蘋果5G版iPhone有機會在今年底前問世，法人預估，半導體封測大廠日月光投控預計8月量産天線封裝（AiP）産品，可切入支援毫米波頻段的5G版iPhone供應鏈。
蘋果今年下半年iPhone新品進(jìn)展備受矚目，市場預期蘋果可能(néng)會推出5G版iPhone新品。不過(guò)，法人指出，由于新冠肺炎疫情持續，5G版iPhone的測試驗證時程均往後(hòu)延，其中支援毫米波（mmWave）頻段的5G版iPhone，可能(néng)12月才出貨問世。
法人報告預期，日月光投控持續布局sub-6GHz和毫米波頻段所需的天線模組封裝，預估8月開(kāi)始量産AiP産品，透過(guò)供應天線封裝AiP，日月光投控可望切入5G版iPhone新機供應鏈；預估每一支毫米波5G版iPhone，將(jiāng)搭配3個AiP設計。
法人預估，日月光投控今年天線封裝AiP的出貨量可達4500萬個到5000萬個，將(jiāng)挹注日月光下半年營收動能(néng)。
報告指出，日月光投控布局覆晶（Flip Chip）天線封裝和扇出型（Fan-out）天線封裝産品，分别與美系手機大廠和美系芯片設計大廠合作，其中FO-AiP技術使用3層重分布層（RDL），提升散熱及訊号性能(néng)表現，進(jìn)一步壓縮模組大小。
觀察日月光投控旗下環旭電子，中國(guó)法人指出，環旭電子相關系統級封裝（SiP）産品，已經(jīng)切入蘋果iPhone的Wi-Fi模組、指紋識别模組以及超寬頻（UWB）模組，還(hái)有切入Apple Watch供應鏈，預估有機會打進(jìn)高端AirPods Pro供應鏈。
法人預估，日月光投控第2季業績可望季增6%到9%區間，其中IC封裝測試及材料業績可望季增5%到6%，較去年同期成(chéng)長(cháng)約15%；電子代工服務（EMS）業績可望季成(chéng)長(cháng)10%以上，較去年同期成(chéng)長(cháng)15%左右，估第2季毛利率可到17.5%到17.7%，單季獲利可逼近新台币50億元，較去年同期成(chéng)長(cháng)8成(chéng)以上。