受到COVID-19疫情持續影響，即便有部分晶圓代工廠商在客戶訂單方面(miàn)的掌握度尚且良好(hǎo)，但普遍對(duì)後(hòu)續産業狀況存有不确定性。
在這(zhè)樣的氛圍中，台積電與Samsung在2020年第一季法說會中皆有提及，將(jiāng)分别在2020上半年與下半年量産最新5nm制程技術，對(duì)應5G終端裝置與高效能(néng)運算的需求，加添晶圓代工産業中先進(jìn)制程的産值占比，對(duì)抵抗産業逆風來說不啻爲一項助力。
5nm制程如期量産有望助益半導體産業發(fā)展
台積電預計在2020年第二季推出5nm制程量産服務，産品初期主要爲旗艦級手機AP，第四季則陸續加入5G調制解調器芯片，并將(jiāng)推出第二代N5P優化版本對(duì)應高效能(néng)運算用芯片的開(kāi)發(fā)工作。
Samsung目前推出的5LPE(Low Power Early)是較早期就投入開(kāi)發(fā)的産品，搭配自家System LSI的芯片設計下，首款5nm産品同樣屬于旗艦級手機AP，預計會在2020下半年發(fā)表，更進(jìn)一步的5LPP(Low Power Plus)制程則預計在年底發(fā)表，實際量産時程落在2021年。
從産能(néng)規劃來看，考量COVID-19疫情導緻終端消費市場需求疲弱，台積電目前將(jiāng)産能(néng)控制在約40K/M左右，同時也進(jìn)行在高效能(néng)運算方面(miàn)的研發(fā)工作，特别是AMD憑借7nm制程助益獲得市占顯著提升，在5nm産品線布局也讓台積電确保至2023年的訂單狀況。
另外，Apple使用5nm制程投入生産自研Mac處理器也是關注重點，預估將(jiāng)助益台積電在5nm制程提升産品的客制化能(néng)力。相較之下，Samsung的産能(néng)目前不多，在EUV專線生産廠的産能(néng)規劃約15K/M，預計在2020下半年量産。
整體而言，5nm制程持續提高晶體管密度與降低功耗，意味着在算力疊加方面(miàn)能(néng)夠包含更多核心數，确實推升高效能(néng)運算芯片的發(fā)展進(jìn)度，提供客戶更能(néng)擴展芯片設計的潛力。
另外，在COVID-19疫情影響下，不單是遠程辦公或通訊提升服務器、計算機與資料中心既有運算芯片的需求量，也可能(néng)加速如AI醫療、邊緣運算與深度機器學(xué)習等發(fā)展進(jìn)度，更提升對(duì)高效能(néng)運算芯片的依賴程度。
如此，在市場創造需求、技術又能(néng)對(duì)應供給的情況下，5nm制程若如期量産，從相對(duì)高的晶圓代工價與市場領先性來看，對(duì)半導體産值助益效果與相關應用産品的後(hòu)續發(fā)展助益不少。
芯片升級引發(fā)缺口填補效應成(chéng)先進(jìn)制程觀察重點
在5nm制程量産下，預估將(jiāng)提升先進(jìn)制程部分營收占比與技術發(fā)展，但對(duì)先進(jìn)制程中其他的納米節點是否造成(chéng)影響則有評估的必要性。
首先，因7nm制程轉單而可能(néng)出現的需求缺口是否填補，這(zhè)對(duì)台積電來說，由于Apple升級手機AP轉爲5nm制程，導緻7nm出現需求缺口，但在AMD與NVIDIA的投片加持下，台積電7nm制程在2020上半年仍能(néng)維持近滿載的産能(néng)利用率。
拓墣産業研究院認爲，雖然2020下半年可能(néng)出現因消費市場衰退造成(chéng)的旺季不旺狀況，然而，台積電目前有5G基礎建設與服務器需求力道(dào)支撐7nm訂單，從長(cháng)期來看，在7nm制程的高市占比也有助廠商鞏固訂單能(néng)見度，預估可持續至2020年底，在成(chéng)本控管優化下，7nm制程可望成(chéng)爲在成(chéng)本與效能(néng)平衡點上最佳的先進(jìn)制程，對(duì)制程轉進(jìn)的缺口影響應對(duì)審慎樂觀。
而Samsung對(duì)7nm制程的産能(néng)規劃與産品組合較少，故因産品制程升級出現的需求缺口則填補機會可能(néng)不大，雖說自研手機AP是立即性的填補首選，但Samsung針對(duì)疫情影響而下修手機出貨量，使得手機AP需求量可能(néng)有所調整，加上EUV專線仍有支援5nm産線的必要性，若出現缺口則單一填補力道(dào)有限。