标簽：三星

三星（Samsung）今年 2 月發(fā)表全球首款折疊式手機 Galaxy Fold，并預計 4 月下旬于全球陸續上市，但受屏幕缺陷争議影響，三星決定延後(hòu) Galaxy Fold 上市時間，近日并向(xiàng)預購消費者發(fā)送電子郵件表明，如果手機在 5 月 31 日之前未出貨，公司將(jiāng)自動取消所有訂單。

路透社、Business Insider 報導，三星 6 日晚間向(xiàng)預購 Galaxy Fold 的美國(guó)客戶發(fā)出電子郵件通知，指目前仍無法确定明确的出貨日期，對(duì)此向(xiàng)客戶緻歉。信中寫道(dào)，「如果我們沒(méi)有收到您的回覆，并且我們未能(néng)在 5 月 31 日之前出貨，您的訂單將(jiāng)自動取消。」

三星發(fā)言人已證實這(zhè)項消息，并向(xiàng)媒體表示，這(zhè)是爲了遵守美國(guó)聯邦法規，如果産品無法如期發(fā)貨，公司必須通知客戶他們的訂單將(jiāng)被取消，消費者可以選擇保留預訂，也可以随時向(xiàng)三星取消訂單。

根據韓國(guó)媒體《亞洲日報》報導，目前正積極準備投入大量資本，用以鞏固半導體市場，并且搶占晶圓代工龍頭台積電市場占有率的南韓三星電子，預計 14 日開(kāi)始將(jiāng)自美國(guó)開(kāi)始，一連串舉辦「三星代工論壇 2019」的大會。

根據供應鏈的消息指出，三星預計將(jiāng)會在會中公開(kāi)代工事(shì)業的策略、相關先進(jìn)技術等。而這(zhè)是三星日前公開(kāi)非半導體事(shì)業的投資大綱「半導體技術發(fā)展願景」後(hòu)，首度進(jìn)行的國(guó)際論壇，也引起(qǐ)業界的關注。

根據報導指出，「三星代工論壇 2019」于 14 日在美國(guó)矽谷舉辦之後(hòu)，還(hái)計劃于下個月 5 日在中國(guó)上海進(jìn)行，另外還(hái)將(jiāng)在 7 月 3 日、9 月 4 日、10 月 10 日分别在南韓首爾、日本東京、德國(guó)慕尼黑舉辦該項代工論壇。由于，目前在全球的半導體代工市場中，三星是當前僅次于龍頭台積電的廠商。不過(guò)，日前三星曾藉由發(fā)表「半導體技術發(fā)展願景」後(hòu)，表明要在 2030 年超越台積電，成(chéng)爲産業領導者，因此相關的布局都(dōu)引起(qǐ)業界矚目。

另外，報導中還(hái)提到，三星近期開(kāi)始出貨 7 納米 EUV 制程的産品，更在年初成(chéng)功開(kāi)發(fā) 5 納米 EUV 制程，預計 2020 年將(jiāng)啓動首爾近郊華城 EUV 專用生産線，用于生産 5 納米的産品。而對(duì)于這(zhè)些宣示，外界也期待透過(guò)「三星代工論壇 2019」的活動，進(jìn)一步了解相關技術細節與優勢。三星宣稱，這(zhè)次活動將(jiāng)有無晶圓廠的各大 IC 設計企業、合作夥伴，以及分析師等數百名人士參加。

報導中還(hái)強調，在「三星代工論壇 2019」上，三星除了公布晶圓代工的相關細節之外，另一方面(miàn)也預計將(jiāng)推出 5G、相關資料中心、AI （人工智能(néng)）以及汽車電子等相關應用的解決方案。

據科技網站SamMobile 5月3日報道(dào)，自去年在印度諾伊達市建立了世界上最大的移動設備工廠後(hòu)，三星公司開(kāi)始了新一輪投資，計劃投資250億印度盧比（約3.6億美元）在印度擴大生産，新建兩(liǎng)座工廠用于生産智能(néng)手機顯示屏和電池。

據報道(dào)，三星顯示器公司將(jiāng)投資150億印度盧比（約2.17億美元）在印度諾伊達市設立工廠，用于生産手機屏幕。目前三星顯示器公司已與政府簽署了諒解備忘錄，工廠計劃于明年4月投入運行。

同時，三星SDI計劃投資90至100億印度盧比（約1.3至1.44億美元）在印度建立工廠，用于生産锂離子電池。目前，印度三星顯示器公司已經(jīng)向(xiàng)印度公司注冊處（Registrar of Companies）提交了監管備案的相關文件，該計劃將(jiāng)在今年印度大選結束後(hòu)開(kāi)始。

此外，三星風險投資公司（Samsung Venture Investment Corp）也已開(kāi)始在印度開(kāi)展業務。三星資本將(jiāng)爲電子硬件和軟件業務的初創企業提供資金。

三星新開(kāi)設的這(zhè)兩(liǎng)家新工廠的産品將(jiāng)供應給印度三星以及其他智能(néng)手機的供應商，目前這(zhè)些供應商從三星的海外業務中采購零部件。如果能(néng)與政府達成(chéng)出口激勵政策，三星將(jiāng)可能(néng)從印度出口零部件。三星表示，如有必要，公司願意進(jìn)一步增加投資。

4月24日，三星電子官方宣布，將(jiāng)在2030年之前投資133萬億韓元（約1157億美元），以增強公司在系統大規模集成(chéng)（System LSI）與晶圓代工上的競争實力。

其中，73萬億韓元將(jiāng)用于技術研發(fā)，60萬億韓元用于建設晶圓廠等基礎設施。三星表示，這(zhè)一決定也將(jiāng)創造1.5萬個就業機會。

三星計劃，每年投資約11萬億韓元，以助力公司在2030年成(chéng)爲全球領先的存儲器與邏輯芯片廠商。

三星業務中，半導體業務占比很高，可分爲存儲器與邏輯芯片兩(liǎng)大市場。

其中，三星在存儲器領域保持領先優勢。集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年第四季度，三星DRAM業務在全球市占率爲41.3%，NAND Flash在全球市占率爲30.4%。

邏輯芯片方面(miàn)，三星除了自産的Exynos處理器及其他專用領域芯片，還(hái)有幫其他半導體廠商代工。

集邦咨詢旗下拓墣産業研究院最新報告顯示，在全球芯片代工領域，三星擁有19.1%的市場份額，僅次于台積電，排名第二。

北京時間4月23日淩晨，特斯拉其加州總部舉辦自動駕駛日活動，其傳聞已久的特斯拉自研自動駕駛芯片首次公開(kāi)亮相，特斯拉CEO馬斯克号稱這(zhè)是“世界上最好(hǎo)的”自動駕駛芯片。

據介紹，特斯拉發(fā)布的這(zhè)款自研自動駕駛芯片的神經(jīng)網絡處理器擁有144TOPS算力，神經(jīng)網絡加速器可達每秒2100 FPS；主處理器采用12核心ARM Cortex-A72處理器，頻率爲2.2GHz；采用LPDDR4内存，内存控制器峰值帶寬68GB/s。此外，這(zhè)款芯片還(hái)内置GPU，在1GHz頻率下的性能(néng)可達600GFOPS，可實現FP32、FP32計算。

馬斯克在活動現場表示，這(zhè)是目前世界上最好(hǎo)的自動駕駛芯片，特斯拉Model S和Model X車型約在一個月前已從英偉達Drive平台更換爲自研定制芯片，Model 3大約也在10天前切換到了自研定制芯片，目前生産的所有特斯拉汽車都(dōu)將(jiāng)使用該芯片。

特斯拉方面(miàn)透露，這(zhè)款芯片在一年半前設計完成(chéng)，采用14nm FinFET工藝制造，由三星負責代工。此外，下一代自研芯片已正在研發(fā)中，目前已完成(chéng)了一半，預計性能(néng)比現有芯片提升3倍，預計將(jiāng)于兩(liǎng)年内推出。

報道(dào)稱，特斯拉其實自2015年開(kāi)始就已在爲自研芯片招兵買馬。2016年1月，曾任職蘋果公司的芯片設計大神Jim Keller，随後(hòu)與Jim Keller曾在蘋果共事(shì)的Peter Bannon。2018年10月，馬斯克表示特斯拉爲無人駕駛汽車打造的定制化芯片已基本準備就緒，距自研芯片面(miàn)世僅剩6個月，如今看來時間剛好(hǎo)。

期望能(néng)重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單，韓國(guó)媒體表示，三星電子將(jiāng)收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事(shì)業，發(fā)展半導體封裝業務。而且，根據相關知情人士指出，雙方已經(jīng)完成(chéng)收購 PLP 業務的協議，將(jiāng)在 30 日的理事(shì)會進(jìn)行讨論，并在月底或下個月初公布。

報導表示，三星電子將(jiāng)收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事(shì)業的原因，起(qǐ)源于 2015 年時，當初蘋果 iPhone 的 A 系列處理器還(hái)是由台積電、三星電子分别生産。但是，台積電自己研發(fā)出扇出型晶圓級封裝技術（InFO FOWLP）技術後(hòu)，不僅首次在手機處理器上商用化，并以此技術擊退三星電子，拿下到 2020 年爲止 5 代的蘋果 A 系列處理器的獨家生産訂單。

相關人士表示，當時會有這(zhè)樣的結果，完全是三星電子忽視半導體封裝技術所付出的代價。封裝技術是指芯片加工完畢後(hòu)的包裝作業，該工程爲的是要保護芯片不受外部濕氣、雜質影響，并使主要印刷電路闆能(néng)夠傳送信号。該工程在半導體制程中屬于後(hòu)期工程，相對(duì)來說較不受關注，但卻也是影響半導體性能(néng)的一個重要環節。

報導進(jìn)一步指出，三星有之前的失敗經(jīng)驗後(hòu)，就在 2015 年成(chéng)立特别工作小組，以三星電子子公司三星電機爲主力，與三星電子合力開(kāi)發(fā)「面(miàn)闆級扇出型封裝 (FOPLP）技術」。FOPLP 是將(jiāng)輸入/輸出端子電線轉移至半導體芯片外部，可以提高性能(néng)的同時，也能(néng)降低生産成(chéng)本。特别的是，FOPLP 是利用方型載闆進(jìn)行競争的技術，預計將(jiāng)比台積電的 FOWLP 的生産效率要高。

之前，三星電機已經(jīng)成(chéng)功達成(chéng) FOPLP 開(kāi)發(fā)與商用化的目标。2018 年，三星電子推出的智能(néng)型手表 Galaxy Watch，其中的處理器就是該技術的成(chéng)果。不過(guò)，雖然三星順利取得 FOPLP 初步成(chéng)果，但該技術仍有許多不足的地方。市場人士指出，三星雖然擁有智能(néng)型手表處理器封裝技術的經(jīng)驗，但是還(hái)需要能(néng)提供給數千萬台智能(néng)型手機的産能(néng)與經(jīng)驗。目前，三星電子 FOPLP 技術隻有一條 FOPLP，産能(néng)相對(duì)不足。

而就因爲三星看重該項技術，因此認爲子公司三星電機投資力不足，所以希望透過(guò)三星電子并購三星電機半導體封裝 PLP 事(shì)業之後(hòu)，注入集團的資源，并讓技術與生産力快速提升，在 2020 年蘋果與台積電合約結束後(hòu)，希望有機會重新争取蘋果代工訂單。知情人士指出，一旦收購動作成(chéng)功，預計三星電子也能(néng)藉此加強半導體封裝競争力。近期三星電子加快 7 奈米、5 奈米等制程發(fā)展，随着三星電子在晶圓制造前進(jìn)更先進(jìn)的制程，屆時封裝技術能(néng)發(fā)揮的效用也會越趨明顯。

除此之外，三星電子爲擴大半導體封裝技術陣容，不僅開(kāi)發(fā) FOPLP，也開(kāi)發(fā)與台積電類似的 FOWLP 技術。若三星正式投資半導體封裝，則半導體封裝産業的重要性能(néng)夠被凸顯，預計也能(néng)刺激南韓該産業的發(fā)展。不過(guò)，對(duì)于相關報導，包括三星電子與三星電機兩(liǎng)公司均三緘其口，不發(fā)表任何評論。