近日，在中國(guó)（紹興）第二屆集成(chéng)電路産業峰會上，中芯國(guó)際宣布，中芯紹興項目順利通線投片。
2018年3月1日，紹興市與國(guó)内晶圓代工龍頭中芯國(guó)際簽署協議，5月18日正式奠基開(kāi)工，僅用79天。2019年3月，項目完成(chéng)廠房結構封頂，6月19日，中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生産基地項目舉行主體工程結頂儀式。
資料顯示，中芯紹興項目首期總投資58.8億元，占地207.6畝，總建築面(miàn)積14.6萬平方米，引進(jìn)一條51萬片8英寸特色集成(chéng)電路制造生産線和一條年産模組19.95億顆封裝測試生産線。項目一期達産後(hòu)，可實現年産值45億元。主要産品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等産品線。
中芯紹興項目聚焦微機電和功率器件集成(chéng)電路領域，定位于面(miàn)向(xiàng)傳感、傳輸、功率的應用，提供特色半導體芯片到系統集成(chéng)模塊的代工服務，與中芯國(guó)際實現産業鏈上的差異化互補和協同發(fā)展，形成(chéng)一個綜合性的特色工藝基地。