期望能(néng)重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單，韓國(guó)媒體表示，三星電子將(jiāng)收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事(shì)業，發(fā)展半導體封裝業務。而且，根據相關知情人士指出，雙方已經(jīng)完成(chéng)收購 PLP 業務的協議，將(jiāng)在 30 日的理事(shì)會進(jìn)行讨論，并在月底或下個月初公布。
報導表示，三星電子將(jiāng)收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事(shì)業的原因，起(qǐ)源于 2015 年時，當初蘋果 iPhone 的 A 系列處理器還(hái)是由台積電、三星電子分别生産。但是，台積電自己研發(fā)出扇出型晶圓級封裝技術（InFO FOWLP）技術後(hòu)，不僅首次在手機處理器上商用化，并以此技術擊退三星電子，拿下到 2020 年爲止 5 代的蘋果 A 系列處理器的獨家生産訂單。
相關人士表示，當時會有這(zhè)樣的結果，完全是三星電子忽視半導體封裝技術所付出的代價。封裝技術是指芯片加工完畢後(hòu)的包裝作業，該工程爲的是要保護芯片不受外部濕氣、雜質影響，并使主要印刷電路闆能(néng)夠傳送信号。該工程在半導體制程中屬于後(hòu)期工程，相對(duì)來說較不受關注，但卻也是影響半導體性能(néng)的一個重要環節。
報導進(jìn)一步指出，三星有之前的失敗經(jīng)驗後(hòu)，就在 2015 年成(chéng)立特别工作小組，以三星電子子公司三星電機爲主力，與三星電子合力開(kāi)發(fā)「面(miàn)闆級扇出型封裝 (FOPLP）技術」。FOPLP 是將(jiāng)輸入/輸出端子電線轉移至半導體芯片外部，可以提高性能(néng)的同時，也能(néng)降低生産成(chéng)本。特别的是，FOPLP 是利用方型載闆進(jìn)行競争的技術，預計將(jiāng)比台積電的 FOWLP 的生産效率要高。
之前，三星電機已經(jīng)成(chéng)功達成(chéng) FOPLP 開(kāi)發(fā)與商用化的目标。2018 年，三星電子推出的智能(néng)型手表 Galaxy Watch，其中的處理器就是該技術的成(chéng)果。不過(guò)，雖然三星順利取得 FOPLP 初步成(chéng)果，但該技術仍有許多不足的地方。市場人士指出，三星雖然擁有智能(néng)型手表處理器封裝技術的經(jīng)驗，但是還(hái)需要能(néng)提供給數千萬台智能(néng)型手機的産能(néng)與經(jīng)驗。目前，三星電子 FOPLP 技術隻有一條 FOPLP，産能(néng)相對(duì)不足。
而就因爲三星看重該項技術，因此認爲子公司三星電機投資力不足，所以希望透過(guò)三星電子并購三星電機半導體封裝 PLP 事(shì)業之後(hòu)，注入集團的資源，并讓技術與生産力快速提升，在 2020 年蘋果與台積電合約結束後(hòu)，希望有機會重新争取蘋果代工訂單。知情人士指出，一旦收購動作成(chéng)功，預計三星電子也能(néng)藉此加強半導體封裝競争力。近期三星電子加快 7 奈米、5 奈米等制程發(fā)展，随着三星電子在晶圓制造前進(jìn)更先進(jìn)的制程，屆時封裝技術能(néng)發(fā)揮的效用也會越趨明顯。
除此之外，三星電子爲擴大半導體封裝技術陣容，不僅開(kāi)發(fā) FOPLP，也開(kāi)發(fā)與台積電類似的 FOWLP 技術。若三星正式投資半導體封裝，則半導體封裝産業的重要性能(néng)夠被凸顯，預計也能(néng)刺激南韓該産業的發(fā)展。不過(guò)，對(duì)于相關報導，包括三星電子與三星電機兩(liǎng)公司均三緘其口，不發(fā)表任何評論。