5G及IoT終端需求發(fā)展,SiP系統級封裝技術提高了人類生活的便利性

「Semicon Taiwan 2019」展會期間,特别針對(duì)半導體的未來發(fā)展趨勢舉行「科技智庫領袖高峰會」,封測大廠日月光執行長(cháng)吳田玉爲半導體封測産業的前世今生及未來發(fā)展方向(xiàng)提出見解。

由于半導體摩爾定律限制,使得線寬不斷微縮、晶體管密度逐步升高,人們從早期的個人計算機發(fā)展并搭配QFP(Quad Flat Package)導線架封裝方法,演進(jìn)至現今5G通訊及IoT的SiP(System in Package)系統級先進(jìn)封裝技術。

摩爾定律貢獻于終端産品演進(jìn),發(fā)現它不隻帶動半導體制程的不斷精進(jìn),也引領封裝技術的逐步提升,遂逐步將(jiāng)終端應用推向(xiàng)智慧化,而5G及IoT應用正開(kāi)啓人類生活的新視野。日月光集團特别在5G通訊應用上,將(jiāng)藍牙芯片及MCU(微控制器)藉由SiP封裝技術整合爲一。

在IoT部分,則利用長(cháng)距離無線通訊(LoRa)芯片搭配MCU進(jìn)行封裝。透過(guò)上述異質整合SiP封裝技術,使得真無線藍牙耳機及遠距離傳輸傳感器等相關終端産品應用變得更加多元,提高人類生活的便利性。

異質整合能(néng)力是決定未來封測技術發(fā)展的重要指标

面(miàn)對(duì)現階段半導體封測技術之發(fā)展,異質整合能(néng)力將(jiāng)是評估廠商未來發(fā)展性的重要指标。針對(duì)異質整合的發(fā)展特性,將(jiāng)有以下幾個評估要點:考量整體的機械性質、元件結構間的熱能(néng)變化,以及适當材料及程序操作,還(hái)有芯片彼此間的互通有無等。

由于必須考量上述因素,在目前摩爾定律限制下,廠商面(miàn)對(duì)整體系統的異質整合程度時,必須衡量自身先進(jìn)制程及封裝技術能(néng)力,因此對(duì)于現行半導體制造與封測代工廠來說,亟需投入相關封測技術之研發(fā)(如2.5D/3D封裝、SiP、FOWLP等),以實現終端應用之封裝需求。

▲2.5D封裝技術演進(jìn)圖,source:日月光

值得一提,日月光特别針對(duì)AI之FPGA(現場可程序化邏輯閘陣列)芯片,試圖從傳統FCBGA封裝方式,逐步衍生至極低線寬比、極高接腳密度之2.5D封裝技術,藉此提升自身異質整合的能(néng)力。