2018年後(hòu)期，半導體景氣熱度降低，卻沒(méi)有阻礙大企業的造芯熱情。不僅百度、華米先後(hòu)發(fā)布AI芯片，格力成(chéng)立集成(chéng)電路公司，由阿裡(lǐ)巴巴達摩院全資持有的平頭哥（上海）半導體技術有限公司也落戶張江，阿裡(lǐ)巴巴的造芯之路全面(miàn)開(kāi)啓。阿裡(lǐ)“造芯”有何特别之處，折射出怎樣的業務邏輯？蘊藏着怎樣的機遇和挑戰？
以普惠性爲目标的芯片研發(fā)
縱觀國(guó)内大企業造芯布局，“内部需求”往往成(chéng)爲第一驅動力。例如小米生态鏈企業華米曾研發(fā)小米手環等可穿戴産品，2018年推出的“黃山1号”也瞄準微小嵌入式處理器和IoT處理器架構，是針對(duì)可穿戴領域的首款AI芯片；同樣，格力基于對(duì)家電核心器件的需求，通過(guò)造芯控制芯片進(jìn)口支出，布局智能(néng)家居。
而阿裡(lǐ)巴巴的着眼點包括但不止于“自研自用”。阿裡(lǐ)巴巴主要創始人馬雲在回應阿裡(lǐ)巴巴收購中天微時表示，阿裡(lǐ)巴巴研發(fā)芯片并非是爲了競争，而是普惠性的，可以被任何人獲取。
阿裡(lǐ)巴巴在物聯網和雲端的布局，已經(jīng)體現出“普惠性”的業務邏輯。尤其在物聯網領域，阿裡(lǐ)巴巴動作不斷，先後(hòu)開(kāi)源輕量級物聯網嵌入式操作系統AliOS Things和面(miàn)向(xiàng)AI可編程終端産品的AliOS Lite，將(jiāng)系統能(néng)力開(kāi)放給OEM和硬件廠商，繼而與高通、聯發(fā)科等23家廠商達成(chéng)合作，推出内嵌AliOS Things的芯片模組産品，在天貓線上銷售，節省了合作夥伴的渠道(dào)費用，也降低了物聯網産品的獲取成(chéng)本。
普惠性以及可以被任何人獲取的前提，是保有議價能(néng)力，減少對(duì)供應商的依賴。這(zhè)也解釋了爲什麼(me)阿裡(lǐ)巴巴要成(chéng)立半導體公司，增強渠道(dào)控制力。此前，阿裡(lǐ)巴巴已經(jīng)收購了中天微，還(hái)投資了Barefoot Networks、寒武紀、深鑒、耐能(néng)、翺捷科技等芯片公司。中天微公司業務市場及營銷副總裁陳昊也在近期舉辦的技術研讨會指出，中天微計劃將(jiāng)各種(zhǒng)IoT裝置鏈接到阿裡(lǐ)雲，發(fā)揮大數據的價值，真正爲業者開(kāi)創更大的商機。
加速實現兩(liǎng)個轉型
平頭哥半導體，對(duì)于阿裡(lǐ)巴巴從互聯網企業向(xiàng)科技企業轉型，從IT企業向(xiàng)DT（數字經(jīng)濟）企業邁進(jìn)具有重要意義。朱邵歆向(xiàng)記者表示，阿裡(lǐ)巴巴憑借在模式和應用層面(miàn)的創新，迅速成(chéng)長(cháng)爲行業領軍企業，布局更高端、更核心的半導體領域是必然趨勢，亞馬遜、谷歌、Facebook也在向(xiàng)半導體領域拓展。
從2007年成(chéng)立阿裡(lǐ)研究院開(kāi)始，阿裡(lǐ)巴巴逐漸走上自主研發(fā)道(dào)路。2017年成(chéng)立的阿裡(lǐ)達摩院，标志着阿裡(lǐ)巴巴將(jiāng)目光轉向(xiàng)基礎科學(xué)。馬雲認爲，IT時代的核心精神是利己，DT時代的核心精神是利他。因而，他對(duì)達摩院的期許是“活得要比阿裡(lǐ)巴巴長(cháng)”、“服務全世界至少20億人口”、“面(miàn)向(xiàng)未來，用科技解決未來的問題”。
普華永道(dào)發(fā)布的《2018全球創新企業1000強》報告顯示：2018年中國(guó)上市企業的研發(fā)投入增幅達到美國(guó)4倍，居世界第一，其中阿裡(lǐ)巴巴的研發(fā)支出連續三年居中國(guó)上市企業之首，以達摩院爲代表的技術生态正在組建成(chéng)形。
作爲企業，阿裡(lǐ)巴巴緻力成(chéng)爲融合商業、金融、物流、雲計算的數字經(jīng)濟體，驅動互聯網世界走向(xiàng)物聯網、産業物聯網時代。作爲主要創始人，馬雲在杭州雲栖大會表示，IoT的本質是智聯網，在IoT芯片領域，中國(guó)有機會換道(dào)超車。
出于對(duì)自主研發(fā)和底層學(xué)科的重視，“造芯”是阿裡(lǐ)巴巴的必由之路，也是從“業态”層介入IoT競争的必修課程。
機遇與挑戰并存
IoT/AIoT芯片是一條擁擠的賽道(dào)，機遇與挑戰都(dōu)不容忽視。
從産業環境來看，物聯網發(fā)展前景可觀，市場增長(cháng)迅速。據高德納公司預測，到2020年，全球聯網設備數量將(jiāng)達260億台，物聯網市場規模將(jiāng)達1.9萬億美元，爲IoT/AIoT提供了充足的市場空間。
但是，芯片是技術密集、資金密集型産業，加上從2018年下半年起(qǐ)，半導體景氣不佳，這(zhè)意味着阿裡(lǐ)巴巴、格力等沖進(jìn)半導體賽道(dào)的企業，需要爲“造芯”的市場驗證周期和資金回報周期做好(hǎo)準備。
在物聯網領域，阿裡(lǐ)巴巴也不是唯一一家整合端、雲生态和軟、硬生态的領軍企業。此前，微軟已經(jīng)推出了業界首個芯片級的雲+端物聯網安全互聯管理方案Azure Sphere。
無獨有偶，也是在2018年12月，微軟在深圳召開(kāi)“IoT in Action”大會，展示了合作夥伴基于Azure Sphere能(néng)力推出的家電物聯網模塊和IoT Kit開(kāi)發(fā)闆。在物聯網生态的構建和比拼上，微軟與阿裡(lǐ)巴巴一樣野心勃勃。
朱邵歆向(xiàng)《中國(guó)電子報》記者指出，芯片需要尋找應用場景，隻有找到市場才能(néng)有價值。如Arm架構的處理器芯片是在智能(néng)手機出現後(hòu)才得到快速成(chéng)長(cháng)的。一方面(miàn)，大型應用企業能(néng)夠定義芯片需求和未來發(fā)展方向(xiàng)，爲芯片的持續叠代更新提供條件。另一方面(miàn)，大企業的資金也相對(duì)充裕，能(néng)支撐芯片研發(fā)的巨額投入。
基于優勢，抓住場景，阿裡(lǐ)巴巴需要找到自己的“造芯”模式。據了解，“平頭哥”是蜜獾的别稱，以敢于向(xiàng)體型大于自己數倍的野獸挑戰和靈活的搏鬥技巧聞名。馬雲爲半導體公司起(qǐ)名“平頭哥”，是希望阿裡(lǐ)巴巴造芯事(shì)業既有無所畏懼的勇氣，又有智慧和技巧。
物聯網生态的培育需要時間，阿裡(lǐ)巴巴已經(jīng)邁出了重要一步。從應用走向(xiàng)核心，從生态走向(xiàng)産業，阿裡(lǐ)巴巴有望在反哺開(kāi)源之後(hòu)，解鎖反哺硬件的新成(chéng)就，爲全行業“謀福”。
