半導體矽晶圓大廠環球晶圓董事(shì)長(cháng)徐秀蘭昨（24）日表示，明年半導體景氣仍受貿易摩擦、總體經(jīng)濟及彙率三大變數幹擾，但從客戶端庫存改善、拉貨動能(néng)加溫，以及應用擴大等來看，矽晶圓産業已在本季落底，明年上半年整體景氣動能(néng)升溫速度優于預期，她預估環球晶圓明年首季與本季持平或略增，往後(hòu)將(jiāng)會逐季成(chéng)長(cháng)。
徐秀蘭在前一次法說會中，透露半導體庫存調整將(jiāng)于本季告一段落，昨天針對(duì)全球半導體景氣，尤其矽晶圓産業反轉向(xiàng)上，又提出更正面(miàn)的訊息。
徐秀蘭指出，矽晶圓産業今年受到大環境變數升高、芯片廠進(jìn)行庫存調整，需求在下半年明顯下滑，原本環球晶圓對(duì)明年矽晶圓景氣抱持需待下半年才會明顯回升，上半年客戶端仍處于保守觀望，而且客戶也會持續調整庫存。
不過(guò)近期主力客戶端需求，已明顯加溫，包括台積電、英特爾、英飛淩、意法半導體等，今年下半年加大産能(néng)投資，各家法說會也對(duì)明年展望樂觀，雖然貿易戰、總體經(jīng)濟及彙率三大變數幹擾仍未消除，但好(hǎo)消息已比擔心的事(shì)多一點，她對(duì)明年景氣抱持樂觀。
她指出，環球晶圓韓國(guó)12寸新廠預估明年第2季量産，應會很快滿載；其他台、日及韓三國(guó)的12英寸廠，隻有一個廠未滿載。明年環球晶圓的12英寸矽晶圓出貨一定會比今年好(hǎo)，但8英寸及6英寸目前來看需求將(jiāng)會比今年弱，明年産品組合和今年不一樣，讓明年各尺寸的平均單價和出貨量預估難度提高，整體來看，明年應會比今年好(hǎo)一些，從明年第1季起(qǐ)，營運應可逐季成(chéng)長(cháng)。
徐秀蘭看好(hǎo)2021年環球晶圓的成(chéng)長(cháng)動能(néng)，除了韓國(guó)新廠和美國(guó)廠擴增SOI矽晶圓貢獻外，環球晶圓決定彙回百億元資金，在竹科二期的廠房進(jìn)行設備汰舊換新，投入先進(jìn)制程用12英寸矽晶圓以及擴大研發(fā)中心，開(kāi)發(fā)包括碳化矽（SiC）等先進(jìn)化合物半導體材料，以散熱性佳的碳化矽來說，應用領域包括5G、高功率元件、高頻高電壓、車用電子，未來車用半導體比重會大幅攀升，這(zhè)些産品將(jiāng)于2021年發(fā)酵，成(chéng)爲環球晶圓新成(chéng)長(cháng)動能(néng)。