今年10月底，江蘇長(cháng)電科技股份有限公司發(fā)布公告稱，公司控股子公司星科金朋拟與國(guó)家集成(chéng)電路産業投資基金股份有限公司（以下簡稱“國(guó)家大基金”）、紹興越城越芯數科股權投資合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“越芯數科”）、浙江省産業基金有限公司（以下簡稱“浙江産業基金”）共同投資在紹興設立合資公司，建立先進(jìn)的集成(chéng)電路封裝生産基地。
據全球半導體觀察查詢工商信息顯示，該合資公司長(cháng)電集成(chéng)電路（紹興）有限公司已于11月25日正式注冊完成(chéng)，據了解，該合資公司注冊資本爲人民币50億元，經(jīng)營範圍包括半導體集成(chéng)電路和系統集成(chéng)産品的生産制造、測試和銷售；半導體集成(chéng)電路和系統集成(chéng)産品的技術開(kāi)發(fā)、技術轉讓、技術服務。
其中，星科金朋拟以其擁有的14項晶圓Bumping 和晶圓級封裝專有技術及其包含的586項專利所有權作價出資，認繳出資額爲人民币9.5億元，占注冊資本的19%；國(guó)家大基金、越芯數科、浙江産業基金分别以貨币出資人民币13億元、19.5億元、8億元，依次占注冊資本的26%、39%、16%。
11月15日，長(cháng)電科技紹興項目正式簽約落地。根據越城發(fā)布此前的報道(dào)顯示，長(cháng)電科技紹興項目總投資80億元，將(jiāng)瞄準集成(chéng)電路晶圓級先進(jìn)制造技術的應用，爲芯片設計和制造提供晶圓級先進(jìn)封裝産品。
該項目一期規劃總面(miàn)積230畝，建成(chéng)後(hòu)可形成(chéng)12英寸晶圓級先進(jìn)封裝48萬片的年産能(néng)。二期規劃總面(miàn)積150畝，以高端封裝産品爲研發(fā)和建設方向(xiàng)，打造國(guó)際一流水平的先進(jìn)封裝生産線。