科創闆歸檔 - 北京中代科技有限公司

又有兩(liǎng)家半導體企業科創闆申請獲受理

2020年6月30日由中代科技評論關閉

據上交所信息顯示，6月29日，又有兩(liǎng)家半導體企業科創闆上市申請獲得上交所正式受理，分别爲銳芯微電子股份有限公司（簡稱“銳芯微”）和佛山市藍箭電子股份有限公司（以下簡稱“藍箭電子”）。

銳芯微：持續發(fā)力圖像傳感器業務

資料顯示，銳芯微專注于從事(shì)高端圖像芯片定制業務、高靈敏度圖像傳感器芯片和攝像機芯的研發(fā)、設計及銷售業務，供應商主要爲晶圓代工廠、封測代工廠。其自主研發(fā)的MCCD和ECCD技術，融合了傳統CCD和CMOS的優點，顯著提高了圖像傳感器的成(chéng)像質量，推動了國(guó)内圖像傳感器技術的發(fā)展。目前，該公司已成(chéng)爲全球少數幾家掌握ECCD技術的企業之一。

近年來，銳芯微業績快速增長(cháng)，2017-2019年度，分别實現營業收入5,219.77萬元、14,563.48萬元和25,281.47萬元，年均複合增長(cháng)率爲120.08%；歸屬于母公司股東的淨利潤分别爲-1,516.24萬元、-27,870.40萬元和5,211.74萬元。

銳芯微表示，2018-2019年度，得益于公司持續研發(fā)投入帶來的高端圖像芯片定制業務收入成(chéng)果轉化逐步實現以及高靈敏度攝像機芯銷售爆發(fā)式增長(cháng)，公司擺脫了連續研發(fā)投入導緻持續虧損的局面(miàn)，順利實現扭虧爲盈後(hòu)開(kāi)始進(jìn)入快速盈利期。

根據招股書（申報稿顯示），銳芯微拟首次公開(kāi)發(fā)行人民币普通股（A 股）不超過(guò) 4,817.7860 萬股（不含采用超額配售選擇權發(fā)行的股份數量），不低于發(fā)行後(hòu)總股本的 25.00%，募集金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額將(jiāng)全部用于高端圖像傳感器芯片和機芯的研發(fā)及産業化項目、發(fā)展和科技儲備資金。

其中高端圖像傳感器芯片和機芯的研發(fā)及産業化項目包括高靈敏度圖像傳感器芯片及攝像機機芯技術升級和産業化、3D 集成(chéng)圖像傳感器的研發(fā)和産業化、安防監控、車載及物聯網采集芯片産業化項目、工業機器視覺傳感器芯片及攝像機的研發(fā)、醫用成(chéng)像探器芯片及模組的研發(fā)等子項目。

目前，該項目已取得《江蘇省投資項目備案證》（備案證号：昆開(kāi)備[2020]142 号）、《建設項目環境影響登記表》（備案号：202032058300001716）。

藍箭電子：投建半導體封裝測試等項目

資料顯示，藍箭電子是一家從事(shì)半導體器件制造及半導體封裝測試的國(guó)家級高新技術企業。公司具有較爲完善的研發(fā)、采購、生産、銷售體系，掌握金屬基闆封裝、全集成(chéng)锂電保護IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC 測試、高可靠焊接、高密度框架封裝等一系列核心技術。

2017-2019年，藍箭電子實現營業收入分别爲51,923.88萬元、48,478.84萬元、48,993.53萬元，實現歸屬于公司普通股股東的淨利潤分别爲1,838.06萬元、1,075.41萬元、3,170.10萬元。

藍箭電子稱，半導體封測行業存在一定周期性，對(duì)行業内企業的經(jīng)營影響較大。受到半導體行業周期性及下遊各應用領域供需波動的共同影響，公司的經(jīng)營業績近年來呈現一種(zhǒng)波動态勢。

招股書顯示，藍箭電子本次拟向(xiàng)社會公衆公開(kāi)發(fā)行人民币普通股不超過(guò) 5,000 萬股，占發(fā)行後(hòu)總股本的比例不低于 25%。本次發(fā)行實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)，如未發(fā)生重大的不可預測的市場變化，將(jiāng)全部用于先進(jìn)半導體封裝測試擴建項目、研發(fā)中心建設項目。

其中，先進(jìn)半導體封裝測試擴建項目拟使用募集資金44,243.66萬元，是在公司現有産品、核心技術的基礎上，新建生産廠房，引進(jìn)先進(jìn)生産設備，擴大生産規模，提高生産能(néng)力。

項目建成(chéng)後(hòu)，一方面(miàn)可增強公司在金屬基闆封裝、全集成(chéng)锂電保護 IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC 測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、應用于半導體封裝的機器人自動化生産系統等方面(miàn)的核心技術優勢，進(jìn)一步實現相關技術産業化和商業化；另一方面(miàn)項目的實施將(jiāng)提升公司現有的生産工藝水平和自動化水平，進(jìn)而提升公司競争力，爲企業的可持續發(fā)展提供強有力的支持。

研發(fā)中心建設項目拟使用募集資金5,765.62萬元，項目的建設及實施將(jiāng)在公司現有的研發(fā)技術的基礎上，通過(guò)優化研發(fā)環境，引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)設備及優秀的研發(fā)人才等途徑，進(jìn)一步提升核心技術水平，同時不斷擴充、完善公司産品線，鞏固并強化公司行業地位和市場份額，爲公司未來三年戰略規劃的實施奠定技術基礎。

寒武紀科創闆新進(jìn)展，AI芯片第一股將(jiāng)至

2020年6月24日由中代科技評論關閉

6月23日，媒體報道(dào)，證監會宣布同意寒武紀科創闆首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊，科創闆將(jiāng)迎來國(guó)内首家人工智能(néng)芯片領域龍頭公司。

資料顯示，寒武紀成(chéng)立于2016年3月，注冊資本3.6億元，公司主業爲應用于各類雲服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能(néng)核心芯片的研發(fā)、設計和銷售，主要産品包括終端智能(néng)處理器IP、雲端智能(néng)芯片及加速卡、邊緣智能(néng)芯片及加速卡以及與上述産品配套的基礎系統軟件平台。

産品方面(miàn)，寒武紀先後(hòu)推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的雲端智能(néng)加速卡系列産品以及基于思元220芯片的邊緣智能(néng)加速卡等産品。

客戶方面(miàn)，雖然成(chéng)立不久，但寒武紀已爲華爲海思、紫光展銳、晨星(MStar)/星宸半導體等多家公司的SoC芯片和智能(néng)終端提供智能(néng)處理器IP。

招股書顯示，寒武紀此次IPO計劃融資28.01億元，將(jiāng)投入到新一代雲端訓練芯片及系統、新一代雲端推理芯片及系統、新一代邊緣人工智能(néng)芯片及系統、補充流動資金4個項目中。

又一家半導體設備廠商沖刺科創闆

2020年6月23日由中代科技評論關閉

6月22日，上交所正式受理了江蘇微導納米科技股份有限公司（以下簡稱爲“微導納米”）科創闆上市申請。

據招股書顯示，微導納米以原子層沉積（以下簡稱“ALD”）技術爲核心，緻力于先進(jìn)微、納米級薄膜沉積技術和設備的研究與産業化應用，爲光伏、集成(chéng)電路、柔性電子等半導體與泛半導體行業提供高端裝備與技術解決方案。

目前，微導納米集成(chéng)電路領域設備樣機已開(kāi)發(fā)完成(chéng)，并實現了Al2O3、HfO2、ZrO2、TiO2、ZnO、Ta2O5、SiO2、TiN等多種(zhǒng)關鍵工藝材料的薄膜沉積驗證，薄膜厚度均勻性等技術參數已經(jīng)達到集成(chéng)電路領域使用标準，但受限于生産環境與檢測手段等因素，該産品在集成(chéng)電路标準要求下的顆粒度等關鍵指标尚有待驗證。

微導納米表示，随着公司集成(chéng)電路高端裝備産業化應用中心的落成(chéng)，公司産品的生産環境與檢測手段將(jiāng)大幅提升，有望突破技術壁壘，實現集成(chéng)電路制造核心裝備的國(guó)産化，打破國(guó)外廠商的市場壟斷。

近年來，微導納米經(jīng)營業績實現大幅增長(cháng)。招股書顯示，2017-2019年，微導納米實現營業收入分别爲0元、4,191.06萬元、21,581.56萬元；實現淨利潤分别爲-891.18萬元、-2,919.29萬元、4,141.41萬元。報告期内，微導納米主營業務收入主要來自ALD設備。2018年和2019年，微導納米來自于ALD設備的收入金額分别爲3,898.03萬元和20,194.69萬元，占主營業務收入的比例分别爲93.02%和93.59%。

據披露，微導納米此次拟募集資金5億元，在扣除發(fā)行費用後(hòu)拟用于投建年産120台基于原子層沉積技術的光伏、柔性電子及半導體設備擴建項目、集成(chéng)電路高端裝備産業化應用中心項目、以及補充流動資金。

其中，年産120台基于原子層沉積技術的光伏、柔性電子及半導體設備擴建項目是基于該公司現有ALD設備産線進(jìn)行升級擴産，開(kāi)發(fā)适用于光伏、集成(chéng)電路、柔性電子的ALD設備，實現年産120台ALD設備的項目擴産。

項目建成(chéng)後(hòu)，微導納米可進(jìn)一步推動給我國(guó)薄膜沉積設備的發(fā)展，實現高端裝備國(guó)産化的戰略目标。微導納米稱，該項目有利于公司在半導體與泛半導體不同領域内實現橫向(xiàng)發(fā)展。從而提升薄膜沉積設備市場占有率，促進(jìn)國(guó)内薄膜沉積設備與技術的發(fā)展，從而進(jìn)一步實現半導體及泛半導體行業高端裝備的國(guó)産化替代，打破半導體及泛半導體行業内進(jìn)口設備的壟斷地位，彰顯國(guó)内企業研發(fā)、技術及生産實力。

而集成(chéng)電路高端裝備産業化應用中心項目拟于無錫市新吳區梅路租賃廠房建設集成(chéng)電路高端裝備産業化應用中心，緻力于研發(fā)設計幾乎ALD技術的集成(chéng)電路高端制造裝備。建設將(jiāng)重點開(kāi)發(fā)集成(chéng)電路配套高端裝備，深入研究ALD技術在集成(chéng)電路領域的運用，并進(jìn)行單片及批量機型ALD設備開(kāi)發(fā)、晶圓傳輸系統開(kāi)發(fā)。

微導納米表示，項目建成(chéng)後(hòu)，可進(jìn)一步推動我國(guó)薄膜沉積設備的發(fā)展，實現高端裝備國(guó)産化的戰略目标，提高公司核心競争力。

關于未來發(fā)展戰略，微導納米表示，公司以ALD技術爲核心，在繼續保持光伏領域的技術和市場優勢的前提下，擴大在集成(chéng)電路、柔性電子和其他新能(néng)源等領域關鍵裝備産品，通過(guò)打造先進(jìn)的ALD 技術産業化研發(fā)中心，針對(duì)市場發(fā)展和需求開(kāi)發(fā)專用于産業化的鍍膜解決方案和産品，引領創新性應用，不斷向(xiàng)産品橫向(xiàng)以及縱深發(fā)展；同時，擇機通過(guò)收購等方式，對(duì)核心技術上下遊關鍵工藝進(jìn)行技術整合，針對(duì)新興産業形成(chéng)一整套技術解決方案，力争成(chéng)爲全球微納制造裝備領導者。

打入中芯國(guó)際14納米供應鏈這(zhè)家公司科創闆IPO過(guò)會

2020年6月18日由中代科技評論關閉

6月16日，上海證券交易所科創闆股票上市委員會2020年第44次審議會議召開(kāi)，會議結果顯示，同意上海正帆科技股份有限公司發(fā)行上市（首發(fā)）。

資料顯示，正帆科技成(chéng)立于2009年，總部位于上海市，是一家緻力于爲泛半導體（集成(chéng)電路、平闆顯示、光伏、半導體照明等）、光纖通信、醫藥制造等行業客戶提供工藝介質和工藝環境綜合解決方案的高新技術企業。正帆科技的主營業務包括：（1）氣體化學(xué)品供應系統的設計、生産、安裝及配套服務；（2）高純特種(zhǒng)氣體的生産、銷售；（3）潔淨廠房配套系統的設計、施工。

從業績來看，在過(guò)去幾年中，正帆科技業績保持着高速平穩增長(cháng)，2017-2019年，其營收分别爲7.07億元、9.21億元、11.86億元，相對(duì)應歸屬于母公司所有者的淨利潤分别爲3051.63萬元、6003.35萬元、8302.28萬元。

近年來，正帆科技在工藝介質供應系統業務中逐漸向(xiàng)集成(chéng)電路、平闆顯示等技術壁壘更高的領域邁進(jìn)，并在與諸多國(guó)内外競争對(duì)手競争中脫穎而出，與國(guó)内外知名企業達成(chéng)合作。

在客戶群體方面(miàn)，正帆科技的客戶主要包括中芯國(guó)際、京東方、三安光電、亨通光電SK海力士、德州儀器、上海新昇、重慶超矽、惠科集團等。截至目前，中芯國(guó)際和京東方爲其重要的兩(liǎng)大客戶。值得一提的是，正帆科技已成(chéng)功打入大陸領先的中芯國(guó)際14納米制程Fab廠的供應鏈體系，并爲其提供特氣、大宗氣體相關設備及系統服務。

據招股說明書（上會稿）顯示，正帆科技此次拟發(fā)行新股不超過(guò)6,423.5447萬股，占發(fā)行後(hòu)總股本的比例不低于25%，拟募資4.42億，其中0.81億用于用于新能(néng)源、新光源、半導體行業關鍵配套裝備和工藝開(kāi)發(fā)配套生産力提升項目，1.82億用于超高純砷化氫、磷化氫擴産及辦公樓建設項目，另外1.8億用于補充流動資金。

正帆科技表示，從行業的整體發(fā)展趨勢看，目前中國(guó)正處于制造業轉型升級的階段，以集成(chéng)電路爲代表的戰略性新興産業在國(guó)内得到快速發(fā)展，公司將(jiāng)充分利用行業發(fā)展契機，立足于原有優勢業務的基礎上，優化自身技術實力，聚焦于提升氣體及化學(xué)品全流程服務的能(néng)力，擴大産品線和經(jīng)營規模，增強行業競争力。

金宏氣體正式登陸科創闆

2020年6月17日由中代科技評論關閉

據上交所發(fā)布，2020年6月16日，蘇州金宏氣體股份有限公司（證券代碼：688106）成(chéng)功登陸上交所科創闆挂牌交易。

資料顯示，金宏氣體是一家專業從事(shì)氣體研發(fā)、生産、銷售和服務的環保集約型綜合氣體供應商。經(jīng)過(guò)20餘年的探索和發(fā)展，公司目前已初步建立品類完備、布局合理、配送可靠的氣體供應和服務網絡，能(néng)夠爲客戶提供特種(zhǒng)氣體、大宗氣體和天然氣三大類100多個氣體品種(zhǒng)。

金宏氣體公司的産品線較廣，既生産超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、幹冰、矽烷、其他超高純氣體、混合氣等特種(zhǒng)氣體，又生産應用于半導體行業的電子大宗氣體和應用于其他工業領域的大宗氣體及天然氣。公司主要産品應用于集成(chéng)電路、液晶面(miàn)闆、LED、光纖通信、光伏、醫療健康、節能(néng)環保、新材料、新能(néng)源、高端裝備制造、食品、冶金、化工、機械制造等衆多領域，其中的超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、矽烷混合氣、八氟環丁烷等特種(zhǒng)氣體以及電子級氧、氮是電子半導體行業不可或缺的關鍵原材料。

2019年12月，金宏氣體提交的科創闆上市申請獲上交所受理。

據悉，金宏氣體曾挂牌新三闆，于2014年12月15日正式在股轉系統挂牌并公開(kāi)轉讓，證券簡稱“金宏氣體”，證券代碼“831450”。2019年12月12日起(qǐ)，金宏氣體股票在股轉系統暫停轉讓。同日，金宏氣體向(xiàng)上海證券交易所提交科創闆申請材料。

小米阿裡(lǐ)投資恒玄科技科創闆上市申請獲受理

2020年4月23日由中代科技評論關閉

4月22日，上交所受理恒玄科技（上海）股份有限公司（簡稱“恒玄科技”）科創闆首發(fā)上市申請。

根據招股書顯示，恒玄科技拟首次公開(kāi)發(fā)行不低于3,000萬股人民币普通股（A股），所募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)，將(jiāng)投資于智能(néng)藍牙音頻芯片升級項目、智能(néng)WiFi音頻芯片研發(fā)及産業化項目、Type-C音頻芯片升級項目、研發(fā)中心建設項目等領域。

恒玄科技在此前披露的招股說明書中指出，根據報告期内發(fā)行人外部投資者入股估值以及可比公司在境内市場的近期估值情況，公司預計總市值不低于人民币10億元。

在财務表現方面(miàn)，2017年至2019年，恒玄科技分别實現營業收入8,456.57萬元、32,995.56萬元和64,884.16萬元，最近三年營業收入複合增長(cháng)率爲177.00%，超過(guò)20%。觀察恒玄科技的财務報表，該公司自2018年開(kāi)始扭虧爲盈，取得了150.13萬的淨利潤，而在2019年，其利潤增則同比暴增35倍，達到達到5478.48萬元。

資料顯示，恒玄科技成(chéng)立于2015年6月，注冊資本9000萬元，是智能(néng)音頻SoC芯片設計企業之一，主營業務爲智能(néng)音頻SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，爲客戶提供AIoT場景下具有語音交互能(néng)力的邊緣智能(néng)主控平台芯片，産品廣泛應用于智能(néng)藍牙耳機、Type-C耳機、智能(néng)音箱等低功耗智能(néng)音頻終端産品。客戶包括華爲、三星、OPPO、小米等全球主流安卓手機廠商以及哈曼、JBL、AKG、SONY等知名專業音頻廠商。

根據總結報告，恒玄科技曆經(jīng)了四次增資、五次股權轉讓，多家知名企業/投資機構成(chéng)爲其股東，包括阿裡(lǐ)巴巴（中國(guó)）網絡技術有限公司、湖北小米長(cháng)江産業基金合夥企業、北京集成(chéng)電路設計與封測股權投資中心（有限合夥）、江蘇疌泉元禾璞華股權投資合夥企業（有限合夥）、深圳市創新投資集團有限公司等。

天眼查資料顯示，目前，小米産業基金持有恒玄科技4.66%的股份，爲恒玄科技第五大股東；阿裡(lǐ)持股比例3.73%，第十大股東。

又一家半導體設備廠商拟沖刺科創闆

2020年4月17日由中代科技評論關閉

自科創闆創建以來，已經(jīng)獲得多家半導體企業的青睐。

江蘇無錫作爲國(guó)内老牌集成(chéng)電路重鎮，也有多家企業已經(jīng)完成(chéng)科創闆上市或計劃沖刺科創闆，如華潤微已經(jīng)成(chéng)功闖關科創闆，而無錫芯朋微電子的科創闆IPO申請也已經(jīng)獲得上交所受理。

此外，無錫另一家半導體企業江蘇微導納米科技股份有限公司（以下簡稱“微導納米”）也計劃沖刺科創闆。

據江蘇省證監局官網此前公開(kāi)披露的信息顯示，微導納米上市輔導申請已獲省證監局受理備案，拟申報科創闆上市，保薦券商爲中信證券股份有限公司。

資料顯示，微導納米于2015年12月成(chéng)立于無錫市新吳區，是一家高端裝備制造商，主要從事(shì)先進(jìn)的原子層沉積(ALD)和反應離子刻蝕(RIE)裝備的研發(fā)生産銷售，業務涵蓋新能(néng)源、柔性電子、半導體和納米技術等工業領域。

據無錫高新科技指出：下一階段，無錫高新區將(jiāng)繼續協同推進(jìn)，精準服務好(hǎo)芯朋微、微導納米等拟上市企業，解決建好(hǎo)上市培育梯隊，通過(guò)資本市場直接融資推動區域經(jīng)濟高質量發(fā)展。

據了解，在集成(chéng)電路領域，盡管沖刺科創闆的企業以IC設計領域居多，但在半導體設備領域，也已經(jīng)有成(chéng)功闖關，如中微公司和芯源微。

獲大基金青睐電源管理芯片廠商芯朋微沖刺科創闆

2019年12月26日由中代科技評論關閉

科創闆半導體企業大軍再添一員。12月25日上交所官網披露，無錫芯朋微電子股份有限公司（以下簡稱“芯朋微”）的科創闆IPO申請已受理。

招股書顯示，芯朋微申請在上交所科創闆上市，拟公開(kāi)發(fā)行人民币普通股（A股）2820.00萬股，占發(fā)行後(hòu)總股本的25%，實際募集資金扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額全部用于公司主營業務相關科技創新領域，包括大功率電源管理芯片開(kāi)發(fā)及産業化項目等四大項目。

從新三闆退市大基金入股

資料顯示，芯朋微成(chéng)立于2005年12月，是一家專業從事(shì)模拟及數模混合集成(chéng)電路設計的Fabless企業，專注于開(kāi)發(fā)電源管理集成(chéng)電路，主要産品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，廣泛應用于智能(néng)家電、手機及平闆、充電&适配器、LED照明、智能(néng)電表、工控設備等領域，目前在産的電源管理芯片共計超過(guò)500個型号。

招股書介紹稱，芯朋微是國(guó)内智能(néng)家電、标準電源、移動數碼等行業電源管理芯片的重要供應商，在國(guó)内生活家電、标準電源等領域實現對(duì)進(jìn)口品牌的大批量替代，并在大家電、工業電源及驅動等領域率先實現突破。公司産品的知名終端客戶主要包括美的、格力、創維、飛利浦、蘇泊爾、九陽、萊克、中興通訊、華爲等。

值得一提的是，此前芯朋微原爲新三闆挂牌公司，并拟在創業闆上市。2014年，芯朋微正式登陸新三闆，2017年9月，芯朋微向(xiàng)深圳創業闆提交IPO招股書，時隔半年後(hòu)向(xiàng)證監會申請撤回IPO申請文件。2019年6月，芯朋微宣布終止新三闆挂牌，并再度沖刺IPO。

這(zhè)次申請科創闆上市，芯朋微選擇“預計市值不低于人民币10億元，最近兩(liǎng)年淨利潤均爲正且累計淨利潤不低于人民币5000萬元。”的上市條件。

2019年7月，南京俱成(chéng)秋實、北京芯動能(néng)、蘇州疌泉緻芯與公司股東張立新、陳健分别簽訂《股份轉讓協議》，按照20.00元/股受讓部分老股；2019年9月，芯朋微向(xiàng)大基金發(fā)行750.00萬股，每股定價人民币20.00元，目前大基金爲芯朋微的第二大股東，持股8.87%。

根據終止新三闆挂牌前20個交易日均價（即19.16元/股），本次公開(kāi)發(fā)行股票前芯朋微預計市值爲16.21億；但參考其最近一次增資、協議轉讓價（即20元/股），本次公開(kāi)發(fā)行股票前公司預計市值爲16.92億。

業績方面(miàn)，2016年、2017年、2018年、2019年1-9月芯朋微分别實現營業收入2.30億元、2.74億元、3.12億元和2.33億元；分别實現歸母淨利潤3005.13萬元、4748.42萬元、5533.98萬元、4360.42萬元；綜合毛利率分别爲34.68%、36.37%、37.75%和39.37%。

從産品分類看，芯朋微的主要包括智能(néng)家電類芯片、标準電源類芯片、移動數碼類芯片、工業驅動類芯片四大類應用産品線，其中智能(néng)家電類芯片營收占比逐年提升，2019年1-9月營收占比分别爲42.89%、27.26%、17.64%、11.52%。

募資5.66億元建設大功率電源管理芯片等項目

這(zhè)次申請科創闆上市，芯朋微拟公開(kāi)發(fā)行人民币普通股（A股）2820.00萬股，募集資金5.66億元，扣除發(fā)行費用後(hòu)的淨額全部用于大功率電源管理芯片開(kāi)發(fā)及産業化項目、工業級驅動芯片的模塊開(kāi)發(fā)及産業化項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。

其中，大功率電源管理芯片開(kāi)發(fā)及産業化項目拟投入募集資金金額1.76億元，拟實施面(miàn)向(xiàng)家電市場的大功率電源管理芯片開(kāi)發(fā)及産業化，主要集中于進(jìn)一步開(kāi)發(fā)和完善面(miàn)向(xiàng)家電市場大功率電源管理芯片産品技術。

工業級驅動芯片的模塊開(kāi)發(fā)及産業化項目拟投入募集資金金額1.55億元，拟實施工業級驅動芯片的模塊開(kāi)發(fā)及産業化，主要集中于研究及開(kāi)發(fā) 工業級驅動芯片産品技術。通過(guò)本項目的實施，將(jiāng)形成(chéng)工業級驅動芯片相關知識産權，進(jìn)一步增強技術實力、拓展産品領域。

招股書指出，本次發(fā)行股票募集資金投資項目是公司主營業務的發(fā)展與補充，有助于公司實現現有産品的更新換代和新産品的研發(fā)及産業化。同時，募投項目的順利實施將(jiāng)進(jìn)一步提升公司研發(fā)能(néng)力，形成(chéng)更強有力的核心競争力。

從整體市場份額來看，目前國(guó)内電源管理市場的主要參與者仍主要爲歐美企業，占據了80%以上的市場份額，，但随着國(guó)内集成(chéng)電路市場的不斷擴大，芯朋微、士蘭微、聖邦股份等中國(guó)本土電源管理芯片設計企業在激烈的市場競争中逐漸崛起(qǐ)。

芯朋微表示，未來三年，公司的發(fā)展目标是鞏固和加強公司在電源管理芯片的國(guó)内行業地位。若能(néng)實現上市融資，將(jiāng)有望借助資本力量進(jìn)一步發(fā)展壯大。

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又一家集成(chéng)電路企業科創闆上市申請獲受理

2019年11月8日由中代科技評論關閉

日前，又一家集成(chéng)電路企業科創闆上市申請獲受理。

11月7日，上交所披露了深圳市力合微電子股份有限公司（以下簡稱“力合微”）的科創闆上市招股書。招股書顯示，力合微本次拟公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)2700.00萬股人民币普通股（A股），募集資金3.18億元，用于新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及産業化等四個項目。

資料顯示，力合微成(chéng)立于2002年，是清華力合旗下的Fabless集成(chéng)電路設計企業，自主研發(fā)物聯網通信核心基礎技術及底層算法并將(jiāng)研發(fā)成(chéng)果集成(chéng)到自主設計的物聯網通信芯片中，主要産品包括電力物聯網通信芯片、模塊、整機及系統應用方案。

随着國(guó)家電網2017年6月發(fā)布高速電力線通信企業标準《低壓電力線寬帶載波通信互聯互通技術規範（Q/GDW11612—2016）》，國(guó)内企業芯片的推出，以及自2018年第四季大規模招标采購高速電力線通信模塊，國(guó)外技術基本退出國(guó)内市場。國(guó)内高速電力線通信芯片原廠代表廠家爲海思半導體和力合微。

招股書顯示，2019年力合微成(chéng)功完成(chéng)了高速電力線通信線路驅動芯片的自主研發(fā)，并向(xiàng)市場正式推出，目前已取得規模預售訂單。該芯片通過(guò)了專業機構的相關檢測，達到了可完全替代國(guó)外同類産品的水平。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月，力合微分别實現營業收入1.13億元、1.35億元、1.88億元、1.43億元；分别實現淨利潤840.13萬元、1370.80萬元、2271.40萬元、2238.20萬元；綜合毛利率分别爲59.69%、58.54%、48.17%、45.60%，呈持續下降趨勢。

報告期内，力合微股權結構較爲分散，不存在控股股東和實際控制人，第一大股東力合科創持股比例爲17.81%。力合科創由深圳清研投資控股有限公司持有52.12%股權，後(hòu)者由深圳清華大學(xué)研究院100%控股，而深圳清華大學(xué)研究院則由清華大學(xué)與深圳國(guó)資旗下的深圳市投資控股有限公司各持股50%。

根據招股書，力合微本次發(fā)行股票拟募集資金3.18億元，用于研發(fā)測試及實驗中心建設項目、新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及産業化、微功率無線通信芯片研發(fā)及産業化項目、基于自主芯片的物聯網應用開(kāi)發(fā)項目。

其中，新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及産業化將(jiāng)進(jìn)行新一代高速電力線載波SoC通信核心技術研究和攻關，研發(fā)一款多領域、多标準、高性能(néng)、高速率SoC芯片，并開(kāi)發(fā)适合大規模應用的單片SoC芯片應用方案及其産業化。

微功率無線通信芯片研發(fā)及産業化項目將(jiāng)針對(duì)低功耗、遠距離微功率無線通信核心技術進(jìn)行攻關并研發(fā)可大規模應用的微功率無線通信芯片，并且基于自研的微功率無線通信芯片開(kāi)發(fā)多樣化的應用方案。

力合微選擇的科創闆上市标準爲“預計市值不低于人民币10億元，最近兩(liǎng)年淨利潤均爲正且累計淨利潤不低于人民币5000萬元，或者預計市值不低于人民币10億元，最近一年淨利潤爲正且營業收入不低于人民币1億元”，其預計市值爲13.47億元。

11月27日，由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲産業趨勢峰會”即將(jiāng)在深圳舉辦。提前了解2020年存儲市場産能(néng)、價格以及趨勢變化，歡迎識别下圖二維碼報名參會。

預計市值不低于50億元又一半導體企業成(chéng)功闖關科創闆

2019年10月28日由中代科技評論關閉

近日，上交所科創闆上市委公告2019年底38次審議會議情況，審議結果顯示，同意華潤微電子有限公司首發(fā)上市，這(zhè)是其繼2011年港交所退市8年後(hòu)再次上市。

今年6月，華潤微電子申請科創闆上市，根據其招股說明書顯示，華潤微電子拟募集資金30億元，主要用于8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目、前瞻性技術和産品升級研發(fā)項目、産業并購及整合項目、以及補充營運資金。

來源：華潤微電子招股書

資料顯示，華潤微電子是華潤集團半導體投資運營平台，擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全産業鏈一體化經(jīng)營能(néng)力的半導體企業，産品聚焦于功率半導體、智能(néng)傳感器與智能(néng)控制領域，公司客戶資源覆蓋工業、汽車、消費電子、通信等多個終端行業。

值得一提的是，華潤微電子曾參與建成(chéng)并運營中國(guó)第一條4英寸晶圓生産線、第一條6英寸晶圓生産線。華潤微電子表示，公司在無錫擁有1條8英寸和3條6英寸半導體圓制造生産線。

其中，8英寸晶圓生産線年産能(néng)約爲73萬片，6英寸晶圓生産線年産能(néng)約爲247萬片；在重慶擁有1條8英寸半導體晶圓制造生産線，年産能(néng)約爲60萬片；在無錫和深圳擁有半導體封裝測試生産線，年封裝能(néng)力約爲62億顆。

來源：華潤微電子招股書

2016至2019上半年，華潤微電子的營收分别爲43.97億元、58.76億元、62.71億元、26.40億元，歸屬于母公司的淨利潤分别爲-3.02億元、7028萬元、4.29億元、1.64億元。本次發(fā)行前，華潤微電子的唯一股東爲CRH（Micro），持有華潤微電子100%股份，而華潤微電子的實際控制人爲中國(guó)華潤，國(guó)務院國(guó)資委持有中國(guó)華潤100%的股權。

招股書顯示，華潤微電子爲《國(guó)務院辦公廳轉發(fā)證監會關于開(kāi)展創新企業境内發(fā)行股票或存托憑證試點若幹意見的通知》（國(guó)辦發(fā)〔2018〕21号）所規定的尚未在境外上市的紅籌企業，此次選擇的具體上市标準爲，“預計市值不低于人民币50億元，且最近一年收入不低于5億元”。

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