根據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院最新調查，2020年第一季晶圓代工訂單未出現大幅度縮減，以及客戶擴大既有産品需求并導入疫情衍生的新興應用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圓代工業者2020年第二季營收年成(chéng)長(cháng)逾2成(chéng)。
台積電受惠5G手機AP、HPC和遠程辦公教學(xué)的CPU/GPU需求推升先進(jìn)制程營收表現，加上成(chéng)熟制程産品需求穩定，預估第二季營收年成(chéng)長(cháng)超過(guò)30%。針對(duì)華爲禁令的影響，考量其他客戶包括超威(AMD)、聯發(fā)科(MediaTek)、英偉達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等訂單已有規劃，應能(néng)減少稼動率下滑幅度。
三星受惠高通7系列中高端5G芯片客戶采用率良好(hǎo)，7納米的需求狀況保持穩定，CIS、DDIC等則預期5G手機滲透率增加而擴大供給。另外擴充EUV生産線，拓展移動業務以外的應用，預估第二季營收年成(chéng)長(cháng)達15.7%。
格芯(GlobalFoundries)受到車用與運算芯片需求衰退影響，第二季營收年成(chéng)長(cháng)幅度可能(néng)收窄，預估爲6.9%。
聯電受惠驅動IC與疫情帶動相關産品需求上升，助攻第二季營收維持雙位數成(chéng)長(cháng)，達23.9%。
中芯國(guó)際的NOR Flash、eNVM等12寸晶圓，以及PMIC、指紋識别芯片與部分通用MCU等8寸晶圓需求支撐營收表現，預估第二季年成(chéng)長(cháng)達19%，然而華爲禁令可能(néng)帶來不确定性，恐影響稼動率表現。
在第三梯隊業者部分，高塔半導體的RF與矽光收發(fā)器産品受惠5G基礎建設與數據中心建置的持續需求，然總量不比消費性産品，對(duì)維持高稼動率貢獻有限，另外，雖然CIS需求強勁，但車用産品需求能(néng)見度不高，故對(duì)第二季整體營收看法保守，年成(chéng)長(cháng)1.3%。
力積電主要由CIS需求挹注，包括IP CAM、中低端像素的手機CIS芯片與安防監控相關低端CIS等在中國(guó)市場的需求穩健成(chéng)長(cháng)，加上2019年同期基期低，預估第二季營收年成(chéng)長(cháng)高達7成(chéng)。
世界先進(jìn)在大尺寸面(miàn)闆DDIC受惠中國(guó)客戶需求增加，PMIC部分則由服務器、數據中心等建置帶動，第二季營收年成(chéng)長(cháng)預估爲18.9%。
華虹半導體重點放在12寸産能(néng)的建置與90納米産品推廣，包括CIS、eFlash、RF與功率半導體等，産能(néng)處于爬升階段。但由于2019年同期基期較高，導緻2020年第二季營收預估小幅衰退4.4%。
東部高科的DDIC與CIS有來自韓系客戶的大量需求，推升第二季營收年成(chéng)長(cháng)4.6%，但判斷此現象屬于預防斷料的庫存準備，後(hòu)續表現仍須持續追蹤。
拓墣産業研究院指出，在疫情衍生終端應用變化與相關芯片庫存建置等加持下，客戶的投片意願積極，大緻上确保主要晶圓代工業者第二季的生産規劃。不過(guò)此波拉貨動能(néng)仍受限客戶庫存水位調節策略而有放緩可能(néng)，加上中美角力影響，加單效應得利的業者不在多數，并不代表整體晶圓代工市場恢複至具長(cháng)期需求力道(dào)支撐的情況，下半年市場變化仍有不小的變量。