标簽：台積電

據根據韓國(guó)媒體《ddaily》的報導，韓國(guó)三星目前仍在努力争取蘋果iPhone新機的處理器代工訂單。不過(guò)，對(duì)于三星要争取蘋果的訂單，外界并不看好(hǎo)，表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶并不容易。而且，随着晶圓代工龍頭台積電前往美國(guó)設廠，其與蘋果的關系預計將(jiāng)進(jìn)一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。

報導指出，根據半導體産業的消息人士透露，在台積電吃下2020年秋季即將(jiāng)發(fā)表的蘋果新iPhone的處理器訂單之後(hòu)，預計接下來蘋果仍會繼續委托台積電生産iPhone所使用的A系列處理器。也就是說，與其將(jiāng)代工單分開(kāi)由兩(liǎng)家晶圓代工廠來生産，還(hái)不如繼續保持單一供應商體系。而且，日前也有國(guó)外媒體指出，現階段的台積電將(jiāng)更加集中于服務于蘋果、高通、AMD等企業。

事(shì)實上，過(guò)去iPhone的A系列處理器訂單經(jīng)常由台積電和三星同用承接，直到2015年，台積電推出了扇型晶圓級封裝（Fan-out WLP，FoWLP）技術，并藉此與蘋果簽署了獨家代工合約之後(hòu)，三星就此失勢，再也無法取得蘋果A系列處理器的代工訂單。

隻是，截至目前爲止，三星并未放棄争取蘋果A系列移動處理器的代工訂單。報導指出，三星電子爲獲得蘋果的A系列移動處理器代工訂單，已經(jīng)與三星電機成(chéng)立了特别工作小組，并着手開(kāi)發(fā)新的Fanout封裝技術（FO-PLP）。之前，三星電機已成(chéng)功將(jiāng)FO-PLP技術商業化，并于2018年將(jiāng)其應用于Galaxy Watch AP上。這(zhè)也使的三星開(kāi)始期望將(jiāng)此過(guò)去用于面(miàn)闆的封裝技術，進(jìn)一步運用在半導體的封裝制程中。

隻是，對(duì)于這(zhè)樣的發(fā)展，韓媒本身也不看好(hǎo)，指出三星與台積電在制程技術方面(miàn)本來就有所落差，加上在封裝技術上，台積電仍然占據優勢，這(zhè)個結果似乎也讓三星在競争上始終處于弱勢。

對(duì)此，産業人士表示，三星不是純粹的代工廠，因此本身就存在有局限性，隻是在當期的先進(jìn)制程上，市場上除了台積電之外，其他替代方案也就隻有三星這(zhè)個。所以，藉此特性，若未來三星能(néng)具備先進(jìn)封裝能(néng)力，而且獲得顧客的信賴，則可能(néng)有機會增加訂單量。

晶圓代工龍頭台積電下半年無法再接華爲海思新訂單，市場原本預期第四季5納米産能(néng)可能(néng)供給過(guò)剩，不過(guò)，随着大客戶蘋果出面(miàn)救援，情況意外出現逆轉！

據了解，蘋果除了維持iPhone 12的A14應用處理器第四季5納米投片量不變，近期亦确定應用于iPad及Macbook的Arm架構A14X應用處理器，會在第四季以5納米投片。

今年初市場看好(hǎo)台積電全年美元營收年成(chéng)長(cháng)率將(jiāng)逾20%，但受到新冠肺炎疫情及美中貿易戰升溫等影響，第二季下修年成(chéng)長(cháng)率至15～18%之間。不過(guò)，蘋果第四季包下了台積電5納米每月近6萬片産能(néng)，加上華爲海思無法投片後(hòu)空下來的7納米産能(néng)，也由蘋果、高通、聯發(fā)科、超微等新單補上。因此，法人看好(hǎo)台積電全年美元營收預估將(jiāng)上修到年初預期。

美國(guó)對(duì)華爲提出最新禁令後(hòu)，華爲海思已無法在台積電新增投片，但先前已完成(chéng)部份光罩制程的晶圓仍可在120天寬限期内出貨，台積電第三季全力趕工，加上蘋果、聯發(fā)科、超威、英偉達等大客戶新産品進(jìn)入投片旺季，法人看好(hǎo)台積電第三季7納米及5納米等先進(jìn)制程産能(néng)滿載，季度營收可望創曆史新高。

台積電董事(shì)長(cháng)劉德音在日前股東會中提及，雖然120天寬限期後(hòu)不能(néng)再接華爲海思訂單，5納米産能(néng)看起(qǐ)來有空缺，但其它客戶都(dōu)争取空出來的産能(néng)，相信會在很快的時間内將(jiāng)産能(néng)補滿。

據供應鏈業者消息，蘋果搭載于iPhone 12的5納米A14應用處理器，近日開(kāi)始進(jìn)入投片量拉升階段，第四季投片量預估拉高至平均每月逾4萬片規模。至于搭載于iPad及Macbook的Arm架構5納米A14X應用處理器則提前在第四季投片。總體來看，台積電第四季平均每月將(jiāng)近6萬片的5納米産能(néng)已全數被蘋果包下。讓台積電第四季5納米産能(néng)滿載。

法人樂觀預期台積電下半年營收將(jiāng)逐季創下曆史新高，全年業績展望將(jiāng)上修至年初預期，亦即全年美元營收較去年成(chéng)長(cháng)逾20%。

近日，恩智浦半導體(NXP)和台積電宣布合作協議，恩智浦新一代高效能(néng)汽車平台將(jiāng)采用台積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積電領先業界的5納米制程，進(jìn)一步驅動汽車轉化爲道(dào)路上的強大運算系統。

基于雙方在16納米制程合作的多個成(chéng)功設計，台積電與恩智浦擴大合作範圍，針對(duì)新一代汽車處理器打造5納米系統單芯片(SoC)平台。透過(guò)采用台積電5納米制程，恩智浦産品將(jiāng)解決多種(zhǒng)功能(néng)和工作負載需求，包含聯網座艙(connected cockpit)、高效能(néng)網域控制器、自動駕駛、先進(jìn)網絡、混合推進(jìn)控制(hybrid propulsion control)與整合底盤管理(integrated chassis management)。

台積電的5納米制程技術是目前全球最先進(jìn)的量産制程。恩智浦將(jiāng)采用台積電5納米強效版制程(N5P)，與前一代7納米制程相較，其速度提升約20%，功耗降低約40%，同時擁有業界最完備的設計生态系統的支援。

身爲全球領先的汽車半導體供應商，恩智浦在車輛控制、汽車安全、車載娛樂與數位儀表闆(digital cluster)方面(miàn)擁有豐富經(jīng)驗。恩智浦的5納米研發(fā)最初基于已建構的S32架構，將(jiāng)成(chéng)爲具擴展性與通用軟件環境的全新架構，進(jìn)而進(jìn)一步簡化并大幅提升軟件效能(néng)，滿足未來汽車需求。恩智浦將(jiāng)運用5納米技術的運算能(néng)力和功耗效率，滿足先進(jìn)汽車架構對(duì)高度整合、電源管理和運算能(néng)力的需求，同時運用其着名IP應對(duì)嚴格的安全與資安要求。

恩智浦半導體執行副總裁暨汽車處理部門總經(jīng)理Henri Ardevol表示，現代汽車架構需跨領域協調軟件基礎架構，以發(fā)揮投資效益、擴展部署與共享資源。恩智浦的目标在于提供以台積電5納米制程爲基礎的頂級汽車處理平台，該平台具備跨領域的一緻架構，并在效能(néng)、功耗和全球頂尖安全及資安方面(miàn)具差異性。汽車OEM廠商需要簡化各控制單元間先進(jìn)功能(néng)的協調、靈活地無縫定位并轉換應用(port application)、以及在關鍵安全和資安環境中确定執行。恩智浦向(xiàng)來在提供汽車特定效益方面(miàn)處于強大領導地位，現在更能(néng)透過(guò)與台積電合作，樹立先進(jìn)标竿。

台積電業務開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理張曉強表示，“台積電與恩智浦最新的合作具體展現了車用半導體是如何從簡單的微控制器演進(jìn)爲精密的處理器，這(zhè)已與要求最嚴格的高效能(néng)運算系統中所使用的芯片不相上下。台積電與恩智浦擁有長(cháng)久的堅實夥伴關系，我們非常高興能(néng)將(jiāng)此汽車平台進(jìn)一步推至市場，成(chéng)爲最先進(jìn)的技術，同時協助恩智浦釋放産品創新的力量，支援智慧化的汽車應用及更多的産品。”

恩智浦與台積電預計將(jiāng)于2021年交付首批5納米制程樣品給恩智浦的主要客戶。

根據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有産品需求并導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成(chéng)長(cháng)逾2成(chéng)。

台積電受惠5G手機AP、HPC和遠程辦公教學(xué)的CPU/GPU需求推升先進(jìn)制程營收表現，加上成(chéng)熟制程産品需求穩定，預估第二季營收年成(chéng)長(cháng)超過(guò)30%。針對(duì)華爲禁令的影響，考量其他客戶包括超威(AMD)、聯發(fā)科(MediaTek)、英偉達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等訂單已有規劃，應能(néng)減少稼動率下滑幅度。

三星受惠高通7系列中高端5G芯片客戶采用率良好(hǎo)，7納米的需求狀況保持穩定，CIS、DDIC等則預期5G手機滲透率增加而擴大供給。另外擴充EUV生産線，拓展移動業務以外的應用，預估第二季營收年成(chéng)長(cháng)達15.7%。

格芯(GlobalFoundries)受到車用與運算芯片需求衰退影響，第二季營收年成(chéng)長(cháng)幅度可能(néng)收窄，預估爲6.9%。

聯電受惠驅動IC與疫情帶動相關産品需求上升，助攻第二季營收維持雙位數成(chéng)長(cháng)，達23.9%。

中芯國(guó)際的NOR Flash、eNVM等12寸晶圓，以及PMIC、指紋識别芯片與部分通用MCU等8寸晶圓需求支撐營收表現，預估第二季年成(chéng)長(cháng)達19%，然而華爲禁令可能(néng)帶來不确定性，恐影響稼動率表現。

在第三梯隊業者部分，高塔半導體的RF與矽光收發(fā)器産品受惠5G基礎建設與數據中心建置的持續需求，然總量不比消費性産品，對(duì)維持高稼動率貢獻有限，另外，雖然CIS需求強勁，但車用産品需求能(néng)見度不高，故對(duì)第二季整體營收看法保守，年成(chéng)長(cháng)1.3%。

力積電主要由CIS需求挹注，包括IP CAM、中低端像素的手機CIS芯片與安防監控相關低端CIS等在中國(guó)市場的需求穩健成(chéng)長(cháng)，加上2019年同期基期低，預估第二季營收年成(chéng)長(cháng)高達7成(chéng)。

世界先進(jìn)在大尺寸面(miàn)闆DDIC受惠中國(guó)客戶需求增加，PMIC部分則由服務器、數據中心等建置帶動，第二季營收年成(chéng)長(cháng)預估爲18.9%。

華虹半導體重點放在12寸産能(néng)的建置與90納米産品推廣，包括CIS、eFlash、RF與功率半導體等，産能(néng)處于爬升階段。但由于2019年同期基期較高，導緻2020年第二季營收預估小幅衰退4.4%。

東部高科的DDIC與CIS有來自韓系客戶的大量需求，推升第二季營收年成(chéng)長(cháng)4.6%，但判斷此現象屬于預防斷料的庫存準備，後(hòu)續表現仍須持續追蹤。

拓墣産業研究院指出，在疫情衍生終端應用變化與相關芯片庫存建置等加持下，客戶的投片意願積極，大緻上确保主要晶圓代工業者第二季的生産規劃。不過(guò)此波拉貨動能(néng)仍受限客戶庫存水位調節策略而有放緩可能(néng)，加上中美角力影響，加單效應得利的業者不在多數，并不代表整體晶圓代工市場恢複至具長(cháng)期需求力道(dào)支撐的情況，下半年市場變化仍有不小的變量。

據悉，台積電董事(shì)會近期通過(guò)了建設竹南先進(jìn)封測廠的決定，選址爲苗栗縣竹南科學(xué)園區。該封測廠預計總投資額約合人民币716.2億元，計劃明年年中第一期産區運轉。除了台積電，中芯國(guó)際也與長(cháng)電科技聯合設廠，布局晶圓級封裝。台積電布局先進(jìn)封裝有何動機？晶圓大廠持續加碼封裝業，將(jiāng)對(duì)産業鏈上下遊的競合關系帶來哪些影響？

引領晶圓級封裝

台積電不僅僅是全球晶圓代工的龍頭企業，也是晶圓級封裝的引領者。經(jīng)曆了十年左右的布局，台積電已經(jīng)形成(chéng)了包括CoWoS（基片上晶圓封裝）、InFO（集成(chéng)扇出型封裝）、SoIC（系統整合單晶片封裝）在内的晶圓級系統整合平台。

台積電的封裝技術聚焦于晶圓級封裝方案，與一般意義上的封裝相比，晶圓級封裝最大的特點是“先封後(hòu)切”。據應用材料介紹，晶圓級封裝是在晶圓上封裝芯片，而不是先將(jiāng)晶圓切割成(chéng)單個芯片再進(jìn)行封裝。這(zhè)種(zhǒng)方案可實現更大的帶寬、更高的速度、更高的可靠性以及更低的功耗。

CoWoS是台積電推出的第一批晶圓級封裝産品，于2012年首次應用于28nm的FPGA封裝。CoWoS能(néng)實現更密集的芯片堆疊，适用于連接密度高、封裝尺寸較大的高性能(néng)計算市場。随着AI芯片的爆發(fā)，CoWoS成(chéng)爲台積電吸引高性能(néng)計算客戶的有力武器，其衍生版本被應用于英偉達Pascal、Volta系列，AMD Vega，英特爾Spring Crest等芯片産品。

而InFO封裝，是台積電在與三星的競争中脫穎而出并奪得蘋果大單的關鍵。InFO取消了載闆使用，能(néng)滿足智能(néng)手機芯片高接腳數和輕薄化的封裝需求，後(hòu)續版本則适用于更加廣泛的場景。拓墣産業研究院指出，InFO-oS主要面(miàn)向(xiàng)高性能(néng)計算領域，InFO-MS面(miàn)向(xiàng)服務器及存儲，而5G通信封裝方面(miàn)以InFO-AiP技術爲主流。

在InFO、CoWoS的基礎上，台積電繼續深耕3D封裝。在2019年6月舉辦的日本VLSI技術及電路研讨會上，台積電提出新型态SoIC封裝，以進(jìn)一步提升CPU/GPU處理器與存儲器間的整體運算速度，預計在2021年實現量産。

台積電之所以能(néng)開(kāi)展封裝業務，甚至引領晶圓級封裝的發(fā)展，有兩(liǎng)個層面(miàn)的原因。一方面(miàn)，晶圓級封裝強調與晶圓制造的配合，而台積電在晶圓制造有着長(cháng)期的技術積累，有利于開(kāi)發(fā)出符合需求的封裝技術。同時，台積電本身的晶圓出産量，能(néng)支撐封裝技術的用量，提升封裝開(kāi)發(fā)的投入産出比。另一方面(miàn)，台積電基于龍頭代工廠的地位，具有人才和資金優勢。

“台積電以自身的業内地位，可以聚集全球最頂尖的封測人才，在開(kāi)發(fā)财力上，也比一般的封測企業更有保證。”有分析師向(xiàng)記者表示。

打造一站式服務

在2017年第四季度法說會上，台積電表示，其CoWoS用于HPC應用，尤其是AI、數據服務和網絡領域，主要與16nm制程進(jìn)行配套生産；InFO技術則主要用于智能(néng)手機芯片，而HPC與智能(néng)手機正是台積電2017年營收的兩(liǎng)大來源，其中智能(néng)手機業務收入占比達到50%，HPC占比達到25%。

不難看出，台積電的封裝布局屬于晶圓代工的“配套業務”，主要目标是形成(chéng)與其他晶圓代工廠商的差異化競争。

“封裝與晶圓制造都(dōu)是芯片生産中不可或缺的環節。随着技術的發(fā)展演進(jìn)，封裝的重要性不斷提升，已成(chéng)爲代工廠商的核心競争力之一。”該分析師向(xiàng)《中國(guó)電子報》記者表示，“因此，台積電通過(guò)不斷加大封裝中靠近晶圓制造的工藝技術開(kāi)發(fā)，以提供更完善的一站式解決方案。”

集邦咨詢分析師王尊民向(xiàng)記者指出，台積電進(jìn)軍封測領域的原因，主要是希望延伸自己的先進(jìn)制程技術，通過(guò)制造高階CPU、GPU、FPGA芯片，并提供相應的封測流程，提供完整的“制造+封測”解決方案。

“雖然晶圓廠需額外支出封測等研發(fā)費用，但此方案卻能(néng)有效吸引高階芯片設計公司下單，實現‘制造爲主，封測爲輔’的商業模式。”王尊民說。

同時，在後(hòu)摩爾時代，制程趨近極限，封裝對(duì)于延續摩爾定律意義重大，越來越引起(qǐ)集成(chéng)電路頭部廠商的重視。

“摩爾定律的本質是單位面(miàn)積集成(chéng)更多的晶體管，随着摩爾定律放緩，廠商需要在封裝上下功夫，通過(guò)堆疊或者其他方式在單位面(miàn)積集成(chéng)更多的晶體管。”業内資深人士盛陵海向(xiàng)記者表示。

“先進(jìn)封測是未來半導體行業的增長(cháng)點，市場前景廣闊，加快推動先進(jìn)封測布局更能(néng)赢得半導體市場的長(cháng)期話語權。”分析師王若達向(xiàng)記者指出，“進(jìn)入先進(jìn)封測市場具有較高的資金、技術門檻，台積電企業憑借資金技術的多年積累，可以快速搶占市場。”

封測企業高階市場被擠壓

除了台積電，中芯國(guó)際也基于與長(cháng)電科技的合作布局晶圓級封裝。2014年，中芯國(guó)際與長(cháng)電科技合資設立中芯長(cháng)電，聚焦中段矽片制造和測試服務以及三維系統集成(chéng)芯片業務。2019年，中芯長(cháng)電發(fā)布了超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成(chéng)封裝SmartAiP，實現了24GHz到43GHz超寬頻信号收發(fā)，有助于進(jìn)一步實現射頻前端模組集成(chéng)封裝的能(néng)力。

“未來封測的發(fā)展方向(xiàng)可能(néng)不再局限于以往單獨代工環節，而是與設計、材料、設備相結合的一體化解決方案，集成(chéng)電路前後(hòu)道(dào)工藝融合發(fā)展趨勢日益明顯。”王若達說。

頭部廠商不斷加強對(duì)晶圓級封裝的布局，會不會影響晶圓與封裝的競合關系？

王若達表示，晶圓級封裝的出現模糊了晶圓廠和封測廠之間的界限，代工企業開(kāi)始擠壓封測企業空間，并直接進(jìn)駐高端封測。

盛陵海也指出，曾經(jīng)封裝廠和代工廠之間是完全分工的，但在高端場景上，晶圓廠不得不自行開(kāi)發(fā)相應的晶圓級封裝技術，封測廠要在高端場景保持相應的競争力，也需要具備相應的工藝。

台積電等晶圓廠商在高階市場與封測廠構成(chéng)競争，也對(duì)封測廠的技術研發(fā)能(néng)力和訂單相應能(néng)力提出要求。

“台積電對(duì)于高階封測的投入，將(jiāng)會壓縮封測代工廠的小部分高階市場。然而，于封測代工廠而言，主力市場仍在其他消費性電子産品中。封測廠商除了積極發(fā)展高階封測技術以吸引客戶外，鞏固其他晶圓制造廠的訂單來源，將(jiāng)更爲重要。”王尊民說。

晶圓代工龍頭台積電 28 日宣布，領先全球推出 7 納米汽車設計實現平台（Automotive Design Enablement Platform，ADEP），協助客戶加速人工智能(néng)推理引擎、先進(jìn)駕駛輔助系統、以及自動化駕駛應用的設計時程。

台積電表示，自 2018 年開(kāi)始量産 7 納米技術以來，擁有領先業界的良率學(xué)習與品質保證經(jīng)驗，能(néng)夠提供滿足汽車應用日增的高度運算需求之先進(jìn)制程，同時也符合嚴格的耐用性與可靠性要求。目前，台積電的汽車設計實現平台已獲得 ISO 26262 功能(néng)性安全标準的認證，涵蓋标準元件、通用型輸入輸出 (GPIO) 以及 SRAM 基礎矽智财，皆奠基于台積電多年的 7 納米生産經(jīng)驗及支援堅實的設計，并獲取首次投片即成(chéng)功。

此外，台積電基礎矽智财已通過(guò) AEC-Q100 第一級規格的嚴格驗證，提供客戶多一層的品質保證。制程設計套件及第三方矽智财廠商的支援亦已到位，可協助客戶進(jìn)一步集注在市場上推出差異化的産品。台積電不僅穩健提供滿足汽車零件等級缺陷率的 7 納米産能(néng)，同時也承諾支援車用産品的長(cháng)久生命周期。

台積電研究發(fā)展組織技術發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清表示，汽車應用向(xiàng)來要求最高的品質水準，随着先進(jìn)駕駛輔助系統及自動化駕駛的出現，強大且高效的運算能(néng)力變得不可或缺，以驅動人工智能(néng)推理引擎進(jìn)行道(dào)路與交通感測，進(jìn)而協助駕駛迅速做出決定。台積電處于獨特的優勢地位，擁有豐富的 7 納米量産經(jīng)驗與完備的設計生态系統，協助客戶釋放創新，首次投片即獲得成(chéng)功，同時滿足市場上對(duì)于更高安全性且更智慧化汽車的嚴格要求。

除了健全的汽車矽智财生态系統，台積電晶圓廠取得 IATF 16949 認證，支援汽車産品的制造。台積電提供汽車服務套件（Automotive Service Package）以支援晶圓制造，内建“零缺陷思維”（Zero Defect Mindset）進(jìn)而強化管控使元件制造達到汽車零件等級的每百萬缺陷數（DPPM）目标，同時生産期間的安全投産專案（Safe Launch Program）也能(néng)夠确保成(chéng)功推出新産品。

台積電持續加碼投資中國(guó)台灣約新台币3,032億元（約合人民币716.2億元），計劃將(jiāng)在苗栗縣竹南科學(xué)園區興建先進(jìn)制程封測廠案，希望力拼明年5月北側街廓廠區完工，并希望在後(hòu)年能(néng)夠進(jìn)入量産。

台積電先前就已規劃，將(jiāng)在竹南科學(xué)園區興建先進(jìn)的制程的封測廠，逐步分期分區興建在竹南科西側，緊鄰兩(liǎng)大街廓14餘公頃基地，興建先進(jìn)制程封測廠案，北廠區7.78公頃，近日有具體期程，南廠區6.53公頃正在規劃中。

晶圓代工龍頭台積電于2012年砸新台币32億買下竹南鎮大埔特定區14.3公頃土地，2018年敲定爲高端技術的先進(jìn)封測廠并啓動環評程序，曆經(jīng)15個月審查，去年9月通過(guò)環評。台積電近日向(xiàng)苗栗縣政府遞件申請7.78公頃北廠雜項執照，下月申請廠房建照，最快明年中完工，後(hòu)年量産。

苗栗縣政府日前也宣布，台積電竹南設廠正式啓動，將(jiāng)逐步分期分區興建位于竹南科學(xué)園區西側、總面(miàn)積14.3公頃的先進(jìn)封測廠，本月底前遞件申請7.78公頃北廠雜項執照，下月申請廠房建照，最快明年中完工，後(hòu)年量産，6.53公頃的南側基地則尚在規劃中，評估總投資額將(jiāng)達新台币3,000多億、可創造逾2,500個工作機會。

受到COVID-19疫情持續影響，即便有部分晶圓代工廠商在客戶訂單方面(miàn)的掌握度尚且良好(hǎo)，但普遍對(duì)後(hòu)續産業狀況存有不确定性。

在這(zhè)樣的氛圍中，台積電與Samsung在2020年第一季法說會中皆有提及，將(jiāng)分别在2020上半年與下半年量産最新5nm制程技術，對(duì)應5G終端裝置與高效能(néng)運算的需求，加添晶圓代工産業中先進(jìn)制程的産值占比，對(duì)抵抗産業逆風來說不啻爲一項助力。

5nm制程如期量産有望助益半導體産業發(fā)展

台積電預計在2020年第二季推出5nm制程量産服務，産品初期主要爲旗艦級手機AP，第四季則陸續加入5G調制解調器芯片，并將(jiāng)推出第二代N5P優化版本對(duì)應高效能(néng)運算用芯片的開(kāi)發(fā)工作。

Samsung目前推出的5LPE(Low Power Early)是較早期就投入開(kāi)發(fā)的産品，搭配自家System LSI的芯片設計下，首款5nm産品同樣屬于旗艦級手機AP，預計會在2020下半年發(fā)表，更進(jìn)一步的5LPP(Low Power Plus)制程則預計在年底發(fā)表，實際量産時程落在2021年。

從産能(néng)規劃來看，考量COVID-19疫情導緻終端消費市場需求疲弱，台積電目前將(jiāng)産能(néng)控制在約40K/M左右，同時也進(jìn)行在高效能(néng)運算方面(miàn)的研發(fā)工作，特别是AMD憑借7nm制程助益獲得市占顯著提升，在5nm産品線布局也讓台積電确保至2023年的訂單狀況。

另外，Apple使用5nm制程投入生産自研Mac處理器也是關注重點，預估將(jiāng)助益台積電在5nm制程提升産品的客制化能(néng)力。相較之下，Samsung的産能(néng)目前不多，在EUV專線生産廠的産能(néng)規劃約15K/M，預計在2020下半年量産。

整體而言，5nm制程持續提高晶體管密度與降低功耗，意味着在算力疊加方面(miàn)能(néng)夠包含更多核心數，确實推升高效能(néng)運算芯片的發(fā)展進(jìn)度，提供客戶更能(néng)擴展芯片設計的潛力。

另外，在COVID-19疫情影響下，不單是遠程辦公或通訊提升服務器、計算機與資料中心既有運算芯片的需求量，也可能(néng)加速如AI醫療、邊緣運算與深度機器學(xué)習等發(fā)展進(jìn)度，更提升對(duì)高效能(néng)運算芯片的依賴程度。

如此，在市場創造需求、技術又能(néng)對(duì)應供給的情況下，5nm制程若如期量産，從相對(duì)高的晶圓代工價與市場領先性來看，對(duì)半導體産值助益效果與相關應用産品的後(hòu)續發(fā)展助益不少。

芯片升級引發(fā)缺口填補效應成(chéng)先進(jìn)制程觀察重點

在5nm制程量産下，預估將(jiāng)提升先進(jìn)制程部分營收占比與技術發(fā)展，但對(duì)先進(jìn)制程中其他的納米節點是否造成(chéng)影響則有評估的必要性。

首先，因7nm制程轉單而可能(néng)出現的需求缺口是否填補，這(zhè)對(duì)台積電來說，由于Apple升級手機AP轉爲5nm制程，導緻7nm出現需求缺口，但在AMD與NVIDIA的投片加持下，台積電7nm制程在2020上半年仍能(néng)維持近滿載的産能(néng)利用率。

拓墣産業研究院認爲，雖然2020下半年可能(néng)出現因消費市場衰退造成(chéng)的旺季不旺狀況，然而，台積電目前有5G基礎建設與服務器需求力道(dào)支撐7nm訂單，從長(cháng)期來看，在7nm制程的高市占比也有助廠商鞏固訂單能(néng)見度，預估可持續至2020年底，在成(chéng)本控管優化下，7nm制程可望成(chéng)爲在成(chéng)本與效能(néng)平衡點上最佳的先進(jìn)制程，對(duì)制程轉進(jìn)的缺口影響應對(duì)審慎樂觀。

而Samsung對(duì)7nm制程的産能(néng)規劃與産品組合較少，故因産品制程升級出現的需求缺口則填補機會可能(néng)不大，雖說自研手機AP是立即性的填補首選，但Samsung針對(duì)疫情影響而下修手機出貨量，使得手機AP需求量可能(néng)有所調整，加上EUV專線仍有支援5nm産線的必要性，若出現缺口則單一填補力道(dào)有限。

針對(duì)美國(guó)商務部工業和安全局5月15日公布之最新規範對(duì)晶圓代工産業的影響，集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出，雖然目前相關法規仍有進(jìn)一步解釋的空間，但從已知規範來看，在5月15日後(hòu)若要額外增加投片，皆需要經(jīng)過(guò)核準。加上美國(guó)對(duì)于華爲或其他中國(guó)品牌的規範力道(dào)不排除將(jiāng)持續增強，因此對(duì)于晶圓代工廠的後(hòu)續影響可能(néng)不容樂觀。

根據集邦咨詢調查，目前海思在台積電投片占比約兩(liǎng)成(chéng)左右，主要爲16/12nm（含）以下先進(jìn)制程，”其中16/12nm”産品以5G基站相關芯片爲主，另有中端4G智能(néng)手機SoC- Kirin 710（海思今年已有小量Kirin710轉投片至中芯國(guó)際14nm制程）。
  
以中芯國(guó)際産能(néng)來看，14nm目前主要生産海思Kirin 710，2020年第二季每月産能(néng)平均約5K。雖然近日中芯國(guó)際旗下中芯南方獲得中國(guó)國(guó)家集成(chéng)電路基金II（大基金二期）及上海集成(chéng)電路基金II投資約22.5億美元，并宣布中芯國(guó)際産能(néng)將(jiāng)以增加至每月35K爲目标，相較原先規劃2020年底15K的産能(néng)增加約20K，但集邦咨詢認爲，考量中芯國(guó)際14nm良率還(hái)未有效改善，現階段對(duì)海思而言，在16nm（含）以下先進(jìn)制程台積電的地位仍難取代。
 
兩(liǎng)大芯片代工夥伴皆受限，寬限期過(guò)後(hòu)可能(néng)沖擊華爲終端産品生産
 
若台積電在短期内未獲得美方許可，且海思後(hòu)續産品持續被禁止投片，在寬限期120天過(guò)後(hòu)，可能(néng)導緻台積電第三季16/12nm以下先進(jìn)制程産能(néng)利用率受到明顯沖擊。即使市場預期AMD、NVIDIA及聯發(fā)科等強勁的5G、HPC需求將(jiāng)持續挹注7nm投片，但集邦咨詢認爲仍難以完全補足海思的缺口。
 
綜上所述，限制使用美國(guó)設備生産華爲（海思）芯片短期内將(jiāng)對(duì)台積電造成(chéng)不小的影響。而且規範并未指明針對(duì)台積電，因此同樣使用美國(guó)設備制造半導體芯片的中芯國(guó)際，甚至其他半導體晶圓代工廠都(dōu)將(jiāng)同樣受到出貨限制。