近日，江蘇南大光電材料股份有限公司（以下簡稱“南大光電”）發(fā)布公告稱，爲擴展業務規模，公司于12月13日與安徽省全椒縣人民政府簽訂了投資協議，拟在安徽省滁州市全椒縣十譚電子新材料産業園建設江蘇南大光電集成(chéng)電路材料生産基地，包括年産170噸MO源和高K三甲基鋁生産項目，計劃投資約5億元。
其中年産170噸MO源和高K三甲基鋁生産項目固定資産投資3.6億元（最終將(jiāng)以公司董事(shì)會或股東大會審批爲準），項目投産後(hòu)即2020年可實現銷售收入3,000萬元，2021年可實現銷售收入9,000萬元，2022年可實現銷售收入2億元。
南大光電表示，本協議的實施符合公司發(fā)展戰略，有利于發(fā)揮公司技術和市場渠道(dào)優勢，加快集成(chéng)電路材料業務的發(fā)展，提升公司競争力和盈利能(néng)力，對(duì)公司進(jìn)一步樹立優秀電子材料供應商的發(fā)展定位有極大的推動作用。
近幾年來，物聯網概念的興起(qǐ)和普及，智能(néng)手機功能(néng)的優化提升等，都(dōu)帶動着半導體封裝件和模組市場不斷成(chéng)長(cháng)，基闆材料的市場需求也随之擴大。
爲了應對(duì)中國(guó)及東北亞地區日益增長(cháng)的IC封裝件及模組市場需求，近日，松下電器産業株式會社表示，將(jiāng)加強基闆材料“MEGTRON GX”在這(zhè)些地區的生産及開(kāi)發(fā)功能(néng)。
據了解，目前松下在半導體封裝件和模組基闆材料已有兩(liǎng)大生産工廠，分别是：郡山事(shì)業所（福島縣郡山市）及台灣松下多層材料公司（PIDMTW）。從明年起(qǐ)，松下將(jiāng)在中國(guó)展開(kāi)全新布局。
松下表示，爲了滿足華東地區IC制造商、IC封裝工廠的及基闆制造商的需求，提升公司在運送及服務的對(duì)應能(néng)力，從明年4月起(qǐ)，原本生産多層基闆材料的松下電子材料（蘇州）有限公司，也將(jiāng)投産用于半導體封裝件和模組的基闆材料。
與此同時，爲了快速應對(duì)台灣地區IC制造、封裝廠商及電子電路基闆制造在新産品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的新材料需求，松下也在該地區做一些強化工作。台灣松下多層材料公司（PIDMTW）也將(jiāng)新設“台灣地區半導體材料R&D中心”，除了滿足客戶新需求之外，也將(jiāng)緻力于加強客戶的評價和技術服務，爲協助顧客開(kāi)發(fā)作出貢獻。
近幾年來，物聯網概念的興起(qǐ)和普及，智能(néng)手機功能(néng)的優化提升等，都(dōu)帶動着半導體封裝件和模組市場不斷成(chéng)長(cháng)，基闆材料的市場需求也随之擴大。
爲了應對(duì)中國(guó)及東北亞地區日益增長(cháng)的IC封裝件及模組市場需求，近日，松下電器産業株式會社表示，將(jiāng)加強基闆材料“MEGTRON GX”在這(zhè)些地區的生産及開(kāi)發(fā)功能(néng)。
據了解，目前松下在半導體封裝件和模組基闆材料已有兩(liǎng)大生産工廠，分别是：郡山事(shì)業所（福島縣郡山市）及台灣松下多層材料公司（PIDMTW）。從明年起(qǐ)，松下將(jiāng)在中國(guó)展開(kāi)全新布局。
松下表示，爲了滿足華東地區IC制造商、IC封裝工廠的及基闆制造商的需求，提升公司在運送及服務的對(duì)應能(néng)力，從明年4月起(qǐ)，原本生産多層基闆材料的松下電子材料（蘇州）有限公司，也將(jiāng)投産用于半導體封裝件和模組的基闆材料。
與此同時，爲了快速應對(duì)台灣地區IC制造、封裝廠商及電子電路基闆制造在新産品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的新材料需求，松下也在該地區做一些強化工作。台灣松下多層材料公司（PIDMTW）也將(jiāng)新設“台灣地區半導體材料R&D中心”，除了滿足客戶新需求之外，也將(jiāng)緻力于加強客戶的評價和技術服務，爲協助顧客開(kāi)發(fā)作出貢獻。
