爲求技術突破，三星不隻專注IC制程發(fā)展，更着眼于先進(jìn)的IC封測，現階段已開(kāi)發(fā)出FOPLP(面(miàn)闆級扇出型封裝)技術，試圖提升自身先進(jìn)封裝能(néng)力，而FOPLP技術將(jiāng)與台積電研發(fā)的InFO-WLP(扇出型晶圓級封裝)技術于未來Apple手機處理器訂單中，一較高下。
先進(jìn)封裝技術的持續精進(jìn)，使IC制造商競争力大幅提升
針對(duì)三星 FOPLP與台積電InFO-WLP的技術比較，最大不同在于封裝尺寸的大小差異，若依現行晶圓尺寸，InFO-WLP技術最大隻能(néng)以12寸大小爲主，但該技術卻可透過(guò)垂直堆棧方式，將(jiāng)芯片整合于PoP(Package on Package)型式，強化整體元件的功能(néng)性。
而三星的FOPLP技術則是另一種(zhǒng)思考模式，先將(jiāng)晶圓上的芯片切割好(hǎo)後(hòu)，再置于方型載闆中進(jìn)行封裝，而方型載闆的面(miàn)積最大爲24寸×18寸，FOPLP技術將(jiāng)使整體封裝數量大幅提升，并有效縮減成(chéng)本。
在此競争局面(miàn)下，三星于半導體封裝領域也積極布局，投入資源開(kāi)發(fā)FOPLP技術，試圖提升自身的先進(jìn)封裝能(néng)力，使其能(néng)與台積電技術相抗衡。
三星痛定思痛開(kāi)發(fā)FOPLP技術，再次迎戰2020年Apple手機處理器訂單
三星開(kāi)發(fā)FOPLP技術的原因，主要是2015年與台積電共同競争Apple手機處理器訂單失利所緻。
當時台積電除了IC制程優勢外，在封裝技術方面(miàn)，因自身擁有InFO-FOWLP技術，在競争中脫穎而出，取得至2020年爲止Apple手機處理器的獨家生産訂單。在這(zhè)樣的失利情況下，三星痛定思痛，決定在2015年成(chéng)立特别工作小組，目标開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝FOPLP技術，且2018年正式應用于三星智能(néng)型手表Galaxy Watch的處理器封裝應用中。
然而，三星雖有FOPLP技術的初步成(chéng)果，但由于該封裝技術仍有部分改進(jìn)空間(芯片對(duì)位、填充良率等問題)，後(hòu)續三星 IC制程將(jiāng)搭配FOPLP封裝技術，再次挑戰2020年Apple手機處理器的代工訂單。