近日，上海新昇再度通過(guò)客戶驗證，有輿論認爲未來可能(néng)會影響市場供需及台灣地區廠商的報價。
爲提升中國(guó)矽晶圓自制率，上海新昇半導體由中芯國(guó)際創始人張汝京博士成(chéng)立于 2014 年 6 月，座落于臨港重裝備區内，是中國(guó) 02 專項 300mm 大尺寸矽片項目的承擔主體，雖然是上海昇陽的子公司，但最大股東爲大基金旗下的上海矽産業投資，第一期投資 22 億元人民币，預計總投資爲 68 億元。
上海新昇在 2018 年底月産能(néng)已達到 10 萬片，且希望能(néng)在 2020 年底前達成(chéng)月産 30 萬片的産能(néng)目标，最終擴大到 100 萬片的規模。且繼受到華力微電子采用後(hòu)，又如期通過(guò)了中芯國(guó)際的驗證，雖然出片量仍不高，但官方表示已轉虧爲盈，這(zhè)對(duì)中國(guó)半導體業算是相當大的鼓舞。
此前日本矽晶圓大廠 Sumco，決定砍掉武漢新芯的矽晶圓訂單時，引起(qǐ)市場關注。武漢新芯做爲中國(guó)關注的項目，擁有最大的12 吋晶圓廠，但在搶奪矽片供應時，仍然敵不過(guò)三星等國(guó)際大廠。
台廠表示影響不大
我國(guó)半導體需求相當大，但矽片仍然大多仰賴進(jìn)口，尤其是日本，光日本信越和 SUMCO 兩(liǎng)家的産能(néng)總和就占全球近 2/3 以上。尤其 300mm 半導體級的矽晶圓成(chéng)爲産業鏈缺失的一環，甚至被政府認爲是國(guó)家安全戰略發(fā)展的關隘，所以上海新昇的發(fā)展成(chéng)爲指标，不過(guò)目前上海新昇還(hái)未通過(guò)武漢新芯的驗證，預計可能(néng)在春節前會有消息。
雖然台灣地區此前有半導體廠商呼籲開(kāi)放矽晶圓進(jìn)口已解缺貨之急，不過(guò)最終僅采用 8英寸以下的國(guó)産矽晶圓。台灣地區經(jīng)濟部門對(duì)開(kāi)放 12 英寸矽晶圓仍然持保留态度，僅允許項目進(jìn)口。而如環球晶圓表示，目前大尺寸矽晶圓産能(néng)多已跟客戶談好(hǎo)長(cháng)約，對(duì)訂單沖擊并不大。合晶則指出，目前公司已生産 8 英寸爲主，與上海新升不重疊，影響很小。
據台灣《經(jīng)濟日報》報道(dào)，有業内人士表示，在政府半導體政策支援下，上海新昇通過(guò)認證并不意外，但實際質量及良率表現尚待觀察，是否能(néng)走出中國(guó)市場才會是關鍵，目前而言，國(guó)際大廠也不太可能(néng)隻因價格就轉單給上海新昇。