裡(lǐ)昂證券最新報告指出，亞洲8英寸晶圓代工出現供不應求，所有主要廠商産能(néng)都(dōu)已滿載。
據供應鏈消息指出，不僅台積電産能(néng)滿載，聯電、中芯國(guó)際、先鋒、華虹、東部等晶圓廠通通都(dōu)爆單，而主要的原因在于手機應用，如超薄屏幕下指紋識别、電源管理芯片、傳感器IC等産品的需求攀高。尤其确定台積電所收到訂單已超過(guò)明年總産能(néng)，若客戶不先果斷下手爲強，基本上已經(jīng)分配不到産能(néng)。
不僅如此，流向(xiàng)二線廠商的訂單也非常可觀，且明年需求將(jiāng)會繼續上升。這(zhè)是由于超薄屏幕下指紋識别的采用可能(néng)會更加廣泛，未來的5G手機耗能(néng)肯定會更高，而超薄指紋識别將(jiāng)能(néng)騰出更多空間給電池，有利于設計安排。廣泛的來說，基本上5G手機所用芯片都(dōu)將(jiāng)需要采用更高的制程，以管理能(néng)源消耗至可接受的水平。
當然PMIC也會是重點，目前最好(hǎo)的相關制造平台仍是台積電，也是海思及聯發(fā)科的主要代工廠，但在此境況下，先鋒可望奪得溢出訂單。還(hái)有如多鏡頭的普及緻使CMOS圖像傳感器需求越來高，芯片尺英寸越來越大，如格科微電子的合作夥伴除台積電外，還(hái)有中芯及東部，但據信還(hái)有30~40k/wpm的産能(néng)缺口還(hái)未填補。
裡(lǐ)昂證券強調，此次供不應求的情勢將(jiāng)更勝以往，有許多迹象是過(guò)去沒(méi)有的，如許多下遊用戶繞過(guò)IDM供應商直接去晶圓廠跟單，顯示他們真的擔心會拿不到貨。還(hái)有三星自己的晶圓廠産能(néng)也都(dōu)趨于滿載，甚至需要外包，這(zhè)些都(dōu)是從未有過(guò)的，估計2020年的供不應求將(jiāng)會比過(guò)去嚴重數倍。部分訂單將(jiāng)轉移至12英寸晶圓廠，也同樣有趨緊現象。
不過(guò)值得注意的是，在美國(guó)有不同的情勢，由于中國(guó)半導體供應本地化的趨勢基本上不可逆，一些美國(guó)業者正考慮出售其晶圓廠，而那些産能(néng)不足的亞洲廠商可能(néng)會很有興趣。這(zhè)意味着，未來亞洲晶圓代工規模將(jiāng)會持續擴大。