【一周熱點】台積電建新廠;英特爾再投資中國(guó)半導體公司;内存廠和封測廠營收排名

【一周熱點】台積電建新廠;英特爾再投資中國(guó)半導體公司;内存廠和封測廠營收排名

DRAM自有品牌内存營收排名

根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查,第一季DRAM供應商庫存去化得宜,季末的庫存水位與年初相比已經(jīng)顯著下降,因此降價求售壓力不再,整體DRAM(内存)均價相較前一季上漲約0-5%。

然而,因應新冠肺炎疫情,各國(guó)祭出封城鎖國(guó)政策,導緻物流受阻,DRAM的位元出貨也受到影響。所以雖然均價小幅上漲,但第一季DRAM整體産值季衰退4.6%,達148億美元。

集邦咨詢指出,第一季受阻的出貨將(jiāng)遞延至第二季,因此在DRAM均價上漲幅度擴大且出貨量同時提升的情況下,集邦咨詢預測第二季DRAM整體産值將(jiāng)季增超過(guò)兩(liǎng)成(chéng),原廠的營收與獲利能(néng)力將(jiāng)持續成(chéng)長(cháng)。

第一季因疫情導緻出貨受阻,「價漲量縮」的情況下,三大DRAM原廠第一季營收均呈現小跌,三星跌幅約3%、SK海力士約4%,美光則約11%(本次财報季區間爲2019年12月至2020年2月)。南亞科第一季出貨量雙位數成(chéng)長(cháng),帶動營收較前一季增加近10%。華邦電第一季量價大緻持平,因此DRAM營收變化幅度不大;力晶科技第一季仍以影像傳感器需求較爲強勁,排擠DRAM産能(néng),因此營收小幅下滑3%(營收計算主要爲力晶本身生産之标準型DRAM産品,不包含DRAM代工業務)。

台積電建5納米新廠

5月15日,台積電宣布,在與美國(guó)聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和支持下,有意于美國(guó)興建且營運一座先進(jìn)晶圓廠。

據台積電方面(miàn)披露,這(zhè)座晶圓廠將(jiāng)設立于亞利桑那州,采用台積電的5納米制程技術生産半導體芯片,規劃月産能(néng)爲20000片晶圓,將(jiāng)直接創造超過(guò)1600個高科技專業工作機會,并間接創造半導體産業生态系統中上千個工作機會。該晶圓廠將(jiāng)于2021年動工,于2024年開(kāi)始量産。2021年至2029年,台積電于此項目上的支出(包括資本支出)約120億美元。

目前,台積電包含6寸、8寸及12寸共有12座晶圓廠,其中12寸産能(néng)約爲每月800K。而目前位于美國(guó)境内的僅有華盛頓州卡馬斯市的8寸晶圓廠,月産能(néng)爲40K,占整體産能(néng)僅1~2%。

集邦邦咨詢認爲,台積電可能(néng)將(jiāng)部分美國(guó)公司投片毛利較高的産品移往美國(guó)同步生産。然而,雖然台積電已有一座8寸廠位于美國(guó),但12寸廠的供應鏈不同于8寸廠,因此除了台積電之外,其他半導體原物料廠商甚至周邊的零組件廠不排除將(jiāng)一同前進(jìn)美國(guó)。長(cháng)期而言,美國(guó)實現半導體産業本地化生産的可能(néng)性將(jiāng)提高。

全球前十大封測廠商營收排名

根據集邦咨詢旗下拓墣産業研究院最新調查,2020年第一季延續中美貿易摩擦和緩的态勢,在5G、AI芯片及手機等封裝需求引領下,全球封測産值持續向(xiàng)上;2020年第一季全球前十大封測業者營收爲59.03億美元,年增25.3%。然而,受到新冠肺炎疫情影響,終端需求急凍,可能(néng)導緻封測産業于下半年開(kāi)始出現衰退。

數據顯示,第一季度前十大封測業者除了天水華天外營收均實現了增長(cháng)。第一季度排名前三的依然爲日月光、安靠與江蘇長(cháng)電,通富微電與天水華天分别位列第六、第七,值得一提的是,面(miàn)闆驅動IC及存儲器封測大廠南茂,憑借此波存儲器、大型面(miàn)闆驅動IC (LDDI)及觸控面(miàn)闆感測芯片(TDDI)等需求升溫,已從2019年的第十一名上升至第九名。

中國(guó)大陸封測三雄江蘇長(cháng)電、通富微電及天水華天第一季營收表現主要受惠于中美關系的回穩,逐步帶動整體營收成(chéng)長(cháng)。然而,天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商,拓墣産業研究院認爲可能(néng)是因疫情爆發(fā)時,爲承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求,因而排擠原先消費性電子等應用的生産進(jìn)度。

又有兩(liǎng)家半導體公司闖關科創闆

近日,科創闆再迎兩(liǎng)家半導體公司,GalaxyCore Inc.(以下簡稱“格科微”)和合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(以下簡稱“芯碁微裝”)。

5月13日,上海證監會披露了中金公司關于格科微首次公開(kāi)發(fā)行股票或存托憑證并在科創闆上市輔導備案情況報告公示。輔導備案基本情況表顯示,格科微于5月8日在上海證監會進(jìn)行輔導備案登記。資料顯示,格科微的主營業務爲CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發(fā)、設計和銷售。其産品廣泛應用于包括智能(néng)手機、平闆電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、安防監控設備、汽車電子、移動支付等在内的消費電子和工業應用領域。

5月13日,上交所受理了芯碁微裝的科創闆上市申請,并披露了該公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創闆上市招股說明書(申報稿)。芯碁微裝主要從事(shì)以微納直寫光刻爲技術核心的直接成(chéng)像設備及直寫光刻設備的研發(fā)、制造、銷售以及相應的維保服務,主要産品及服務包括PCB直接成(chéng)像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成(chéng)像設備以及上述産品的售後(hòu)維保服務,産品功能(néng)涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。

中芯國(guó)際14nm迎重大突破

據媒體報道(dào),近日中芯國(guó)際上海公司以及業内人士拿到了一部華爲榮耀Play4T,該手機的特别之處在于其背面(miàn)印有中芯國(guó)際成(chéng)立20周年的專屬Logo“SMIC 20”,并标注有一行文字“Powered by SMIC FinFET”。媒體指出,這(zhè)意味着榮耀Play4T搭載的芯片是由中芯國(guó)際14納米FinFET制程代工。5月11日,中芯國(guó)際向(xiàng)媒體證實了上述消息。

據了解,榮耀Play4T是華爲榮耀于今年4月9日推出的一款智能(néng)手機,搭載華爲海思麒麟710A芯片。目前,海思半導體官網尚未出現麒麟710A的具體介紹信息。媒體指出,麒麟710A可看作是麒麟710的降頻版本,在性能(néng)等方面(miàn)上算不上先進(jìn)。

然而,對(duì)于國(guó)内半導體産業而言,麒麟710A有着其特殊意義,代表着中芯國(guó)際14納米制程工藝真正實現了量産出貨及商業化,被媒體稱爲“國(guó)産化零的突破”、“國(guó)産半導體技術的破冰之舉”。在國(guó)際貿易摩擦背景下,這(zhè)對(duì)于加速半導體國(guó)産替代進(jìn)程亦有所助益。

英特爾再投資兩(liǎng)家中國(guó)半導體公司

當地時間5月12日,英特爾宣布,旗下風險投資機構英特爾資本(Intel Capital)向(xiàng)11家初創公司投資1.32億美元,其中包括概倫電子和博純材料兩(liǎng)家中國(guó)半導體公司。

資料顯示,概倫電子(ProPlus Electronics)成(chéng)立于2010年,注冊資本8684.97萬元,是一家設計自動化(EDA)軟件提供商,提供先進(jìn)的器件建模和快速電路仿真解決方案,該公司緻力于提升先進(jìn)半導體工藝下高端集成(chéng)電路設計的競争力,提供世界領先水平、創新的集成(chéng)電路設計解決方案。

博純材料(Spectrum Materials)成(chéng)立于2009年,注冊資本9640萬元,是一家爲半導體制造工廠提供高純度特種(zhǒng)氣體和材料的供應商,擁有坐落于福建泉州的最大的鍺烷生産基地之一,該基地生産和經(jīng)營的超高純電子特氣、各種(zhǒng)混合氣體及其它電子級材料,廣泛應用于集成(chéng)電路、液晶平闆、LED、太陽能(néng)電池及其相關電子制造行業。

據悉,除了最新投資的兩(liǎng)家企業之外,英特爾此前還(hái)投資了瀾起(qǐ)科技、樂鑫科技、泰淩微電子、以及地平線等多家中國(guó)半導體公司。

ASML光刻設備技術服務基地項目簽約

5月14日,江蘇無錫高新區與ASML(阿斯麥)簽署戰略合作協議,擴建升級光刻設備技術服務(無錫)基地。

無錫日報指出,光刻設備技術服務(無錫)基地涵蓋兩(liǎng)大業務闆塊:從事(shì)光刻機維護、升級等高技術、高增值服務的技術中心,以及爲客戶提供高效供應鏈服務,爲設備安裝、升級及生産運營等所需物料提供更高水準物流支持的半導體供應鏈服務中心。

近年來,随着華虹基地、SK海力士二工廠等一批重大産業項目建成(chéng)投産以及一批集成(chéng)電路企業的相繼入駐,無錫高新區也逐步成(chéng)爲了阿斯麥在中國(guó)規模最大的光刻設備技術服務基地之一。

無錫市副市長(cháng)、高新區黨工委書記、新吳區委書記蔣敏表示,阿斯麥公司此次升級光刻設備技術服務基地,將(jiāng)有助于進(jìn)一步推動該區集成(chéng)電路産業的強鏈、補鏈和延鏈,提升業内影響力。

台積電證實在美建5納米廠:月産能(néng)2萬片 2024年完工量産

台積電證實在美建5納米廠:月産能(néng)2萬片 2024年完工量産

針對(duì)外國(guó)媒體報導,晶圓代工龍頭台積電將(jiāng)在15日宣布將(jiāng)到美國(guó)設廠生産,并落腳美國(guó)亞利桑那州周一事(shì),台積電15日上午開(kāi)盤前以新聞稿證實該項計劃。台積電指出,新建于美國(guó)亞利桑那州的新晶圓廠將(jiāng)以5納米制程爲主,月産能(néng)達20,000片,預計將(jiāng)直接提供1,600個工作機會,2021年動工,2024年正式量産。

台積電針對(duì)赴美設置新廠的相關聲明如下:

台積公司今(15)日宣布在與美國(guó)聯邦政府及亞利桑那州的共同理解和其支持下,有意于美國(guó)興建且營運一座先進(jìn)晶圓廠。此座將(jiāng)設立于亞利桑那州的廠房將(jiāng)采用台積公司的5納米制程技術生産半導體芯片,規劃月産能(néng)爲20,000片晶圓,將(jiāng)直接創造超過(guò)1,600個高科技專業工作機會,并間接創造半導體産業生态系統中上千個工作機會。該晶圓廠將(jiāng)于2021年動工,于2024年開(kāi)始量産。

2021年至2029年,台積公司于此專案上的支出(包括資本支出)約120億美元。此先進(jìn)晶圓廠不僅能(néng)使台積公司爲客戶和夥伴提供更好(hǎo)的服務,也爲台積公司提供了更多吸引全球人才的機會。此專案對(duì)于充滿活力及具有競争力的美國(guó)半導體生态系統來說具有重要的策略性意義,它使具業界領先地位的美國(guó)公司能(néng)于美國(guó)境内生産其最先進(jìn)的半導體産品,同時又能(néng)受惠于世界級的半導體晶圓制造服務公司及其生态系統的地理鄰近性。

台積公司期待與美國(guó)當局及亞利桑那州于此專案上繼續維持鞏固的夥伴關系,此專案需要台積公司大量的資本和技術投資,而美國(guó)強健的投資環境及其優秀的人才使得此專案及未來于美國(guó)的投資對(duì)台積公司來說極具吸引力。美國(guó)采行具前瞻性的投資政策爲其業界領先的半導體技術營運創造出具全球競争力的環境,此環境對(duì)于本專案的成(chéng)功至關重要。這(zhè)也使台積公司對(duì)此項投資及未來與其供應鏈夥伴投資的成(chéng)功皆充滿信心。

台積公司目前在美國(guó)華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠,并在德州奧斯汀市、加州聖何西市皆設有設計中心。此座位于亞利桑那州的廠房將(jiāng)成(chéng)爲台積公司在美國(guó)的第二個生産基地。

擴産、升級 台積電核準新一輪資本預算

擴産、升級 台積電核準新一輪資本預算

5月12日,晶圓代工龍頭企業台積電召開(kāi)董事(shì)會,核準新一輪資本預算以及一項人員職位調整。

台積電公告顯示,5月12日董事(shì)會核準資本預算約57.4億美元,内容包括:1. 廠房興建及廠務設施工程;2. 建置及升級先進(jìn)制程産能(néng);3. 建置特殊制程産能(néng);4. 2020年第三季研發(fā)資本預算與經(jīng)常性資本預算。

此外,台積電董事(shì)會這(zhè)次還(hái)核準資本預算約6475萬美元,以支應2020年下半年之資本化租賃資産;核準募集不超過(guò)新台币600億元(約20億美元)無擔保普通公司債,以支應産能(néng)擴充及/或污染防治相關支出之資金需求。

今年2月,台積電董事(shì)會核準67.421億美元資本預算,亦表示將(jiāng)用于廠房興建及廠務設施工程;建置及升級先進(jìn)制程産能(néng);建置特殊制程産能(néng);建置先進(jìn)封裝産能(néng);以及2020年第二季研發(fā)資本預算與經(jīng)常性資本預算。

根據台積電管理層此前預估,台積電2020年的資本預算將(jiāng)在150億美元至160億美元之間。

在先進(jìn)制程方面(miàn),台積電的5納米制程預計將(jiāng)于今年量産。近日,媒體曝光一份台積電5納米制程工藝的客戶名單,蘋果和華爲海思將(jiāng)是台積電5納米制程的首批客戶,産品分别爲蘋果A14處理器、華爲海思麒麟1000。3納米制程方面(miàn),台積電預計2021年進(jìn)入風險試産階段、2022年量産;台積電近日還(hái)表示,2納米制程進(jìn)入尋求技術路徑。

此外,本次台積電董事(shì)還(hái)核準一項人員職位調整,擢升公司研發(fā)組織技術發(fā)展副總經(jīng)理侯永清爲資深副總經(jīng)理。近期,有媒體稱台積電啓動中生代接班計劃,此前已調整了業界視爲下一梯隊接班人選的兩(liǎng)名資深副總經(jīng)理秦永沛和王建光的執掌項目。

台積電官網介紹稱,侯永清于1997年加入台積電,主要負責公司的設計技術與設計生态系統開(kāi)發(fā),2011年8月至2018年7月擔任設計暨技術平台副總經(jīng)理,2018年8月起(qǐ)擔任研發(fā)組織技術發(fā)展副總經(jīng)理。

高通年底推出新一代旗艦級處理器 或采用台積電5納米制程

高通年底推出新一代旗艦級處理器 或采用台積電5納米制程

根據國(guó)外科技網站《91Mobiles》的報導指出,移動處理器龍頭高通(Qualcomm)將(jiāng)在2020年底推出新一代旗艦級智能(néng)手機移動處理器骁龍(Snapdragon)875,該款處理器將(jiāng)采用台積電的5納米制程技術來打造,將(jiāng)成(chéng)高通首款5納米制程的移動處理器。

報導中表示,高通2019年推出骁龍865移動處理器,將(jiāng)不會有升級版,也就是不會像骁龍855那樣推出骁龍855+,因此之後(hòu)不會有骁龍865+,使得骁龍875將(jiāng)會是骁龍865真正的後(hòu)繼産品。而對(duì)于即將(jiāng)搭載在非蘋陣營主要手機廠商的旗艦款智能(néng)手機上,高通的骁龍875當前研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入最後(hòu)階段,這(zhè)一移動處理器的内部代号爲SM8350。

另外,針對(duì)相關的規格,報導指出骁龍875將(jiāng)采用Arm v8 Cortex技術所構建的Kryo 685 CPU,其他方面(miàn)包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU以及高通的安全處理單元(SPU250)等。

在對(duì)外連結的部分,骁龍875將(jiāng)支援3G、4G和5G的網絡連接。其中,5G的部分,將(jiāng)同時支援毫米波和sub-6 GHz頻段。不過(guò),目前還(hái)不确定高通是否會在骁龍875上整合新推出的X60 5G基帶芯片。隻是,在當前5G持續發(fā)展下,高通若決定將(jiāng)X60 5G基帶整合進(jìn)移動處理器中,而非同當前的骁龍865采外挂5G基帶的方式,這(zhè)似乎也是合理的決定。

至于,在制程技術方面(miàn),報導則是表示,高通骁龍875將(jiāng)采用目前最先進(jìn)的5納米制程技術來打造,這(zhè)一制程技術能(néng)使芯片能(néng)有更好(hǎo)的性能(néng)、更好(hǎo)的能(néng)效以及更優異的能(néng)耗,而代工商將(jiāng)會是台積電。

最後(hòu)在推出時間上,則是預計高通的骁龍年度高峰會若能(néng)維持在年底舉行,骁龍875就將(jiāng)在2020年底推出;不過(guò),如果峰會受疫情影響延後(hòu),則骁龍875也有可能(néng)延遲到2021年年初推出。

台積電代工?傳蘋果將(jiāng)在2021年推出首款自研處理器Mac筆電

台積電代工?傳蘋果將(jiāng)在2021年推出首款自研處理器Mac筆電

根據《彭博社》報導,消息人士透露,蘋果目前正計劃于2021年開(kāi)始銷售搭載自家處理器的Mac電腦。此外,蘋果也藉由當前開(kāi)發(fā)新一代iPhone A14處理器的基礎,也正在開(kāi)發(fā)3款預計運用在Mac上的處理器。消息人士表示,第一款Mac筆電專用的蘋果自研處理器,將(jiāng)比當前的iPhone和iPad處理器處理速度要快得多。

報導指出,消息人士透露,蘋果準備于2021年推出至少一款搭載自研處理器的Mac筆電,而蘋果也預計將(jiāng)從目前的采用英特爾處理器的Mac筆電中,轉移更多數量的Mac筆電來采用自研的處理器。另外,報導還(hái)表示,蘋果新款的自研Mac筆電處理器將(jiāng)會由長(cháng)期的合作夥伴台積電來進(jìn)行代工,而且會是以先進(jìn)的5納米制程來生産。隻是,包括蘋果、英特爾與台積電對(duì)此事(shì)都(dōu)拒絕做出評論。

報導進(jìn)一步指出,消息人士指稱,蘋果的第一款自研Mac處理器中將(jiāng)會内建8個高性能(néng)核心,代号爲Firestorm。另外,還(hái)將(jiāng)配有4個節能(néng)核心,代号Icestorm。因此,預計蘋果正在開(kāi)發(fā)内建12個核心以上的Mac筆電專用處理器,以因應未來的使用需求。

最後(hòu),報導還(hái)提到,蘋果也已經(jīng)着手開(kāi)始設計第二代Mac筆電處理器,該處理器計劃采用將(jiāng)在2021年之後(hòu)才會推出,預計采用搭載在新的iPhone上的處理器架構。而對(duì)于這(zhè)樣的作法,消息人士表示,這(zhè)顯示了蘋果希望把Mac、iPhone和iPad的處理器放在同一個開(kāi)發(fā)周期當中,以便能(néng)在同一時間内進(jìn)行産品的更新換代。

歐盟自力發(fā)展高效能(néng)服務器芯片 台積電6納米制程有望代工

歐盟自力發(fā)展高效能(néng)服務器芯片 台積電6納米制程有望代工

根據國(guó)外科技網站《anandtech》的報導,由歐盟委員會所資助的法國(guó)半導體新創企業SiPearl日前宣布,已獲得代号爲Zeus的ARM下一代的Neoverse處理器核心IP授權許可。未來,將(jiāng)透過(guò)這(zhè)個IP授權,開(kāi)發(fā)針對(duì)超級電腦所使用的高效能(néng)運算芯片,使歐盟能(néng)在高效能(néng)運算芯片上獨立自主。

而值得注意的是,該款預定于2022年推出,被稱之爲“Rhea”的高效能(néng)芯片,預計將(jiāng)采用台積電的6納米制程所打造,也等于台積電的先進(jìn)制程又有了新客戶的訂單。

報導指出,SiPearl是2020年1月份才剛創立的新創企業,營業重點在于針對(duì)歐盟超級電腦所需要的高效能(néng)運算芯片進(jìn)行開(kāi)發(fā),而歐盟之前已經(jīng)對(duì)該公司注資約620萬歐元(約新台币1.96億元)。而爲了這(zhè)樣的目的,日前才會與全球半導體矽智财權廠商Arm簽屬IP授權協議。未來將(jiāng)透過(guò)此授權協議,在高性能(néng)、安全、且具擴展性的Arm新一代Neoverse平台上,藉由強大的ARM軟硬體生态系統,開(kāi)發(fā)出新的高效能(néng)且低功号的芯片。

至于,會選擇Arm架構來開(kāi)發(fā)芯片,據了解自然也與當前X86架構芯片兩(liǎng)大龍頭公司英特爾與AMD都(dōu)是美國(guó)公司有重要的關系。加上目前Arm架構已逐步由過(guò)去多數爲智能(néng)手機所采用,進(jìn)一步進(jìn)展到包括筆電、服務器市場上。因此,未來如果SiPearl順利推出?Rhea?芯片,這(zhè)也是繼亞馬遜Graviton 2芯片發(fā)展成(chéng)功以及Ampere宣布推出Altra平台之後(hòu),Arm架構服務器生态系統的又一次重大進(jìn)展。

報導進(jìn)一步指出,SiPearl與Arm簽屬的該項技術授權協議中,除了將(jiāng)可使用代号Zeus的核心之外,還(hái)包含更新一代,代号Ares的Neoverse N1的核心IP授權。其中,代号Ares的Neoverse N1的核心,將(jiāng)有機會成(chéng)爲Arm的Cortex-A77行動核心的基礎。另外,值得注意的是,在EPI網站上還(hái)詳述了該計劃的發(fā)展路線圖,并在Zeus核心描述旁加上了“N6”的注釋,這(zhè)象徵着“Rhea”芯片將(jiāng)藉由台積電的6納米制程來生産打造,這(zhè)意味着台積電的先進(jìn)制程上又有新的客戶訂單加入。

三星電子與台積電再掀晶圓代工工藝之争

三星電子與台積電再掀晶圓代工工藝之争

據韓國(guó)《亞洲經(jīng)濟新聞》報道(dào),中國(guó)台灣晶圓代工廠商台積電繼三星電子後(hòu)也宣布6nm半導體制程量産,兩(liǎng)家晶圓代工廠商再次打響工藝之争。

三星電子上月宣布其位于華城的多層極紫外光刻(EUV)半導體生産線V1已開(kāi)始批量生産。V1生産線目前正采用7nm和6nm工藝技術。據中國(guó)IT媒體透露,華爲面(miàn)向(xiàng)中端5G市場的移動設備處理器麒麟820將(jiāng)交由三星電子6nm生産線代工,并計劃在2020年下半年完成(chéng)4nm工藝開(kāi)發(fā)及産品設計。另據美國(guó)IT媒體AnandTech報道(dào),中國(guó)集成(chéng)電路設計公司紫光展銳近期推出了面(miàn)向(xiàng)5G智能(néng)手機的T7520八核系統芯片(SoC),該芯片集成(chéng)5G調制解調器,將(jiāng)使用台積電6nmEUV工藝制程,預計將(jiāng)于今年開(kāi)始出貨。

據悉,三星電子已領先台積電成(chéng)功開(kāi)發(fā)了業界首個3nm制程工藝,預計將(jiāng)于2022年開(kāi)啓大規模量産。目前三星電子已經(jīng)成(chéng)功攻克了3nm工藝所使用的GAA(Gate-All-Around,環繞式栅極技術)工藝技術,而台積電在近期公布了將(jiāng)投資150億美元用于研發(fā)3nm工藝。

台積電首度提及2納米進(jìn)度 去年已啓動制程研發(fā)與探索性研究

台積電首度提及2納米進(jìn)度 去年已啓動制程研發(fā)與探索性研究

4月21日,晶圓代工龍頭台積電上傳股東會年報,年報中首度提到2納米制程技術進(jìn)展,去年領先半導體産業進(jìn)行2納米制程技術研發(fā),針對(duì)2納米以下技術進(jìn)行探索性研究;至于EUV專案,去年也取得持續性進(jìn)展,可加快先進(jìn)技術學(xué)習速度與制程開(kāi)發(fā),將(jiāng)逐步邁向(xiàng)全面(miàn)生産制造就緒。

台積電表示,每2年半導體運算能(néng)力增加1倍的摩爾定律,技術挑戰日益困難,研發(fā)組織努力讓台積電能(néng)夠提供客戶率先上市、且先進(jìn)的技術和設計解決方案,幫助客戶取得産品成(chéng)功。

随着2019年7納米強效版技術量産,及5納米技術成(chéng)功試産,台積電研發(fā)組織持續推動技術創新,以維持業界的領導地位。台積電表示,當公司采用三維電晶體第六代技術平台開(kāi)發(fā)3納米技術時,也已開(kāi)始開(kāi)發(fā)領先半導體業界的2納米技術,并針對(duì)2納米以下的技術進(jìn)行探索性研究。

5納米方面(miàn),台積電表示,雖然半導體産業逼近矽晶物理極限,5納米制程仍遵循摩爾定律,顯著提高芯片密度,在相同的功耗下,提供更好(hǎo)效能(néng),或在相同效能(néng)下,提供更低功耗。目前靜态随機存取(SRAM)存儲器及邏輯電路良率均符合預期,已達成(chéng)去年進(jìn)入試産的目标。

相較5納米制程技術,台積電3納米制程技術大幅提升芯片密度及降低功耗,并維持相同芯片效能(néng),今年研發(fā)着重于基礎制程制定、良率提升、電晶體及導線效能(néng)改善,及可靠性評估,將(jiāng)持續進(jìn)行3納米制程技術全面(miàn)開(kāi)發(fā)。

微影技術方面(miàn),台積電去年研發(fā)重點在5納米技術轉移、3納米技術開(kāi)發(fā)與2納米以下技術開(kāi)發(fā)的先期準備。5納米技術已順利移轉,研發(fā)單位與晶圓廠合作排除極紫外光微影量産問題。

針對(duì)3納米技術開(kāi)發(fā),極紫外光(EUV)微影技術展現優異光學(xué)能(néng)力,與符合預期的芯片良率,研發(fā)單位正緻力于極紫外光技術,以減少曝光機光罩缺陷及制程堆疊誤差,并降低整體成(chéng)本。台積電表示,今年在2納米及更先進(jìn)制程上,將(jiāng)着重于改善極紫外光技術的品質與成(chéng)本。

台積電表示,去年極紫外光專案在光源功率及穩定度上,有持續性進(jìn)展,光源功率穩定與改善,得以加快先進(jìn)技術學(xué)習速度與制程開(kāi)發(fā)。此外,極紫外光光阻制程、光罩保護膜及相關光罩基闆,也都(dōu)展現顯著進(jìn)步,極紫外光技術正逐步邁向(xiàng)全面(miàn)生産制造就緒。

2022年下半年量産 台積電3納米制程電晶體數約2.5億個

2022年下半年量産 台積電3納米制程電晶體數約2.5億個

上周,台積電在2020年第1季法人說明會上宣布,其3納米制程將(jiāng)在2021年試産,并在2022年下半年正式量産,同時宣布3納米制程將(jiāng)仍采仍采原有的FinFET(鳍式場效電晶體),不采用與競争對(duì)手三星相同的GAA(環繞閘極電晶體)。而爲何台積電的3納米將(jiāng)持續采FinFET的原因,是不是因爲良率或成(chéng)本的因素。對(duì)此,台積電并沒(méi)有給答案。

台積電原定在4月29日于北美技術論壇發(fā)表的相關3納米技術細節,目前因疫情的關系,將(jiāng)延後(hòu)到8月召開(kāi)。因此,預計台積電3納米制程仍采原有的FinFET,不采用與競争對(duì)手三星相同的GAA的原因,屆時會有比較清楚的了解。不過(guò),對(duì)台積電3納米的效能(néng),現在國(guó)外媒體已有所報導,指稱台積電3納米制程的每平方公厘電晶體數量可能(néng)低于3億個,也就是約在2.5億個。

根據國(guó)外科技媒體《Gizchina》報導指出,過(guò)去采用台積電7納米EUV加強版制程的華爲麒麟990處理器,芯片大小爲113.31平方公厘,電晶體數量爲103億個,平均每平方公厘約爲9,000萬個。而在3納米制程技術的電晶體數量至少爲7納米制程的3倍情況下,將(jiāng)使得3納米制程芯片的電晶體數量將(jiāng)大約爲每平方公厘2.5億個左右,而這(zhè)樣的先進(jìn)制程足以將(jiāng)過(guò)去的Pentium 4處理器縮小到如一根針大小。

報導進(jìn)一步指出,之前台積電總裁魏哲家就曾經(jīng)表示,3納米制程是在5納米制程之後(hòu),在制程技術的完整世代技術跨越,相較第一代5納米制程技術,第一代的3納米制程技術的電晶體密度將(jiāng)提升約70%,預算速度提升10%到15%,能(néng)耗降低15%,使得芯片的整體性能(néng)提升25%~30%,這(zhè)使得3納米制程技術將(jiāng)進(jìn)一步達成(chéng)台積電在芯片制造技術方面(miàn)的領導地位。

之前,外媒曾經(jīng)在2019年10月報導表示,台積電生産3納米制程的工廠已經(jīng)開(kāi)始建設,工廠占地50~80公頃,預計花費195億美元。對(duì)此,在日前台積電的法說會上,魏哲家也強調3納米制程技術的研發(fā)正在按計劃進(jìn)行中,預計2021年進(jìn)行試産,而最終的目标是在2022年下半年大規模量産。而對(duì)于3納米制程將(jiāng)仍采仍采原有FinFET,不采與競争對(duì)手三星相同的GAA,雖然外傳台積電是基于成(chéng)本與良率因素,但台積電并沒(méi)有明确說明。不過(guò)此問題預計延後(hòu)于8月舉行的北美技術論壇將(jiāng)明确公布。

莫大康:爲什麼(me)台積電的Q1業績亮麗?

莫大康:爲什麼(me)台積電的Q1業績亮麗?

新冠疫情加上貿易戰對(duì)于全球半導體業産生巨大的影響,衆多市場分析公司已經(jīng)下調今年的增長(cháng)預測。但是台積電于4月16日公布2020年第一季度業績,卻反而亮麗。其一季度營收、淨利潤均超市場預期。台積電公告顯示,其本季度營收爲3106億新台币,同比增長(cháng)42%,環比下滑2.1%。

值得注意的是在本季度中台積電淨利潤達到1169.9億新台币,均同比增長(cháng)90.6%,并創下季度獲利曆史新高,每股淨利4.51元優于預期。毛利率則爲51.8%,此前給出的指引爲48.5%-50.5%。

根據财報顯示,在2020年第一季度,其7納米晶圓的銷售占晶圓總銷售額的35%,10納米晶圓占0.5%,以及16納米晶圓占19%。先進(jìn)晶圓(即16納米和以下的晶圓)占總晶圓收入的55%。

盡管新冠疫情帶來了衆多的不确定性影響,全球半導體業的下降态勢可能(néng)無法避免,但是由于5G和HPC等相關應用的大趨勢仍將(jiāng)在未來幾年中繼續推動先進(jìn)技術的強勁需求。

據分析,能(néng)持續堅挺它的Q1業績可能(néng)有如下因素:

1)7納米等先進(jìn)技術處于全球的壟斷地位,訂單無明顯縮減

2)電子産業與旅遊,餐飲等不同,雖有所影響,但并沒(méi)有那麼(me)嚴重

3)手機芯片等價值在産業鏈中價值占比不高,如蘋果的A11應用處理器芯片,釆用7納米,每片成(chéng)本64美元(之前的14納米芯片是26美元),而Apple 11 Pro Max的BOM是490.5美元

當路透社報道(dào)稱,面(miàn)對(duì)美國(guó)可能(néng)祭出的更多限制,華爲正在逐步將(jiāng)芯片的代工從台積電轉移到中芯國(guó)際。

按慣例台積電是不會直接評論競争對(duì)手的,而此次台積電CEO魏哲家稱,不認爲中芯會因此而擴大市占率,且台積電并未失去市場份額。

由此有可能(néng)透出如下含義:

1)台積電非常自信,有能(néng)力保持華爲訂單的占9.6%份額;

2)可能(néng)低估中芯國(guó)際的實力;

3)美方可能(néng)不會過(guò)度的改變現在的規則。

企業的實力決定一切,台積電幾乎已達到登峰造極地步,它的3納米生産線仍可能(néng)按計劃挺進(jìn),預計今年的資本投入高達150-160億美元,及研發(fā)費用占營收的8%,近28億美元。因此表明企業要有遠大目标是十分必要。