6月9日，上海證監局發(fā)布了關于上海合晶矽材料股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導工作總結報告。
總結報告指出，輔導機構認爲，上海合晶符合《中華人民共和國(guó)證券法》及中國(guó)證監會、上海證券交易所對(duì)首次公開(kāi)發(fā)行并在科創闆上市的各項要求或規定。已滿足相關信息披露和決策程序要求，達到輔導工作的預期效果，符合中國(guó)證監會、上海證券交易所對(duì)拟上市公司的各項要求或規定，達到了輔導工作的預期效果，具備發(fā)行上市的基本條件。
據了解，上海合晶拟申請首次公開(kāi)發(fā)行人民币普通股（A股）股票并在上海證券交易所科創闆（以下簡稱“科創闆”）上市，該公司于2020年3月4日與中金公司簽署了《輔導協議》，并于2019年3月6日在上海證監局進(jìn)行了輔導備案。
在募集資金投資項目的确定與備案發(fā)面(miàn)，輔導機構協助上海合晶确定募集資金投資項目爲8英寸高品質外延研發(fā)及産能(néng)升級改擴建項目、年産240萬片200毫米矽單晶抛光片生産項目、150mm碳化矽襯底片研發(fā)及産業化項目以及補充流動資金。上述建設項目均完成(chéng)備案。
據披露，上海合晶成(chéng)立于1994年12月，注冊資本爲5.63億元人民币，主要從事(shì)半導體矽外延片的研發(fā)、生産、銷售，并提供其他半導體矽材料加工服務。公司緻力于研發(fā)并應用行業先進(jìn)工藝，爲國(guó)内外客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的高端半導體矽外延片。公司的核心産品爲8吋及8吋以下外延片，主要用于制備功率器件和模拟芯片等，被廣泛應用于汽車、通信、電力、工業、消費電子、高端裝備等領域。
據官網介紹，上海合晶前身爲上海冶金局于1960年代成(chéng)立的上海九0一廠，是國(guó)内第一家量産集成(chéng)電路矽材料的制造基地。2004年更名爲上海合晶矽材料有限公司，成(chéng)爲合晶科技股份有限公司的子公司，并于2019年底整體改制設立爲股份有限公司，在中國(guó)大陸擁有上海晶盟矽材料有限公司、揚州合晶科技有限公司、鄭州合晶矽材料有限公司及鄭州空港合晶科技有限公司等4家全資子公司。
在公司财務方面(miàn)，2017年至2019年，上海合晶分别實現營業收入爲9.96億元、12.40億元、11.10億元；淨利潤分别爲6,537.27萬元、1.85億元、1.19億元；扣非後(hòu)淨利潤分别爲6265.47萬元、1.34億元、-2604.99萬元。
在客戶群體方面(miàn)，上海合晶的産品受到國(guó)内外知名半導體廠商認可，已爲德州儀器、安森美、意法半導體、達爾、台積電、華虹半導體、華潤微電子等國(guó)内外知名廠商穩定大批量供貨多年，其中還(hái)爲台積電、華虹半導體等廠商長(cháng)期提供外延片定制化服務。