美國(guó)政府封殺華爲及其68家關系企業的緩沖期進(jìn)入倒數，一般研判美國(guó)政府將(jiāng)不會再延期，華爲除擴大相關零組件備貨，也加速自建供應鏈腳步，台系半導體廠包括台積電、日月光、矽品、京元電、矽格和精測等，都(dōu)配合在中國(guó)大陸建置産能(néng)，并自本月起(qǐ)陸續到位。
美國(guó)政府給予美國(guó)企業出貨給華爲的豁免緩沖期，將(jiāng)于11月19日到期，一般預料，若美中無法在此之前達成(chéng)協議，恐無法再延期。
美國(guó)給華爲的寬限期若未展延，沖擊全球經(jīng)濟及台廠供應鍵甚深。不過(guò)，這(zhè)幾個月來，華爲也加速自建供應鏈，并拉攏台廠突圍。
台灣半導體業中包括晶圓代工龍頭台積電，IC設計一哥聯發(fā)科，封測大廠日月光投控及旗下矽品、京元電、矽格，及晶圓檢測大廠精測，都(dōu)被要求爲華爲擴大産能(néng)，并在大陸布建。
華爲加速沖刺5G基地台及5G手機時程，旗下芯片廠海思半導體持續擴大在台積電7納米投片量，也啓動5納米芯片明年量産。
台積電南京廠決定依既定計劃預計今年12吋月産能(néng)由1萬片增至1.5萬片，明年底前增至2萬片，主要制程仍以16和12納米爲主，海思7納米以下先進(jìn)制程芯片仍在台灣生産。
聯發(fā)科首顆5G手機芯片同步在台積電追加7納米産能(néng)，并提前在明年第1季量産。
矽品位于福建晉江的新廠，本月承接海思7納米新芯片後(hòu)段封裝已接單出貨，蘇州廠也增建産能(néng)承接後(hòu)段封裝，且在台灣展開(kāi)5納米芯片後(hòu)段測試，在華爲自建供應鍵的重要性再度提升。
日月光同步在高雄及蘇州爲海思布局高階封測産能(néng)，以因應海思5G芯片放量需求。
精測也是華爲供應鏈成(chéng)員，來自華爲營收占比高達20%至25%。精測上海項目開(kāi)發(fā)人力 ，被要求增加好(hǎo)幾倍。
京元電敲定在蘇州廠爲華爲增加建置170台先進(jìn)測試設備，其中110台已完成(chéng)，京元電表示，華爲要求另60台明年仍要到位；矽格今年也上修資本支出至29.8億元，爲配合海思備置5G手機、基地台芯片測試産能(néng)，規劃在大陸蘇州承租既有廠房擴産，明年第1季到位。