4月24日，三星電子官方宣布，將(jiāng)在2030年之前投資133萬億韓元（約1157億美元），以增強公司在系統大規模集成(chéng)（System LSI）與晶圓代工上的競争實力。
其中，73萬億韓元將(jiāng)用于技術研發(fā)，60萬億韓元用于建設晶圓廠等基礎設施。三星表示，這(zhè)一決定也將(jiāng)創造1.5萬個就業機會。
三星計劃，每年投資約11萬億韓元，以助力公司在2030年成(chéng)爲全球領先的存儲器與邏輯芯片廠商。
三星業務中，半導體業務占比很高，可分爲存儲器與邏輯芯片兩(liǎng)大市場。
其中，三星在存儲器領域保持領先優勢。集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年第四季度，三星DRAM業務在全球市占率爲41.3%，NAND Flash在全球市占率爲30.4%。
邏輯芯片方面(miàn)，三星除了自産的Exynos處理器及其他專用領域芯片，還(hái)有幫其他半導體廠商代工。
集邦咨詢旗下拓墣産業研究院最新報告顯示，在全球芯片代工領域，三星擁有19.1%的市場份額，僅次于台積電，排名第二。