三星開(kāi)始自研GPU計劃,預計未來在Galaxy S系列手機上搭載

三星開(kāi)始自研GPU計劃,預計未來在Galaxy S系列手機上搭載

積極發(fā)展晶圓代工業務,挑戰台積電之外,在自研芯片業務上,除了目前既有的 Exynos 處理器與基頻芯片之外,目前更加觸角延伸到繪圖芯片(GPU),預計未來三星的 Galaxy S 系列智能(néng)型手機將(jiāng)會搭載自行研發(fā)的繪圖芯片。

根據韓國(guó)媒體《BusinessKorea》報導,繪圖芯片的重要性是除了在智能(néng)型手機上不可或缺的重要零組件之外,還(hái)是發(fā)展人工智能(néng)(AI)的關鍵設備。因此,自 2018 年開(kāi)始,就有消息指出,三星計劃開(kāi)發(fā)自家的繪圖芯片,并且搭載在三星的 Galaxy 系列智能(néng)型手機。事(shì)實上,由當前三星在美國(guó)奧斯汀研發(fā)中心新的征才内容中可發(fā)現,目前該中心正在征求具備繪圖芯片開(kāi)發(fā)專業知識的員工,因此這(zhè)項計劃的确在進(jìn)行中。

報導進(jìn)一步指出,目前正使用 ARM 架構繪圖芯片的三星,搭配自家 Exynos 處理器時,因架構的繪圖芯片占據太多 Exynos 處理器空間。與高通或蘋果處理器相較,三星 Exynos 處理器性能(néng)相對(duì)落後(hòu)。爲改善這(zhè)情況,三星期望在 2020 年與 ARM 合約到期之後(hòu),開(kāi)始使用自家研發(fā)的繪圖芯片,并在 Galaxy S 系列智能(néng)手機搭載測試。

而除了藉由自行研發(fā)的繪圖芯片來改善自家的 Exynos 處理器效能(néng)之外,三星自行研發(fā)的繪圖芯片還(hái)有一個重要目的,那就是搶攻人工智能(néng)及自駕車的芯片市場。

報導表示,這(zhè)兩(liǎng)塊市場都(dōu)是未來半導體發(fā)展的重要區塊,尤其是在目前由英偉達(NVIDIA)主導的自駕車市場,市場規模將(jiāng)由 2018 年的 256 億美元,成(chéng)長(cháng)至 2023 年的 355 億美元,成(chéng)長(cháng)率高達 35.8%,這(zhè)也是三星希望能(néng)積極搶攻的市場。

加速自行發(fā)展基頻芯片,傳蘋果想收購英特爾基頻芯片業務

加速自行發(fā)展基頻芯片,傳蘋果想收購英特爾基頻芯片業務

根據《華爾街日報》引用知情人士的消息報導指出,在日前蘋果與高通進(jìn)行專利權官司的世紀大和解行動之前,就曾經(jīng)與英特爾就收購其智能(néng)型手機基頻芯片的部分業務進(jìn)行談判。而談判大約從 2018 年夏天開(kāi)始,其中持續了幾個月的時間,直至近期蘋果與高通達成(chéng)和解協議的時間前後(hòu),該項談判才陷入停擺的狀态。

報導表示,英特爾目前正在爲其基頻芯片業務尋找相關的轉型方案,而在相關的轉型方案其中也包括出售給蘋果或其他潛在對(duì)象的選項。據稱,英特爾目前已經(jīng)收到了多家公司的意向(xiàng)書,并聘請高盛集團來管理這(zhè)一流程,但目前尚處于初期階段。市場人士預估,如果達成(chéng)交易,英特爾可能(néng)獲得高達數十億美元的獲利。

而從蘋果與英特爾的收購談判來看,反映出蘋果對(duì)大規模收購開(kāi)始有更加開(kāi)放的态度。因爲,透過(guò)收購計劃的進(jìn)行,未來將(jiāng)有機會加速蘋果自行開(kāi)發(fā)基頻芯片的技術。不過(guò),從另一方面(miàn)來說,該談判也是智能(néng)型手機産業整體成(chéng)長(cháng)表現不佳的象征。過(guò)去,智能(néng)型手機市場的銷售成(chéng)長(cháng)趨緩,使得蘋果 iPhone 的利潤遭到擠壓,因此蘋果必須透過(guò)自行研發(fā)生産基頻芯片來降低成(chéng)本。

報導進(jìn)一步指出,知情人士透露,出售基頻芯片的業務將(jiāng)使得英特爾能(néng)減少每年虧損約 10 億美元的昂貴支出。而由于英特爾基頻芯片的出售其中可能(néng)包括無線技術相關的員工、專利以及基頻芯片設計。因此,除了蘋果之外,其他潛在買家可能(néng)還(hái)包括了博通、安森美半導體、三星電子或紫光展銳等企業,這(zhè)些企業都(dōu)有意藉此進(jìn)入基頻芯片的領域。

事(shì)實上,具備雄厚現金實力的蘋果,相對(duì)于過(guò)去一直在將(jiāng)巨額現金花費在股票回購和股息派發(fā)上,但随着 iPhone 業務業績的持續下滑,蘋果當前卻比以往任何時候都(dōu)更願意接受規模更大、更具革命性的交易。而根據資料統計,截至 2019 年 1 月爲止,蘋果賬面(miàn)上還(hái)有多達 1,300 億美元的現金在手。

另外,會傳出蘋果有意收購英特爾的基頻芯片業務,也是肇因于近來蘋果對(duì)芯片業務表現出了極大興趣。因爲向(xiàng)來自行開(kāi)發(fā)處理器的蘋果,在 2018 年也斥資 6 億美元,從總部位于歐洲的 Dialog Semiconductor PLC 手中招募了 300 名工程師,以推動其電源管理芯片的開(kāi)發(fā)。因此,自 2018 年夏天開(kāi)始,也既是英特爾前任執行長(cháng)科再奇 (Brian Krzanich) 辭職前後(hòu)就開(kāi)始與蘋果進(jìn)行相關的談判。

而到了 2019 年 1 月份,英特爾新任執行長(cháng) Robert Swan 上任時,市場人士就認爲,英特爾出售金頻芯片業務的可能(néng)性將(jiāng)加大。因爲 Robert Swan 爲了要重振英特爾,就必須徹底整頓各項業務,而其中一項就是解決基頻芯片業務的虧損問題。市場分析師表示,英特爾在基頻芯片的新功能(néng)開(kāi)發(fā)能(néng)力上,難以與高通相抗衡。而在此同時,蘋果也正在爲了開(kāi)發(fā)自己的基頻芯片,從英特爾及高通挖走了一些在無線和射頻技術方面(miàn)具有專長(cháng)的工程師,并宣布計劃在聖地亞哥設立一個擁有 1,200 名員工的辦公室。如此一來,更讓英特爾的基頻芯片業務壓力提升。

因此,蘋果考慮購買英特爾的基頻業務事(shì)業恐怕也非空穴來風,而市場人士也認爲,一旦交易達成(chéng)則能(néng)使兩(liǎng)方各互蒙其利。蘋果始終想發(fā)展自研基頻芯片的企圖心玥從未放棄,這(zhè)也讓收購英特爾基頻芯片業務留下希望。知情人士指出,接下來則交易是否能(néng)夠完成(chéng),則除了看價錢是否能(néng)夠談妥之外,蘋果與高通因和解所簽的專利授權與供貨合約是否有涉及相關領域專利,恐怕也是關系交易成(chéng)功與否的關鍵。

英特爾宣布退出智能(néng)手機 5G 基頻芯片市場

英特爾宣布退出智能(néng)手機 5G 基頻芯片市場

就在蘋果與高通在專利權官司進(jìn)入最後(hòu)審判階段之際,昨日卻傳來世紀大和解的情況。也在此消息之後(hòu),目前爲蘋果基頻芯片唯一供應商的英特爾 (Intel) 則是宣布,公司將(jiāng)退出 5G 智能(néng)型手機基頻芯片業務,并完成(chéng)了對(duì) PC、物聯網和其他以數據爲中心設備使用的 4G 和 5G 基頻芯片的評估工作之後(hòu),英特爾將(jiāng)繼續專注投資發(fā)展 5G 網絡基礎設施業務。

英特爾表示,公司將(jiāng)繼續履行對(duì)現有 4G 智能(néng)型手機基頻芯片産品線的客戶承諾,但不準備在智能(néng)型手機領域推出 5G 基頻芯片,包括最初計劃在 2020 年推出的産品。英特爾總裁 Bob Swan 表示,英特爾對(duì) 5G 和網絡雲端化帶來的機會感到振奮,但智能(néng)型手機基頻芯片業務目前沒(méi)有明确的獲利和正面(miàn)回報路徑。

Bob Swan 進(jìn)一步強調,5G 業務仍是整個英特爾的發(fā)展重點,團隊開(kāi)發(fā)了有價值的無線産品和知識産權組合。而英特爾正在評估各種(zhǒng)選擇,來實現所創造的價值,包括各種(zhǒng)數據中心平台和 5G 設備所内含的機會。至于,其他詳細的狀況,英特爾預計將(jiāng)在即將(jiāng)于 4 月 25 日發(fā)布的 2019 年第 1 季财報會議上揭露更多信息。

之前,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 和蘋果同時宣布,雙方同意放棄所有的訴訟。和解協議包括蘋果向(xiàng)高通支付一筆未揭露金額的款項以及一份芯片供應協議,這(zhè)可能(néng)就是 iPhone 重新采用其基頻芯片的關鍵。2018 年,因爲高通與蘋果間的官司争議,蘋果推出的新款 iPhone 時采用了英特爾的基頻芯片。

隻是,英特爾之前強調,預計 2020 年底推出智能(néng)型手機使用基頻芯片的計劃沒(méi)有變動,使得蘋果 iPhone 要推出 5G 機款的時程要落後(hòu)其他競争對(duì)手許多。因此,也傳出蘋果像三星征詢購買 5G 基頻芯片的消息,但遭三星以産能(néng)不足拒絕。随後(hòu),中國(guó)華爲也跳出來表示,將(jiāng)不排除授予蘋果 5G 基頻芯片。如今,高通與蘋果在專利權上的官司和解,似乎讓這(zhè)些可能(néng)又回到了原點。

 

高通新一代7納米X55 5G基頻芯片問世,年底前可看見商用

高通新一代7納米X55 5G基頻芯片問世,年底前可看見商用

就在下周即將(jiāng)展開(kāi)的世界通訊大會 (MWC) 之前,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 正式發(fā)表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基頻芯片。相較于之前所發(fā)表的 Snapdragon X50 5G 基頻芯片,X55 5G 基頻芯片除了支援端頻段的通訊連結之外,還(hái)是首款達到 7Gbps 速度的基頻芯片,較 X50 的 5Gbps 速度要高出了 40%。

高通表示,新一代的 Snapdragon X55 5G 基頻芯片采用 7 納米的單晶片結構設計。5G 通訊方面(miàn),可支援毫米波和 sub-6 (6GHz以下) 頻段,達成(chéng)最高達 7Gbps 的下載速度和最高達 3Gbps 的上傳速度。同時,在 4G 網絡的連結方面(miàn)也進(jìn)行了升級,從 X24 支援的 Cat20,提高到支援 Cat 22,達到最高 2.5Gbps 的下載速度。

而除了支援 5G 和 4G 網絡之外,Snapdragon X55 5G 基頻芯片還(hái)支援 5G 和 4G 網絡的共享重疊的頻段。這(zhè)方面(miàn)的設計,主要是針對(duì) 5G 網絡初期的建置而來。因爲,一開(kāi)始的5G網絡建置,4G 網絡寒士必須承載大多數資料流程量,使得如此的設計可以在 4G 及 5G 的網絡上直接進(jìn)行資源的分享。

相較于前一代的 Snapdragon X50 基頻芯片,雖然也同支援 5G 網絡。但是個缺點是 X50 是采用單模設計,如果要兼容 2G 到 4G 的通訊頻段,就需要配合 X24 LTE 基頻芯片來相互使用。所以,這(zhè)也就是之前高通所指示的,必須使用外挂的形式來配合 Snapdragon 855 移動平台來支援 5G 網絡模式。

另外,随着 Snapdragon X55 5G 基頻芯片的發(fā)表,高通也同時發(fā)表全新的 QTM525 毫米波天線模塊。QTM525 是針對(duì) 6GHz以下 5G 和 LTE 的全新單晶片 14 納米制程射頻收發(fā)器。配合 Snapdragon X55 5G 基頻芯片的使用,可達成(chéng)在手機産品設計上支援小于 8 毫米的輕薄外形,和目前 4G 手機尺寸接近。

高通還(hái)指出,因爲 QTM525 體積小的關系,未來搭配 Snapdragon X55 5G 基頻芯片將(jiāng)不隻運用在手機中,其他包括移動基地台、個人計算機、筆記型計算機、平闆計算機、固定無線基地台、以及汽車通訊替統的應用等都(dōu)可以進(jìn)行設計。

而高通表示,目前 Snapdragon X55 5G 基頻芯片正在對(duì)客戶出樣中,預計 2019 年底將(jiāng)能(néng)看到相關商用産品問世。