據根據韓國(guó)媒體《ddaily》的報導，韓國(guó)三星目前仍在努力争取蘋果iPhone新機的處理器代工訂單。不過(guò)，對(duì)于三星要争取蘋果的訂單，外界并不看好(hǎo)，表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶并不容易。而且，随着晶圓代工龍頭台積電前往美國(guó)設廠，其與蘋果的關系預計將(jiāng)進(jìn)一步加深，三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。
報導指出，根據半導體産業的消息人士透露，在台積電吃下2020年秋季即將(jiāng)發(fā)表的蘋果新iPhone的處理器訂單之後(hòu)，預計接下來蘋果仍會繼續委托台積電生産iPhone所使用的A系列處理器。也就是說，與其將(jiāng)代工單分開(kāi)由兩(liǎng)家晶圓代工廠來生産，還(hái)不如繼續保持單一供應商體系。而且，日前也有國(guó)外媒體指出，現階段的台積電將(jiāng)更加集中于服務于蘋果、高通、AMD等企業。
事(shì)實上，過(guò)去iPhone的A系列處理器訂單經(jīng)常由台積電和三星同用承接，直到2015年，台積電推出了扇型晶圓級封裝（Fan-out WLP，FoWLP）技術，并藉此與蘋果簽署了獨家代工合約之後(hòu)，三星就此失勢，再也無法取得蘋果A系列處理器的代工訂單。
隻是，截至目前爲止，三星并未放棄争取蘋果A系列移動處理器的代工訂單。報導指出，三星電子爲獲得蘋果的A系列移動處理器代工訂單，已經(jīng)與三星電機成(chéng)立了特别工作小組，并着手開(kāi)發(fā)新的Fanout封裝技術（FO-PLP）。之前，三星電機已成(chéng)功將(jiāng)FO-PLP技術商業化，并于2018年將(jiāng)其應用于Galaxy Watch AP上。這(zhè)也使的三星開(kāi)始期望將(jiāng)此過(guò)去用于面(miàn)闆的封裝技術，進(jìn)一步運用在半導體的封裝制程中。
隻是，對(duì)于這(zhè)樣的發(fā)展，韓媒本身也不看好(hǎo)，指出三星與台積電在制程技術方面(miàn)本來就有所落差，加上在封裝技術上，台積電仍然占據優勢，這(zhè)個結果似乎也讓三星在競争上始終處于弱勢。
對(duì)此，産業人士表示，三星不是純粹的代工廠，因此本身就存在有局限性，隻是在當期的先進(jìn)制程上，市場上除了台積電之外，其他替代方案也就隻有三星這(zhè)個。所以，藉此特性，若未來三星能(néng)具備先進(jìn)封裝能(néng)力，而且獲得顧客的信賴，則可能(néng)有機會增加訂單量。