标簽：IC封測

今年10月底，江蘇長(cháng)電科技股份有限公司發(fā)布公告稱，公司控股子公司星科金朋拟與國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金股份有限公司（以下簡稱“國(guó)家大基金”）、紹興越城越芯數科股權投資合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“越芯數科”）、浙江省産業基金有限公司（以下簡稱“浙江産業基金”）共同投資在紹興設立合資公司，建立先進(jìn)的集成(chéng)電路封裝生産基地。

據全球半導體觀察查詢工商信息顯示，該合資公司長(cháng)電集成(chéng)電路（紹興）有限公司已于11月25日正式注冊完成(chéng)，據了解，該合資公司注冊資本爲人民币50億元，經(jīng)營範圍包括半導體集成(chéng)電路和系統集成(chéng)産品的生産制造、測試和銷售；半導體集成(chéng)電路和系統集成(chéng)産品的技術開(kāi)發(fā)、技術轉讓、技術服務。

其中，星科金朋拟以其擁有的14項晶圓Bumping 和晶圓級封裝專有技術及其包含的586項專利所有權作價出資，認繳出資額爲人民币9.5億元，占注冊資本的19%；國(guó)家大基金、越芯數科、浙江産業基金分别以貨币出資人民币13億元、19.5億元、8億元，依次占注冊資本的26%、39%、16%。

11月15日，長(cháng)電科技紹興項目正式簽約落地。根據越城發(fā)布此前的報道(dào)顯示，長(cháng)電科技紹興項目總投資80億元，將(jiāng)瞄準集成(chéng)電路晶圓級先進(jìn)制造技術的應用，爲芯片設計和制造提供晶圓級先進(jìn)封裝産品。

該項目一期規劃總面(miàn)積230畝，建成(chéng)後(hòu)可形成(chéng)12英寸晶圓級先進(jìn)封裝48萬片的年産能(néng)。二期規劃總面(miàn)積150畝，以高端封裝産品爲研發(fā)和建設方向(xiàng)，打造國(guó)際一流水平的先進(jìn)封裝生産線。

近日，在中國(guó)（紹興）第二屆集成(chéng)電路産業峰會上，中芯國(guó)際宣布，中芯紹興項目順利通線投片。

2018年3月1日，紹興市與國(guó)内晶圓代工龍頭中芯國(guó)際簽署協議，5月18日正式奠基開(kāi)工，僅用79天。2019年3月，項目完成(chéng)廠房結構封頂，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生産基地項目舉行主體工程結頂儀式。

資料顯示，中芯紹興項目首期總投資58.8億元，占地207.6畝，總建築面(miàn)積14.6萬平方米，引進(jìn)一條51萬片8英寸特色集成(chéng)電路制造生産線和一條年産模組19.95億顆封裝測試生産線。項目一期達産後(hòu)，可實現年産值45億元。主要産品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等産品線。

中芯紹興項目聚焦微機電和功率器件集成(chéng)電路領域，定位于面(miàn)向(xiàng)傳感、傳輸、功率的應用，提供特色半導體芯片到系統集成(chéng)模塊的代工服務，與中芯國(guó)際實現産業鏈上的差異化互補和協同發(fā)展，形成(chéng)一個綜合性的特色工藝基地。

11月11日，江西省萍鄉市湘東區與深圳市福斯特半導體有限公司在萍鄉迎賓館簽訂合作協議，标志着總投資60億元的福斯特智能(néng)制造産業園項目和龍芯微半導體項目正式落戶湘東區。爲此，萍鄉市“2050”項目俱樂部再添新成(chéng)員，將(jiāng)加快推動萍鄉市光電科技和智能(néng)制造産業形成(chéng)集群效應，爲全市産業轉型升級、經(jīng)濟高質量發(fā)展及實現“五年新跨越”提供強大動力。

總投資60億元的福斯特智能(néng)制造産業園項目將(jiāng)落戶湘東區産業園西擴區，重點發(fā)展集成(chéng)電路、微電子，并把上下遊企業配套整合在一起(qǐ)，打造半導體芯片、衛星導航、智能(néng)制造、産學(xué)研開(kāi)發(fā)院、5G移動通信等五大闆塊。

據了解，智能(néng)制造産業園一期投資35億元的龍芯微半導體項目，主要生産DFN、QFN、SOP、DIP等系列産品的封裝、測試，緻力于把龍芯微生産的芯片打造成(chéng)萍鄉芯、中國(guó)芯、世界芯。

資料顯示，福斯特半導體有限公司是一家集半導體芯片研發(fā)、方案設計、封裝制造、測試編帶、産品銷售爲一體的國(guó)家高新技術企業，擁有專利210項，設有博士後(hòu)研發(fā)中心及可靠性實驗中心，已先後(hòu)在重慶、安徽、四川等地建立工廠，有合作客戶3000家、供應商上百家。

近日，全球IC設計行業巨頭台灣聯發(fā)科技在火炬高新區投資的星宸科技發(fā)布三大産品線AI新品。成(chéng)立不到兩(liǎng)年，星宸科技已在業内多個細分領域取得佳績——1080P高清行車記錄儀芯片在2018年行業市場占有率第一；USB攝像頭芯片在2018年行業市場占有率第一；安防監控芯片2018年市場占有率全球前三。

目前，火炬高新區已初步形成(chéng)覆蓋“芯片設計、材料與設備、晶圓制造、封裝測試、應用”等集成(chéng)電路産業的産業鏈布局。園區集聚集成(chéng)電路及配套企業150多家，2018年高新區集成(chéng)電路産業産值178.03億元，被評爲大陸十大集成(chéng)電路優秀産業園。

發(fā)揮龍頭企業作用

強鏈補鏈抓招商

說起(qǐ)廈門的集成(chéng)電路産業，就不得不提聯芯。這(zhè)一由台灣聯華電子股份有限公司在廈投資的12英寸晶圓制造項目，去年2月宣布成(chéng)功試産采用28納米High-K/Metal Gate工藝制程的客戶産品，試産良率達98%，成(chéng)爲我國(guó)大陸地區已投産的技術水平最先進(jìn)、良率最高的12英寸晶圓廠。

近年來，高新區充分發(fā)揮聯芯的帶動作用，引進(jìn)泛林半導體設備、科天檢測設備、阿斯麥光刻設備和應用材料、台灣美日光罩等關鍵配套項目。

循着強化産業鏈的招商思路，高新區瞄準集成(chéng)電路産業鏈上遊的設計環節，強鏈補鏈，引進(jìn)紫光展銳、優迅、元順微等70多個設計項目。此外，高新區還(hái)成(chéng)功引進(jìn)了一批台灣優質集成(chéng)電路設計項目。

完善産業生态圈

促進(jìn)科技金融融合

高新區結合企業“大走訪、大調研”，問需于企，從人才、技術、資金等要素入手，不斷完善集成(chéng)電路産業生态圈。

高新區攜手廈門市集成(chéng)電路協會，舉辦集成(chéng)電路人才專場招聘會；積極推動中科院微電子學(xué)院和研究院落戶廈門；推動全球最大華人半導體行業協會——美國(guó)華美半導體協會在高新區設立分會，吸引海外高端人才來廈就業創業。

同時，園區積極推動與清華微電子所共建的廈門工業研究院、集邦咨詢平台等集成(chéng)電路研究與咨詢平台落戶；推動聯和集成(chéng)電路産業股權投資基金、廈門芯半導體産業基金、中電中金基金等3隻集成(chéng)電路産業基金在園區簽約、落戶；舉辦集成(chéng)電路優質企業專場推介會，組織20餘家創投機構與優質項目進(jìn)行資本層面(miàn)的對(duì)接，搭建産業資本溝通平台，促進(jìn)科技金融深度融合。

按計劃，高新區將(jiāng)打造集成(chéng)電路千億産業鏈，助力我市成(chéng)爲集成(chéng)電路産業重鎮，成(chéng)爲國(guó)内領先、具有國(guó)際影響力的集成(chéng)電路産業集聚區，并在部分領域占據國(guó)際半導體産業版圖中的一席之地。

粵港澳大灣區的半導體産業已迎來黃金發(fā)展期。

距廣州粵芯半導體技術有限公司（以下簡稱“粵芯半導體”）正式投産已滿月，粵芯半導體12英寸晶圓的月産量可達4萬片。粵芯半導體市場及營銷副總裁李海明在接受時代周報記者采訪時表示：“我們正處于産量爬坡階段，訂單陸續接入，客戶主要分布在廣州、深圳、上海等地。”

我國(guó)是全球最大的芯片消費國(guó)。根據國(guó)家海關數據統計，2018年，中國(guó)芯片進(jìn)口總量爲3120億美元，占全球集成(chéng)電路5000億美元市場規模的近60%。與此同時，粵港澳大灣區作爲全國(guó)電子信息産業的核心區域，消費了進(jìn)口總量的六成(chéng)。

廣州市半導體協會會長(cháng)陳衛在接受時代周報記者采訪時表示：“中國(guó)半導體芯片市場份額近60%在珠三角。今年以及明年，整個半導體芯片行業需求量非常大，供不應求。”

廣州市黃埔區、廣州開(kāi)發(fā)區在接受時代周報記者采訪時表示，受惠于終端市場對(duì)多功能(néng)高效芯片需求逐年增加，如物聯網、消費電子、汽車電子、工業智能(néng)制造、通信、人工智能(néng)等領域的迅速發(fā)展，芯片從來沒(méi)有像現在這(zhè)麼(me)重要，需求持續突破性增長(cháng)，足以撐起(qǐ)一個龐大的市場。

灣區5市各有專長(cháng)

半導體核心産業鏈包括半導體産品的設計（芯片設計）、制造（前道(dào)工序的晶圓加工）和封裝測試（後(hòu)道(dào)工序封裝和測試）。其中，晶圓工廠的制造環節科技含量最高，被譽爲“工業制造之冠”，這(zhè)也是國(guó)内外差距最大的地方。

據廣州市黃埔區、廣州開(kāi)發(fā)區提供給時代周報的統計數據顯示，中國(guó)已建與在建中的12英寸生産線共26條，全部建成(chéng)後(hòu)，産能(néng)將(jiāng)達到111萬片/月。其中，落戶廣州開(kāi)發(fā)區總投資達288億元的粵芯半導體，其正式投産的12英寸芯片生産線是廣州第一條，也是廣東省唯一一條生産線。

在此之前，廣東省僅有兩(liǎng)家芯片生産企業，其産品大部分爲8英寸和6英寸晶圓，全部産能(néng)約7萬片/月，遠不能(néng)滿足粵港澳大灣區芯片供應需求。粵芯半導體12英寸晶圓項目的建成(chéng)投産，填補了廣州市“缺芯”的空白。

雖然廣州邁進(jìn)了芯片的制造領域，但芯片制造産能(néng)遠遠滿足不了市場需求。從芯片制造的前一道(dào)工序—芯片設計來看，中國(guó)芯片制造産能(néng)未達到芯片設計産能(néng)的50%，數字、模拟/混合芯片與存儲器的市場都(dōu)存在巨大缺口。

深圳作爲全國(guó)芯片産業重鎮，其芯片産業結構特點非常明顯，以芯片設計業爲主。據深圳市半導體行業協會統計，2018年深圳半導體産業實現銷售收入897.94億元，其中芯片設計業銷售額爲758.7億元，連續7年在内地城市中排名第一。珠海的芯片設計業則以60億元的銷售額位居大灣區第二，全國(guó)排名第八。

不過(guò)，與芯片設計業銷售額對(duì)比，深圳的芯片産業仍有待提升。數據顯示，2018年深圳半導體産業銷售額約爲897.94億元。其中，制造業銷售額約爲17.85億元，占比不到兩(liǎng)成(chéng)。

與廣州、深圳相比，香港的半導體産業發(fā)展更早。中國(guó)科學(xué)院上海微系統與信息技術研究所的報告顯示，香港芯片産業起(qǐ)步于20世紀60年代，由于政府長(cháng)期缺位對(duì)半導體産業及研發(fā)的長(cháng)遠規劃和資金政策扶持，導緻香港半導體産業日漸式微。

近年香港芯片設計業發(fā)展迅速。2015年開(kāi)始跻身中國(guó)芯片設計業增速最快的城市前十，2016年以34.34%的增速名列第六，2018年更以132.98%的增速高居榜首。香港在知識産權保護、高校科研能(néng)力、物流、資金、信息交流等方面(miàn)也具有發(fā)展優勢。

澳門則在實驗室方面(miàn)有所突破，澳門大學(xué)在2010年11月便建成(chéng)模拟與混合信号超大規模集成(chéng)電路國(guó)家重點實驗室，該實驗室是廣東省及澳門地區唯一的微電子國(guó)家重點實驗室。“澳門大學(xué)與深圳海思、廣州安凱等半導體産業标志性企業有着深入的合作，爲許多熱門的電子産品提供澳門設計的IP。”澳門微電子協會會長(cháng)餘成(chéng)斌表示。

鏈接産業鏈

國(guó)家集成(chéng)電路設計深圳産業化基地副主任趙秋奇認爲，粵港澳大灣區是國(guó)家集成(chéng)電路的重要闆塊，隻要各自發(fā)揮優勢就可以完全配套産業鏈了。事(shì)實上，廣深珠港澳已初步形成(chéng)了各自在半導體産業上的優勢。廣州的優勢在應用和制造；深圳、珠海強在産品和設計；澳門的科研水平世界領先；香港在知識産權保護上擁有國(guó)際經(jīng)驗。

大灣區也試圖整合這(zhè)幾大城市的優勢。去年10月，廣州、深圳、珠海、香港和澳門五地的半導體組織正式聯手結盟，成(chéng)立粵港澳大灣區半導體産業聯盟。聯盟成(chéng)員將(jiāng)共建包括芯片測試、EDA、IP、人才培訓和産業孵化在内的一系列服務支撐平台，構建粵港澳大灣區半導體産業生态，提升灣區半導體産業的整體競争力。

在政策方面(miàn)，去年12月《廣州市加快發(fā)展集成(chéng)電路産業的若幹措施》印發(fā)實施，提出將(jiāng)組織實施“強芯”工程，計劃到2022年，廣州市争取進(jìn)入國(guó)家集成(chéng)電路重大生産力布局規劃範圍，力争打造出千億級集成(chéng)電路産業集群。深圳今年5月發(fā)布了《深圳市進(jìn)一步推動集成(chéng)電路産業發(fā)展行動計劃（2019―2023年）》和《加快集成(chéng)電路産業發(fā)展若幹措施》。

與此同時，中國(guó)科學(xué)院集成(chéng)電路創新（澳門）研究院聯合多家集成(chéng)電路公司，承接“大灣區國(guó)家集成(chéng)電路技術創新中心”，該中心計劃在3年内總投資200億元人民币，傾力打造大灣區國(guó)家集成(chéng)電路技術創新中心。

廣州市黃埔區、廣州開(kāi)發(fā)區透露，自粵芯半導體動工建設以來，已有80家半導體産業鏈企業前來考察，32家企業注冊落地，其中過(guò)億元營業額的已經(jīng)超過(guò)7家。這(zhè)些項目涵蓋設計、封測、設備、材料的上下遊産業等多個領域，未來將(jiāng)集結粵港澳三地力量，構建協同發(fā)展半導體産業生态圈。

5G及IoT終端需求發(fā)展，SiP系統級封裝技術提高了人類生活的便利性

「Semicon Taiwan 2019」展會期間，特别針對(duì)半導體的未來發(fā)展趨勢舉行「科技智庫領袖高峰會」，封測大廠日月光執行長(cháng)吳田玉爲半導體封測産業的前世今生及未來發(fā)展方向(xiàng)提出見解。

由于半導體摩爾定律限制，使得線寬不斷微縮、晶體管密度逐步升高，人們從早期的個人計算機發(fā)展并搭配QFP(Quad Flat Package)導線架封裝方法，演進(jìn)至現今5G通訊及IoT的SiP(System in Package)系統級先進(jìn)封裝技術。

摩爾定律貢獻于終端産品演進(jìn)，發(fā)現它不隻帶動半導體制程的不斷精進(jìn)，也引領封裝技術的逐步提升，遂逐步將(jiāng)終端應用推向(xiàng)智慧化，而5G及IoT應用正開(kāi)啓人類生活的新視野。日月光集團特别在5G通訊應用上，將(jiāng)藍牙芯片及MCU(微控制器)藉由SiP封裝技術整合爲一。

在IoT部分，則利用長(cháng)距離無線通訊(LoRa)芯片搭配MCU進(jìn)行封裝。透過(guò)上述異質整合SiP封裝技術，使得真無線藍牙耳機及遠距離傳輸傳感器等相關終端産品應用變得更加多元，提高人類生活的便利性。

異質整合能(néng)力是決定未來封測技術發(fā)展的重要指标

面(miàn)對(duì)現階段半導體封測技術之發(fā)展，異質整合能(néng)力將(jiāng)是評估廠商未來發(fā)展性的重要指标。針對(duì)異質整合的發(fā)展特性，將(jiāng)有以下幾個評估要點：考量整體的機械性質、元件結構間的熱能(néng)變化，以及适當材料及程序操作，還(hái)有芯片彼此間的互通有無等。

由于必須考量上述因素，在目前摩爾定律限制下，廠商面(miàn)對(duì)整體系統的異質整合程度時，必須衡量自身先進(jìn)制程及封裝技術能(néng)力，因此對(duì)于現行半導體制造與封測代工廠來說，亟需投入相關封測技術之研發(fā)(如2.5D/3D封裝、SiP、FOWLP等)，以實現終端應用之封裝需求。

▲2.5D封裝技術演進(jìn)圖，source：日月光

值得一提，日月光特别針對(duì)AI之FPGA(現場可程序化邏輯閘陣列)芯片，試圖從傳統FCBGA封裝方式，逐步衍生至極低線寬比、極高接腳密度之2.5D封裝技術，藉此提升自身異質整合的能(néng)力。