标簽：矽晶圓

矽晶圓族群今年受到半導體産業面(miàn)臨庫存調整影響，獲利表現走緩，不過(guò)，由于客戶庫存大多已去化至合理水位，矽晶圓廠看好(hǎo)，下半年客戶庫存水位將(jiāng)比上半年健康，需求將(jiāng)從第4季起(qǐ)回溫，帶動獲利表現攀揚，合晶、台勝科皆預估，營運谷底將(jiāng)在今年第3季。

矽晶圓産業景氣從2017年起(qǐ)進(jìn)入多頭，直到去年，市場需求持續暢旺、産業供不應求，價格持續攀揚。原先業界預期，今年仍將(jiāng)維持多頭走勢，但受到美中貿易摩擦影響，市場拉貨動能(néng)趨緩，半導體産業今年起(qǐ)面(miàn)臨庫存調整壓力，産業景氣降溫，也使矽晶圓廠獲利表現開(kāi)始走緩。

從近期财報表現來看，合晶、台勝科由于現貨比重相對(duì)較高，獲利高峰均落在去年第3季，而後(hòu)逐季震蕩下修。環球晶圓則是在長(cháng)約護體下，今年第2季獲利表現才開(kāi)始走緩，但純益季減幅相對(duì)較小、約8.2%，合晶純益則是季減2成(chéng)，台勝科純益季減達4成(chéng)。

環球晶圓董事(shì)長(cháng)徐秀蘭先前表示，由于市場不确定性高且更難以預期，客戶端對(duì)第3季需求複蘇看法不一，不同應用領域客戶庫存去化程度，也不盡相同，邏輯芯片與晶圓代工客戶，多數庫存高峰普遍落在第2季，第3季起(qǐ)庫存水位逐季下降，下半年存貨情況將(jiāng)較上半年健康。

環球晶圓指出，目前幾乎所有客戶庫存水位都(dōu)不再增加，也有不少客戶庫存已改善至正常水位，其他客戶庫存則呈現逐月、逐季減少的趨勢。若大環境因素能(néng)漸趨穩定，市場需求的不确定性也將(jiāng)因此減緩。

台勝科則指出，第3季需求較第2季疲弱，産品跌價較劇烈，雖然市場需求持續受到美中貿易戰影響，但在人工智能(néng)、5G、物聯網與車用電子需求帶動下，預期第3季將(jiāng)是營運谷底，本(9)月起(qǐ)已感受到客戶需求開(kāi)始複甦，看好(hǎo)第4季營運可望回溫，且價格也將(jiāng)趨向(xiàng)緩跌态勢。

合晶表示，由于受到美中貿易摩擦影響，第3季需求仍疲弱，不如先前預期，但第3季營運將(jiāng)落底，下遊客戶庫存調整可望去化至合理水位，需求將(jiāng)第4季起(qǐ)逐步回溫。且由于看好(hǎo)車用電子與高功率元件，對(duì)12英寸低阻矽晶圓及磊芯片需求增加，合晶明年第2季將(jiāng)建立1條從長(cháng)晶、抛光到磊晶的12英寸産線。

矽晶圓大廠合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事(shì)會決議，通過(guò)簽訂增資協議與合資經(jīng)營合約，預計募集資金共人民币1.697億元，其中人民币1.5億元將(jiāng)由引進(jìn)策略投資人參與現增，另外1970萬元則實施員工股權獎勵。

合晶表示，上海合晶辦理現增，將(jiāng)透過(guò)增資擴股引進(jìn)策略投資人，并實施員工股權激勵，由策略性投資人及員工持股平台認繳，并相應簽署增資協議，上海合晶現有股東均同意放棄此次增資優先認購權。

合晶指出，此次現金增資是爲因應策略聯盟發(fā)展、充實營運資金、購料、償還(hái)銀行借款或購置機器設備，及轉投資或其他因應公司未來發(fā)展資金需求，以強化競争力。

展望後(hòu)市，由于去年第4季起(qǐ)，半導體産業受到美中貿易沖突帶來的不确定性影響，各大芯片制造商面(miàn)臨營收下滑與庫存升高情形，連帶影響矽晶圓需求，合晶預期，下遊客戶庫存調整得到本季，才可望去化完畢，并從第4季起(qǐ)逐步回溫。

矽晶圓大廠環球晶圓6日線上法說會，并公布2019年第2季财報，營收金額達到146.94億元（新台币，下同），營業毛利58.85億元，營業淨利46.73億元，歸屬母公司的稅後(hòu)淨利35.46億元。

環球晶圓指出，營運表現方面(miàn)，第2季營業利益率爲31.8%，稅後(hòu)純益率爲24.1%。與2018年同期相比，合并營收增加2.3%，營業毛利增加10.8%，營業淨利成(chéng)長(cháng)13.3%，歸屬于母公司的稅後(hòu)淨利成(chéng)長(cháng)1.3%，每股EPS 0.15元。累計，2019年上半年營收爲302.85億元，較2018年同期上升7.1%。營業毛利122.78億元，較2018年同期增加18.5%。營業淨利98.73億元，較2018年同期成(chéng)長(cháng)22.7%。而歸屬于母公司的稅後(hòu)淨利爲74.09億元，較2018年同期成(chéng)長(cháng)18%，每股EPS爲17.02元，較2018年同期增加2.66元。

環球晶圓進(jìn)一步指出，全球半導體市場短期間遭遇貿易戰的逆風襲擊，但環球晶圓2019年第2季的營收表現依然穩健，營運成(chéng)果更是豐碩，營業毛利、營業淨利和淨利等營運表現仍非常穩健耀眼。另外，相較于2018全年EPS的31.18元，環球晶圓2019上半年EPS已逾半，表現耀眼更創曆史新猷。

對(duì)于未來營運展望，環球晶圓表示，觀測下半年全球半導體的産業景氣，受到貿易戰蔓延影響，國(guó)際局勢的動蕩牽制着經(jīng)濟大環境走向(xiàng)，環環相扣衍生的影響和威脅，已成(chéng)爲半導體産業市場發(fā)展的重要不确定因素，也造成(chéng)半導體需求短期間呈現保守觀望。

然而，車用電子、AI人工智能(néng)、IoT物聯網、高效能(néng)運算、5G、智慧醫療等多領域多功能(néng)的終端性消費型産品持續發(fā)展，加上近期多家龍頭大廠的樂觀預期，庫存調節逐季緩降，皆是半導體市場啓動複蘇的重要指标。環球晶圓將(jiāng)持續深耕厚植研發(fā)實力，開(kāi)創産品的藍海市場。

近期，上海漢虹精密機械有限公司再傳佳報，12英寸半導體單晶爐（FT-CZ3212B）開(kāi)始批量投入産線使用。該設備可穩定量産高品質大直徑晶棒，也标志着12英寸矽片大規模、産業化布局取得了關鍵成(chéng)效，在最核心的拉晶環節取得了重大突破。可以說，這(zhè)爲國(guó)内半導體矽材料領域即將(jiāng)迎來一次質的飛躍，12英寸矽片産業化進(jìn)程跨上一個新的台階。

上海漢虹半導體全自動12英寸半導體單晶爐在均勻和缺陷密度等方面(miàn)達到了新的高度，突破了國(guó)内晶體矽材料生長(cháng)設備、特别是大直徑晶體矽材料生長(cháng)設備長(cháng)期被國(guó)外大型企業壟斷的産業格局，各項數據和指标都(dōu)達到了國(guó)際先進(jìn)水平，填補了國(guó)内半導體拉晶裝備的空白，爲國(guó)産高品質大直徑矽片的研發(fā)和産業化打下了良好(hǎo)的基礎。

上海漢虹堅持研發(fā)創新，并依托Ferrotec集團強大的半導體矽材料裝備領域的領先核心技術，在研發(fā)過(guò)程中，項目成(chéng)員充分了解客戶生産需求，并保持高度的裝備設計敏感度，在采購、外協、品質、制造等各個環節，經(jīng)過(guò)反複的實驗與完善，最終在公司各個團隊的精誠與密切合作下，進(jìn)一步确保設備運行的穩定性與可靠性。

據報道(dào)，相較于8英寸國(guó)産矽片的量産進(jìn)度，12英寸國(guó)産矽片遠未進(jìn)入産能(néng)釋放階段，與龐大的需求相比供應量遠遠不足。初步估計，到2020年我國(guó)大陸芯片制造能(néng)力有望達到全球的30%，屆時我國(guó)大陸12英寸矽片産能(néng)與芯片代工産能(néng)嚴重失配。除了供需缺口之外，我國(guó)12英寸矽片産品的質量也急待提升。這(zhè)預示着大直徑單晶爐量産的可行性和必要性。上海漢虹12英寸單晶爐，必將(jiāng)打破我國(guó)12英寸SOI襯底的生産能(néng)力不足的艱難局面(miàn)，也將(jiāng)逐漸改變我國(guó)12英寸矽襯底嚴重依賴進(jìn)口的狀況。

半導體單晶矽片下遊市場前景廣闊， 300mm矽片需求持續增長(cháng)。半導體芯片制造技術遵循摩爾定律，不同尺寸矽片市場的消長(cháng)和發(fā)展輪換，矽片整體沿大尺寸趨勢發(fā)展。單晶矽片直徑越大，所能(néng)刻制的集成(chéng)電路越多，芯片的成(chéng)本也就越低。矽圓片尺寸越大，效益越高。

上海漢虹本次12英寸半導體單晶爐批量投入産線，代表其技術、品質水平都(dōu)已達到世界先進(jìn)水平，受到市場的廣泛認可，與發(fā)達國(guó)家的先進(jìn)企業與設備可并駕齊驅，并填補了我國(guó)此領域技術空白。大大推動國(guó)内半導體行業大規模發(fā)展進(jìn)程的同時，也爲上海漢虹的發(fā)展注入了新的契機，對(duì)公司在半導體設備産業繼續向(xiàng)“高、精、尖”不斷攀升奠定了堅實的基礎。

日前，中環股份迎來安邦資産、安信證券、博時基金等上百家機構調研，在調研中披露了其8英寸、12英寸半導體矽片項目的最新進(jìn)展情況。

據介紹，中環股份于2017年12月啓動8-12英寸大直徑矽片項目建設，整體規劃8英寸産能(néng)105萬片/月、12英寸産能(néng)62萬片/月，其中晶體生長(cháng)環節在内蒙古呼和浩特，抛光片環節在天津和江蘇宜興。

中環股份指出，通過(guò)2018年取得集成(chéng)電路用8英寸抛光片産業化、自主設計開(kāi)發(fā)12英寸集成(chéng)電路用單晶矽材料重大突破，2019年一季度首條12英寸抛光片生産線正式投産、2019年上半年宜興8英寸擴産投産等系列進(jìn)展，已建成(chéng)8英寸産能(néng)30萬片/月、12英寸月産能(néng)2萬片/月，後(hòu)續産能(néng)將(jiāng)随着項目建設進(jìn)度持續提升。

8英寸方面(miàn)，中環股份表示天津工廠已有30萬片/月産能(néng)，宜興工廠在7月開(kāi)始投産，已經(jīng)具備成(chéng)熟的8英寸半導體矽片供應能(néng)力，并累計通過(guò)58個國(guó)際、國(guó)内客戶涉及9個大品類的産品認證并實現批量供應，其中應用于IGBT器件的8英寸區熔抛光片、應用于功率器件的8英寸重摻抛光片及應用于集成(chéng)電路領域的Low COP産品等陸續通過(guò)客戶認證，并實現批量供貨。

12英寸方面(miàn)，中環股份表示公司積極開(kāi)展12英寸産品的研發(fā)和認證工作，天津工廠已建成(chéng)2萬片/月産能(néng)試驗線，其中是國(guó)内第一家、全球第三家做12英寸power Semi的工廠，目前有10家左右客戶認證階段，宜興工廠將(jiāng)在2019年下半年實施建設。

中環股份認爲，半導體行業的周期與全球GDP增速挂鈎，半導體是滞後(hòu)和放大化市場的特點，目前行業的發(fā)展將(jiāng)與5G應用觸底反彈、終端市場地域的轉移有關。所有的半導體公司都(dōu)是有低谷和高峰，面(miàn)對(duì)高峰和低谷需要有穩定的産品結構來對(duì)沖風險。

中環股份還(hái)指出，看半導體不要停留在中國(guó)來看，會形成(chéng)誤導。立足全球，作爲後(hòu)進(jìn)的公司，需要追趕速度和追趕能(néng)力。

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半導體矽晶圓廠台勝科對(duì)今年市況看法保守，預期今年矽晶圓市場恐供過(guò)于求。

台勝科營業報告書出爐，表示國(guó)際半導體産業協會(SEMI)考量存儲器産業前景有疑慮，將(jiāng)今年全球晶圓廠設備投資金額由原先預測的成(chéng)長(cháng)7%，下修至衰退8%，對(duì)半導體産業景氣提出警訊。

除半導體第1季處于庫存調整外，台勝科指出，通訊、消費電子等終端需求逐步放緩，預期今年半導體景氣恐較去年減緩。

此外，全球智能(néng)手機市場逐漸飽和，連帶影響對(duì)半導體供應鏈的下單力道(dào)，恐將(jiāng)對(duì)半導體造成(chéng)需求下滑的嚴重沖擊。台勝科預期，因半導體市場仍不明朗，今年矽晶圓市場恐供過(guò)于求。

3月27日，矽晶圓大廠環球晶圓董事(shì)長(cháng)徐秀蘭指出，今年半導體景氣在前段時間需求熱絡下，進(jìn)入存貨修正期，但市場存貨還(hái)在合理範圍，半導體業并沒(méi)有變得不健康。對(duì)于大陸大力發(fā)展半導體，她則說，目前台廠不會受沖擊，但以後(hòu)一定會，不過(guò)，半導體需要生态系支持、半導體晶圓與終端産品規格持續改變等，都(dōu)是大陸發(fā)展半導體的阻力。

展望今年半導體産業景氣，徐秀蘭指出，與2008年金融海嘯相比，今年半導體景氣與當時的環境不同，當時市場存貨過(guò)多、需求冷卻很長(cháng)一段時間，而現在則是在曆經(jīng)需求熱絡、各國(guó)貿易角力等不确定性影響下，使市場轉趨保守，存貨進(jìn)入修正，但目前市場存貨還(hái)在合理範圍，半導體産業并沒(méi)有變得不健康。

對(duì)于大陸擴大投資半導體，徐秀蘭認爲，目前不會台廠不會受到沖擊，但以後(hòu)肯定會，至于是在多久以後(hòu)，還(hái)很難界定。她認爲，大陸發(fā)展半導體的困難之處在于，第一，半導體業需要整個生态系的建立與支持，第二，半導體晶圓與終端産品的規格一直在變、難度越來愈高。

徐秀蘭指出，半導體業不是在比較誰資金多，而是與國(guó)際産業的連結、信任，及本身技術進(jìn)步的速度。她也比喻，一旦踏上子彈列車，追兵一定會來，不能(néng)期待他立定不動，而是自己要跑得比别人快。

3月12日，矽基半導體材料企業新傲科技舉辦“SOI 30K生産線項目首台工藝設備搬入儀式”，标志着其SOI 30K建設進(jìn)入沖刺階段。

據新傲科技總經(jīng)理王慶宇介紹，新傲科技8英寸SOI項目，經(jīng)曆了廠房改建、技術合作、産品論證、規模上量等多方面(miàn)的挑戰，一步一個腳印走到今天非常不容易。目前，由于5G和電動汽車市場的快速發(fā)展，全球SOI材料需求旺盛，SOI 30K項目的建成(chéng)將(jiāng)爲客戶提供更多高品質的SOI材料。

搬入儀式現場，中芯集成(chéng)電路（甯波）有限公司首席運營官邝亞鐳、東京電子（上海）有限公司資深副總經(jīng)理王燦園亦出席并緻辭祝賀。

資料顯示，新傲科技成(chéng)立于2001年，由中科院上海微系統所牽頭、聯合中外投資者設立，現隸屬中國(guó)矽産業集團，是一家定制SOI、EPI矽片及半導體行業解決方案供應商，可提供4英寸、5英寸、6英寸SOI晶片和SOI外延片以及8英寸SOI片；亦可提供4-6英寸的規格與要求的外延矽産品和外延加工服務，現已開(kāi)始批量提供8英寸外延片。

據了解，RF-SOI是專門用于制造智能(néng)手機和其他産品中的特定射頻芯片（如開(kāi)關和天線調諧器）的專用工藝，RF SOI是絕緣體上矽（SOI）技術的RF版。随着對(duì)用于智能(néng)手機前端模塊（FEM）中的RF-SOI和用于汽車、消費電子行業中的Power-SOI的需求不斷上漲，全球市場對(duì)200mm SOI晶圓的需求與日俱增，一度出現産能(néng)緊張現象。

如今5G時代及相關新應用即將(jiāng)到來，業界預測市場對(duì)SOI晶圓的需求將(jiāng)迎來新一波爆發(fā)式增長(cháng)，作爲全球SOI晶圓主要供應商之一，新傲科技自2018年起(qǐ)啓動了8英寸SOI晶圓生産線擴産計劃，同時亦在規劃12英寸SOI生産線，爲未來毫米波射頻器件和FD-SOI做好(hǎo)準備。

今年2月，新傲科技與SOI晶圓供應商Soitec聯合宣布雙方將(jiāng)加強合作關系，擴大新傲科技位于中國(guó)上海制造工廠的200mm SOI晶圓年産量，從年産18萬片增加至36萬片，以更好(hǎo)地服務全球市場對(duì)RF-SOI、Power-SOI産品的增長(cháng)性需求。

随着SOI 30K生産線項目的持續推動，新傲科技有望抓住5G産業帶來的發(fā)展機遇，加速半導體材料國(guó)産替代進(jìn)程。

矽晶圓巨擘SUMCO 2月28日發(fā)布新聞稿宣布，受2月21日發(fā)生的強震影響的北海道(dào)矽晶圓工廠(千歲工廠)當前已恢複至正常生産狀态。SUMCO千歲工廠據悉主要生産6英寸與8英寸矽晶圓。

北海道(dào)在2月21日晚間9點22分左右(日本時間)發(fā)生芮氏規模5.7的強震。SUMCO于2月22日宣布，千歲工廠未因地震導緻人員傷亡，廠房、設備也未受損，正對(duì)生産設備進(jìn)行安全檢查以及質量确認，之後(hòu)于2月26日宣布已重啓部份生産。

SUMCO千歲工廠此次因地震對(duì)生産造成(chéng)影響後(hòu)、僅花費1周時間就讓生産恢複正常，生産受影響的時間遠短于去年發(fā)生的北海道(dào)強震。

SUMCO上述千歲工廠在2018年9月6日也曾受強震影響而停工，之後(hòu)在2018年9月27日重啓部份生産、2018年10月15日才回複至正常生産狀态(生産受影響的時間逾一個月)。

SUMCO 2月5日公布财報資料指出，2019年Q1(1-3月)期間12英寸矽晶圓全球需求雖陷入調整局面(miàn)，不過(guò)該公司仍將(jiāng)照計劃、依據長(cháng)期契約進(jìn)行生産；在8英寸以下需求部分，車用需求雖強勁，不過(guò)産業/民生用需求軟化。在價格部分，將(jiāng)依照長(cháng)期契約持續調升價格。

SUMCO預估2019年Q1合并營收將(jiāng)較去年同期成(chéng)長(cháng)10.0%至850億日圓、合并營益將(jiāng)下滑3.0%至190億日圓、合并純益將(jiāng)成(chéng)長(cháng)1.8%至130億日圓。

關于今後(hòu)的展望，SUMCO指出，在12英寸矽晶圓部分，當前半導體需求雖進(jìn)入調整局面(miàn)，不過(guò)因有來自AI、5G的需求，因此就中期來看矽晶圓需求穩健；在8英寸部分，部分雖進(jìn)行庫存調整，不過(guò)以車用爲中心、中期需求將(jiāng)持續增加。

根據國(guó)際半導體産業協會（SEMI）公布的年終報告指出，2018年全球矽晶圓出貨總面(miàn)積較前一年增加8%，創下曆史新高，由于價格順利調漲，2018年矽晶圓總銷售金額年增率沖上31%并創下11年來新高。

至于2019年矽晶圓仍供給吃緊，出貨面(miàn)積可望年增3%左右、達13,090百萬平方英寸并續創新高，銷售金額有機會同步改寫新高。

由于中美貿易摩擦造成(chéng)市場不确定性大增，2018年半導體市場景氣逐季走弱，但矽晶圓市場供不應求，推升2018年抛光（polished）和外延（epitaxial）矽晶圓出貨面(miàn)積達12,732百萬平方英寸，較2017年成(chéng)長(cháng)8%，并且是連續五年創下出貨面(miàn)積曆史新高紀錄。

在供不應求市況下，供應商紛紛調漲矽晶圓價格，也明顯推升市場規模大幅成(chéng)長(cháng)。SEMI統計2018年全球矽晶圓銷售金額達114億美元，年成(chéng)長(cháng)率高達31%，是2008年以來再次突破百億美元大關，并且改寫11年來新高紀錄。2019年因矽晶圓價格續漲，銷售金額應可順利創下曆史新高。

SEMI看好(hǎo)矽晶圓出貨量將(jiāng)自2017年至2021年的這(zhè)五年當中，呈現逐年創下曆史新高的趨勢。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，由于半導體業者持續興建新存儲器或晶圓代工廠房（Greenfield），2019年晶圓出貨量將(jiāng)持續上升，此成(chéng)長(cháng)動能(néng)并將(jiāng)延續到2021年。随着半導體于行動裝置、高效能(néng)運算、車用和物聯網等應用中的占比增加，矽晶圓需求也將(jiāng)持續增長(cháng)。

不過(guò)，今年上半年半導體市況不佳，連晶圓代工龍頭台積電都(dōu)在法說會中指出，希望與矽晶圓供應商重新談判。不過(guò)，包括日本信越、環球晶圓等主要矽晶圓大廠，對(duì)今年市況看法仍維持樂觀基調，且明确指出不會重新議價，今年矽晶圓還(hái)會持續漲價。而據業界消息，上半年12英寸矽晶圓合約價格仍較去年下半年調漲2∼5%之間，8英寸矽晶圓合約價則持平。

矽晶圓業者表示，上半年隻是半導體市場庫存調整，下半年需求就會回升，而矽晶圓廠與主要客戶已簽訂長(cháng)約，現在沒(méi)有更改合約内容的想法。至于供給面(miàn)來看，因爲矽晶圓生産設備交期持續遞延，新增産能(néng)隻能(néng)逐步提高，産能(néng)突然大增導緻價格走跌的機率很低。