标簽：半導體材料

據上交所發(fā)布，2020年6月16日，蘇州金宏氣體股份有限公司（證券代碼：688106）成(chéng)功登陸上交所科創闆挂牌交易。

資料顯示，金宏氣體是一家專業從事(shì)氣體研發(fā)、生産、銷售和服務的環保集約型綜合氣體供應商。經(jīng)過(guò)20餘年的探索和發(fā)展，公司目前已初步建立品類完備、布局合理、配送可靠的氣體供應和服務網絡，能(néng)夠爲客戶提供特種(zhǒng)氣體、大宗氣體和天然氣三大類100多個氣體品種(zhǒng)。

金宏氣體公司的産品線較廣，既生産超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、幹冰、矽烷、其他超高純氣體、混合氣等特種(zhǒng)氣體，又生産應用于半導體行業的電子大宗氣體和應用于其他工業領域的大宗氣體及天然氣。公司主要産品應用于集成(chéng)電路、液晶面(miàn)闆、LED、光纖通信、光伏、醫療健康、節能(néng)環保、新材料、新能(néng)源、高端裝備制造、食品、冶金、化工、機械制造等衆多領域，其中的超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、矽烷混合氣、八氟環丁烷等特種(zhǒng)氣體以及電子級氧、氮是電子半導體行業不可或缺的關鍵原材料。

2019年12月，金宏氣體提交的科創闆上市申請獲上交所受理。

據悉，金宏氣體曾挂牌新三闆，于2014年12月15日正式在股轉系統挂牌并公開(kāi)轉讓，證券簡稱“金宏氣體”，證券代碼“831450”。2019年12月12日起(qǐ)，金宏氣體股票在股轉系統暫停轉讓。同日，金宏氣體向(xiàng)上海證券交易所提交科創闆申請材料。

據上觀新聞指出，中科院上海微系統所創新實驗室正在加緊建設，計劃今年9月完成(chéng)實驗室建設，中試生産8英寸石墨烯單晶晶圓等多種(zhǒng)産品。

2019年9月，中科院上海微系統所與上海市石墨烯功能(néng)型平台簽約合作，由後(hòu)者的創新實驗室承擔中試工作，擴大石墨烯晶圓等産品的生産規模。通過(guò)建設創新實驗室，實現8英寸石墨烯單晶晶圓、4英寸鍺基石墨烯晶圓、大面(miàn)積六方氮化硼介質薄膜的中試生産。

據中科院上海微系統所研究員吳天如表示，該研究所已經(jīng)掌握了石墨烯單晶晶圓可控制備技術，實現了4—8英寸單晶的小批量生産。

據悉，中科院上海微系統所在國(guó)際上首次實現了半導體鍺基石墨烯CVD（化學(xué)氣相沉積）制備，研制出4英寸鍺基石墨烯晶圓。迄今爲止，中科院上海微系統所在石墨烯材料制備與器件應用領域已申請100餘項專利，授權70餘項，其中國(guó)際專利9項。

近日，鄭州航空港實驗區管委會、中國(guó)航天科技集團第九研究院第七七一研究所、達維多企業管理有限公司簽訂戰略合作協議。

根據協議，三方拟合作建設半導體生産制造及封裝基地項目。鄭州航空港區發(fā)布微信号指出，該項目將(jiāng)在航空港實驗區建設第三代化合物半導體SiC生産線、高可靠集成(chéng)電路封裝生産線、工業模塊電源生産線，打造集IC設計、芯片制造、先進(jìn)封裝爲一體的産業生态體系。

這(zhè)是航空港實驗區在集成(chéng)電路領域繼單晶矽片、先進(jìn)靶材、晶圓先進(jìn)切割設備等項目的基礎上的又一重大突破，标志着實驗區集成(chéng)電路産業實現全産業鏈布局，産業生态逐步形成(chéng)。

中國(guó)航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所，始建于1965年10月，主要從事(shì)計算機、半導體集成(chéng)電路、混合集成(chéng)三大專業的研制開(kāi)發(fā)、批産配套、檢測經(jīng)營，是國(guó)家唯一集計算機、半導體集成(chéng)電路和混合集成(chéng)科研生産爲一體的大型專業研究所，全球IT百強“中興通訊”的創辦單位，是我國(guó)航天微電子和計算機的先驅和主力軍。

6月13日，北京奕斯偉科技集團董事(shì)長(cháng)王東升與合肥市政府商談産業合作事(shì)項。據合肥消息官微指出，此次，奕斯偉有意繼續布局合肥，投資新建半導體項目。

資料顯示，奕斯偉創辦于2016年3月，是一家半導體領域産品和服務提供商，核心事(shì)業涵蓋芯片與方案、矽材料、先進(jìn)封測三大領域，産品廣泛應用于顯示器件、人工智能(néng)、物聯網、可穿戴設備等領域。

其中芯片與方案事(shì)業圍繞移動終端、智慧家居、智慧交通、工業物聯網等應用場景，爲客戶提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯和智能(néng)計算加速等四類芯片及解決方案； 矽材料事(shì)業主要包括12英寸全球先進(jìn)制程矽單晶抛光片和外延片；先進(jìn)封測事(shì)業主要包括芯片後(hòu)端封測、COF卷帶、面(miàn)闆級集成(chéng)封測三類業務。

據悉，奕斯偉總部位于北京，在北京、海甯、合肥、成(chéng)都(dōu)、西安、英國(guó)南安普頓、韓國(guó)首爾等地設有研發(fā)中心，在西安、成(chéng)都(dōu)、合肥、蘇州等地擁有制造基地，在香港、廣州、深圳、南京、上海、中國(guó)台灣、美國(guó)矽谷、韓國(guó)首爾等地設有營銷據點。

其中合肥奕斯偉COF卷帶項目于2018年4月開(kāi)工建設，2019年12月正式量産，目前是中國(guó)大陸首條也是大陸最大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生産基地，總投資12億，總建築面(miàn)積約67000平方米，其生産的COF卷帶作爲顯示器件驅動IC重要的搭載組件，廣泛應用于顯示器件、車聯網、可穿戴設備等領域，填補了集成(chéng)電路封測COF卷帶材料國(guó)産化産業空白。

奕斯偉董事(shì)長(cháng)王東升表示，從家電制造到平闆顯示，再到集成(chéng)電路等，合肥的産業在不斷升級、不斷壯大。合肥在半導體産業領域有實力、有基礎，面(miàn)向(xiàng)未來，可以大有作爲。奕斯偉將(jiāng)繼續深耕合肥，助力合肥加快建設現代産業體系，爲城市高質量發(fā)展作出新貢獻。

合肥市委書記虞愛華表示：“希望最新達成(chéng)共識的項目盡快落地、早見成(chéng)效。

6月7日至9日，銅陵市委副書記、市長(cháng)胡啓生帶隊考察了興勝科半導體材料公司。銅陵發(fā)布指出，興勝科半導體材料公司拟聯合昆山一鼎公司在銅陵建設高端半導體引線框架生産基項地目。

據悉，興勝科半導體材料公司成(chéng)立于2003年，注冊資本2500萬美元，前身爲日本住友獨資企業，2017年被世界著名的半導體集成(chéng)電路引線框架制造商台灣長(cháng)華集團收購。經(jīng)營範圍包括引線框架類半導體封裝材料和精密模具的開(kāi)發(fā)、設計、生産；銷售本公司産品并提供售後(hòu)服務；從事(shì)本公司生産産品的同類商品的進(jìn)口業務。

而昆山一鼎公司成(chéng)立于2001年，是專業從事(shì)精密電鍍設備、電鍍模具以及自動化設備研發(fā)及制造的生産廠家，該公司研發(fā)生産的電鍍生産線與電鍍模具，已被廣泛應用于接插件、引線框架及光電産業等精密選擇性電鍍領域。

銅陵市委副書記、市長(cháng)胡啓生表示，銅陵是國(guó)家電子材料産業基地，也是國(guó)内重要的集成(chéng)電路引線框架裝備制造基地，擁有良好(hǎo)的産業優勢和人才基礎，希望雙方早日達成(chéng)合作，實現共赢發(fā)展。

6月10日上午，平湖首個5G創新智造基地——長(cháng)三角5G創新智造（平湖）基地簽約落戶平湖經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區。同時，7個優質數字經(jīng)濟項目簽約落地，涉及芯片光刻、智能(néng)制造、汽車電子、機器人等領域。

其中，芯越微電子材料項目注冊資本1190萬元，落戶平湖·青田“飛地”産業園，租用廠房2200平方米，主要研發(fā)和生産顯影液、光刻膠剝離液、清洗液、蝕刻液等半導體制程用的材料，是芯片行業的核心部件，填補了國(guó)内在芯片光刻領域的空白。

據浙江新聞網報道(dào)，該項目擁有強大的專業技術研發(fā)團隊，嘉興藍特光學(xué)、南京中電熊貓等是其主要客戶，預計今年三季度投産。

天眼查信息顯示，芯越微電子材料（嘉興）有限公司成(chéng)立于2020年3月，注冊資本1000萬元，經(jīng)營範圍主要爲電子專用材料制造業務。

據了解，長(cháng)三角5G創新智造（平湖）基地由國(guó)内專業的5G産業背景投資團隊——容億投資和平湖經(jīng)開(kāi)區組建。近年來，平湖經(jīng)開(kāi)區高度聚焦以電子信息爲主的數字經(jīng)濟，打造“數字強區”。而容億投資作爲一家具有深厚産業背景的投資機構，專注于5G及新一代信息技術、智能(néng)終端、芯片半導體、傳感器、大數據、人工智能(néng)和先進(jìn)制造等數字經(jīng)濟領域，并與浙江省共同發(fā)起(qǐ)成(chéng)立專門面(miàn)向(xiàng)5G産業生态鏈的50億規模“容騰基金”，重點投資布局關鍵需求未被滿足且成(chéng)長(cháng)空間大的行業中的創新型産業。

6月9日，上海證監局發(fā)布了關于上海合晶矽材料股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導工作總結報告。

總結報告指出，輔導機構認爲，上海合晶符合《中華人民共和國(guó)證券法》及中國(guó)證監會、上海證券交易所對(duì)首次公開(kāi)發(fā)行并在科創闆上市的各項要求或規定。已滿足相關信息披露和決策程序要求，達到輔導工作的預期效果，符合中國(guó)證監會、上海證券交易所對(duì)拟上市公司的各項要求或規定，達到了輔導工作的預期效果，具備發(fā)行上市的基本條件。

據了解，上海合晶拟申請首次公開(kāi)發(fā)行人民币普通股（A股）股票并在上海證券交易所科創闆（以下簡稱“科創闆”）上市，該公司于2020年3月4日與中金公司簽署了《輔導協議》，并于2019年3月6日在上海證監局進(jìn)行了輔導備案。

在募集資金投資項目的确定與備案發(fā)面(miàn)，輔導機構協助上海合晶确定募集資金投資項目爲8英寸高品質外延研發(fā)及産能(néng)升級改擴建項目、年産240萬片200毫米矽單晶抛光片生産項目、150mm碳化矽襯底片研發(fā)及産業化項目以及補充流動資金。上述建設項目均完成(chéng)備案。

據披露，上海合晶成(chéng)立于1994年12月，注冊資本爲5.63億元人民币，主要從事(shì)半導體矽外延片的研發(fā)、生産、銷售，并提供其他半導體矽材料加工服務。公司緻力于研發(fā)并應用行業先進(jìn)工藝，爲國(guó)内外客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的高端半導體矽外延片。公司的核心産品爲8吋及8吋以下外延片，主要用于制備功率器件和模拟芯片等，被廣泛應用于汽車、通信、電力、工業、消費電子、高端裝備等領域。

據官網介紹，上海合晶前身爲上海冶金局于1960年代成(chéng)立的上海九0一廠，是國(guó)内第一家量産集成(chéng)電路矽材料的制造基地。2004年更名爲上海合晶矽材料有限公司，成(chéng)爲合晶科技股份有限公司的子公司，并于2019年底整體改制設立爲股份有限公司，在中國(guó)大陸擁有上海晶盟矽材料有限公司、揚州合晶科技有限公司、鄭州合晶矽材料有限公司及鄭州空港合晶科技有限公司等4家全資子公司。

在公司财務方面(miàn)，2017年至2019年，上海合晶分别實現營業收入爲9.96億元、12.40億元、11.10億元；淨利潤分别爲6,537.27萬元、1.85億元、1.19億元；扣非後(hòu)淨利潤分别爲6265.47萬元、1.34億元、-2604.99萬元。

在客戶群體方面(miàn)，上海合晶的産品受到國(guó)内外知名半導體廠商認可，已爲德州儀器、安森美、意法半導體、達爾、台積電、華虹半導體、華潤微電子等國(guó)内外知名廠商穩定大批量供貨多年，其中還(hái)爲台積電、華虹半導體等廠商長(cháng)期提供外延片定制化服務。

前段時間，“光刻膠”概念在市場上受到關注，作爲關鍵性電子化學(xué)品之一，光刻膠是實現半導體材料國(guó)産替代的重點領域，那麼(me)目前中國(guó)本土光刻膠發(fā)展現狀如何？本土企業的光刻膠産品或項目有何新動态？

據了解，光刻膠是國(guó)際上技術門檻最高的微電子化學(xué)品之一，其技術原理是利用光化學(xué)反應經(jīng)光刻工藝將(jiāng)所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上的圖形轉移介質。在光刻工藝中，光刻膠被均勻塗布在矽片、玻璃和金屬等不同的襯底上，經(jīng)曝光、顯影和蝕刻等工序將(jiāng)掩膜版上的圖形轉移到薄膜上，形成(chéng)與掩膜版完全對(duì)應的幾何圖形。

按顯示的效果，光刻膠可分爲正性光刻膠和負性光刻膠；按應用的領域，光刻膠可分爲半導體用光刻膠、平闆顯示用光刻膠、PCB光刻膠。其中，爲适應集成(chéng)電路線寬不斷縮小的要求，半導體用光刻膠波長(cháng)由紫外寬譜向(xiàng)g線（436nm）→i線（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→F2（157nm）的方向(xiàng)轉移，通過(guò)分辨率增強技術不斷提升光刻膠的分辨率水平。

目前，全球主要光刻膠企業有日本合成(chéng)橡膠（JSR）、東京應化（TOK）、住友化學(xué)、信越化學(xué)、美國(guó)羅門哈斯等，市場高度集中。我國(guó)光刻膠産業發(fā)展緩慢，光刻膠生産及研發(fā)水平與國(guó)際差距較大，主要集中在PCB光刻膠、TN/STN-LCD光刻膠等産品，技術壁壘較高的半導體用光刻膠仍需依賴進(jìn)口，尤其在高端光刻膠方面(miàn)仍處空白。

不過(guò)，随着近年來國(guó)内半導體産業發(fā)展迅猛，國(guó)産光刻膠企業也正在發(fā)力追趕，國(guó)内研發(fā)生産光刻膠的企業主要有晶瑞股份、北京科華、南大光電、上海新陽、容大感光、飛凱材料等，目前晶瑞股份旗下子公司蘇州瑞紅和北京科華可規模量産半導體用光刻膠，但總體來說國(guó)産半導體用光刻膠發(fā)展之路任重道(dào)遠。

近期，光刻膠受到了市場重點關注，多家企業亦披露了各自光刻膠産品的發(fā)展情況，下面(miàn)來看看國(guó)内半導體用光刻膠的最新動态。

晶瑞股份

晶瑞股份是一家微電子材料企業，主導産品包括超淨高純試劑、光刻膠、功能(néng)性材料、锂電池材料和基礎化工材料等，其中光刻膠産品主要由其子公司蘇州瑞紅生産。據介紹，蘇州瑞紅1993年開(kāi)始光刻膠生産，是國(guó)内最早規模量産光刻膠的少數幾家企業之一。

根據晶瑞股份2019年年報，蘇州瑞紅紫外負型光刻膠和寬譜正膠及部分g線等高端産品已規模供應市場數十年，承擔并完成(chéng)了國(guó)家重大科技項目02重大專項“i線光刻膠産品開(kāi)發(fā)及産業化”項目，其i線光刻膠已向(xiàng)合肥長(cháng)鑫、士蘭微、揚傑科技、福順微電子等行業頭部公司供貨。

晶瑞股份表示，蘇州瑞紅KrF（248nm深紫外）光刻膠完成(chéng)中試，産品分辨率達到了0.25～0.13μm的技術要求，建成(chéng)了中試示範線。

南大光電

南大光電專業從事(shì)高純電子材料的研發(fā)、生産和銷售，現已形成(chéng)了MO源、電子特氣、ALD/CVD前驅體材料和光刻膠四大業務闆塊。其中，在光刻膠方面(miàn)，南大光電正在自主研發(fā)和産業化的193nm光刻膠項目，已獲得國(guó)家02專項“193nm光刻膠及配套材料關鍵技術開(kāi)發(fā)項目”和“ArF光刻膠開(kāi)發(fā)和産業化項目”的正式立項。

根據2019年年報顯示，南大光電“193nm光刻膠及配套材料關鍵技術開(kāi)發(fā)項目”的研發(fā)工作已經(jīng)完成(chéng)，正在驗收中。此外，公司設立光刻膠事(shì)業部，并由子公司甯波南大光電全力推進(jìn)“ArF光刻膠開(kāi)發(fā)和産業化項目”的落地實施。

5月27日，南大光電公告表示，“ArF光刻膠開(kāi)發(fā)和産業化項目”的基礎建設按計劃進(jìn)行；2019年底完成(chéng)一條生産線的安裝，正在調試階段。2020年4月，公司采購的用于檢測ArF（193nm）光刻膠産品性能(néng)的光刻機運入甯波南大光電工廠，5月開(kāi)始進(jìn)行安裝調試，預計安裝調試需要4-5個月的時間。公司同時自主研發(fā)制備ArF（193nm）光刻膠用的高純原材料，研制出的ArF（193nm）光刻膠樣品正在供客戶測試。

6月3日，南大光電表示，目前“ArF光刻膠産品的開(kāi)發(fā)和産業化項目”尚處于光刻膠樣品驗證階段，驗證過(guò)程預計需要12-18個月，甚至更長(cháng)的時間。

上海新陽

2016年底，上海新陽立項開(kāi)發(fā)集成(chéng)電路制造用高端光刻膠。根據上海新陽2019年年報，其已研發(fā)獲得多個KrF厚膜、ArF幹法光刻膠産品配方、工藝數據和技術參數，得到了多次可重複的實驗室曝光結果，關鍵曝光參數已經(jīng)達到了光刻生産工藝對(duì)商用光刻膠可以進(jìn)行中試産品驗證的基本要求。

5月8日，上海新陽在2019年度網上業績說明會上表示，公司KrF厚膜光刻膠配套的光刻機一季度已完成(chéng)安裝調試，目前進(jìn)入試運行階段，KrF厚膜中試産線在安裝調試建設當中，光刻膠産品還(hái)處于實驗室研發(fā)和中試開(kāi)發(fā)階段。

5月26日，上海新陽在投資者互動平台上表示，公司光刻膠已完成(chéng)實驗室研發(fā)，準備開(kāi)始進(jìn)行200L反應釜的中試，在建項目規劃産能(néng)爲500噸/年。

容大感光

容大感光緻力于PCB感光油墨、光刻膠及配套化學(xué)品、特種(zhǒng)油墨等電子化學(xué)品的研發(fā)、生産和銷售，光刻膠産品主要包括紫外線正膠、紫外線負膠兩(liǎng)大類産品以及稀釋劑、顯影液、剝離液等配套化學(xué)品，主要應用于平闆顯示、發(fā)光二極管及集成(chéng)電路等領域。

據了解，容大感光的光刻膠業務營收占比較小，其産品應用領域更多集中在平闆顯示合LED芯片。5月27日，容大感光在投資者互動平台上表示，公司目前可生産的半導體光刻膠主要爲g/i線正性光刻膠、i線負性光刻膠、i線厚膜膠等，主要包括RD-2000、RD-4000、RD-6000、RD-NL系列等。

此外，容大感光大亞灣光刻膠及其配套化學(xué)品募投項目設計的生産能(néng)力爲年産1000噸，投産後(hòu)的主要産品是用于平闆顯示、發(fā)光二極管、集成(chéng)電路芯片等領域的光刻膠，類别爲g/i線正性光刻膠、負性光刻膠，i線正性光刻膠的分辨率爲0.35微米。今年5月中旬，容大感光回複深交所關注涵表示，該項目所有設備已安裝調試完畢。

飛凱材料

飛凱材料的主營業務産品主要包括紫外固化材料和電子化學(xué)材料，電子化學(xué)材料主要包括應用于半導體制造及先進(jìn)封裝領域的濕制程電子化學(xué)品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等，用于集成(chéng)電路傳統封裝領域的錫球、環氧塑封料，用于TFT-LCD液晶顯示面(miàn)闆制造領域的正性光刻膠、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶單體及液晶中間體、用于OLED屏幕制造領域的配套材料等新材料。

在光刻膠方面(miàn)，2019年飛凱材料的5000t/aTFT-LCD光刻膠項目順利試生産，今年6月1日飛凱材料在投資者平台上表示，公司TFT-LCD正性光刻膠目前處于試生産過(guò)程中，且近期出貨量也在穩步提升。

至于半導體用光刻膠，飛凱材料表示，公司i-line半導體光刻膠實驗室階段産品正在做客戶送樣驗證前的準備工作。

據中央紀委國(guó)家監委網站指出，目前中國(guó)電科（山西）碳化矽材料産業基地已經(jīng)實現4英寸晶片的大批量産，6英寸高純半絕緣碳化矽單晶襯底也已經(jīng)開(kāi)始工程化驗證，爲客戶提供小批量的産品試用，預計年底達到産業化應用與國(guó)際水平相當。

今年3月，中國(guó)電科（山西）碳化矽材料産業基地在山西轉型綜合改革示範區正式投産，第一批設備正式啓動。基地一期項目可容納600台碳化矽單晶生長(cháng)爐，項目建成(chéng)後(hòu)將(jiāng)具備年産10萬片4-6英寸N型碳化矽單晶晶片、5萬片4-6英寸高純半絕緣型碳化矽單晶晶片的生産能(néng)力，是目前國(guó)内最大的碳化矽材料産業基地。這(zhè)一基地的啓動，將(jiāng)徹底打破國(guó)外對(duì)我國(guó)碳化矽封鎖的局面(miàn)，實現碳化矽的完全自主供應。

目前國(guó)際上碳化矽晶片的合格率最高是70%-80%，而原來國(guó)内實驗室生産的碳化矽晶片的合格率僅有30%。但在碳化矽産業基地，這(zhè)個合格率可以達到65%。

中電科總經(jīng)理李斌介紹，現在我們在實現迅速研發(fā)的同時也進(jìn)一步開(kāi)展量産，三年内整個項目要達到18萬片每年的産能(néng)。另外，我們目前在進(jìn)行8英寸晶片的研究，希望三年之後(hòu)，我們能(néng)有8英寸的樣片出來。因爲晶片是整個碳化矽産業鏈的上遊，要走到器件研究的前面(miàn)。