半導體需求優于預期，加上曆經(jīng)四、五個季度的庫存去化，矽晶圓産業也捎來好(hǎo)消息！如龍頭廠環球晶圓董座徐秀蘭便提到，需求已經(jīng)自今年第四季起(qǐ)明顯加溫，最快明年第一季起(qǐ)，産業將(jiāng)正式轉好(hǎo)，此舉無疑提前宣告，環球晶圓、台勝科等很快就能(néng)再次交出營運好(hǎo)成(chéng)績。
徐秀蘭先前提到，雖然有部分客戶還(hái)處于庫存去化的階段，但多數客戶的庫存都(dōu)已經(jīng)去化到一個階段，甚至開(kāi)始重新回補庫存；而需求部分，12寸的7納米和5納米的EPI最先轉好(hǎo)，其次是一般的12寸訂單也都(dōu)快速拉升，最後(hòu)連8寸也自11月下旬起(qǐ)明顯好(hǎo)轉。
她更進(jìn)一步提到，隻要明年大環境上，沒(méi)有再出現很大的利空問題，矽晶圓産業可望自2020年起(qǐ)轉好(hǎo)，也可以期待明年一年矽晶圓的需求會是一個季度比一個季度好(hǎo)。
而就以半導體市況來看，今年前三季整體景氣并不理想，但進(jìn)入第四季後(hòu)，半導體需求意外優于預期，晶圓代工雙雄第四季産能(néng)利用率明顯回升，如台積電16納米及7納米等先進(jìn)制程産能(néng)大滿載，原先比較空的40納米、28納米利用率也快速回升，甚至可以提前預期雙雄在2020年上半年12寸晶圓廠會是滿載投片。
至于DRAM和NAND制造端也因客戶端重啓采購力道(dào)，2020年投片不減反增，另外8寸廠也随驅動芯片、指紋識别芯片、電源管理芯片、MOSFET，以及感測器等急單大舉湧入而提前滿載，換言之，随12寸廠、8寸廠産線滿載，加上存儲器産業回春，2020年半導體産業對(duì)矽晶圓産業需求將(jiāng)會顯着增溫，環球晶圓與台勝科再度繳出亮眼成(chéng)績單可期。