北京君正歸檔 - 北京中代科技有限公司

北京君正已完成(chéng)北京矽成(chéng)資産交割

2020年5月19日由中代科技評論關閉

5月19日，北京君正集成(chéng)電路股份有限公司（以下簡稱“北京君正”）發(fā)布公告稱，公司及其全資子公司合肥君正以發(fā)行股份及支付現金的方式購買屹唐投資、華創芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成(chéng)59.99%股權，以及武嶽峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%财産份額，合計交易作價72億元。其中北京矽成(chéng)59.99%股權的交易作價定爲43.19億元，上海承裕100%财産份額的交易作價定爲28.81億元。

根據公告，2020年4月1日，北京矽成(chéng)59.99%股權過(guò)戶至北京君正的工商變更登記手續辦理完畢。北京矽成(chéng)已取得換發(fā)後(hòu)的《營業執照》（統一社會信用代碼：91110302318129402G）。2020年5月8日，上海承裕100%财産份額過(guò)戶至北京君正及全資子公司合肥君正科技有限公司的工商變更登記手續辦理完畢。上海承裕已取得換發(fā)後(hòu)的《營業執照》（統一社會信用代碼：91310114350937792Y）。

本次收購完成(chéng)後(hòu)，北京君正將(jiāng)直接持有北京矽成(chéng)59.99%股權，并通過(guò)上海承裕間接持有北京矽成(chéng)40.01%股權，即直接及間接合計持有北京矽成(chéng)100%股權。

本次交易前，北京君正主營微處理器芯片、智能(néng)視頻芯片等ASIC芯片産品及整體解決方案的研發(fā)與銷售，本次交易标的公司北京矽成(chéng)主營存儲芯片、模拟芯片的研發(fā)與銷售。本次交易完成(chéng)後(hòu)，北京君正將(jiāng)新增存儲芯片和模拟芯片的研發(fā)和銷售。由于北京矽成(chéng)的芯片主要運用于汽車電子、工業制造、消費電子等領域，因此，本次交易既將(jiāng)豐富北京君正的産品類别，帶動公司芯片設計整體技術水平的提升，又將(jiāng)爲該公司帶來新領域的優質客戶資源。

同時，北京君正拟采取詢價方式向(xiàng)符合條件的特定投資者非公開(kāi)發(fā)行股份募集配套資金不超過(guò)15億元，用于支付本次交易的部分現金對(duì)價、投入北京矽成(chéng)面(miàn)向(xiàng)智能(néng)汽車的新一代高速存儲芯片研發(fā)項目及面(miàn)向(xiàng)智能(néng)汽車和智慧城市的網絡芯片研發(fā)項目。其中，北京君正控股股東、實際控制人之一劉強控制的企業四海君芯將(jiāng)認購不低于配套資金的50%。

北京君正成(chéng)功完成(chéng)ISSI資産交割

2020年5月13日由中代科技評論關閉

5月11日，北京君正集成(chéng)電路股份有限公司（以下簡稱“北京君正”）發(fā)布關于發(fā)行股份及支付現金購買資産并募集配套資金之标的資産過(guò)戶完成(chéng)的公告。

公告顯示，北京君正于2019年12月31日收到中國(guó)證券監督管理委員會（以下簡稱“中國(guó)證監會”）出具的《關于核準北京君正集成(chéng)電路股份有限公司向(xiàng)北京屹唐半導體産業投資中心（有限合夥）等發(fā)行股份購買資産并募集配套資金的批複》（證監許可[2019]2938号），核準公司本次發(fā)行股份購買資産并募集配套資金事(shì)項。北京君正將(jiāng)通過(guò)發(fā)行股份及支付現金的方式向(xiàng)北京屹唐半導體産業投資中心（有限合夥）、上海武嶽峰集成(chéng)電路股權投資合夥企業（有限合夥）等13名交易對(duì)方購買其持有的相關資産。

2020年4月1日，北京矽成(chéng)半導體有限公司（以下簡稱“北京矽成(chéng)”）59.99%股權過(guò)戶至公司的工商變更登記手續辦理完畢。北京矽成(chéng)已取得換發(fā)後(hòu)的《營業執照》（統一社會信用代碼：91110302318129402G）。

2020年5月8日，上海承裕資産管理合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“上海承裕”）100%财産份額過(guò)戶至公司及全資子公司合肥君正科技有限公司的工商變更登記手續辦理完畢。上海承裕已取得換發(fā)後(hòu)的《營業執照》（統一社會信用代碼：91310114350937792Y）。

對(duì)于後(hòu)續事(shì)項，北京君正表示，根據本次交易已獲得的批準和授權、交易各方簽署的相關協議以及本次重組涉及的各項承諾等文件，，本次交易的相關後(hòu)續事(shì)項主要包括：

1、公司尚需就本次重組向(xiàng)交易對(duì)方發(fā)行股份，并向(xiàng)中國(guó)證券登記結算有限公司深圳分公司申請辦理相關登記手續，同時向(xiàng)深圳證券交易所申請辦理新增股份上市的手續；

2、公司尚需根據本次交易相關協議、方案，向(xiàng)交易對(duì)方支付現金對(duì)價；

3、中國(guó)證監會已核準公司非公開(kāi)發(fā)行股份募集配套資金不超過(guò)15億元，公司將(jiāng)在核準文件有效期内擇機進(jìn)行，并就向(xiàng)認購方發(fā)行的股份辦理新增股份登記和上市手續；

4、公司需就本次發(fā)行股份購買資産及募集配套資金而涉及的注冊資本、公司章程等變更事(shì)宜向(xiàng)市場監督管理部門辦理工商變更手續，并通過(guò)企業登記系統提交外商投資信息報告；

5、公司將(jiāng)聘請審計機構對(duì)标的資産自基準日至交割日期間的損益進(jìn)行專項審計，并根據專項審計結果執行《購買資産協議》等相關約定中關于期間損益歸屬的有關約定；

6、本次交易相關各方尚需繼續履行本次發(fā)行股份及支付現金購買資産涉及的協議、承諾事(shì)項；

7、公司根據相關法律法規的要求就本次重組涉及的新增股份發(fā)行及上市等情況繼續履行信息披露義務。

注冊資本1.4億元北京君正上海新子公司完成(chéng)工商注冊登記

2020年4月10日由中代科技評論關閉

前不久，北京君正拟使用自有或自籌資金1.4億元在上海設立全資子公司，如今該事(shì)項有了新進(jìn)展。4月10日，北京君正發(fā)布公告稱，上海子公司完成(chéng)了相關工商注冊登記手續，并取得中國(guó)（上海）自由貿易試驗區市場監督管理局頒發(fā)的營業執照。

公告顯示，新公司名稱爲上海英瞻尼克微電子有限公司，成(chéng)立于4月9日，注冊資本1.4億元，法定代表人劉強，經(jīng)營範圍包括一般項目：微電子科技領域内的技術開(kāi)發(fā)、技術服務、技術咨詢、技術轉讓，電子産品及元器件、半導體器件、計算機軟硬件及輔助設備、通訊設備、集成(chéng)電路的研發(fā)、設計、銷售。

根據此前公告，北京君正表示本次設立全資子公司的目的是爲實現公司在汽車電子領域研發(fā)和市場方面(miàn)的總體布局，推動公司業務在該領域的穩步擴張，提高公司綜合競争力，更好(hǎo)地實現公司總體的發(fā)展戰略。

北京君正：北京矽成(chéng)59.99%股權過(guò)戶手續辦理完畢

2020年4月8日由中代科技評論關閉

2019年，北京君正宣布收購北京矽成(chéng)半導體有限公司（以下簡稱“北京矽成(chéng)”）100%股權，日前該收購案有了新進(jìn)展。

4月7日，北京君正發(fā)布公告稱，4月1日北京矽成(chéng)59.99%股權過(guò)戶至北京君正的工商變更登記手續辦理完畢，北京矽成(chéng)于4月3日取得了換發(fā)後(hòu)的《營業執照》（統一社會信用代碼：91110302318129402G）。

截至目前，北京君正持有北京矽成(chéng)59.99%股權，上海承裕資産管理合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“上海承裕”）持有北京矽成(chéng)40.01%股權。上海承裕的過(guò)戶手續仍在辦理之中，待辦理完畢之後(hòu)，公司將(jiāng)另行公告。

根據此前重組方案，北京君正及其全資子公司合肥君正拟以發(fā)行股份及支付現金的方式購買屹唐投資、華創芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成(chéng)59.99%股權，以及武嶽峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%财産份額，合計交易作價72億元。

如今，北京矽成(chéng)59.99%股權已過(guò)戶登記完成(chéng)，上海承裕的過(guò)戶尚需完成(chéng)相關工商登記變更手續。待所有相關手續辦理完畢，北京君正將(jiāng)通過(guò)上海承裕間接持有北京矽成(chéng)40.01%股權，加上現已直接持有的59.99%股權，即直接及間接合計持有北京矽成(chéng)100%股權。

北京君正收購ISSI獲證監會批準！

2019年11月15日由中代科技評論關閉

11月14日，北京君正公告，中國(guó)證監會上市公司并購重組審核委員會召開(kāi)2019年第60次并購重組委工作會議，對(duì)公司發(fā)行股份及支付現金購買資産并募集配套資金暨關聯交易事(shì)項進(jìn)行了審核。

根據會議審核結果，北京君正本次發(fā)行股份及支付現金購買資産并募集配套資金暨關聯交易事(shì)項獲得有條件通過(guò)。北京君正股票將(jiāng)在2019年11月15日開(kāi)市起(qǐ)複牌。這(zhè)意味着北京君正收購北京矽成(chéng)重大資産重組收購案終于塵埃落定。

根據此前的重組報告草案，北京君正及其全資子公司合肥君正拟以發(fā)行股份及支付現金的方式購買屹唐投資、華創芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成(chéng)59.99%股權，以及武嶽峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%财産份額，合計交易作價72億元。

本次收購完成(chéng)後(hòu)，北京君正將(jiāng)直接持有北京矽成(chéng)59.99%股權，并通過(guò)上海承裕間接持有北京矽成(chéng)40.01%股權，即直接及間接合計持有北京矽成(chéng)100%股權。

資料顯示，北京矽成(chéng)于2015年以7.8億美元（按照2018年12月31日人民币彙率中間價6.8632折算約53.7億元人民币）對(duì)美國(guó)納斯達克上市公司ISSI實施私有化收購。ISSI主營各類型高性能(néng) DRAM、SRAM、FLASH存儲芯片及ANALOG模拟芯片的研發(fā)和銷售。

北京君正指出，ISSI被北京矽成(chéng)私有化後(hòu)，基本維持原模式正常運營，中國(guó)資本股東基本維持原ISSI的核心經(jīng)營管理團隊，在行業排名、産品領域、業績水平方面(miàn)均有所提升。

在産品領域方面(miàn)，除了原有的主要産品DRAM、SRAM，ISSI同時也在加強FLASH和ANALOG産品的研發(fā)和推廣，近年來上述新産品份額持續增加。此外，北京矽成(chéng)還(hái)在加強LED、Connectivity、 LIN、CAN、MCU及光纖通訊業務領域的拓展。

北京君正此前表示，本次交易系對(duì)集成(chéng)電路産業同行業公司的産業并購，公司將(jiāng)把自身在處理器芯片領域的優勢與北京矽成(chéng)在存儲器芯片領域的強大競争力相結合，形成(chéng)“處理器+存儲器”的技術和産品格局，積極布局及拓展公司産品在車載電子、工業控制和物聯網領域的應用，使公司在綜合實力、行業地位和核心競争力等方面(miàn)得到有效強化，進(jìn)一步提升公司持續盈利能(néng)力。

北京君正72億元收購案進(jìn)展：通過(guò)CFIUS審查

2019年11月1日由中代科技評論關閉

北京君正作價72億元收購北京矽成(chéng)100%股權交易案日前有了新進(jìn)展。

10月31日，北京君正發(fā)布關于《中國(guó)證監會行政許可項目審查一次反饋意見通知書》回複的公告。公告顯示，北京君正對(duì)中國(guó)證監會的反饋意見提出的共23個問題一一作出了回複，其中包括本次重組的審批事(shì)宜。

北京君正回複稱，美國(guó)CFIUS及中國(guó)台灣投審會審查不屬于本次交易的生效條件，但爲降低本次交易的不确定性，經(jīng)交易各方協商，北京君正和北京矽成(chéng)已就本次交易向(xiàng)CFIUS、台灣投審會提交自願性申報及審查。

根據CFIUS出具的案件審結函、台灣投審會出具的收文印章以及境外律師出具的備忘錄，CFIUS已于10月23日完成(chéng)對(duì)本次交易的安全審查，确認不存在尚未解決的國(guó)家安全擔憂；台灣投審會已于10月18日正式受理ISSI及ISSI Cayman提交的有關ICSI TW及ISSI Cayman台灣分公司上層陸資股東架構變動申請，截至本回複出具日，台灣投審會審查正在進(jìn)展過(guò)程中；台灣投審會陸資案件審查視個案複雜度通常需時3至6個月。

北京君正表示，本次交易的生效除需取得中國(guó)證監會的核準外，不涉及其他境内外有權機構的審批、許可或同意。截至本回複出具日，CFIUS審查已經(jīng)完成(chéng)，台灣投審會審查正在進(jìn)展過(guò)程中，結合境外律師出具的備忘錄，該等審查應不存在可合理預見的實質性障礙；北京君正及北京矽成(chéng)已承諾盡最大努力配合，盡力促使本次交易通過(guò)台灣投審會審查。

根據最新重組報告草案，北京君正及其全資子公司合肥君正拟以發(fā)行股份及支付現金的方式購買屹唐投資、華創芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成(chéng)59.99%股權，以及武嶽峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%财産份額，合計交易作價72億元。

本次收購完成(chéng)後(hòu)，北京君正將(jiāng)直接持有北京矽成(chéng)59.99%股權，并通過(guò)上海承裕間接持有北京矽成(chéng)40.01%股權，即直接及間接合計持有北京矽成(chéng)100%股權。

北京矽成(chéng)于2015年以7.8億美元（按照2018年12月31日人民币彙率中間價6.8632折算約53.7億元人民币）對(duì)美國(guó)納斯達克上市公司ISSI實施私有化收購。ISSI主營各類型高性能(néng) DRAM、SRAM、FLASH存儲芯片及ANALOG模拟芯片的研發(fā)和銷售。

據介紹，ISSI存儲芯片産品在DRAM、SRAM領域保持全球領先地位。第三方機構統計顯示，2014年ISSI的SRAM産品收入在全球SRAM市場中位居第二位，僅次于賽普拉斯；DRAM産品收入在全球DRAM市場中位居第九位。

北京君正指出，ISSI被北京矽成(chéng)私有化後(hòu)，基本維持原模式正常運營，中國(guó)資本股東基本維持原ISSI的核心經(jīng)營管理團隊，在行業排名、産品領域、業績水平方面(miàn)均有所提升。

2019年上半年，北京矽成(chéng)（ISSI）的DRAM 産品收入在全球市場中升至第七位，SRAM産品收入保持在全球SRAM市場中位居第二位；截至2018年12月31日，北京矽成(chéng)收入增長(cháng)48.64%，淨利潤增長(cháng)314.68%，較私有化收購時大幅提高。

在産品領域方面(miàn)，除了原有的主要産品DRAM、SRAM，ISSI同時也在加強FLASH和ANALOG産品的研發(fā)和推廣，近年來上述新産品份額持續增加。此外，北京矽成(chéng)還(hái)在加強LED、Connectivity、 LIN、CAN、MCU及光纖通訊業務領域的拓展。

北京君正表示，本次交易系對(duì)集成(chéng)電路産業同行業公司的産業并購，公司將(jiāng)把自身在處理器芯片領域的優勢與北京矽成(chéng)在存儲器芯片領域的強大競争力相結合，形成(chéng)“處理器+存儲器”的技術和産品格局，積極布局及拓展公司産品在車載電子、工業控制和物聯網領域的應用，使公司在綜合實力、行業地位和核心競争力等方面(miàn)得到有效強化，進(jìn)一步提升公司持續盈利能(néng)力。

北京君正上半年淨利潤同比增長(cháng)211.61% 基于Xburst2 CPU的芯片將(jiāng)于Q3投片

2019年8月5日由中代科技評論關閉

8月5日，北京君正發(fā)布其2019年上半年業績。報告顯示，北京君正上半年實現營收1.44億元，同比增長(cháng)40.3%；實現歸母淨利潤3696.18萬元，同比增長(cháng)211.61%。

北京君正表示，報告期内公司不斷加強各應用領域的市場推廣，加強芯片與方案的研發(fā)，公司産品在物聯網和智能(néng)視頻等領域的銷售收入持續增長(cháng)，使得公司總體營業收入和淨利潤較去年同期均顯著增長(cháng)。

以産品類型來看，北京君正上半年微處理器芯片實現營收6651.05萬元，同比增長(cháng)20.72%；智能(néng)視頻芯片實現營收7018.26萬元，同比增長(cháng)76.06%。

北京君正指出，在芯片研發(fā)方面(miàn)，公司對(duì)基于XBurst2 CPU的芯片産品進(jìn)行了持續優化設計，由于Xburst2 CPU的複雜性和芯片本身的複雜度，報告期内未完成(chéng)對(duì)該芯片的驗證優化工作，預計該芯片于2019年第三季度進(jìn)行投片；

此外，北京君正進(jìn)行了應用于智能(néng)視頻領域、具有更高性價比優勢的IPC芯片的流片，并預計于第三季度完成(chéng)樣品生産，該芯片在成(chéng)像、碼流及功耗等性能(néng)方面(miàn)有了進(jìn)一步提高，能(néng)夠很好(hǎo)地符合智能(néng)視頻領域不斷發(fā)展的産品需求。

資料顯示，北京君正爲集成(chéng)電路設計企業，擁有全球領先的32位嵌入式CPU技術和低功耗技術，主營業務爲微處理器芯片、智能(néng)視頻芯片等ASIC芯片産品及整體解決方案的研發(fā)和銷售。

數天前，北京君正披露重組草案，拟與全資子公司合肥君正共同收購北京矽成(chéng)59.99%股權和上海承裕100%财産份額，交易作價72億元。交易完成(chéng)後(hòu)，北京君正將(jiāng)直接和通過(guò)上海承裕間接持有北京矽成(chéng)100%股權。

北京君正：高端通用芯片項目獲立項批複、國(guó)産軟硬件樣機研制獲驗收

2019年6月4日由中代科技評論關閉

近日，北京君正集成(chéng)電路股份有限公司（以下簡稱“北京君正”）發(fā)布了關于獲得政府補助的公告。

公告稱，北京君正于2018年1月申報的“面(miàn)向(xiàng)智能(néng)終端的嵌入式高能(néng)效深度學(xué)習引擎開(kāi)發(fā)與産業化”課題項目獲得立項批複，并作爲牽頭承擔單位聯合清華大學(xué)、東南大學(xué)共同承擔“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件産品”項目。該項目期限爲2018年1月至2020年12月，項目經(jīng)費按年度分别下撥。2019年5月29日公司收到工業和信息化部産業發(fā)展促進(jìn)中心撥付的第二筆項目經(jīng)費1,797萬元，其中898.8萬元爲我公司的承擔項目經(jīng)費。

北京君正表示，根據中華人民共和國(guó)工業和信息化部下發(fā)的《關于核高基重大專項2012年啓動課題立項的批複》（工信專項一簡[2012]123号）文件，公司作爲牽頭單位與其他兩(liǎng)家單位于2012年聯合申報的“基于國(guó)産軟硬件的手機解決方案及樣機研制”項目已于2018年完成(chéng)項目驗收。該項目期限爲2012年1月至2012年12月，項目經(jīng)費分三次撥付。2019年5月29日公司收到工業和信息化部産業發(fā)展促進(jìn)中心撥付的剩餘項目經(jīng)費466.48萬元，其中282.4萬元爲我公司的承擔項目經(jīng)費。

交易作價暫定72億元，北京君正拟收購存儲芯片公司北京矽成(chéng)

2019年5月17日由中代科技評論關閉

5月16日，北京君正發(fā)布公告表示，公司及/或其全資子公司合肥君正，拟以發(fā)行股份及/或支付現金的方式購買屹唐投資、華創芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成(chéng)59.99%股權，武嶽峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%财産份額。

交易完成(chéng)後(hòu)，北京君正將(jiāng)直接以及間接合計持有北京矽成(chéng)100%股權。

北京君正表示，截至預估基準日2018年12月31日，北京矽成(chéng)100%股權預估值爲71.97億元、上海承裕100%财産份額預估值爲28.80億元。經(jīng)交易各方協商，北京矽成(chéng)59.99%股權的交易作價暫定爲43.19億元、上海承裕100%财産份額的交易作價暫定爲28.81億元，交易作價暫定合計72.00億元。

資料顯示，北京矽成(chéng)實際經(jīng)營實體爲全資子公司ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等，主要産品線包括DRAM、SRAM、NOR Flash、模拟電路和混合信号産品，是大陸唯一能(néng)夠研發(fā)并在全球大規模銷售工業級RAM芯片的企業。

作爲北京矽成(chéng)的實體資産，ISSI（芯成(chéng)半導體）方爲北京君正收購的最終目标。ISSI成(chéng)立于1988年，1995年在納斯達克上市，主營業務爲集成(chéng)電路存儲芯片（及其衍生産品）的研發(fā)、技術支持和銷售以及集成(chéng)電路模拟芯片的研發(fā)和銷售，2015年被由北京矽成(chéng)代表的中國(guó)投資者私有化。

北京君正拟作價72億元收購存儲芯片公司北京矽成(chéng) 明起(qǐ)複牌

2019年5月17日由中代科技評論關閉

5月16日，北京君正公布，公司及/或其全資子公司合肥君正，拟以發(fā)行股份及/或支付現金的方式購買屹唐投資、華創芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成(chéng)59.99%股權，武嶽峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%财産份額。此次交易完成(chéng)後(hòu)，公司將(jiāng)直接及間接合計持有北京矽成(chéng)100%股權。

同時，公司拟采取詢價方式向(xiàng)不超過(guò)5名符合條件的特定投資者非公開(kāi)發(fā)行股份募集配套資金不超15億元，用于支付此次交易的部分現金對(duì)價、投入标的資産的項目建設。其中，公司控股股東、實際控制人之一劉強或其控制的關聯方將(jiāng)認購不低于配套資金的50%。

截至預案出具日，标的資産審計和評估工作尚未完成(chéng)。經(jīng)初步評估及各方确認，截至預估基準日（2018年12月31日），北京矽成(chéng)100%股權預估值爲71.97億元，上海承裕100%财産份額預估值爲28.80億元。參考上述預估值，經(jīng)交易各方初步協商，以截至2018年12月31日的預估值爲基礎，北京矽成(chéng)59.99%股權的交易作價暫定爲43.19億元，上海承裕100%财産份額的交易作價暫定爲28.81億元。标的資産的最終交易價格將(jiāng)參考評估機構正式出具的評估報告載明的評估值，由公司與交易對(duì)方協商确定并另行簽訂補充協議。

此次發(fā)行股份購買資産的股份發(fā)行價格爲22.49元/股，不低于公司定價基準日前120個交易日的股票交易均價的90%。此次發(fā)行股份購買資産預計共需發(fā)行約2.4850億股股份，最終發(fā)行數量以中國(guó)證監會核準的股數爲準。

公告顯示，北京矽成(chéng)系ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman的母公司，ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman主營各類型高性能(néng)DRAM、SRAM、FLASH存儲芯片。此次交易系對(duì)集成(chéng)電路産業同行業公司的産業并購，公司將(jiāng)把自身在處理器芯片領域的優勢與北京矽成(chéng)在存儲器芯片領域的強大競争力相結合，形成(chéng)“處理器+存儲器”的技術和産品格局，積極布局及拓展公司産品在車載電子、工業控制和物聯網領域的應用，使公司在綜合實力、行業地位和核心競争力等方面(miàn)得到有效強化，進(jìn)一步提升公司持續盈利能(néng)力，爲股東創造更多的投資回報。

經(jīng)向(xiàng)深圳證券交易所申請，公司股票將(jiāng)于2019年5月17日開(kāi)市起(qǐ)複牌。