5月11日，北京君正集成(chéng)電路股份有限公司（以下簡稱“北京君正”）發(fā)布關于發(fā)行股份及支付現金購買資産并募集配套資金之标的資産過(guò)戶完成(chéng)的公告。
公告顯示，北京君正于2019年12月31日收到中國(guó)證券監督管理委員會（以下簡稱“中國(guó)證監會”）出具的《關于核準北京君正集成(chéng)電路股份有限公司向(xiàng)北京屹唐半導體産業投資中心（有限合夥）等發(fā)行股份購買資産并募集配套資金的批複》（證監許可[2019]2938号），核準公司本次發(fā)行股份購買資産并募集配套資金事(shì)項。北京君正將(jiāng)通過(guò)發(fā)行股份及支付現金的方式向(xiàng)北京屹唐半導體産業投資中心（有限合夥）、上海武嶽峰集成(chéng)電路股權投資合夥企業（有限合夥）等13名交易對(duì)方購買其持有的相關資産。
2020年4月1日，北京矽成(chéng)半導體有限公司（以下簡稱“北京矽成(chéng)”）59.99%股權過(guò)戶至公司的工商變更登記手續辦理完畢。北京矽成(chéng)已取得換發(fā)後(hòu)的《營業執照》（統一社會信用代碼：91110302318129402G）。
2020年5月8日，上海承裕資産管理合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“上海承裕”）100%财産份額過(guò)戶至公司及全資子公司合肥君正科技有限公司的工商變更登記手續辦理完畢。上海承裕已取得換發(fā)後(hòu)的《營業執照》（統一社會信用代碼：91310114350937792Y）。
對(duì)于後(hòu)續事(shì)項，北京君正表示，根據本次交易已獲得的批準和授權、交易各方簽署的相關協議以及本次重組涉及的各項承諾等文件，，本次交易的相關後(hòu)續事(shì)項主要包括：
1、公司尚需就本次重組向(xiàng)交易對(duì)方發(fā)行股份，并向(xiàng)中國(guó)證券登記結算有限公司深圳分公司申請辦理相關登記手續，同時向(xiàng)深圳證券交易所申請辦理新增股份上市的手續；
2、公司尚需根據本次交易相關協議、方案，向(xiàng)交易對(duì)方支付現金對(duì)價；
3、中國(guó)證監會已核準公司非公開(kāi)發(fā)行股份募集配套資金不超過(guò)15億元，公司將(jiāng)在核準文件有效期内擇機進(jìn)行，并就向(xiàng)認購方發(fā)行的股份辦理新增股份登記和上市手續；
4、公司需就本次發(fā)行股份購買資産及募集配套資金而涉及的注冊資本、公司章程等變更事(shì)宜向(xiàng)市場監督管理部門辦理工商變更手續，并通過(guò)企業登記系統提交外商投資信息報告；
5、公司將(jiāng)聘請審計機構對(duì)标的資産自基準日至交割日期間的損益進(jìn)行專項審計，并根據專項審計結果執行《購買資産協議》等相關約定中關于期間損益歸屬的有關約定；
6、本次交易相關各方尚需繼續履行本次發(fā)行股份及支付現金購買資産涉及的協議、承諾事(shì)項；
7、公司根據相關法律法規的要求就本次重組涉及的新增股份發(fā)行及上市等情況繼續履行信息披露義務。