6月13日，北京奕斯偉科技集團董事(shì)長(cháng)王東升與合肥市政府商談産業合作事(shì)項。據合肥消息官微指出，此次，奕斯偉有意繼續布局合肥，投資新建半導體項目。
資料顯示，奕斯偉創辦于2016年3月，是一家半導體領域産品和服務提供商，核心事(shì)業涵蓋芯片與方案、矽材料、先進(jìn)封測三大領域，産品廣泛應用于顯示器件、人工智能(néng)、物聯網、可穿戴設備等領域。
其中芯片與方案事(shì)業圍繞移動終端、智慧家居、智慧交通、工業物聯網等應用場景，爲客戶提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯和智能(néng)計算加速等四類芯片及解決方案； 矽材料事(shì)業主要包括12英寸全球先進(jìn)制程矽單晶抛光片和外延片；先進(jìn)封測事(shì)業主要包括芯片後(hòu)端封測、COF卷帶、面(miàn)闆級集成(chéng)封測三類業務。
據悉，奕斯偉總部位于北京，在北京、海甯、合肥、成(chéng)都(dōu)、西安、英國(guó)南安普頓、韓國(guó)首爾等地設有研發(fā)中心，在西安、成(chéng)都(dōu)、合肥、蘇州等地擁有制造基地，在香港、廣州、深圳、南京、上海、中國(guó)台灣、美國(guó)矽谷、韓國(guó)首爾等地設有營銷據點。
其中合肥奕斯偉COF卷帶項目于2018年4月開(kāi)工建設，2019年12月正式量産，目前是中國(guó)大陸首條也是大陸最大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生産基地，總投資12億，總建築面(miàn)積約67000平方米，其生産的COF卷帶作爲顯示器件驅動IC重要的搭載組件，廣泛應用于顯示器件、車聯網、可穿戴設備等領域，填補了集成(chéng)電路封測COF卷帶材料國(guó)産化産業空白。
奕斯偉董事(shì)長(cháng)王東升表示，從家電制造到平闆顯示，再到集成(chéng)電路等，合肥的産業在不斷升級、不斷壯大。合肥在半導體産業領域有實力、有基礎，面(miàn)向(xiàng)未來，可以大有作爲。奕斯偉將(jiāng)繼續深耕合肥，助力合肥加快建設現代産業體系，爲城市高質量發(fā)展作出新貢獻。
合肥市委書記虞愛華表示：“希望最新達成(chéng)共識的項目盡快落地、早見成(chéng)效。