó)半導體業發(fā)展似乎“不公平”,增加了許多難度,但是我們必須承認客觀的現實,它告訴我們,隻有加強研發(fā),以及釆用有效的途徑來突破知識産權方面(miàn)的壁壘。

事(shì)在人爲,我們不必喪失信心,因爲如上海中微半導體,在刻蝕機等設備方面(miàn),它多次與國(guó)外著名公司之間的專利糾紛,最後(hòu)取得成(chéng)功的案例,爲我們樹立了榜樣。從中微半導體的經(jīng)驗,它告訴我們,專利糾紛中不一定非要分出個“丁與卯”,在很多情況下幾乎都(dōu)是雙方“和平解決”,但是一定要具備相應的實力。

另一點啓示是要懂得取與舎。英特尓在2010年用14億美元從英飛淩手中買來的,2019年以10億美元售給蘋果。衆所周知英特尓實力強大,并不差錢,但是面(miàn)對(duì)在基帶芯片技術方面(miàn)競争不過(guò)高通,又連續處于虧損的事(shì)實,釆取放棄,實際上是個正确的決定。

中國(guó)半導體業在走向(xiàng)加強研發(fā)的道(dào)路中,更要懂得尊重與保護知識産權。它看似是一種(zhǒng)“武器”,誰都(dōu)可以擁有,但是并不能(néng)保證穩操勝局。不管如何中國(guó)半導體業要首先建立知識産權方面(miàn)的人才庫,加速培養人才,以及建立若幹個“專利聯盟”,它可以通過(guò)互幫互學(xué),共同進(jìn)步。另外要如華爲那樣,把企業的危機感放在首位,因此每個企業都(dōu)要确保自身擁有知識産權的硬核力量。

英特爾發(fā)力先進(jìn)芯片封裝 公布三項全新技術

英特爾發(fā)力先進(jìn)芯片封裝 公布三項全新技術

在本周于舊金山舉辦的 SEMICON West 大會上,英特爾的工程技術專家們介紹了英特爾先進(jìn)封裝技術的最新信息,并推出了一系列全新基礎工具,包括將(jiāng) EMIB 和 Foveros 技術相結合的創新應用,以及全新的全方位互連(ODI, Omni-Directional Interconnect)技術。英特爾的全新封裝技術將(jiāng)與其世界級制程工藝相結合,助力客戶釋放創新力,走向(xiàng)計算新時代。

英特爾公司集團副總裁兼封裝測試技術開(kāi)發(fā)部門總經(jīng)理 Babak Sabi 表示:“我們的願景是利用先進(jìn)技術將(jiāng)芯片和小芯片封裝在一起(qǐ),達到單晶片系統級芯片的性能(néng)。異構集成(chéng)技術爲我們的芯片架構師提供了前所未有的靈活性,使之能(néng)夠在新的多元化模塊中將(jiāng)各種(zhǒng) IP 和制程技術與不同的内存和 I/O 單元混搭起(qǐ)來。英特爾的垂直集成(chéng)結構在異構集成(chéng)的時代獨具優勢,它賦予了我們無與倫比的強大能(néng)力,讓我們能(néng)夠對(duì)架構、制程和封裝同時進(jìn)行優化,從而交付領先的産品。”

芯片封裝在電子供應鏈中看似不起(qǐ)眼,卻一直發(fā)揮關鍵作用。作爲處理器和主闆之間的物理接口,封裝爲芯片的電信号和電源提供了一個着陸區。随着電子行業正在邁向(xiàng)以數據爲中心的時代,先進(jìn)封裝將(jiāng)比過(guò)去發(fā)揮更重大的作用。

封裝不僅僅是制造過(guò)程的最後(hòu)一步,它正在成(chéng)爲産品創新的催化劑。先進(jìn)的封裝技術能(néng)夠集成(chéng)多種(zhǒng)制程工藝的計算引擎,實現類似于單晶片的性能(néng),但其平台範圍遠遠超過(guò)單晶片集成(chéng)的晶片尺寸限制。這(zhè)些技術將(jiāng)大大提高産品級性能(néng)和功效,縮小面(miàn)積,同時對(duì)系統架構進(jìn)行全面(miàn)改造。

作爲先進(jìn)封裝技術的領導者,英特爾能(néng)夠同時提供 2D 和 3D 封裝技術。在 SEMICON West 大會上,英特爾分享了三項全新技術,將(jiāng)爲芯片産品架構開(kāi)啓一個全新維度。

Co-EMIB:英特爾的 EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)2D 封裝 和 Foveros 3D 封裝技術利用高密度的互連技術,實現高帶寬、低功耗,并實現相當有競争力的 I/O 密度。而英特爾的全新 Co-EMIB 技術能(néng)將(jiāng)更高的計算性能(néng)和能(néng)力連接起(qǐ)來。Co-EMIB 能(néng)夠讓兩(liǎng)個或多個 Foveros 元件互連,基本達到單晶片性能(néng)。設計師們還(hái)能(néng)夠以非常高的帶寬和非常低的功耗連接模拟器、内存和其他模塊。

ODI:英特爾的全新全方位互連技術(ODI)爲封裝中小芯片之間的全方位互連通信提供了更大的靈活性。頂部芯片可以像 EMIB 技術下一樣與其他小芯片進(jìn)行水平通信,同時還(hái)可以像 Foveros 技術下一樣,通過(guò)矽通孔(TSV)與下面(miàn)的底部裸片進(jìn)行垂直通信。ODI 利用大的垂直通孔直接從封裝基闆向(xiàng)頂部裸片供電,這(zhè)種(zhǒng)大通孔比傳統的矽通孔大得多,其電阻更低,因而可提供更穩定的電力傳輸,同時通過(guò)堆疊實現更高帶寬和更低時延。同時,這(zhè)種(zhǒng)方法減少了基底晶片中所需的矽通孔數量,爲有源晶體管釋放了更多的面(miàn)積,并優化了裸片的尺寸。

MDIO:基于其高級接口總線(AIB)物理層互連技術,英特爾發(fā)布了一項名爲 MDIO 的全新裸片間接口技術。MDIO 技術支持對(duì)小芯片 IP 模塊庫的模塊化系統設計,能(néng)夠提供更高能(néng)效,實現 AIB 技術兩(liǎng)倍以上的響應速度和帶寬密度。

英特爾發(fā)力先進(jìn)芯片封裝   一口氣公布三項全新技術

英特爾發(fā)力先進(jìn)芯片封裝 一口氣公布三項全新技術

在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上,英特爾的工程技術專家們介紹了英特爾先進(jìn)封裝技術的最新信息,并推出了一系列全新基礎工具,包括將(jiāng)EMIB和Foveros技術相結合的創新應用,以及全新的全方位互連(ODI, Omni-Directional Interconnect)技術。英特爾的全新封裝技術將(jiāng)與其世界級制程工藝相結合,助力客戶釋放創新力,走向(xiàng)計算新時代。

英特爾公司集團副總裁兼封裝測試技術開(kāi)發(fā)部門總經(jīng)理Babak Sabi表示:“我們的願景是利用先進(jìn)技術將(jiāng)芯片和小芯片封裝在一起(qǐ),達到單晶片系統級芯片的性能(néng)。異構集成(chéng)技術爲我們的芯片架構師提供了前所未有的靈活性,使之能(néng)夠在新的多元化模塊中將(jiāng)各種(zhǒng)IP和制程技術與不同的内存和I/O單元混搭起(qǐ)來。英特爾的垂直集成(chéng)結構在異構集成(chéng)的時代獨具優勢,它賦予了我們無與倫比的強大能(néng)力,讓我們能(néng)夠對(duì)架構、制程和封裝同時進(jìn)行優化,從而交付領先的産品。”

芯片封裝在電子供應鏈中看似不起(qǐ)眼,卻一直發(fā)揮關鍵作用。作爲處理器和主闆之間的物理接口,封裝爲芯片的電信号和電源提供了一個着陸區。随着電子行業正在邁向(xiàng)以數據爲中心的時代,先進(jìn)封裝將(jiāng)比過(guò)去發(fā)揮更重大的作用。

封裝不僅僅是制造過(guò)程的最後(hòu)一步,它正在成(chéng)爲産品創新的催化劑。先進(jìn)的封裝技術能(néng)夠集成(chéng)多種(zhǒng)制程工藝的計算引擎,實現類似于單晶片的性能(néng),但其平台範圍遠遠超過(guò)單晶片集成(chéng)的晶片尺寸限制。這(zhè)些技術將(jiāng)大大提高産品級性能(néng)和功效,縮小面(miàn)積,同時對(duì)系統架構進(jìn)行全面(miàn)改造。

作爲先進(jìn)封裝技術的領導者,英特爾能(néng)夠同時提供2D和3D封裝技術。在SEMICON West大會上,英特爾分享了三項全新技術,將(jiāng)爲芯片産品架構開(kāi)啓一個全新維度。

Co-EMIB:英特爾的EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)2D封裝 和 Foveros 3D封裝技術利用高密度的互連技術,實現高帶寬、低功耗,并實現相當有競争力的I/O密度。而英特爾的全新Co-EMIB技術能(néng)將(jiāng)更高的計算性能(néng)和能(néng)力連接起(qǐ)來。Co-EMIB能(néng)夠讓兩(liǎng)個或多個Foveros元件互連,基本達到單晶片性能(néng)。設計師們還(hái)能(néng)夠以非常高的帶寬和非常低的功耗連接模拟器、内存和其他模塊。(Co-EMIB技術視頻)

ODI:英特爾的全新全方位互連技術(ODI)爲封裝中小芯片之間的全方位互連通信提供了更大的靈活性。頂部芯片可以像EMIB技術下一樣與其他小芯片進(jìn)行水平通信,同時還(hái)可以像Foveros技術下一樣,通過(guò)矽通孔(TSV)與下面(miàn)的底部裸片進(jìn)行垂直通信。ODI利用大的垂直通孔直接從封裝基闆向(xiàng)頂部裸片供電,這(zhè)種(zhǒng)大通孔比傳統的矽通孔大得多,其電阻更低,因而可提供更穩定的電力傳輸,同時通過(guò)堆疊實現更高帶寬和更低時延。同時,這(zhè)種(zhǒng)方法減少了基底晶片中所需的矽通孔數量,爲有源晶體管釋放了更多的面(miàn)積,并優化了裸片的尺寸。(ODI技術視頻)

MDIO:基于其高級接口總線(AIB)物理層互連技術,英特爾發(fā)布了一項名爲MDIO的全新裸片間接口技術。MDIO技術支持對(duì)小芯片IP模塊庫的模塊化系統設計,能(néng)夠提供更高能(néng)效,實現AIB技術兩(liǎng)倍以上的響應速度和帶寬密度。

這(zhè)些全新技術共同擴充了英特爾強大的工具箱。它們將(jiāng)與英特爾的制程技術相結合,成(chéng)爲芯片架構師的創意調色闆,讓他們能(néng)夠自由設計出創新産品。

退出5G芯片市場後(hòu) 傳英特爾將(jiāng)拍賣大量專利資産

退出5G芯片市場後(hòu) 傳英特爾將(jiāng)拍賣大量專利資産

據中國(guó)台灣媒體報道(dào)稱,今年4月,英特爾宣布退出5G智能(néng)手機調制解調器芯片市場,如今又傳出將(jiāng)拍賣移動通訊無線、連網裝置等兩(liǎng)類共計超過(guò)8500項專利組合的消息。

據台灣钜亨網6月26日報道(dào),4月中旬,蘋果與高通的訴訟案上演“大和解”戲碼,同時,英特爾宣布退出5G智能(néng)手機調制解調器芯片市場。英特爾的下一步,是準備賣出移動通訊、連網裝置相關智能(néng)财産。

報道(dào)稱,據悉,在英特爾欲出售的知識産權資産中,移動通訊的專利組合,包括約6000項與3G、4G,以及5G移動通訊标準有關的專利資産,另有1000多項與無線安裝技術相關的專利資産。

另一部分的專利組合,由500項專利構成(chéng),規模較小,但據傳在半導體與電子産業領域,具有“廣泛應用性”。

報道(dào)介紹,雖然會售出大量專利,但英特爾將(jiāng)保留較重要的無線專利資産;就先前的專利銷售經(jīng)驗來看,本次拍賣有望爲英特爾帶來數十億美元(1美元約合6.9元人民币)的收入。

蘋果聘請ARM前首席芯片架構師 降低對(duì)英特爾依賴

蘋果聘請ARM前首席芯片架構師 降低對(duì)英特爾依賴

市場屢屢傳出蘋果Mac電腦可能(néng)采用自家研發(fā)的處理器,然而日前傳出首席芯片架構師Gerard Williams III離職,使得蘋果痛失芯片設計大將(jiāng);彭博社報導指出,蘋果已經(jīng)聘請前ARM首席芯片架構師Mike Filippo以填補關鍵位置。

Mike Filippo近期令人熟知的,在于他參與設計高通(Qualcomm)Snapdragon 885移動運算平台所采用的Cortex-A76核心架構。彭博社推測,由于Gerard Williams III日前傳出已從蘋果離職,Mike Filippo的加入可望填補其關鍵位置。ARM已向(xiàng)彭博社确認Mike Filippo離開(kāi)該公司,而他的LinkedIn帳号已列出自5月開(kāi)始在蘋果工作,過(guò)去他也曾在英特爾(Intel)與AMD擔任類似的職務,但蘋果不願對(duì)他加入公司或工作内容發(fā)表任何評論。

ARM與蘋果并無直接競争關系,雖然蘋果沒(méi)有明确使用ARM的芯片設計,但在設計自家處理器時确實依賴ARM的指令集,加入一名熟悉ARM技術進(jìn)行芯片設計的關鍵人物自然是正确的作法。

蘋果試圖進(jìn)一步推動自家研發(fā)的處理器應用在Mac電腦,甚至用于強化AR、VR體驗的耳機上;對(duì)于蘋果MacBook系列與iMac系列而言,這(zhè)將(jiāng)是一項巨大的轉變,可能(néng)使蘋果從過(guò)往與英特爾的合作中脫穎而出,據傳首款搭載ARM架構處理器的Mac電腦可能(néng)將(jiāng)在2020年問世。

曾獲阿裡(lǐ)、騰訊、谷歌等巨頭青睐 這(zhè)家芯片公司將(jiāng)被英特爾收購

曾獲阿裡(lǐ)、騰訊、谷歌等巨頭青睐 這(zhè)家芯片公司將(jiāng)被英特爾收購

6月10日,英特爾發(fā)布新聞稿,宣布將(jiāng)收購網絡芯片初創公司Barefoot Networks,以加強網絡芯片技術創新,與博通展開(kāi)競争。英特爾方面(miàn)表示已簽署收購協議。

資料顯示,Barefoot Networks成(chéng)立于2013年,是一家總部位于加利福尼亞州聖克拉拉的軟件定義網絡(SDN)芯片公司,主要設計和生産可編程網絡交換機芯片、系統和軟件,媒體報道(dào)稱其開(kāi)發(fā)了世界上第一個SDN芯片。

英特爾指出,Barefoot Networks是用于數據中心的以太網交換機芯片和軟件的新興領導者,專注于滿足超大規模雲的性能(néng)和不斷變化的需求所必需的可編程性和靈活性。該公司憑借着其技術靈活性從其他以太網芯片技術中脫穎而出,客戶可根據具體用途對(duì)芯片進(jìn)行編程,以提高運營效率。

交易完成(chéng)後(hòu),Barefoot Networks的加入將(jiāng)支持英特爾對(duì)端到端雲網絡和基礎設施領導地位的關注,并將(jiāng)使英特爾能(néng)夠繼續爲數據中心客戶提供新的工作負載、體驗和功能(néng)。

英特爾執行副總裁Navin Shenoy表示,這(zhè)筆收購交易旨在抓住數據爆炸所帶來的機遇。數據爆炸不僅提升了市場對(duì)于數據分析的計算性能(néng)的需求,也提振了在數據中心内交換數據的網絡系統的需求。

值得一提的是,此前Barefoot Networks曾獲阿裡(lǐ)巴巴、騰訊、谷歌等企業的投資。2016年11月,阿裡(lǐ)巴巴、騰訊參與了Barefoot Networks的C輪2000萬美元融資,而在當年6月,Barefoot Networks還(hái)獲得了由高盛、谷歌領投的5700萬美元融資。

2017年5月,Barefoot Networks宣布與百度、阿裡(lǐ)巴巴和騰訊達成(chéng)合作,後(hòu)三者將(jiāng)在他們的現網當中部署Barefoot Networks的突破性可編程轉發(fā)平面(miàn)技術。媒體報道(dào)稱,Barefoot Networks吞吐量達6.5Tb/s的Tofino交換機是當時世界上最快的P4可編程交換機芯片。

如今,這(zhè)家曾受多家巨頭青睐的初創企業即將(jiāng)被英特爾收歸麾下,英特爾方面(miàn)透露,這(zhè)筆交易預計將(jiāng)在第三季度完成(chéng)。

英特爾手機5G基頻芯片明年推出,今年無緣 5G iPhone

英特爾手機5G基頻芯片明年推出,今年無緣 5G iPhone

根據《路透社》報導,蘋果預計 2019 年不會于新 iPhone 支援 5G 網絡功能(néng),而是再等一年才會支援。雖然市場猜測和分析都(dōu)指出,蘋果很可能(néng)會在 2019 年爲新款 iPhone 采用 5G 通訊技術,提供其基頻芯片的英特爾(intel)已确認,如果蘋果決定這(zhè)樣做,英特爾將(jiāng)無法提供協助。

報導指出,英特爾高層表示,使用 5G 基頻芯片的設備要到 2020 年才能(néng)上市。英特爾并未具體指明哪些公司會受影響,但英特爾是提供蘋果基頻芯片的主要供應商之一,意味着如果蘋果使用英特爾的基頻芯片,那麼(me) 2019 年新 iPhone 不會支援 5G 通訊技術。

英特爾網絡芯片負責人 Sandra Riviera 表示,5G 基頻芯片將(jiāng)于 2019 年向(xiàng)供應商送樣,包括網絡設備等非消費者 5G 産品將(jiāng)于 2019 年發(fā)貨。但手機等消費設備的 5G 基頻芯片,英特爾不會在 2019 年内推出。

之前曾有外媒報導,2019 年款 iPhone 可能(néng)采用 5G 基頻芯片。英特爾 XMM 8160 5G 基頻芯片已在 2018 年 11 月發(fā)表,比原先計劃時間提前半年。當時,英特爾稱 5G 基頻芯片將(jiāng)在 2019 下半年出貨,使用這(zhè)種(zhǒng)基頻芯片的商用設備預計能(néng)在 2020 上半年開(kāi)始出貨。

英特爾并非唯一生産 5G 基頻芯片的企業,高通已在日前發(fā)表第二代 5G 基頻芯片 Snapdragon X55。這(zhè)款基頻芯片提供每秒 7G 下載速度,并支援所有主要頻段。目前高通正與蘋果對(duì)簿公堂,這(zhè)意味着近期 iPhone 不會采用高通 5G 基頻芯片。

除了英特爾及高通,國(guó)内聯發(fā)科 IC 設計大廠也發(fā)表了 Helio M70 5G 基頻芯片,也是目前市場唯一具 LTE 和 5G 雙連接(EN-DC)的 5G 基頻,支援從 2G 至 5G 各代蜂巢式網絡的多種(zhǒng)模式、Sub-6GHz 頻段、目前的非獨立組網(NSA)及未來 5G 獨立組網(SA)架構。

至于,三星 Exynos Modem 5100 5G 基頻芯片,則是全球首個完整支援 3GPP Release 15 标準的 5G 基頻芯片。除了支援 6GHz 及毫米波頻段,還(hái)以三星本身 10 納米制程打造,下載速率可達 6Gbps,且支援 2G / 3G / 4G 全網通網絡。在聯發(fā)科與三星 5G 基頻芯片各具優勢的情況下,蘋果與高通因專利戰大打出手之際,蘋果供應鏈高層 Tony Blevins 曾作證表示,蘋果曾研究由聯發(fā)科或三星供應 5G 基頻芯片的可能(néng)性。

另外,華爲也推出旗下首款 5G 基頻芯片──巴龍 5000。根據華爲宣傳,巴龍 5000 5G 基頻芯片最快下載速率可達 3.2Gbps,且是世界首款單核心多模 5G 基頻芯片,由 7 納米制程打造,不僅支援 5G SA 獨立及 NSA 非獨立網絡,還(hái)能(néng)向(xiàng)下支援 4G、3G、2G 網絡,是目前世上最強的 5G 基頻芯片。當前中美貿易戰的氣氛下,美國(guó)政府當然不會同意蘋果采用華爲 5G 基頻芯片。

就以上市場 5G 基頻芯片的供應狀況分析,蘋果要在 2019 年推出支援 5G 通訊技術的 iPhone,除非已跟聯發(fā)科或三星談好(hǎo)供貨條件,就現階段來說可能(néng)性不大。甚至,外傳蘋果打算自研芯片的情況下,要 2020 年正式推出支援 5G 通訊技術的 iPhone 也都(dōu)還(hái)有些門檻。要真正見到支援 5G 通訊技術的 iPhone,果粉還(hái)要耐心等候。

 

英特爾和愛立信合作開(kāi)發(fā)5G平台

英特爾和愛立信合作開(kāi)發(fā)5G平台

據外媒報道(dào),英特爾和愛立信合作開(kāi)發(fā)了一個用于5G、網絡功能(néng)虛拟化(NFV)和分布式雲服務的軟件和硬件管理平台。

這(zhè)兩(liǎng)家公司將(jiāng)綜合利用愛立信的軟件定義基礎設施(SDI)管理軟件和英特爾的Rack Scale Design設計來打造這(zhè)個爲期多年的項目。

英特爾網絡平台集團高級副總裁桑德拉-裡(lǐ)維拉(Sandra Rivera)說:“我們與愛立信的基礎設施可管理性合作將(jiāng)幫助通信服務提供商消除部署障礙,降低成(chéng)本,并以雲一般的速度在靈活的、可編程的和智能(néng)的網絡上提供新的5G和邊緣服務。”

愛立信雲服務和NFV商業區數字服務主管拉斯-莫滕森(Lars Mortensson)補充稱,這(zhè)將(jiāng)幫助運營商部署開(kāi)放式雲服務和NFV基礎設施。

該産品將(jiāng)在本月晚些時候在巴塞羅那舉行的2019年世界移動通信大會(MWC)上進(jìn)行展示。

去年9月,英特爾曾表示,在愛立信和諾基亞在全球部署首批5G網絡的過(guò)程中,它們將(jiāng)使用英特爾的技術。

裡(lǐ)維拉當時說:“英特爾正在爲首批5G網絡提供支持。”

“從我們的5G新型無線調制解調器開(kāi)始,我們將(jiāng)打造一組新的功能(néng),從而爲我們爲4G網絡市場打造的數億台調制解調器設備提供額外的功能(néng)。”

英特爾和愛立信已合作爲全球各地的移動運營商提供5G服務,包括T-Mobile、Sprint、AT&T、Verizon、德國(guó)電信、沃達豐集團、BT、Telia、Swisscom、Telefonica、LifeCell、Etisalat、MTN、Turkcell、Ooredoo、Orange、中國(guó)移動、中國(guó)聯通、軟銀、NTT DoCoMo、KDDI、中華電信、Far EasTone和Telstra。

英特爾于去年11月份發(fā)布了其2019 5G調制解調器和XMM 8160 5G多模調制解調器,可爲智能(néng)手機、PC電腦和寬帶接入網關提供5G連接。

英特爾表示,在2019年下半年發(fā)布時,它將(jiāng)提供高達6Gbps的峰值速度。

去年9月底,英特爾還(hái)宣布了與華爲、中興、騰訊、中國(guó)移動、中國(guó)電信、中國(guó)聯通、百度和紫光展銳合作在中國(guó)開(kāi)發(fā)的一系列新的5G調制解調器,包括在中檔Android智能(néng)手機中使用其5G調制解調器。

在2019年CES展會召開(kāi)期間,英特爾還(hái)宣布了其最新推出的5G和人工智能(néng)項目Athena。該創新項目將(jiāng)爲筆記本電腦打造新的符合行業标準的規格。

英特爾預計,首批使用Athena的設備將(jiāng)于2019年下半年推出。該項目的創新合作夥伴包括戴爾、谷歌、惠普、三星、微軟、宏基、華碩、聯想和Innolux。

英特爾在CES展會上表示:“包括5G和人工智能(néng)在内,Athena項目爲加速筆記本電腦創新開(kāi)辟了一條道(dào)路。”

英特爾還(hái)在擴大其片上系統(SoC)的範圍,推出了一款代号爲Snow Ridge的10納米SoC芯片。該公司稱這(zhè)是“專爲5G無線接入和邊緣計算而開(kāi)發(fā)”。

與此同時,愛立信于去年10月份宣布與富士通(Fujitsu)建立5G合作夥伴關系。此外,愛立信還(hái)與瞻博(Juniper)和高通(Qualcomm)建立了5G合作夥伴關系。在運營商方面(miàn),該公司最近宣布了通過(guò)Telstra、Optus和T-Mobile部署5G的計劃。

愛立信在去年9月份爲其5G硬件和軟件産品組合增加了三個新的産品,包括4G和5G頻段之間的頻譜共享、跨毫米波(mmWave)部署的街道(dào)宏傳輸解決方案以及無線接入網絡(RAN)計算。

英特爾擴大愛爾蘭産能(néng) 投資70億歐元新建兩(liǎng)芯片廠

英特爾擴大愛爾蘭産能(néng) 投資70億歐元新建兩(liǎng)芯片廠

美國(guó)半導體巨頭英特爾在全球多國(guó)擁有芯片制造等業務,其中包括歐洲國(guó)家愛爾蘭。據外媒最新消息,英特爾公司已經(jīng)提出申請,將(jiāng)對(duì)其在愛爾蘭的制造園區進(jìn)行大規模擴張。

據報道(dào),這(zhè)家芯片制造商已宣布計劃擴大其愛爾蘭萊克斯利普工廠的規模,但現在該公司證實,它正尋求進(jìn)一步擴大該半導體制造基地。

這(zhè)些新計劃,加上去年宣布的其他計劃,可能(néng)會讓英特爾在愛爾蘭建設兩(liǎng)個新半導體工廠。

英特爾公司的愛爾蘭總經(jīng)理思諾特(Eamonn Snutt)表示:“英特爾愛爾蘭公司向(xiàng)基爾代爾縣議會提交了一份申請,要求延長(cháng)和修改2017年10月授予我們的規劃許可。正如您可能(néng)知道(dào)的那樣,我們最近開(kāi)始了在萊克斯利普基地進(jìn)行生産現場擴展的早期階段的現場支持工作。”

這(zhè)位高管表示:“這(zhè)些工程項目正在2017年批給我們的規劃許可範圍内進(jìn)行。在未來數周及數月内,我們會積極與主要相關機構及更廣泛的社會人士接觸。”

此前,英特爾本月早些時候公布了創紀錄的一年業績,随後(hòu)任命了新的首席執行官。

去年,英特爾首次宣布了加強其愛爾蘭工廠的計劃,這(zhè)是一項數十億美元的計劃的一部分,目的是增強英特爾在全球的制造能(néng)力。

英特爾計劃在亞利桑那州、俄勒岡州和以色列進(jìn)一步擴大廠址,并將(jiāng)于今年開(kāi)工建設。

英特爾表示,愛爾蘭工廠此次擴張的部分原因是爲了滿足對(duì)其14納米芯片的需求。

另據愛爾蘭媒體報道(dào),英特爾對(duì)愛爾蘭制造基地的擴建項目將(jiāng)投入70億歐元的資金。

據悉,英特爾萊克斯利普基地的擴建項目,初期將(jiāng)會創造數千個工作崗位,一旦工廠竣工投産後(hòu),還(hái)將(jiāng)會增加數百個技術性崗位。

在過(guò)去一年中,英特爾公司出現了半導體産能(néng)不足、新制造工藝延期投産的情況,導緻部分個人電腦芯片在全球市場出現了缺貨,影響了PC行業的廠商。

在全球半導體市場,英特爾公司曾經(jīng)連續多年位居榜首,但是之前已經(jīng)被韓國(guó)三星電子反超。去年,根據美國(guó)科技市場研究公司高德納的報告,三星電子依靠758億美元的總收入,成(chéng)爲全球半導體行業第一名,英特爾公司以659億美元屈居第二名。排在其後(hòu)的分别是韓國(guó)SK海力士、美國(guó)美光科技以及美國(guó)博通公司。