搶攻印度等新興市場,三星推出Exynos 7904中階處理器

搶攻印度等新興市場,三星推出Exynos 7904中階處理器

因爲在中國(guó)智能(néng)型手機市場的市占率節節敗退,使得三星這(zhè)家目前仍是全球最大智能(néng)型手機制造商,備受中國(guó)品牌手機場的威脅,因此,爲了挽救營收表現,開(kāi)始將(jiāng)重心轉移到印度市場。除了將(jiāng)在當地市場推出中低階手機之外,還(hái)爲了該市場的手機自行研發(fā)中階處理器。日前,這(zhè)款中階處理器推出,名稱就是 Exynos 7904。

根據三星的介紹,目前三星自行研發(fā)的智能(néng)型手機處理器,除了旗艦款的 Exynos 9 系列外,還(hái)有定位于中階的 Exynos 7 系列産品線。近期,三星推出 Exynos 7 系列的最新産品 Exynos 7904,就是爲了主打印度及其他新興市場而來。

三星的 Exynos 7904 處理器,定位在中階等級,以三星自家的 14 納米制程所打造,核心爲 2+6 的 8 核心架構。其中,包括 2 個主頻爲 1.8Ghz 的 A73 大核心,以及 6 個主頻爲 1.6Ghz 的小核心所組成(chéng),支持 Cat.12 的三載波聚合,下載速度達到 600Mbps。

至于,Exynos 7904 處理器在其他功能(néng)方面(miàn),Exynos 7904 最高支援 3,200 萬像數單鏡頭攝影,并且可提供 FHD+ 屏幕,以及播放 30 幀 4K 影音内容。對(duì)此,三星印度終端解決方案總監 Rajeev Sethi 表示,三星將(jiāng)緻力于爲消費者帶來世界一流的創新技術,随着智慧手機發(fā)展,印度市場擁有巨大潛力,Exynos 7904 處理器將(jiāng)爲消費者提供先進(jìn)的行動網絡體驗。

目前,三星尚未公布搭載 Exynos 7904 處理器的終端設備將(jiāng)會在何時推出,也沒(méi)有說明相關産品的價格帶會落在多少價位。不過(guò),之前有外電報導指出,三星爲了搶攻印度等新興市場,其推出的中低階産品可能(néng)將(jiāng)進(jìn)一步侵蝕三星的獲利,因此,未來這(zhè)些搭載 Exynos 7904 處理器的中低階終端設備將(jiāng)會以多少價格來販售,值得觀察。

印度提前調高關稅 三星考慮擱置手機制造計劃

印度提前調高關稅 三星考慮擱置手機制造計劃

印度政府爲推動手機零組件在印度制造,決定提前調高進(jìn)口零組件關稅,南韓三星電子公司最近發(fā)函印度政府表示,考慮擱置原先在印度大量制造智能(néng)型手機的計劃。

印度《經(jīng)濟時報》(Economic Times)21 日報導,根據印度政府規定,三星電子(Samsung Electronics Co.)等手機制造商原本隻要在 2020 年 3 月 31 日前在印度制造手機觸控顯示面(miàn)闆零組件,就不會面(miàn)臨高關稅。

但印度政府近期突然把手機零組件在本地制造的期限提前,使得三星公司 14 日向(xiàng)印度總理辦公室及相關部會緻函表達不滿。

報導引述看過(guò)這(zhè)封信函、沒(méi)具名的三星高層主管說,如果印度政府要對(duì)觸控顯示面(miàn)闆課征關稅,使制造成(chéng)本上升,三星將(jiāng)不得不停止在印度生産旗艦産品 Note 9 和 S9。

三星已投資 1 億美元在印度設立手機觸控面(miàn)闆組裝工廠,預計 2020 年 4 月 1 日運轉,可生産主動式有機發(fā)光二極管(Amoled)面(miàn)闆。

但印度政府本月稍早推出分階段制造計劃(Phased Manufacturing Programme,PMP)兩(liǎng)個月時間表新命令,要求所有制造商在 2019 年 2 月開(kāi)始在印度制造手機觸控顯示面(miàn)闆零組件,否則進(jìn)口這(zhè)些零組件將(jiāng)被課 10% 關稅,包含附加稅將(jiāng)達 11%。

手機觸控面(miàn)闆約占手機成(chéng)本 25%~30%,目前印度不能(néng)生産手機觸控面(miàn)闆。

根據統計,印度手機市場規模超過(guò) 1.3 兆盧比(約新台币 5,635 億元),是全球僅次于中國(guó)的第二大市場,但中國(guó)制造商的進(jìn)口商品控制印度市場後(hòu),印度政府推出分階段制造計劃,希望提高關稅迫使手機、手機零組件和相關制造都(dōu)能(néng)在印度本地生産。

印度政府先前已對(duì)手機的充電器、電池、耳機、麥克風、接收器、USB 線等零組件征收關稅,接着 2018 财政年度又對(duì)手機電路印刷闆、相機模塊及連接器等推動「來印度制造」(Make in India)并征收關稅,使台商等若幹在印度設廠的手機制造商受害。

有制造商向(xiàng)中央社記者表示,不是不願意在印度采購或生産零組件,而是短期内在印度找不到達标準的手機精密零組件供應商,也沒(méi)有達到要求的技術工人。

三星電子在信中表示,三星從印度出口手機占三星手機生産 15%,原先到 2019 年提高到 40% 的計劃將(jiāng)不得不擱置。因爲在印度制造的手機成(chéng)本無法與低成(chéng)本制造國(guó)如越南制造的手機競争。

三星 2018 年 7 月投資 491 億盧比在德裡(lǐ)近郊的諾伊達(Noida)設立手機制造廠,計劃把手機産量從目前的 6,800 萬支提高到 2020 年 1.2 億支,工廠到 2020 年的潛在收益可達 100 億美元。

鑒于印度政府 PMP 計劃提前課征關稅可能(néng)傷害手機産業,印度消費性電子與制造協會(CEAMA)與印度手機與電子協會(ICEA)正在遊說政府,把手機顯示面(miàn)闆在印度制造的期限延後(hòu)到 2020 年底。

三星機皇高貴更勝蘋果,傳售價最高達上萬元

三星機皇高貴更勝蘋果,傳售價最高達上萬元

三星 Galaxy S10 新機開(kāi)始有更多消息曝光,據傳 5G 版本限定機款,售價將(jiāng)上看新台币5.2萬元(人民币約11500元)。

雖然高價令 iPhone 銷量不振,但三星接下來將(jiāng)發(fā)表的新機仍然不遑多讓。三星即將(jiāng)發(fā)表的 Galaxy S10 系列版本,分别爲 S10、S10 Lite、S10 Plus 和 5G 限定版。其中 5.8 寸的 S10 Lite 定價約 2.5 萬元(人民币約5500元)、6.4 寸 S10 Plus 約 4.4 萬元(人民币約9500元),而最貴的當然是支援 5G 的 Galaxy S10 X 要價近 5.2 萬元(人民币約11500元)。

此次産品定價策略和以往不太一樣,Plus 將(jiāng)不會是真正的機皇。據傳三星將(jiāng)會把最高規格留給 5G 手機以及可折疊熒幕的 Galaxy F。然而盡管如此,S10 Lite 仍然要價破 2 萬元(人民币約4500元),這(zhè)是否會重蹈蘋果 iPhone XR 的覆轍,值得關注。據傳 Galaxy S10 Lite 將(jiāng)隻有 4GB RAM 和最大 128GB 儲存空間而已。S10 标準版存儲器爲 6G,而 Plus 才有最多 8G 的版本。

不過(guò)據說新系列手機將(jiāng)能(néng)展現比以往更薄的厚度,且將(jiāng)采用石墨烯的高速充電技術,這(zhè)些都(dōu)是足以吸引消費者的亮點。但從規格來講,真正值得關注的還(hái)是 Galaxy S10 X,除了支援 5G 外,將(jiāng)配備 6.7 寸 Super AMOLED 屏幕,背面(miàn)四鏡頭相機,正面(miàn)也有雙鏡頭,大容量 5,000 mAh 的電池,高達 10GB 存儲器及 1TB 的内部儲存空間,還(hái)有可能(néng)會使用高通 Snapdragon 855 處理器。

甚至有傳聞指出將(jiāng)可能(néng)會搭載人工智能(néng)應用,取代 Plus 成(chéng)爲三星真正的機皇,若不是售價太貴是會吓退不少人,那麼(me)的确相當有吸引力。目前分析師表示,三星此次推出 5G 版本不是爲了推升營收,更多是爲了展現技術實力。當然,有iPhone 慘況在先,三星到底要采取怎樣的營銷策略突圍,也受到市場相當大的關注。

三星拟在印度推出廉價智能(néng)手機 迎擊小米等對(duì)手

三星拟在印度推出廉價智能(néng)手機 迎擊小米等對(duì)手

據路透社14日稱,韓國(guó)三星電子公司計劃在全球發(fā)布之前在印度推出一個廉價智能(néng)手機系列,旨在在與小米等競争對(duì)手争奪這(zhè)一全球第二大手機市場的份額。

根據技術研究機構Counpoint的數據,2018年已公布數據的三個季度中,三星在印度以出貨量計算的市場份額有兩(liǎng)個季度落後(hòu)于小米。

三星計劃在印度推出三款新的M系列手機,隻通過(guò)其網站和亞馬遜印度網站銷售,三星印度移動業務負責人Asim Warsi表示,這(zhè)將(jiāng)有助于該公司將(jiāng)在線銷售額翻一番。

Warsi表示:“M系列是圍繞着印度千禧一代的消費者打造的,”并補充稱,這(zhè)三款手機將(jiāng)于1月底首先在印度推出,然後(hòu)將(jiāng)在全球範圍内推出。

他表示,這(zhè)三款印度制造的手機售價在1萬盧比(約合141.80美元)至2萬盧比之間,將(jiāng)配備體積較大的電池和快速充電等功能(néng)。

監管文件顯示,截至2018年3月底的12個月裡(lǐ),三星在印度的手機銷售額達到3735億盧比(約合53億美元)。

三星一直在加大對(duì)印度市場的投入。印度擁有超過(guò)10億移動用戶,其中約3.5億用戶仍未使用智能(néng)手機。

去年,三星在印度首都(dōu)新德裡(lǐ)郊區開(kāi)設了據稱是全球最大的手機生産廠,并在班加羅爾開(kāi)設了其全球最大的手機商店。

三星的印度業務通過(guò)25萬家零售店和2000多家專賣店銷售手機,并得到了2000家服務中心的支持。

經(jīng)濟放緩損及市場需求 三星财報公布前遭看衰

經(jīng)濟放緩損及市場需求 三星财報公布前遭看衰

據路透社報道(dào),韓國(guó)三星電子季度營業利潤料兩(liǎng)年來首次下降,因關鍵市場–中國(guó)的經(jīng)濟放緩,損及對(duì)該公司産品的需求。

若全球最大的半導體及智能(néng)手機廠商–三星電子公布的業績黯淡,將(jiāng)令投資者更加惴惴不安。此前,蘋果已調降季度營收預估,將(jiāng)之歸咎于中國(guó)市場的iPhone銷售放緩。

三星定于1月8月發(fā)布第四季業績初估,路孚特(Refinitiv)I/B/E/S數據顯示,當季營業利潤料較上年同期下降12%至13.3萬億韓元(118.5億美元)。

“中國(guó)市場需求低迷,將(jiāng)進(jìn)一步驅動三星電子在當地的芯片銷售下降。而且,中國(guó)整體智能(néng)手機市場停滞并正在下滑,不僅蘋果受影響,三星也是,”HI Investment & Securities分析師Song Myung-sup說。

第四季營收預計下滑5%,受到記憶體芯片出貨下降拖累。三星電子在去年10月削減了2018年資本支出,結束兩(liǎng)年來對(duì)芯片的大手筆投資,因全球智能(néng)手機市場放緩。

這(zhè)股逆風持續在第四季打擊整個行業。根據分析公司Counterpoint Research,第三季全球最大智能(néng)手機市場中國(guó)總銷量下滑了8%。

關鍵在中國(guó)

三星電子的全球智能(néng)手機業務也沒(méi)有幸免,路孚特數據顯示,預計該部門第四季獲利下降五分之一。

“你看,蘋果iPhone在中國(guó)的銷量已經(jīng)下降。三星亦然,關鍵是中國(guó)手機市場的需求疲弱狀态會持續多長(cháng)時間,”HDC Asset Management的基金經(jīng)理Park Jung-hoon稱。該公司持有三星股份。

三星在中國(guó)智能(néng)手機市場份額不到1%,蘋果占9%。但包括中國(guó)華爲的手機在内,許多廠商的智能(néng)手機都(dōu)采用三星的記憶體和處理器芯片,這(zhè)些芯片業務占三星獲利的四分之三以上,占營收的約38%。

由于智能(néng)手機市場形勢欠佳,第四季三星芯片業務的整體營業利潤預計較上年同期下滑3.7%至10.5萬億韓元。

據券商Eugene Investment & Securiteis,三星記憶體芯片出貨量第四季平均下降10%。

前路將(jiāng)面(miàn)臨更多坎坷

分析師表示,蘋果和三星的困境預示,随着中國(guó)經(jīng)濟增長(cháng)減速以及中美貿易摩擦雪上加霜,全球性企業的處境將(jiāng)更加艱難。

中國(guó)12月制造業活動出現逾兩(liǎng)年來首次萎縮。世界銀行估計,2019年中國(guó)經(jīng)濟增長(cháng)率將(jiāng)創近30年來最低。

韓國(guó)12月對(duì)中國(guó)半導體出口出現兩(liǎng)年多來首次下滑。

中國(guó)是韓國(guó)芯片生産商的主要市場。2018年1-11月,以三星和SK海力士爲主的韓國(guó)芯片生産商約41%的産品出口至中國(guó)。

Refinitiv數據顯示,三星的獲利預計在2019年下降,因上述疲弱态勢持續。

據全球市調機構DRAMeXchange指出,第四季動态随機存取記憶體(DRAM)價格下降10%。NAND快閃記憶體(閃存)價格下滑了15%。

DRAMeXchange預計,第一季記憶體晶片(存儲器芯片)價格將(jiāng)平均下滑10%。

DRAM廠放緩擴産 集邦估資本支出減1成(chéng)

DRAM廠放緩擴産 集邦估資本支出減1成(chéng)

動态随機存取存儲器(DRAM)廠紛紛放緩擴産腳步,據市調機構集邦科技預估,2019年DRAM産業資本支出金額約180億美元,將(jiāng)減少1成(chéng)左右。

集邦科技表示,韓國(guó)兩(liǎng)大DRAM廠三星(Samsung)與SK海力士(Hynix)較早宣布放緩2019年投資計劃,三星2019年DRAM投資金額約80億美元,主要用在轉換1y納米制程及新産品開(kāi)發(fā)。

随着平澤廠擴産計劃終止,集邦科技預估,三星2019年位元成(chéng)長(cháng)率將(jiāng)約20%,將(jiāng)創下曆年新低紀錄。

SK海力士2019年DRAM投資金額也將(jiāng)降至55億美元左右,將(jiāng)用以推進(jìn)制程技術及提升良率,集邦科技預期,SK海力士因中國(guó)無錫新廠落成(chéng),2019年位元成(chéng)長(cháng)率將(jiāng)約21%。

美光(Micron)2019年資本支出將(jiāng)降至30億美元左右,位元成(chéng)長(cháng)率也將(jiāng)降至15%。

集邦科技指出,2018年第4季DRAM合約價下跌約10%,預期受淡季效應影響,2019年第1季價格將(jiāng)再跌15%,第2季價格跌幅可能(néng)收斂至10%以内。

台積電、三星與英特爾EUV光罩盒采購需求爆發(fā),廠商接單供應告急

台積電、三星與英特爾EUV光罩盒采購需求爆發(fā),廠商接單供應告急

全球三大晶圓代工廠台積電、英特爾、三星,最快將(jiāng)在2019年導入極紫外光微影技術(EUV),值得注意的是,全球可提供EUV光罩盒的業者隻有兩(liǎng)家,家登是其中之一,且家登已經(jīng)通過(guò)艾司摩爾(ASML)認證,此舉無疑宣告,家登今年EUV光罩盒將(jiāng)大出貨,公司更透露,接單強勁,目前已有供給告急壓力。

首先就台積電的部分,今年會進(jìn)入采用EUV設備之7+制程的量産,而三星的7納米制程也會采用EUV設備,并在今年進(jìn)入量産階段,至于英特爾方面(miàn),其7納米發(fā)展進(jìn)度佳,也确定會導入新一代EUV微影技術,但量産時間可能(néng)會落在2020年。

而台積電和三星采用EUV設備的7納米,預計在2019年導入量産,并在2020年大量,但其相關的光罩盒等設備大量采購時間會集中在2019年開(kāi)始,至于英特爾,雖采用EUV的7納米會在2020年量産,但其光罩盒采購時間,可望落在2019年下半。

換言之,爲了先進(jìn)的EUV設備的7納米制程,台積電、三星與英特爾將(jiāng)自2019年開(kāi)始大舉向(xiàng)家登采購相關的光罩盒,而家登新一代EUV光罩傳送盒G/GP Type也在2018年底獲得ASML認證通過(guò),這(zhè)意味着,家登光罩傳送盒今年可望明顯放量出貨,營收與獲利成(chéng)長(cháng)可期。

SEMI:全球半導體産業將(jiāng)陷入低迷  2019年韓國(guó)半導體資本支出減34.7%

SEMI:全球半導體産業將(jiāng)陷入低迷 2019年韓國(guó)半導體資本支出減34.7%

随着存儲器價格的下滑,接下來全球半導體産業將(jiāng)面(miàn)臨一輪新的的低迷。對(duì)此,半導體設備和材料國(guó)際協會 (SEMI),日前已經(jīng)將(jiāng) 2019 年全球的半導體産業預期資本支出,下調至更低的水平上。其中,SEMI 預測半導體大國(guó)韓國(guó),其半導體産業的資本支出與 2018 年相較,將(jiāng)下降 34.7%。但是在中國(guó)台灣地區,則預期將(jiāng)會逆勢成(chéng)長(cháng),較 2018 年成(chéng)長(cháng) 24.2%,達到 114.38 億美元。

根據 SEMI 最近的最新報告中指出,2019 年全球晶圓廠設備支出總額可能(néng)達到 557.8 億美元,相較 2018 年減少 7.8%。這(zhè)樣的數字較 2018 年 9 月時提出的675億美元,成(chéng)長(cháng)表現已經(jīng)從之前 14%下調到當前 9%。其中,在存儲器産業的部分,制造商的資本支出預計將(jiāng)下降 19%,而不是原本預計的成(chéng)長(cháng) 3%。而在 DRAM 産業方面(miàn),估計 2019 年將(jiāng)下降 23%,NAND Flash 的部分則是下滑 13%。

此外,針對(duì)半導體大國(guó)韓國(guó),2019年半導體産業的資本支出,預計將(jiāng)達到 120.87 億美元,較 2018 年下降 34.7%,這(zhè)將(jiāng)有可能(néng)引發(fā)整體産業的衰退潮。至于,在中國(guó)半導體方面(miàn),2018年資本支出雖然成(chéng)長(cháng) 84.3%,但預計 2019 年將(jiāng)下降 2%,金額將(jiāng)達到 119.57 億美元。

另外,預計中國(guó)台灣地區的半導體産業資本支出將(jiāng)達114.38 億美元,較 2018 年成(chéng)長(cháng) 24.2%,這(zhè)方面(miàn)歸功于台積電在 7 納米以下新的先進(jìn)制程投資所造成(chéng)結果。至于美國(guó)存儲器大廠美光,則將(jiāng)成(chéng)長(cháng) 28%,金額達到 105 億美元。

而 SEMI 表示,爲了因應 2019 年面(miàn)臨的半導體景氣逆風,韓國(guó)三星電子可能(néng)會減少對(duì)平澤的 P1 廠和 P2 廠設施,以及華城的 S3 廠的相關資本投資。至于,一心想擴展 DRAM 産業的韓國(guó)另一家半導體大廠 SK 海力士,預計將(jiāng)放慢DRAM 技術發(fā)展的速度。而除了韓國(guó)半導體公司之外,SEMI 還(hái)表示,格芯也正在重新考慮其在成(chéng)都(dōu)新建廠的計劃。還(hái)有中芯國(guó)際以及聯華電子目前也正在進(jìn)行相關資本支出延遲的規劃。

三星、LG將(jiāng)在明年MWC上首推5G智能(néng)手機

三星、LG將(jiāng)在明年MWC上首推5G智能(néng)手機

近日,據韓國(guó)媒體《SamMobile》的報道(dào),市場消息人士透露,韓國(guó)三星電子和 LG 電子,計劃在 2019 年 2 月于西班牙巴塞羅那舉行的世界通訊大會 (MWC) 上,推出其第一代 5G 智能(néng)手機,以進(jìn)一步滿足明年3月韓國(guó)推出 5G 商用移動服務的需求。

報道(dào)表示,三星預計將(jiāng)在 MWC 2019 上推出最新 Galaxy S10 和 S10+ 系列手機,以紀念這(zhè)兩(liǎng)個系列手機問世 10 周年。屆時,三星將(jiāng)會推出 Galaxy S10 系列的 3 款新機型,以及一款單獨搭載 5G 基帶芯片的機款。而在 Galaxy S10 系列方面(miàn),三星將(jiāng)主推更實惠的 5.8 英寸屏幕版本,及 6.1英寸屏幕版本。另外,還(hái)將(jiāng)推出 6.4 英寸屏幕的 Galaxy S10+ 版本。

除此之外,相關報道(dào)也預測,三星很可能(néng)在 3 款新型的 Galaxy S10 系列智能(néng)手機中,推出一款能(néng)夠搭載交易紀錄和交易加密貨币錢包系統的智能(néng)手機。目前,三星已經(jīng)針對(duì)該系統,向(xiàng)歐盟知識産權局進(jìn)行了商标申請。而對(duì)于相關細節,三星并沒(méi)有進(jìn)一步确認。

報道(dào)進(jìn)一步指出,除了三星之外,韓國(guó)另一家手機大廠 LG 也準備在 2019 年的 MWC 展出一款 5G 智能(néng)手機,以在 2019 年的智能(néng)手機市場競争中保持領先地位。

報道(dào)表示,根據消息人士透露,LG 原計劃 2019 年 5 月左右在韓國(guó)和美國(guó)推出 5G 手機。但是,該公司的手機業務新領導高層最近改變了計劃,希望不要成(chéng)爲 5G 市場的後(hòu)進(jìn)者,因此決定將(jiāng)發(fā)表的時間提前。

市場預估,LG 可能(néng)在 2019 年的 MWC 上,推出搭載高通 5G 基帶芯片的升級版 G7 ThinQ 智能(néng)手機。過(guò)去,在 2018 年的 MWC 上,LG 推出了 V30S ThinQ 智能(néng)型手機,這(zhè)是 2017 年 V30 機款的升級版,不過(guò)尚不确定新的 5G 手機是否會延續傳統,被命名爲「G8 ThinQ」。根據之前人士指出,LG 希望藉由新 5G 手機的推出,以在 2020 年前扭轉當前 LG 在行動業務上的虧損狀态,因此對(duì) 5G 的發(fā)展,被 LG 認爲是一個新的契機。