半導體封測大廠日月光投控受惠美系手機和5G智慧型手機對(duì)芯片封測拉貨，法人預估明年第1季業績淡季不淡，IC封測和材料業績較今年第4季小幅季減5%以内，力拼持平。
展望明年第1季營運表現，本土法人指出，明年第1季日月光投控可持續受惠邏輯芯片半導體回溫、加上5G業務放量，日月光投控在中國(guó)大陸和美系手機芯片大廠封測比重較高，預估明年第1季在IC封測和材料業績僅季減5%以内，力拚持平。
另外明年第1季日月光投控測試業務受惠5G測試時間拉長(cháng)，表現可比業界平均水準佳。
另外在5G布局，本土法人指出，日月光投控持續布局毫米波（mmWave）天線封裝AiP（Antenna in Package），短期預估明年毫米波方案在中國(guó)大陸智能(néng)手機的滲透率僅5%，蘋果也尚未決定明年新款iPhone采用毫米波方案的結果，長(cháng)期來看日月光投控客戶先在AiP封裝布局，將(jiāng)是中長(cháng)期主要受惠者。
美系外資法人報告指出，明年第1季台積電7納米制程可望滿載，後(hòu)段封裝測試所需凸塊晶圓（Bumping）、覆晶封裝（Flip Chip）和測試需求增加，日月光投控可望受惠。
此外28納米晶圓制程受惠無線通訊芯片、有機發(fā)光二極管（OLED）驅動IC芯片、以及基地台芯片需求增溫，也有利日月光投控封測表現。
法人預估，日月光投控明年第1季業績可超過(guò)1005億元（新台币，下同）逼近1009億元，較今年第4季估1150億元季減12%到13%區間。明年第1季獲利可超過(guò)55億元，逼近56億元。
日月光投控先前預期，明年營運投控正向(xiàng)樂觀看待，明年第1季半導體封裝測試業績，可望較往年同期佳，電子代工服務（EMS）可較往年同期持穩。
日月光投控明年第1季有新産品和5G應用帶量，此外封裝測試整合方案比重也可持續提高，測試業績成(chéng)長(cháng)看佳。