6月4日電 科創闆拟上市公司芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”或“公司”）日前提交注冊。
招股書顯示，芯原股份是一家依托自主半導體IP，爲客戶提供芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。公司維持較高的研發(fā)投入，近三年研發(fā)投入金額累計超過(guò)10億元，研發(fā)費用率保持在30%以上。
國(guó)家集成(chéng)電路基金、小米基金持股
芯原股份前身成(chéng)立于2001年，公司無控股股東，無實際控制人。截至招股說明書簽署日，第一大股東VeriSilicon Limited持股比例爲17.91%，由公司董事(shì)長(cháng)、總裁戴偉民及其親屬控股。
公司分别于2018年12月、2019年6月引進(jìn)了國(guó)家集成(chéng)電路基金及小米基金作爲戰略投資者。IPO前，國(guó)家集成(chéng)電路基金和小米基金持股比例分别爲7.98%和6.25%，分列第三、第四大股東。另外，公司股東還(hái)包括Intel、IDG資本等。
三年研發(fā)投入逾10億元 年度虧損有所收窄
根據招股書，芯原股份是一家依托自主半導體IP，爲客戶提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業，客戶包括英特爾、博世、華爲、晶晨股份等半導體行業公司以及Facebook、谷歌等大型互聯網公司。
2017-2019年，公司營收分别爲10.80億元、10.57億元、13.40億元，整體保持增長(cháng)态勢，期間境外收入占比分别爲67.65%、73.75%、54.64%。其中，2018年公司收入短期下滑主要因個别客戶量産項目于2017年産品集中出貨，而該等客戶新一代産品以及其他部分新客戶或新項目尚處于芯片設計階段或量産初期階段，尚未進(jìn)入大規模量産階段。
芯原股份研發(fā)投入較高，近三年研發(fā)投入金額合計超10億元。财務數據顯示，2017-2019年，公司研發(fā)費用分别爲3.32億元、3.47億元、4.25億元，同比增長(cháng)率分别爲7.06%、4.75%、22.36%，期間研發(fā)費用率分别爲30.71%、32.85%、31.72%，保持在30%以上。在科創闆公司中，芯原股份研發(fā)費用率排名居前。
截至2019年末，公司總人數爲936人，其中研發(fā)人員爲789人，占員工總比例爲84.29%，員工總數中超過(guò)65%具有碩士研究生及以上學(xué)曆水平。
受持續大額的研發(fā)投入、優先股等金融工具帶來公允價值變動以及同一控制下企業合并等因素影響，公司尚未盈利。
2017-2019年，公司歸母淨利潤分别爲-12,814.87萬元、-6,779.92萬元、-4,117.04萬元，年度虧損逐漸收窄。
2020年一季度，公司營收3.04億元，同比增長(cháng)11.92%；扣非後(hòu)歸母淨利潤-7330.54萬元，虧損同比擴大。對(duì)此，芯原股份表示，一方面(miàn)，公司繼續加強研發(fā)投入，研發(fā)費用同比增長(cháng)36%。另一方面(miàn)，受疫情影響，公司2020年第一季度假期時間增長(cháng)，員工有效工作時間減少，芯片設計效率有所降低，且公司爲積極對(duì)抗疫情而爲員工支出的返城和複工交通特殊補貼、防護用品采購、員工午餐配送等費用亦有所增加。
拟募集7.9億元開(kāi)發(fā)産品
芯原股份IPO拟募集資金7.9億元，主要用于研發(fā)中心升級、智慧汽車的IP應用方案和系統級芯片定制平台的開(kāi)發(fā)及産業化、智慧雲平台系統級芯片定制平台的開(kāi)發(fā)及産業化等5個項目。
其中，智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統級芯片定制平台基于芯原藍牙低功耗BLE射頻IP進(jìn)行設計，主要面(miàn)向(xiàng)無線耳機、助聽設備、智能(néng)手表/手環等主流智慧可穿戴設備市場，同時還(hái)可以應用于醫療健康監測、增強室内定位導航等特殊應用場景。
智慧汽車的IP應用方案和系統級芯片定制平台主體分爲智慧座艙和自動駕駛兩(liǎng)個部分，在智慧座艙方案中，目标是基于芯原全面(miàn)的SoC設計和系統集成(chéng)能(néng)力，以及IP應用方案，搭建智慧座艙芯片定制平台。在自動駕駛方案中，目标是設計一套應用于L4自動駕駛的人工智能(néng)平台。
智慧家居方面(miàn)，以建設超高清家庭監控芯片平台和低功耗家居控制芯片平台爲目标，并針對(duì)性地研發(fā)高性能(néng)8K IP方案和7*24小時在線低功耗IP方案。智慧城市方面(miàn)，以建設智慧城市監控芯片平台爲建設目标，并針對(duì)性地研發(fā)高性能(néng)、高清晰度IP方案和低延遲、低功耗同步控制IP方案。
智慧雲平台系統級芯片定制平台的開(kāi)發(fā)及産業化項目主要開(kāi)發(fā)用于數據中心主數據存儲服務的加速服務器專用SoC。研發(fā)中心升級旨在對(duì)SiPaaS模式共性技術研發(fā)平台進(jìn)行升級。
