标簽：日月光

中國(guó)台灣地區半導體封測下半年業績看佳，第三季回溫可期，其中，日月光投控第三季業績看季增2成(chéng)，京元電拼單季新高，南茂看增1成(chéng)，南電今年轉盈，景碩拼季增15%，易華電下半年逐季走高。

展望半導體封測下半年業績表現，整體觀察第三季增溫可期，其中，法人預估，日月光投控第三季業績可望較第二季成(chéng)長(cháng)接近20%，第三季業績有機會超過(guò)新台币1,050億元。

日月光投控第三季可受惠新産品推出、美國(guó)對(duì)手機和通訊大廠華爲（Huawei）禁令松綁等效應，第四季業績也可受惠旺季效應，以及電子代工服務廠（EMS）對(duì)系統級封裝（SiP）産品的拉貨力道(dào)。

日月光投控日前預期，今年業績預期仍可逐季成(chéng)長(cháng)，客戶組合會有些改變。

展望系統級封裝發(fā)展，日月光投控預計，SiP成(chéng)長(cháng)動能(néng)將(jiāng)持續到今年底、甚至更久，預期SiP和扇出型（Fan-Out）封裝未來將(jiāng)會持續成(chéng)長(cháng)，集團也將(jiāng)持續加強包括SiP及Fan-Out新開(kāi)發(fā)與新應用、低電源及嵌入式電源的整合性解決方案。

在存儲器封測部分，力成(chéng)指出，下半年季節性表現可帶動業績，存儲器庫存調整將(jiāng)告一段落，對(duì)于第三季業績樂觀，毛利率也會提升，封裝稼動率預估80%，測試稼動率約60%到70%。

在晶圓測試廠部分，法人預估，第三季京元電在中國(guó)大陸手機品牌商芯片測試量可能(néng)受到小幅影響，不過(guò)，5G基地台基礎設備所需芯片測試穩健向(xiàng)上，美系芯片大廠和台系手機芯片商測試持穩，推動京元電第三季業績季增兩(liǎng)位數，再拼單季新高。

法人預估，京元電第三季業績可望季增10%，今年京元電今年整體業績可望成(chéng)長(cháng)20%，估今年業績有機會站上新台币250億元，創曆年新高。

封測大廠南茂下半年可望持續受惠手機所需面(miàn)闆驅動與觸控整合單芯片（TDDI）用卷帶式薄膜覆晶（COF）封裝拉貨力道(dào)，電視用驅動IC出貨穩健、NAND型快閃存儲器（NAND Flash）封測新專案挹注，法人預估，第三季業績看季增7%到9%區間，若華爲上調手機銷售預估，南茂第三季業績季增率有機會突破1成(chéng)。

展望IC載闆廠南電今年下半年營運表現，法人指出，受惠日系廠商和中國(guó)台灣同業在ABF基闆産能(néng)滿載及訂單外溢助攻，南電新增美系大廠處理器基闆訂單，業績比重提升到10%。南電ABF載闆産線稼動率持續滿載，整體訂單能(néng)見度可看到10月。

展望今年，法人預期南電今年全年代表本業的營業利益可望轉盈，今年有機會終結連續3年虧損的狀況。

IC載闆廠景碩迎接第三季傳統旺季，此外，5G通訊基地台用可程式化邏輯閘陣列（FPGA）芯片用ABF載闆需求穩健，單季拉貨成(chéng)長(cháng)幅度上看5%，有助第三季業績回溫。

法人預估，目前基地台應用載闆業績占景碩整體業績比重在11%到13%左右，預估景碩第三季業績可較第二季成(chéng)長(cháng)15%左右。

在COF基闆部分，易華電日前表示，面(miàn)闆驅動IC用卷帶式高端覆晶薄膜IC基闆（COF）産能(néng)仍遠小于市場需求，下半年營運看佳。

分析師指出，美國(guó)解除部分對(duì)華爲出口禁令，有助易華電COF拉貨力道(dào)。易華電是華爲手機COF主要供應商。

法人預期，下半年進(jìn)入4K和8K超高畫質電視出貨旺季，智能(néng)手機拉貨動能(néng)持穩，易華電下半年業績有機會逐季創高，訂單能(néng)見度看到第四季。

日月光投控第1季業績季減22%，符合季節性淡季表現。展望第2季和今年，法人預估業績可望逐季成(chéng)長(cháng)。

日月光投控自結3月合并營收295.66億元（新台币，下同），較2月262.4億元成(chéng)長(cháng)12.7%，其中3月封裝測試及材料營收190.83億元，較2月166.77億元成(chéng)長(cháng)14.4%。

累計今年前3月，日月光投控自結合并營收888.61億元，較去年第4季1140.28億元減少22.1%。其中封裝測試及材料營收543.71億元，較去年第4季641.2億元減少15.2%。

法人指出，日月光投控今年第1季季節性淡季表現，表現仍符合預期。

日月光投控將(jiāng)在4月30日舉行法人說明會。展望第2季和今年，法人預估，日月光投控業績可望逐季成(chéng)長(cháng)。

展望今年，日月光投控先前預估，今年在封裝測試材料和電子代工服務目标維持逐季成(chéng)長(cháng)，今年新的系統級封裝項目可望持續成(chéng)長(cháng)。

從資本支出來看，日月光投控先前表示，今年集團整體資本支出可較去年持穩。其中在封裝測試及材料部分，增加新科技研發(fā)比重，包括增加扇出型（fan-out）、系統級封裝（SiP）等，并擴大制造據點，以及增加工廠自動化。在電子代工服務部分，另增加在墨西哥、台灣地區和中國(guó)大陸的據點。

在新商機部分，日月光投控指出，未來幾年在新的封裝測試以及系統級封裝，每年目标成(chéng)長(cháng)增加1億美元；此外扇出型封裝目标年成(chéng)長(cháng)5000萬美元到1億美元。

封測大廠日月光投控 30 日召開(kāi) 2018 年第 4 季法說會，揭露 2018 年第 4 季及 2018 年全年營收。在 2018 年第 4 季營收部分，金額達到 1,140.28 億元（新台币，下同），較第 3 季增加 6%、較 2017 年同期 36% 。毛利率 16.4%、營業利益率 7.5%，均低于第 3 季的17.1%、7.8%，也同樣低于 2017 年同期 17.6%、9.2%。歸屬業主稅後(hòu)淨利 54.46 億元，較第 3 季及 2017 年同期都(dōu)同樣減少 13%，每股 EPS 1.28 元。

此外，2018 年第 4 季 IC 封測營收爲 641.2 億元，較第 3 季減少3%、較 2017 年同期增家 53%。毛利率 21.8%，優于第 3 季的21.5%、但低于 2017 年同期 26%。在電子代工（EMS）部分，第 4 季營收 507.45 億元，較第 3 季增加 21%、較 2017 年同期增加 17%，毛利率 9.1%，低于第 3 季的 9.9%，以及 2017 年同期 9.2%。

累計，2018年日月光投控的合并營收爲 3,710.92 億元，較2 017 年增加28%。毛利率 16.5%、營業利益率 7.2%，均低于 2017 年的18.2%、8.7%。歸屬業主稅後(hòu)淨利 252.62 億元，則是較 2017 年增加10%，每股 EPS 達到5.95元，較 2017 年的每股 EPS 5.63 元表現優異。

而在 2018 年中，IC 封測營收金額來到 2,220.5 億元，較 2017 年增加38%，毛利率 21.2%、營業利益率 9.5%，低于 2017 年同期的 24.3% 及 12.3%。電子代工 （EMS） 部分的合并營收則是來到 1,519.21 億元，較 2017 年增加 13%，毛利率 9.4%、營業利益率 3.7%。

展望 2019 年第 1 季的營運狀況，預期封測營收及毛利率將(jiāng)略低于 2018 年同期的 549.89 億元與 14.5%，電子代工 （EMS） 部分的營收則將(jiāng)略優于 2017 年下半年單季平均 381.94 億元水平，毛利率與 2018 年第 2 季的 9.4% 約略相當。

至于，在 2019 年全年展望的部分，日月光投控資本支出數字預估約略持平，封測業務將(jiāng)增加扇出型封裝、SiP 等新應用開(kāi)發(fā)比重，并擴增生産據點、加強工廠自動化。電子代工業務則將(jiāng)持續投資發(fā)展 SiP 技術發(fā)展，并在墨西哥、中國(guó)大陸、台灣地區增加投資。而财務長(cháng)董宏思指出，2019 年第 1 季的市場狀況不若以往。但是，在市場需求仍在的情況之下，集團將(jiāng)先做好(hǎo)基本功，提升工廠自動化的程度，并且優化采購成(chéng)本及營運效率。另外，還(hái)將(jiāng)持續投資研發(fā)新技術應用，以爲未來的市場需求做準備。

昨（28）日晚間，日月光投控發(fā)布公告，因應中長(cháng)期發(fā)展戰略和産能(néng)布局需要，子公司環旭電子拟與中國(guó)惠州大亞灣區招商局，簽訂項目投資協議，興建惠州大亞灣新廠。

環旭電子也公告，産能(néng)已趨飽和，現有場地和空間無法滿足在中國(guó)大陸華南業務發(fā)展需要，計劃在大亞灣經(jīng)濟技術開(kāi)發(fā)區設立項目公司，并授權子公司環勝電子成(chéng)立100%持股的全資子公司、負責投資設立新廠。

據了解，此次建新廠預計總投資額不低于人民币13.5億元，其中固定資産投資不低于人民币10億元、注冊資本人民币2億元。規劃生産視訊控制闆、收款機、服務器主機闆、新型電子産品代工服務等。

環旭指出，此次投資建廠將(jiāng)有助于深圳環勝滿足産能(néng)擴充和華南業務發(fā)展需要，加快技術改造和産業升級，大力發(fā)展工業自動化，增強公司産業競争力。同時，有利于公司合理布局産能(néng)，充分發(fā)揮既有技術、市場和人才優勢，奠定在華南加快拓展和長(cháng)遠發(fā)展根基。

環旭電子預估新廠占地總面(miàn)積約6萬平方公尺，計劃項目分兩(liǎng)期建設，第一期建築面(miàn)積爲12萬平方公尺；第二期建築面(miàn)積7.3萬平方公尺，規劃生産視訊控制闆、收款機、服務器主機闆、新型電子産品等。

環旭電子指出，此次對(duì)外投資事(shì)項在公司董事(shì)會審批權限之内，無需提交股東大會審議，正式簽約日期另行安排。

環旭電子將(jiāng)在2月14日下午于上海市浦東新區召開(kāi)股東臨時會。

其實近年來日月光在大陸的布局越來越多。早于去年11月，繼台積電前往大陸南京設立晶圓廠後(hòu)，日月光投控也決定在南京設立IC測試中心，卡位大陸半導體商機。

據媒體報道(dào)，全球第一的封裝測試服務供應商日月光投控計劃在南京前期先投資設立IC測試服務中心，未來將(jiāng)專注于提供半導體客戶完整的封裝及測試服務，包括芯片前段測試及晶圓針測至後(hòu)段的封裝、材料及成(chéng)品測試的一元化服務，爲後(hòu)續的合作打實基礎。

日月光投控此前表示，此項工程測試服務業務已在上海運行近四年，随着大陸積極發(fā)展半導體産業，配合當地芯片業需求，陸續考察深圳、昆山、南京、合肥、蘇州等地，敲定南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區設IC測試中心。