當高通、英特爾投資CISC-V創業公司SiFive，當印度理工學(xué)院基于RISC-V做出了CPU，我們就特别期待中國(guó)的大企業能(néng)夠在RISC-V上有更大的投入和關注。
近日，阿裡(lǐ)雲峰會上海站召開(kāi)，會上，阿裡(lǐ)巴巴旗下半導體公司平頭哥正式發(fā)布一款基于RISC-V處理器——玄鐵910(XuanTie910)。在性能(néng)方面(miàn)，玄鐵910支持16核，單核性能(néng)達到7.1 Coremark/MHz，主頻達到2.5GHz，比目前業界最好(hǎo)的RISC-V處理器性能(néng)高40%以上。同時，阿裡(lǐ)巴巴集團副總裁戚肖甯宣布了“普惠芯片”計劃，該計劃將(jiāng)開(kāi)放高性能(néng)IP核，降低進(jìn)入高性能(néng)CPU的門檻，通過(guò)DSSoC平台賦能(néng)和客戶一起(qǐ)創造應用落地。
阿裡(lǐ)的這(zhè)些舉動對(duì)中國(guó)的芯片産業發(fā)展釋放了非常積極的信号。“阿裡(lǐ)是有影響力的大公司，其投入做RISC-V有積極意義。”中國(guó)軟件行業協會嵌入式系統分會副理事(shì)長(cháng)何小慶和RISC-V中國(guó)基金會主席方之熙都(dōu)表達了同樣的觀點。
賽迪顧問集成(chéng)電路産業研究中心分析師陳躍楠表示，阿裡(lǐ)在RISC-V上布局必然會帶動業界的效仿，也會促進(jìn)封裝、材料等整個配套鏈條對(duì)RSIC-V的支持，打通RISC-V的産業鏈條。
目前全球的芯片産業正處于變局期，物聯網時代在X86和ARM的技術架構之外需要新的架構加入。而RISC-V因爲免費、因爲開(kāi)源、因爲更爲簡化等備受關注，在全球呈現蓬勃發(fā)展的态勢。“RISCV在長(cháng)期的實驗和研發(fā)下生存下來，并且已開(kāi)始培育生态，具有較好(hǎo)的發(fā)展能(néng)力。而其開(kāi)源性爲龍頭公司開(kāi)發(fā)核心産品和初創公司研發(fā)産品提供了新的技術路線。一方面(miàn)減少開(kāi)發(fā)成(chéng)本，一方面(miàn)讓産業自主可控。”陳躍楠表示。
目前，包括高通、英特爾等芯片巨頭，包括以色列、印度與美國(guó)等越來越多的國(guó)家和地區都(dōu)對(duì)RISC-V做了各種(zhǒng)布局，并推出一系列的芯片。2015年RISC-V的基金會成(chéng)立，現有200家成(chéng)員，其中中國(guó)有25家。中科院計算所研究員包雲崗表示，目前國(guó)内公開(kāi)與RISC-V相關的企業已經(jīng)有100多家，但實際上在國(guó)際上我們的影響力不夠，貢獻也不大，我們需要更多公司來加入。而阿裡(lǐ)RISC-V芯片發(fā)布無疑對(duì)中國(guó)的RISC-V的産業推動很有意義。
其實，每一顆芯片的存活都(dōu)是因爲建立了巨大軟硬件生态。因爲僅僅是靠一顆“芯”它掀不起(qǐ)巨浪，這(zhè)也就是爲什麼(me)英特爾、高通、ARM等等要投入巨大資源來推動軟硬件生态的發(fā)展的原因。而對(duì)于平頭哥這(zhè)樣一家新的芯片企業應該怎麼(me)來做軟硬件生态?其中的關鍵痛點又是什麼(me)?有什麼(me)樣的更好(hǎo)方式?
幾天前，包雲崗分享了幾個關鍵信息。其一是軟件、硬件之間有巨大的性能(néng)差異，同樣一個算法或者程序，普通程序員來寫和懂體系架構的人來寫，差63000倍。其二是彌補性能(néng)和軟硬件之間的差異有兩(liǎng)種(zhǒng)思路：要麼(me)雇更好(hǎo)的程序員寫出更好(hǎo)的軟件，但優秀的人終究很少;要麼(me)是在硬件上加速，一些工作讓硬件來做即專用體系結構，但會帶來碎片化的問題。其三如果芯片的叠代的周期也能(néng)夠像軟件一樣從按年變成(chéng)按月，軟硬件就可以協同起(qǐ)來實現敏捷開(kāi)發(fā)，那就可以實現快速開(kāi)發(fā)芯片的需求。
包雲崗談及了開(kāi)源軟件給世界帶來的變化，其中之一是把互聯網創新的門檻降低，可以很容易構建一個APP，90%可以使用開(kāi)源代碼，用戶隻需要寫10%，就可以完成(chéng)自己的功能(néng)。既然開(kāi)源模式有那麼(me)多好(hǎo)處，爲什麼(me)芯片不可以開(kāi)源把硬件設計的門檻降低下來呢?原因是因爲設計一個芯片和IP需花巨大精力，所以做完後(hòu)大家不願意開(kāi)源，導緻市場上沒(méi)有開(kāi)源可以用，大家隻能(néng)去買，而且IP都(dōu)還(hái)很貴，而買來以後(hòu)有需要會花很多力氣和時間去驗證它以降低風險，這(zhè)又增加了人力的投入，所以開(kāi)源芯片存在一個“死結”。
基于包雲崗的這(zhè)些信息，我們就很好(hǎo)地理解擁有互聯網公司基因的阿裡(lǐ)平頭哥正在做的圍繞芯片的另外事(shì)情：其一做出行業和應用标杆，邀請有量産能(néng)力的企業和科研院所機構一起(qǐ)來基于玄鐵CPU打造有标杆意義的行業應用，在5G、自動駕駛或是其他IoT等領域上下遊一起(qǐ)聯動做出有“昭示”意義的應用。其二將(jiāng)玄鐵芯片開(kāi)源，推出“普惠芯片”計劃，降低芯片設計的門檻，“讓天下沒(méi)有難設計的芯片”。根據計劃，未來平頭哥將(jiāng)全面(miàn)開(kāi)放玄鐵910 IP Core，全球開(kāi)發(fā)者可以免費下載該處理器的FPGA代碼，快速開(kāi)展芯片原型設計和架構創新。其三是推出面(miàn)向(xiàng)領域定制優化的芯片平台(Domain specific SoC)，提供包括CPU IP、SoC平台以及算法在内的軟硬件資源，面(miàn)向(xiàng)不同AIoT場景爲企業和開(kāi)發(fā)者提供不同層次的芯片服務。
任何不匹配的地方都(dōu)有商業機會，就像當年馬雲說買家和賣家之間不對(duì)接，所以阿裡(lǐ)要把這(zhè)兩(liǎng)者對(duì)接起(qǐ)來建立了淘寶、支付寶，現在軟硬件之間的發(fā)展也不協同，那麼(me)阿裡(lǐ)能(néng)不能(néng)在更大維度進(jìn)行協同，用真正開(kāi)源和互聯網的思路來做芯片設計、硬件設計，我們等待平頭哥在芯片領域創出新的奇迹吧。