手機處理器歸檔 - 北京中代科技有限公司

采用台積電5納米與聯發(fā)科5G基帶 AMD 2021年推手機處理器

2020年6月3日由中代科技評論關閉

近兩(liǎng)年，移動處理器龍頭高通(Qualcomm)陸續推出以ARM架構爲核心的筆電專用處理器，包括之前的骁龍850與後(hòu)來的骁龍8cx處理器，以進(jìn)一步發(fā)表常時聯網筆電，企圖搶進(jìn)過(guò)去以x86架構處理器爲主的PC筆電市場。

而如今，震撼的消息也曝光，那就是x86架構處理器大廠的AMD也將(jiāng)推出手機的專用處理器。在其部分曝光架構顯示，新移動處理器部分性能(néng)不遜于當前高通骁龍8系列旗艦款移動處理器的情況下，預計2021年推出之際，移動處理器市場競争也將(jiāng)更爲激烈。

根據外媒報導，2019年由Samsung與AMD宣布合作，預備聯合發(fā)展以AMD RDNA 2 GPU架構爲基礎的移動處理器，預計將(jiāng)在2021年的正式推出首批産品，而這(zhè)也將(jiāng)使得未來的Samsung智能(néng)手機上進(jìn)一步采用全新的AMD移動處理器。

報導進(jìn)一步表示，這(zhè)款架構在AMD RDNA 2 GPU架構基礎上的移動處理器，型号將(jiāng)定爲AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面(miàn)，其將(jiāng)采用ARM最新核心架構來設計，預計采主流的8核心架構。也就是其中有1顆運算時脈高達3GHz的Cortex X1超大核心，3顆運算時脈爲2.6GHz的Cortex A78大核心，還(hái)有4顆運算時脈爲2.0GHz的Cortex A55小核心。

至于，在GPU的部分，因爲采用了AMD RDNA 2的GPU架構，其運算時脈高達700MHz，性能(néng)相較于高通的Adreno 650 GPU則是整整提升了45%，而且還(hái)支援即時光線追蹤技術，加上整個芯片由晶圓代工龍頭台積電的5納米制程所打造，因此在效能(néng)上可以說領先其他競争對(duì)手。

另外，AMD Ryzen C7在連網功能(néng)上，預計將(jiāng)整合聯發(fā)科的5G基帶，可提供支援5G網絡的功能(néng)。而且，也還(hái)支援全新的LPDDR5存儲器、2K解析度影音編碼、144Hz刷新率的屏幕、以及支援HDR10+與10bit色彩等等功能(néng)。就這(zhè)些被公布出來的資訊來看，如果屬實，則將(jiāng)成(chéng)爲移動處理器中性能(néng)的佼佼者。隻是目前爲止，官方都(dōu)還(hái)未進(jìn)一步驗證資料的真實性。

智能(néng)手機市場面(miàn)臨“疫情大考” 手機處理器廠商將(jiāng)迎價格戰？

2020年4月3日由中代科技評論關閉

盡管目前中國(guó)已經(jīng)在疫情上有所控制，但由于歐美疫情陸續升溫，各國(guó)政府防堵疫情政策加強，對(duì)經(jīng)濟的影響層面(miàn)擴展至全球性。集邦咨詢指出，在全球經(jīng)濟表現急劇轉疲的預期下，終端消費性電子産品的需求將(jiāng)直接面(miàn)臨沖擊，其中對(duì)智能(néng)手機産業的影響包括消費者消費欲望轉向(xiàng)保守，導緻需求向(xiàng)後(hòu)遞延、換機周期再延長(cháng)等。

手機終端需求疲軟，上遊産業鏈各環節亦將(jiāng)無可避免地受到不同程度的影響，對(duì)于智能(néng)手機處理器廠商而言，今年將(jiāng)會是何種(zhǒng)态勢？

據了解，智能(néng)手機處理器廠商可分爲以蘋果、華爲、三星爲代表的自研處理器手機廠商，以及高通、聯發(fā)科、紫光展銳等第三方供應商。在市場格局上，高通、聯發(fā)科、三星、蘋果、華爲、紫光展銳等幾家廠商占據全球智能(néng)手機處理器市場大部分份額，其中高通市占率位居第一。

與第三方供應商不同，蘋果的智能(néng)手機處理器從不外銷，隻供應自家iPhone手機；華爲海思麒麟目前亦僅供應華爲手機和榮耀手機，三星的手機處理器雖可外銷，出貨主力仍爲自家手機，中高端系列手機亦會使用高通的處理器。但無論采用哪種(zhǒng)方式，智能(néng)手機生産總量變化都(dōu)將(jiāng)與這(zhè)些廠商息息相關。

對(duì)于今年智能(néng)手機生産量衰退加劇現象，拓墣産業研究院資深産業分析師姚嘉洋表示，以手機市場格局來看，手機品牌的排名應不至于有過(guò)于激烈的變化，但由于總體手機出貨量將(jiāng)會下滑，手機品牌廠商的競争應會更加激烈，以争取更多的市占份額。

以上述情況爲背景，姚嘉洋進(jìn)一步指出，若手機品牌廠商采取價格競争策略，勢必會影響獲利表現，對(duì)于華爲等自研處理器的業者來說，因爲仍需要研發(fā)費用應對(duì)處理器的開(kāi)發(fā)，在面(miàn)臨價格的競争下，截至2020年底，應不至于嚴重影響處理器的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。

由于上半年的疫情影響已經(jīng)發(fā)生，使得手機品牌廠商極有機會出現價格戰的情況，對(duì)于第三方手機處理器廠商而言，采取降價策略恐怕是下半年將(jiāng)會上演的戲碼，如2019年華爲搭載Kirin 810的nova 5（8G+128GB）發(fā)布時售價2799元，而前幾天發(fā)布搭載Kirin 820榮耀30S（8GB+256GB）售價2699RMB，這(zhè)對(duì)于其他手機廠商與第三方手機處理器廠商，勢必會造成(chéng)極大的價格壓力。

因此，姚嘉洋認爲接下來高通、聯發(fā)科、紫光展銳等第三方手機處理器廠商如何在下半年迎戰激烈的價格競争以維持一定的市占率，同時又要維持一定的獲利能(néng)力，將(jiāng)是相當大的考驗。

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三星欲回蘋果處理器代工行列，投入晶圓級封裝研發(fā)

2019年4月23日由中代科技評論關閉

期望能(néng)重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單，韓國(guó)媒體表示，三星電子將(jiāng)收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事(shì)業，發(fā)展半導體封裝業務。而且，根據相關知情人士指出，雙方已經(jīng)完成(chéng)收購 PLP 業務的協議，將(jiāng)在 30 日的理事(shì)會進(jìn)行讨論，并在月底或下個月初公布。

報導表示，三星電子將(jiāng)收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事(shì)業的原因，起(qǐ)源于 2015 年時，當初蘋果 iPhone 的 A 系列處理器還(hái)是由台積電、三星電子分别生産。但是，台積電自己研發(fā)出扇出型晶圓級封裝技術（InFO FOWLP）技術後(hòu)，不僅首次在手機處理器上商用化，并以此技術擊退三星電子，拿下到 2020 年爲止 5 代的蘋果 A 系列處理器的獨家生産訂單。

相關人士表示，當時會有這(zhè)樣的結果，完全是三星電子忽視半導體封裝技術所付出的代價。封裝技術是指芯片加工完畢後(hòu)的包裝作業，該工程爲的是要保護芯片不受外部濕氣、雜質影響，并使主要印刷電路闆能(néng)夠傳送信号。該工程在半導體制程中屬于後(hòu)期工程，相對(duì)來說較不受關注，但卻也是影響半導體性能(néng)的一個重要環節。

報導進(jìn)一步指出，三星有之前的失敗經(jīng)驗後(hòu)，就在 2015 年成(chéng)立特别工作小組，以三星電子子公司三星電機爲主力，與三星電子合力開(kāi)發(fā)「面(miàn)闆級扇出型封裝 (FOPLP）技術」。FOPLP 是將(jiāng)輸入/輸出端子電線轉移至半導體芯片外部，可以提高性能(néng)的同時，也能(néng)降低生産成(chéng)本。特别的是，FOPLP 是利用方型載闆進(jìn)行競争的技術，預計將(jiāng)比台積電的 FOWLP 的生産效率要高。

之前，三星電機已經(jīng)成(chéng)功達成(chéng) FOPLP 開(kāi)發(fā)與商用化的目标。2018 年，三星電子推出的智能(néng)型手表 Galaxy Watch，其中的處理器就是該技術的成(chéng)果。不過(guò)，雖然三星順利取得 FOPLP 初步成(chéng)果，但該技術仍有許多不足的地方。市場人士指出，三星雖然擁有智能(néng)型手表處理器封裝技術的經(jīng)驗，但是還(hái)需要能(néng)提供給數千萬台智能(néng)型手機的産能(néng)與經(jīng)驗。目前，三星電子 FOPLP 技術隻有一條 FOPLP，産能(néng)相對(duì)不足。

而就因爲三星看重該項技術，因此認爲子公司三星電機投資力不足，所以希望透過(guò)三星電子并購三星電機半導體封裝 PLP 事(shì)業之後(hòu)，注入集團的資源，并讓技術與生産力快速提升，在 2020 年蘋果與台積電合約結束後(hòu)，希望有機會重新争取蘋果代工訂單。知情人士指出，一旦收購動作成(chéng)功，預計三星電子也能(néng)藉此加強半導體封裝競争力。近期三星電子加快 7 奈米、5 奈米等制程發(fā)展，随着三星電子在晶圓制造前進(jìn)更先進(jìn)的制程，屆時封裝技術能(néng)發(fā)揮的效用也會越趨明顯。

除此之外，三星電子爲擴大半導體封裝技術陣容，不僅開(kāi)發(fā) FOPLP，也開(kāi)發(fā)與台積電類似的 FOWLP 技術。若三星正式投資半導體封裝，則半導體封裝産業的重要性能(néng)夠被凸顯，預計也能(néng)刺激南韓該産業的發(fā)展。不過(guò)，對(duì)于相關報導，包括三星電子與三星電機兩(liǎng)公司均三緘其口，不發(fā)表任何評論。

三星6月將(jiāng)量産Exynos 9825，預計搭載于 Galaxy Note 10

2019年4月12日由中代科技評論關閉

在 7 納米制程節點上，雖然三星宣稱時程上領先台積電，而且選擇直接進(jìn)入 EUV 技術時代，不過(guò)實際進(jìn)度卻非如此，也使得之前自家的 Exynos 9820 處理器都(dōu)沒(méi)趕上 7 納米 EUV 制程。不過(guò)，現在有韓國(guó)媒體報導，三星將(jiāng)從 2019 年的 6 月份開(kāi)始，量産 7 納米 EUV 制程，首項産品就是自家的 Exynos 9825 處理器，并且用于 2019 年下半年的預計推出的旗艦型 Galaxy Note 10 系列智能(néng)型手機。

事(shì)實上，三星自 2018 年 10 月份就宣布了 7 納米 EUV 制程的進(jìn)度，并且已經(jīng)完成(chéng)整套 7 納米 EUV 制程技術流程的開(kāi)發(fā)與産線部署，進(jìn)入可量産階段。根據三星當時公布的資料指出，該 7 納米 LPP 制程可以減少 20% 的光罩流程，使整個制造過(guò)程更簡單，還(hái)能(néng)節省時間和金錢，另外還(hái)達成(chéng) 40% 面(miàn)積縮小、以及 20% 性能(néng)增加與 55% 的功耗降低目标。

隻是，後(hòu)來大家都(dōu)了解到，三星那次宣布的 7 納米 EUV 制程量産其實言過(guò)其實。因此，當時的生産線隻有韓國(guó)華城 S3 Line，而三星那裡(lǐ)部署了 ASML 的 NXE3400 EUV 光刻機，用以進(jìn)行該産線原有 10 納米制程進(jìn)化到 7 納米制程的工作，并非新的 7 納米産線真正量産。

而三星真正大規模量産的 7 納米 EUV 制程需要新的生産線，這(zhè)就是之前三星宣布在韓國(guó)華城建設全新的生産線，其爲了打造 7 納米 EUV 制程的大規模産線而來。該産線計劃在 2019 年底全面(miàn)完工，這(zhè)也將(jiāng)使得三星的 7 納米 EUV 制程大量生産的計劃，能(néng)在 2020 年底前實現。而這(zhè)也是三星之前 Exynos 9820 處理器沒(méi)使用 7 納米 EUV 制程，而是自家 8 納米 LPP 制程的原因，這(zhè)也讓 Exynos 9820 成(chéng)爲當前旗艦型處理器中唯一沒(méi)用上 7 納米制程的一個。

不過(guò)，根據韓國(guó)媒體《Business Korea》的報導，爲了追趕上其競争者的進(jìn)度，三星將(jiāng)會以目前已經(jīng)準備好(hǎo)的 7 納米 EVU 産線，自 6 月份開(kāi)始生産 Exynos 9825 處理器，這(zhè)將(jiāng)是三星 7 納米 EUV 制程的首個産品，預計會用于下半年的 Galaxy Note 10 手機上。

而除了三星之外，台積電 2019 年預計也將(jiāng)啓動加強版，内含 EUV 技術的 7 納米制程的生産。市場預計該制程將(jiāng)爲其代工的産品主要包括了有華爲的麒麟 985 處理器，以及蘋果的新一代 A13 處理器。而且蘋果的 A13 處理器更加在 5 月份就投産，以因應蘋果在 2019 年秋季發(fā)表會前新款 iPhone 拉貨的需求。

搶攻印度等新興市場，三星推出Exynos 7904中階處理器

2019年1月23日由中代科技評論關閉

因爲在中國(guó)智能(néng)型手機市場的市占率節節敗退，使得三星這(zhè)家目前仍是全球最大智能(néng)型手機制造商，備受中國(guó)品牌手機場的威脅，因此，爲了挽救營收表現，開(kāi)始將(jiāng)重心轉移到印度市場。除了將(jiāng)在當地市場推出中低階手機之外，還(hái)爲了該市場的手機自行研發(fā)中階處理器。日前，這(zhè)款中階處理器推出，名稱就是 Exynos 7904。

根據三星的介紹，目前三星自行研發(fā)的智能(néng)型手機處理器，除了旗艦款的 Exynos 9 系列外，還(hái)有定位于中階的 Exynos 7 系列産品線。近期，三星推出 Exynos 7 系列的最新産品 Exynos 7904，就是爲了主打印度及其他新興市場而來。

三星的 Exynos 7904 處理器，定位在中階等級，以三星自家的 14 納米制程所打造，核心爲 2+6 的 8 核心架構。其中，包括 2 個主頻爲 1.8Ghz 的 A73 大核心，以及 6 個主頻爲 1.6Ghz 的小核心所組成(chéng)，支持 Cat.12 的三載波聚合，下載速度達到 600Mbps。

至于，Exynos 7904 處理器在其他功能(néng)方面(miàn)，Exynos 7904 最高支援 3,200 萬像數單鏡頭攝影，并且可提供 FHD+ 屏幕，以及播放 30 幀 4K 影音内容。對(duì)此，三星印度終端解決方案總監 Rajeev Sethi 表示，三星將(jiāng)緻力于爲消費者帶來世界一流的創新技術，随着智慧手機發(fā)展，印度市場擁有巨大潛力，Exynos 7904 處理器將(jiāng)爲消費者提供先進(jìn)的行動網絡體驗。

目前，三星尚未公布搭載 Exynos 7904 處理器的終端設備將(jiāng)會在何時推出，也沒(méi)有說明相關産品的價格帶會落在多少價位。不過(guò)，之前有外電報導指出，三星爲了搶攻印度等新興市場，其推出的中低階産品可能(néng)將(jiāng)進(jìn)一步侵蝕三星的獲利，因此，未來這(zhè)些搭載 Exynos 7904 處理器的中低階終端設備將(jiāng)會以多少價格來販售，值得觀察。

台積電7nm助攻，蘋果Mac舍英特爾就AMD Ryzen處理器

2019年1月15日由中代科技評論關閉

本屆消費電子展（CES），處理器大廠 AMD 正式秀出 7 納米 Ryzen 處理器，在多核心的優勢及台積電 7 納米的助攻下，展示性能(néng)不但略超過(guò)競争對(duì)手英特爾（intel）的 Core i9-9900K 處理器，耗能(néng)表現還(hái)更勝一籌。現有外媒表示，憑借優異的性能(néng)，蘋果 Mac 計算機應該思考離開(kāi)英特爾處理器，轉向(xiàng) AMD 處理器，在性能(néng)、功耗、價格、開(kāi)發(fā)都(dōu)有好(hǎo)處。

根據國(guó)外科技網站《Macworld》專文分析，蘋果決定放棄 IBM 的 Power 處理器轉向(xiàng) X86 架構處理器時，英特爾處理器就成(chéng)爲 Mac 系列計算機的首選。2005 年，英特爾在處理器市場非常強勢，當時 AMD 處理器産品競争力不行，所以蘋果隻有跟 AMD 的 GPU 産品合作。這(zhè)些年來蘋果所用的 GPU 都(dōu)是由 AMD 供應。

不過(guò)，在處理器這(zhè)樣的核心技術，蘋果不願意依賴協力廠商。包括智能(néng)型手機、平闆計算機目前使用自行開(kāi)發(fā)的處理器。Mac 雖然還(hái)依賴英特爾供應，但是蘋果自研 ARM 處理器取代英特爾的新聞幾乎每年有傳出，顯見蘋果也朝着自行開(kāi)發(fā) Mac 計算機處理器的方向(xiàng)在努力中。隻不過(guò)，這(zhè)個時程似乎沒(méi)那麼(me)快，要 ARM 架構處理器的性能(néng)追上 X86 處理器還(hái)是需要時間。

所以，在報導中還(hái)表示，就在蘋果在自行開(kāi)發(fā)處理器成(chéng)熟之前，因爲看到了本屆 CES 上 AMD 展出了 7 納米 Ryzen 處理器的表現之後(hòu)，認爲蘋果實在應該放棄英特爾處理器，轉向(xiàng) AMD 的 Ryzen 處理器，以使得 Mac 計算機在性能(néng)、功耗、價格、開(kāi)發(fā)上都(dōu)有好(hǎo)處。

而報導中強調，蘋果應該使用 AMD 處理器有幾大原因，其中包括性能(néng)、功耗方面(miàn)。而根據 AMD 在 CES 中對(duì) 7 納米 Ryzen 處理器的性能(néng)展示，說明了 AMD 7 納米 Ryzen 處理器不止是在同樣的核心數下有優勢，甚至在 Threadripper 處理器還(hái)預計會有 64 核 128 執行緒的版本。此外，AMD 還(hái)首先支援了 PCIe 4.0 的界面(miàn)，這(zhè)對(duì)喜歡 Mac Pro 計算機提供更多 IO 界面(miàn)的蘋果來說，AMD 的處理器更能(néng)投其所好(hǎo)。

除了性能(néng)、功耗、制程優勢，另一個選擇 AMD 的重要原因就是價格。雖然，蘋果購買 AMD 或者英特爾處理器的價格并非按照消費等級的處理器價格來購買。但是，報導還(hái)是認爲 AMD 的價格顯然不會超過(guò)英特爾的水平，而這(zhè)些省下來的成(chéng)本還(hái)可以讓利給消費者，達到「三赢」結果。

此外，報導中還(hái)進(jìn)一步表示，相較于蘋果自行開(kāi)發(fā)的 ARM 架構處理器，采用 AMD 的 X86 架構處理器在 Mac 計算機開(kāi)發(fā)也不需要做額外的工作，這(zhè)也是目前擁有的好(hǎo)處。

因此，綜合以上優點，報導認爲蘋果在自行研發(fā)的 ARM 架構處理器成(chéng)熟，以取代 X86 處理器之前，應該把 Mac 計算機的處理器從英特爾轉向(xiàng) AMD，使得 Mac 計算機在不論性能(néng)、功耗、技術乃至成(chéng)本方面(miàn)都(dōu)能(néng)獲得好(hǎo)處。而對(duì)于外媒這(zhè)樣的建議，蘋果是否買單，而最後(hòu)消費者是否接受，就有待進(jìn)一步的觀察。